DE969819C - Isolierplatte mit ein- oder beidseitig aufgebrachten zweidimensionalen, gedruckten Schaltungen und mehreren durch Tauchloetung hergestellten Loetstellen - Google Patents

Description

Es ist bekannt, daß man mehrere Verlötungen in einer ebenen Platte gleichzeitig durch Tauchlötung herstellen kann. Eine ebene Chassisplatte oder Isolierplatte wird dabei mit Löchern versehen. Durch die Löcher werden die zu verlötenden Drähte gesteckt, und die gesamte Platte wird dann in das heiße Lötmittel eingetaucht. Dieses Verfahren ergibt eine große Arbeitsersparnis. Für viele Anwendungen bereitet dieses Tauchlötverfahren

ίο jedoch Schwierigkeiten. So beispielsweise bei Isolierplatten, auf die zweidimensionale Schaltungen und Schaltungsteile aufgebracht sind. Ein Ausführungsbeispiel einer solchen Schaltplatte ist in Fig. ι der Zeichnung dargestellt. Mit ι ist

eine dünne Isolierplatte bezeichnet, die beispielsweise aus Kunstharz, Bakelite oder sonstigem Isoliermaterial besteht, auf welche zweidimensionale Schaltungen nach Art der gedruckten Schaltungen aufgebracht sind. Die metallischen

ao Verbindungen sind mit 2 bezeichnet. Um weitere Schaltverbindungen oder Schaltelemente anschließen zu können, enden die metallischen Verbindungsleitungen oder Widerstandselemente od. dgl. in Löchern 3 in der Platte 1, in welche

as Anschluß drähte, Kondensatoren, Widerstände usw. eingesteckt werden und mit der zweidimensionalen Schaltung verlötet werden. Wendet man hier das Tauchverfahren an, so muß die Isoliergrundplatte mit ihrer Rückseite in das Lötmittel eingetaucht werden. Dies hat den Nachteil, daß das Lötmittel nicht nur an den zu lötenden Stellen an der Platte haftet, sondern auch an nicht gewünschten Stellen und unter Umständen die dünnen Isolierplatten beschädigt werden. Ganz unmöglich ist eine derartige

Tauchlötung dann, wenn nicht nur auf der Oberseite der Isolierplatte eine zweidimensionale Schaltung — wie in Fig. 1 angegeben — aufgebracht ist, sondern auch auf deren Rückseite, um beispielsweise Kapazitätselemente herzustellen oder Verbin-

-düngen zwischen zwei Punkten der Platte herzustellen, die auf der Oberseite angebracht, eine Kreuzung zweier Linien bewirken würden.

Um nun auch für derartige Isolierplatten das Tauchlötverfahren durchführen zu können·, ist gemaß der Erfindung die Isolierplatte an den Lochstellen nach der Lötseite zu mit buckelartigen oder zylindrischen Verdickungen versehen, und diese Löcher sind in der Isolierplatte über ihre Ränder hinaus metallisiert.

Ein Ausführungsbeispiel einer derartigen Isolierplatte für ein Lötloch ist in Fig. 2-dargestellt. Mit ι ist der Querschnitt einer dünnen Isolierstoffplatte bezeichnet, auf deren Oberseite ein metallischer Niederschlag 2 nach Art der gedruckten Schaltungen aufgebracht ist. Mit 3 ist ein Loch in der Platte dargestellt, um ein Schaltelement 4 oder -einen Leitungsdraht mit der auf der Platte aufgebrachten Schaltung 2 verlöten zu können. Die Platte erhält an den Lochstellen 3 nach der Lötseite zu buckelartige Verdickungen S, und das Loch 3 wird bis über seine Ränder metallisiert.

Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung werden die Löcher 3 beidseitig nach der Lochmitte zu konisch ausgebildet, so daß das Lötmittel beim Eintauchen der Platte 1 in dasselbe in die Löcher 3 eindringt und nach dem Erstarren durch die konische Ausbildung formschlüssig im Loch gehalten wird. Das Lötmittel ist mit 6 bezeichnet. Die engste Stelle der konischen Einschnürung des Loches 3 ist dabei so zu wählen, daß sie sich unterhalb der Begrenzungslinien befindet, die die normale Plattenstärke einrahmen.

Nach Fig. 2 befindet sich die engste Stelle der konischen Einschnürung auf der gestrichelt gezeichneten Linie, die sich in einem Abstand b unterhalb der unteren ebenen Fläche der Platte 1 befindet. Die Platte 1 wird bis zu der gestrichelt gezeichneten Linie in das Lötmittel eingetaucht. Das Lötmittel dringt, wie mit 6 bezeichnet, über die engste Einschnürung des Loches 3 hinaus und ergibt nach Erstarrung eine feste formschlüssige Verbindung des Schaltdrahtes 4 mit der Innenmetallisierung des Loches 3. Durch diese Anordnung ist es möglich, auch auf der Unterseite der Platte bei 7 gedruckte Schaltungsteile aufzubringen, die bei der Tauchlötung selbst nicht in Berührung mit dem Lötmittel kommen und deshalb durch dieses nicht zerstört oder kurz geschlossen werden können.

Claims (3)

PATENTANSPRÜCHE:

1. Isolierplatte mit ein- oder beidseitig aufgebrachten zweidimensionalen, gedruckten Schaltungen und mehreren durch Tauchlötung hergestellten Lötstellen, wobei Schaltdrähte durch Löcher in der Isolierplatte gesteckt und mit den auf der Platte aufgebrachten Schaltungen oder Schaltungsteilen verlötet werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierplatte an den Lochstellen nach der Lötseite zu buckelartige oder zylindrische Verdickungen aufweist und daß diese Löcher in der Isolierplatte über ihre Ränder hinaus metallisiert sind.

2. Isolierplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Löcher beidseitig nach der Lochmitte zu konisch ausgebildet sind.

3. Isolierplatte nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die engsten Stellen der konischen Einschnürungen der Löcher sich außerhalb der Begrenzungslinien befinden, die die normale Plattenstärke einrahmen.

Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

©€09549/354 T. 56 (809 574/16 7.58)