AT152096B - Verfahren zur Bildung von Stromleitern auf einer Platte und nach diesen Verfahren hergestellte Bauplatte. - Google Patents

Verfahren zur Bildung von Stromleitern auf einer Platte und nach diesen Verfahren hergestellte Bauplatte.

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AT152096B
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Franciscus Johannes Wil Jansen
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Franciscus Johannes Wil Jansen
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  Verfahren zur Bildung von Stromleitern auf einer Platte und nach diesem Verfahren hergestellte
Bauplatte. 



   Bei der Herstellung von elektrischen Apparaten, wie Radio-, Telephon-, Messapparaten od. dgl., findet heutzutage in immer wachsendem Masse die Massenproduktion Verwendung. 



   Ein Nachteil derselben ist jedoch, dass die Anordnung der erforderlichen Verbindungsdrähte viel Handarbeit und Überlegung erfordert, so dass ein bedeutender Teil der Gesamtkosten durch die
Montagearbeit verursacht wird. Man hat schon auf verschiedene Weise versucht, durch eine weit durchgeführte Normalisierung und durch maschinelle Lötung der Verbindungsstellen Ersparungen zu erzielen. Zudem verursacht das Ausfindigmachen von Schäden in den Drähten öfters viel Zeit- verlust und übrigens verlangt diese Arbeit viel Überlegung. 



   Es ist schon vorgeschlagen worden, auf glatten Isolierstoffplatten Stromleiter durch Auf- spritzen von Metall zu bilden und Einzelelemente von Radiogeräten, z. B.   Röhrenbuchsen   und Klemmen, durch solche   Metallbeläge   zu verbinden. Auf den glatten Isolierstoffplatten liess sich aber gutes Haften der Metallbeläge nur sehr schwer erzielen und es waren diese Beläge, die aus der Plattenoberfläche heraustretende Krusten bildeten, Beschädigungen ausgesetzt, die leicht zu einer Stromunterbreehung führen konnten. 



   Die Erfindung bezweckt, diese Nachteile zu beseitigen und ist dadurch gekennzeichnet, dass der Verlauf der Drähte in Form von Nuten in einer oder in beiden Seiten der Platte oder des Körpers aus Isolierstoff vorgesehen wird, worauf die Nuten mit Metall ausgefüllt werden, u. zw. vorzugsweise mit Hilfe eines Spritzverfahrens. 



   Dabei kann erfindungsgemäss die Anordnung der Metallfüllung dadurch vor sich gehen, dass die betreffende Plattenoberfläche mit einer Metallschicht der verlangten Dicke bedeckt wird, worauf diese Schicht derart abgeschliffen wird, dass lediglich die Nuten ausgefüllt bleiben. 



   Ein weiteres Merkmal besteht darin, dass die Bauplatte vor der Anordnung der Leiter mit einer
Schicht eines bequem entfernbaren Abdeckmaterials bzw. mit einem Formbrett derart bedeckt wird, dass nur die Nuten frei bleiben. 



   Erfindungsgemäss können zur Verbindung zwischen den Leitern an der   Vor der- und Rückseite   der Platte bzw. zum Anschliessen der benötigten Teile des Apparates Löcher in die Platte gebohrt werden, deren Wände (gegebenenfalls nach Einführung von metallischen   Röhrchen)   ebenfalls mit Metall bedeckt werden. 



   Schliesslich besteht ein weiteres Merkmal darin, dass nach der Anordnung der Stromleiter die Platte mit einer Schicht eines isolierenden Materials bedeckt wird, welche gegebenenfalls mit einem metallischen Schutzbelag versehen wird. 



   Die in dieser Weise hergestellte Platte ist dadurch gekennzeichnet, dass sie an einer Seite oder an beiden Seiten mit über der ganzen Länge fest auf der Platte in Nuten angeordneten Metallbahnen versehen ist. Dieselbe kann an einer oder an beiden Seiten mit Nuten versehen sein, welche mit Metall gefüllt sind. 



   Die Ausführung kann derart sein, dass zur Verbindung der beiderseits der Plattenoberfläche liegenden Leiter und zum Anschluss der Teile des Apparates in der Platte Löcher vorgesehen sind, deren Wände ebenfalls mit Metall bedeckt sind. 



   Bei der Ausführung der Erfindung geht man von einer Bauplatte aus Isoliermaterial, beispielsweise Bakelit, aus, in welcher Platte der Weg der nötigen Querverbindungen durch Nuten angegeben sein kann. Wenn die Bedrahtung einfach ist, können die Nuten in der einen Seite der Platte derart angebracht sein, dass Kreuzungen durchwegs vermieden werden. Bei komplizierteren Schaltanordnungen können die Nuten beiderseits der Platte angebracht werden, wobei beispielsweise die eine Seite der Platte   ausschliesslich   Nuten enthält, welche vollständig oder im wesentlichen waagrecht über die Platte gehen, während die Nuten in der hinteren Seite ausschliesslich oder im wesentlichen in Richtung senkrecht zu der der andern Nuten angebracht sind. Auf diese Weise lassen sich sämtliche Kreuzungen in der am meisten verlangten Weise anbringen.

   An Stellen, wo ein an der Rückseite der Platte anzuordnender Draht mit einem an der Vorderseite der Platte anzuordnenden Leiter verbunden werden soll, kann in der Platte eine kleine Öffnung vorgesehen werden. 



   Die Bauplatten für eine bestimmte Apparatebauart lassen sich in unter sich vollkommener Gleichheit mit Hilfe geeigneter Pressformen in Massen pressen. 



   Die mit Nuten versehene Platte kann alsdann an einer oder an den beiden Seiten einem Metallspritzverfahren od. dgl unterzogen werden, wodurch die Oberfläche der Platte, wie auch die Wände der in der Platte vorgesehenen Öffnungen sowie die Nuten mit einer gleichmässigen Metallschicht der verlangten Dicke bedeckt werden. Dem Metall kann man nötigenfalls in bekannter Weise Binde- 

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 mittel zur Steigerung der elektrischen Leitfähigkeit hinzufügen. Darauf wird die Platte an einer oder an beiden Seiten abgeschliffen, so dass die Oberfläche derselben vom Metallbelag befreit wird, welcher jedoch in den Nuten und Öffnungen zurückbleibt, so dass die ganze Bedrahtung des Apparates in
Form der mit Metall gefüllten Nuten vorliegt. 



   Auch kann die nicht mit Metall zu bedeckende   Plattenoberfläche   vor dem Aufspritzen mit einer Materialschicht versehen werden, welche nach vorgenommener Spritzung entfernt wird oder aber das Spritzen wird durch eine Schablone vorgenommen, welche ausschliesslich die Nuten der Platte unbedeckt lässt. Nachdem die Nuten mit dem Metall ausgefüllt sind und also die ganze Be- dra, htung des Apparates fertig ist, kann man die Platte an einer oder an beiden Seiten mit einer Isolierschicht, beispielsweise Firnis, bedecken und gegebenenfalls kann auf dieser Schicht wiederum ein Metallbelag zwecks Abschirmung angebracht werden. 



   Der Anschluss der zu montierenden Teile kann dadurch vorgenommen werden, dass sie mit Anschlussstiften versehen werden, welche in Löcher der Bauplatte passen, deren Wände ebenfalls mit Metall bedeckt sind. 



   Die Anschlusskontakte können mit Gewinde und Muttern für die Befestigung versehen sein. 



   Gegebenenfalls können in den Löchern vor oder nach dem Spritzvorgang Metallbüchsen angebracht werden, auf welche Weise beispielsweise die Anschlusskontakte für die Röhrenstifte in Radioapparaten hergestellt werden können, wobei der Gebrauch von losen Röhrenfüssen in Wegfall kommt. Die Löcher können auch derart ausgebildet sein, dass sie an ihren beiden Enden verbreitert sind, so dass sie an der Plattenoberfläche ein versenktes Ende aufweisen. Nachdem die Leiter angebracht sind, wird alsdann daselbst soviel-Metall vorhanden sein, dass Verbindungen mittels Lötung hergestellt werden können. Auch kleine feste Blockkondensatoren lassen sich auf diese Weise durch Spritzen auf der Bauplatte anordnen. Das Verfahren eignet sieh auch zur Herstellung von sogenannten Flachspulen oder Zylinderspulen, insbesondere für Ultrakurzwellenapparate. 



   Ein grosser Vorteil der Erfindung besteht unter anderm darin, dass für sämtliche Apparate auf mechanischem Wege Baueinheiten erzielt werden, welche eine möglichst grosse gegenseitige Gleichheit besitzen, wobei die Montagearbeit auf ein Mindestmass herabgesetzt wird. 



   Auch bei Baukasten für Radioapparate od. dgl. kann in dieser Weise die Bauplatte in vollkommen fertigem Zustande mitgeliefert werden, so dass die Anordnung der Drähte durch den Benutzer sich erübrigt. 



   In der fertigen Bauplatte liegt die Bedrahtung vollständig vor mechanischen und klimatologischen Einflüssen geschützt, so dass die Möglichkeit von Schäden auch bei für die Tropen bestimmten Apparaten nahezu vollständig beseitigt ist. 



   Die eigentliche Montagearbeit beschränkt sich also auf die Anordnung der Apparatteile auf der Platte. 



   Bei komplizierteren Schaltungen ist es möglich, in einem Apparat mehrere Bauplatten anzu-   ordnen, welche in verschiedenen Richtungen verlaufen und beispielsweise mittels Metallstreifen oder Kontaktstiften und Kontaktbüchsen aneinander befestigt werden können.   



   PATENT-ANSPRÜCHE :
1. Verfahren zur Bildung von dem Schaltschema von elektrischen Apparaten, wie Radiogeräten, Telephonapparaten od. dgl., entsprechenden Stromleitern auf einer Platte oder einem   ähnlichen   Körper aus Isoliermaterial, insbesondere zur gegenseitigen Verbindung der Teile dieser elektrischen Apparate, dadurch gekennzeichnet, dass beispielsweise beim Pressen der Platte dem Verlauf der Stromleiter entsprechende Nuten in einer oder beiden Seiten der Platte oder des Körpers hergestellt werden, worauf die Nuten vorzugsweise mit Hilfe eines Spritzverfahrens mit Metall gefüllt werden.

Claims (1)

  1. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Füllung der Nuten durch Bedecken der betreffenden Plattenoberfläche mit einer Metallschicht der verlangten Dicke erfolgt, worauf diese Metallschicht derart abgeschliffen wird, dass lediglich die Nuten gefüllt bleiben.
    3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die mit Nuten versehene Bauplatte vor der Anordnung der Leiter mit einer Schicht eines leicht entfernbaren Abdeckmaterials oder mit einer Schablone derart abgedeckt wird, dass nur die Nuten ausgespart bleiben.
    4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Platte nach Anordnung der Stromleiter mit einer Schicht eines isolierenden Materials bedeckt wird, welche gegebenenfalls mit einem metallischen Schutzbelag versehen wird.
    5. Bauplatte, hergestellt nach dem Verfahren gemäss den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Platte auf beiden Seiten mit Nuten versehen ist, welche ganz oder teilweise mit Metall gefüllt sind, wobei die auf verschiedenen Seiten der Platte liegenden Nuten einander kreuzen können.
AT152096D 1935-03-06 1935-03-06 Verfahren zur Bildung von Stromleitern auf einer Platte und nach diesen Verfahren hergestellte Bauplatte. AT152096B (de)

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