DE1045500B

DE1045500B - Verfahren zur Herstellung leitender Verbindungen in Nachrichtengeraeten, insbesondere Hochfrequenzgeraeten

Info

Publication number: DE1045500B
Application number: DEL7625D
Authority: DE
Inventors: Oskar Selge
Original assignee: Loewe Opta GmbH
Current assignee: Loewe Opta GmbH
Priority date: 1943-07-12
Filing date: 1943-07-12
Publication date: 1958-12-04

Description

Verfahren zur Herstellung leitender Verbindungen in Nachrichtengeräten, insbesondere Hochfrequenzgeräten Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung leitender Verbindungen in \Tachrichtengeräten, Rundfunkgeräten usw., insbesondere Hochfrequenzgeräten, und bezweckt die Vermeidung der üblichen Verdrahtungen und der dabei leicht möglichen falschen Verbindungen, insbesondere von falschen Lötverbindungen bei der Montage von derartigen Geräten, wie sie bei der Vielzahl der durcheinanderhängendenDrahtenden sehr leicht vorkommen, insbesondere, wenn nur ungelernte Kräfte zur Verfügung stehen.
Es ist bereits ein Verfahren zur Herstellung der leitenden Verbindungen auf Platten aus Isoliermaterial für Radiogeräte bekanntgeworden, bei dem auf der Isolierplatte die Montageschablone mit Hilfe eines mit einer Beize, einem Lack u. dgl. angefeuchteten Druckstempels derart aufgedrückt wird, daß an. der Kreuzung zweier Leiter einer eineUnterbrechung aufweist, bei dem dann die Platte mit pulverförmigem Kupfer oder sonstigem Metall oder auch Metalloxyd bestreut, die Platte abgebürstet und. der Überschuß an Pulver entfernt wird, so daß es nur an den von der Beize bedruckten Stellen zurückgehalten wird, bei dem ferner Überbrückungen an den Leitungskreuzungen durch in die Isoliermasse warm eingesetzte U-förmige Metalleiter hergestellt werden und bei dem die derart vorbereitete Platte oder mehrere Platten gleichzeitig in einem galvanoplastischen Bad behandelt werden. Bei diesem Verfahren ist es z. B. unter anderem nachteilig, daß die Metallverbindungen oberhalb der Isolierplatte bzw. Montageplatte angeordnet sind, da hierdurch Leicht Beschädigungen auftreten. Dieser :1\Tachteil wird bei einem Verfahren zur Herstellung leitender Verbindungen in Nachrichtengeräten mittels Galvanisierung dadurch vermieden, daß erfindungsgemäß die erforderlichen Schaltverbindungen in. Form von Rillen, deren Breite der jeweils erforderlichen Leitungsstärke angepaßt ist, zunächst bei der Herstellung der Montageplatte mit eingepreßt, mit eingegossen oder mit eingespritzt werden; sodann werden vorzugsweise gleichzeitig mit diesem Vorgang diese Rillen mit einer Metallfarbe versehen, und die so vorbereitete Montageplatte wird dann in ein galvanisches Bad eingehängt, um durch Galvanisierung die metallischen Leitungsverbindungen innerhalb der Rillen herzustellen. Die Metallfarbe kann gleichzeitig mit dem Preßvorgang eingepreßt werden. Da es bei sich kreuzenden Verbindungen erforderlich ist, daß die Rillen auf verschiedenen Seiten der Platte angeordnet sind, um nämlich Kurzschlüsse durch, Berührung zu vermeiden, werden Hohlniete vorgesehen, die durch die Platte durchgedrückt werden, um so die auf verschiedenen Seiten befindlichen Rillen miteinander zu verbinden. Die Platte wird aus Isoliermaterial hergestellt und kann entweder gepreßt oder gegossen bzw. gespritzt werden. Im Falle des Gießens oder Spritzens werden die Lötösen und Hohlniete zur Verbindung der auf verschiedenen Seiten der Platte befindlichen Leitungen sogleich beimArbeitsgang des Gießens oder Spritzens eingebracht. Beim Pressen der Platten werden Hohlniete und Lötösen nach dem Preßvorgang in einem besonderen Arbeitsgang eingedrückt. Das erfindungsgemäße Verfahren ermöglicht es also, eine Schaltungsverbindung für Nachrichtengeräte herzustellen, ohne daß offene, frei herumhängende Drahtenden entstehen, was bei der Montage leicht zu Fehlschaltungen führen kann. Fehlverbindungen können bei der Montage nicht mehr vorkommen, da alle Teile der Schaltung festgelegt sind, und ferner ist dadurch, daß die metallische Verbindung innerhalb. von Rillen angeordnet ist, die Gefahr der Beschädigung dieser Leitungsverbindungen wie beim bekannten Verfahren vermieden.
Die Erfindung sei an Hand der Abbildungen näher erläutert. Abb. 1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer solchen Montageplatte p mit einem zugehörigen Schnitt, der deutlich die Rillen r, die eckig oder rund sein können, erkennen läßt, während Abb. 2 einen besonderen Schnitt durch eine Platte p darstellt, der die Verbindung zweier auf verschiedenen Seiten der Platte p liegenden Rillen durch Hohlniete w erkennen läßt. Abb.3 zeigt eine Aufsicht des in Abb. 2 dargestellten Teiles.
In Abb. 1 sind die Rillen. r, die auf der oberen Plattenfläche eingedrückt sind, stark gezeichnet, während die auf der unteren Plattenseite eingedrückten Rillen gestrichelt angedeutet sind. 1 sind die Lötösen, an die die erforderlichen Schaltelemente angelötet werden, n sind Hohlniete zur Verbindung von auf verschiedenen Seiten der Platte p verlaufenden Leitungen.
Die Abb.2 zeigt in vergrößerter Darstellung die Verbindung solcher auf verschiedenen Seiten der Platte p liegenden Rillen r. Diese Verbindung wird durch Hohlniete n bewerkstelligt. Diese Verbindung mit den Hohlnieten n wird erforderlich, wenn sich mehrere Leitungen kreuzen, die nicht miteinander in Verbindung stehen dürfen. Es wird dann mittels der Hohlniete zt die Rillenführung für die Leitungsverbindungen so gewählt, daß die zu kreuzende Leitung auf der Gegenseite der Platte gekreuzt wird, so daß, also eine direkte Berührung dieser sich kreuzenden: Leitungen vermieden ist. Abb. 2 läßt die Anordnung der Rillen und Hohlniete deutlich erkennen.
Eine wesentliche Einzelheit geht noch aus Abb. 1 hervor, und zwar besitzt die Platte p noch ein Ansatzstück q, das infolge der Kerbe 1e leicht abgebrochen werden kann. Dieses Stück q stellt eine Anschlußleiste dar und ist erforderlich, um einen gemeinsamen Pol für die Galvanisierung herzustellen. Auf diesem Teil q ist eine Querverbindung 1, angeordnet, von der einzelne Leitungsverbindungen 12 bis 1, an die einzelnen Lötösen gehen, so daß also sämtlieheRillen verbunden sind und an einem gemeinsamen Pol liegen, was für die Galvanisierung zwecks Erzeugung der Metallverbindungen erforderlich ist. Nach der Galvanisierung kann das Stück q infolge der Kerbe k leicht abgebrochen werden.
Die Platte p kann auch gegossen oder gespritzt werden. Im letzteren Falle des Gießens oder Spritzens werden die Lötösen und die Hohlniete zugleich mit dem Gieß- bzw. Spritzvorgang zusammen eingesetzt.
Die Erfindung hat besondere Bedeutung für Serienfabrikation von Geräten, also für die Anfertigung großer Stückzahlen.
Nach Fertigstellung der Montageplatte mit ihren Leitungsverbindungen und zugehörigen Schaltelementen kann in besonderen Fällen ein isolierender Überzug z. B. durch. Spritzen oder Tauchen für die gesamte Platte vorgesehen werden.
Es lassen sich mit dem erfindungsgemäßen Verfahren bei geeigneter Anordnung der Rillen auch gewisse Schaltelemente, z. B. Widerstände, Potentiometer oder auch Kondensatoren, herstellen, so daß besondere Schaltelemente dieser Art erspart werden. Beispielsweise können durch Veränderung der Rillenstärke oder -breite Widerstände erzielt werden oder durch Übereinanderlegen: von Rillenteilen kapazitive Wirkungen hervorgerufen werden.

Claims

PATENTANSPRÜCHE: 1. Verfahren zur Herstellung leitender Verbindungen in Nachrichtengeräten, insbesondere Hochfrequenzgeräten, mittels Galvanisierung, dadurch gekennzeichnet, daß die erforderlichen Schaltverbindungen in Form von Rillen, deren. Breite der jeweils erforderlichen Leitungsstärke angepaßt ist, zunächst bei der Herstellung der Montageplatte aus Isoliermaterial mit eingepreßt, mit eingegossen oder mit eingespritzt werden, daß. vorzugsweise gleichzeitig mit diesem Vorgang, diese Rillen mit Metallfarbe versehen werden und daß die so vorbereitete Montageplatte in ein galvanisches Bad zur Erzeugung der metallischen Leitungsverbindungen gebracht wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die sich kreuzenden Leitungsverbindungen auf verschiedenen Seiten der Montageplatte angeordnet sind.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die leitende Verbindung zwischen den auf verschiedenen Seiten der Montageplatte liegenden Leitungen durch Hohlniete hergestellt wird, die durch die Platte gedrückt werden.
4. Verfahren nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Anschluß der zugehörigen Schaltelemente an die Leitungen durch Lötösen erfolgt.
5. Verfahren nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß im Falle, daß die Montageplatte mit den. Rillen gegossen oder gespritzt wird, die Hohlniete und Lötösen: zugleich mit dem Arbeitsgang des Gießens oder Spritzens eingebracht werden.
6. Verfahren nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß an der Montageplatte eine leicht abbrechbare Anschlußleiste zur Herstellung eines gemeinsamen Pols der verschiedenen Leitungen für den Galvanisierungsvorgang vorgesehen ist.
7. Verfahren nach Anspruch 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß nach Fertigstellung der Montageplatte mit ihren Leitungsverbindungen und zugehörigen Schaltelementen ein isolierender Überzug z. B. durch Spritzen oder Tauchen auf die gesamte Platte aufgebracht wird. B. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß durch geeignete Anordnung der Rillen auch gewisse Schaltelemente, z. B. Widerstände, Potentiometer und Kondensatoren, hergestellt werden.