DE3501710C2 - - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Leiterplatte, bei welcher auf einer oder beiden Seiten Leiterbahnen angeordnet sind, die mit den dort angeordneten, oberflächen-montierbaren Bauelementen durch Lötstellen verbunden werden, und wobei die Leiterplatte mit Halterungsmitteln für die anzuordnenden Bauelemente versehen ist.

Bei den hier angesprochenen Leiterplatten handelt es sich um solche der SMD-Bauart. SMD bedeutet "Surface Mounted Devices" und der entsprechende deutsche Ausdruck ist OMB = Oberflächen- montierte Bauelemente.

Bei der OMB-Technik werden während des Bestückungsvorgangs mit Bauelementen diese zunächst an der beabsichtigten Position angeklebt. Nach dem Aushärten des Klebers erfolgt das Verlöten der Bauelemente mit der Leiterplatte nach einem der bekannten Lötverfahren, beispielsweise durch Wellenlöten. Bei dieser Bestückungsart hängt die Positionsgenauigkeit der Bauelemente in hohem Maße vom verwendeten Bestückungsautomaten ab, und darüber hinaus auch von der Qualität der Klebung. Es liegt auf der Hand, daß eine ungenaue Positionierung zu einer unbrauch­ bar bestückten Leiterplatte führen kann. Ein weiteres Problem bei bekannten Leiterplatten besteht darin, daß beim Löten Schatteneffekte infolge des Leiterplatten-Layout auftreten können.

Aus der DE-OS 18 16 808 ist bereits eine Leiterplatte der im Oberbegriff genannten Art bekannt.

Weiterhin ist es aus der DE-OS 32 22 178 bekannt, ein Bauelement mit federnden Rastarmen zu halten, wobei es sich hier aber nicht um ein oberflächen-montiertes Bauelement handelt, sondern um ein herkömmliches, welches an beiden Enden Anschlußdrähte aufweist, die durch entsprechende Bohrungen der Leiterplatte gesteckt werden. Dabei ist die Kontaktierung und die mechanische Halterung des Bauelements grundsätzlich voneinander getrennt. Ähnliches gilt auch für die mit gedruckten Leitungsbahnen versehene Platte gemäß DE-PS 10 71 170, bei der Federarme, welche an der Leiterplatte ausgebildet sind, zur Halterung des Bauelements dienen und bei der die Kontaktierung (Lötung) an anderer Stelle erfolgt. Bei der bereits genannten DE-OS 18 16 808 wird das Bauelement zwar klemmend in der Leiterplatte gehalten, wobei aber für eine solche Halterung sehr enge Toleranzen bezüglich der Abmessungen von Leiterplattendurchbruch und Bauelement einzuhalten sind, so daß diese Halterung nicht ohne weiteres auf einfache Weise herstellbar ist. Gemäß einer in der DE-OS 18 16 808 beschriebenen Ausgestaltung wird eine zusätzliche Feder pro Kontaktierungsstelle vorgesehen, damit offensicht­ lich das Bauelement noch sicherer gehalten werden kann. Bei einer weiteren Ausgestaltung der 18 16 808 wird Lötmaterial verwendet, wobei diese Halterung beim Löten die Gefahr mit sich bringen kann, daß beim Schmelzen des Lötzinns möglicher­ weise das Bauelement aus der Platte herausfallen kann.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatte gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 derart auszubilden, daß eine einfache und sichere Positionierung des Bauelements auf der Leiterplatte erreicht wird.

Zur Lösung dieser Aufgabe sieht die Erfindung die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 genannten Maßnahmen vor.

Bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.

Die vorliegende Erfindung ist mit besonderem Vorteil bei Leiterplatten anwendbar, die nach dem sog. ADAP-Verfahren hergestellt sind. Bei diesem Verfahren werden die Leiterbahnen dadurch hergestellt, daß man leitende Teilchen in ein Platten­ substrat unter Anwendung von Wärme einpreßt.

Zur Erläuterung der Erfindung dient die Beschreibung eines Ausführungsbeispiels anhand der Zeichnung; in der Zeichnung zeigt

Fig. 1 einen schematischen Schnitt längs Linie B-C in Fig. 2 durch eine Leiterplatte mit einem daran angeordneten Bau­ element;

Fig. 2 eine Draufsicht auf die Leiterplatte gemäß Fig. 1.

Die Fig. 1 und 2 zeigen ein Ausführungsbeispiel einer Leiterplatte 1. Die Leiterplatte 1 besitzt eine Oberseite 2 und eine Unter­ seite 12. In der Zeichnung ist nur die Bestückung der Ober­ seite mit einem Bauelement 3 dargestellt. In der Tat sind natürlich im allgemeinen mehrere Bauelemente an der Ober­ seite 2 angeordnet, und auch die Unterseite 12 kann mit Bauelementen bestückt sein.

Das Bauelement 3 hat zwei entgegengesetzt liegende An­ schlußteile 4, die mit den auf der Oberseite 2 vorhandenen Leiterbahnen 5 verbunden werden müssen.

Zur Positionierung sind einstückig mit der Leiterplatte 1 Positioniermittel in der Form von Stegen 7, 8 vorgesehen. Die Stege 7 und 8 dienen nicht nur zur Positionierung, son­ dern auch zur Kontaktierung der Bauelemente 3. Zu diesem Zweck sind die Leiterbahnen 5 mindestens auch an die sich in Fig. 2 aus der Zeichenebene herauserstreckenden Seiten­ wände herangeführt, so daß die in Fig. 2 gezeigten Löt­ stellen 10 und 11 gebildet werden können. Die Leiterbahnen 5 sind in der Nähe der Stege 7, 8 verbreitert, wie dies bei 6 dargestellt ist.

Der Abstand der Stege 7, 8 kann derart gewählt sein, daß ein Bauelement nach dem Einsetzen zwischen die Stege 7, 8 elastisch von den Stegen dazwischen gehalten wird. Auf die­ se Weise ist es nicht erforderlich, ein Klebemittel bei der Positionierung des Bauelements 3 zu verwenden. Zusätzlich kann - wie in Fig. 1 gezeigt - noch eine Vertiefung 9 vor­ gesehen sein, die in etwa dem Umriß des Bauelements 3 ent­ spricht.

Claims (4)

1. Leiterplatte (1), bei welcher auf einer oder beiden Seiten (2, 12) Leiterbahnen (5) angeordnet sind, die mit den dort angeordneten, oberflächen-montierbaren Bauelementen (3) durch Lötstellen verbunden werden, und wobei die Leiterplatte (1) mit Halterungsmitteln (8, 9, 19) für die anzuordnenden Bauelemente (3) versehen ist, dadurch gekennzeichnet, daß als Halterungsmittel einstückig mit der Leiterplatte (1) ausgebildete elastische Stege vorgesehen sind, und daß die Leiterbahnen (5) zu den Stegen hin geführt sind und diese seitlich umgeben, so daß zur Leiterplatte senkrechte Flächen zur Kontaktierung zwischen Bauelement und Leiterbahn entstehen.

2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (1) zusammen mit den Positionierungsmitteln durch Kunststoffspritzen hergestellt ist.

3. Leiterplatte nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß benachbart zu den Stegen (7, 8) eine in etwa der Form des Bauelements (3) entsprechende Vertiefung (9) in der Oberfläche der Leiterplatte mit geringer Tiefe ausgebildet ist.

4. Leiterplatte nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen (5) in der Nähe der Stege Verbreiterungen (6) aufweisen.