FI90935C - Koaksiaalisen siirtojohdon asennusmenetelmä painetulle piirilevylle - Google Patents

Koaksiaalisen siirtojohdon asennusmenetelmä painetulle piirilevylle Download PDF

Info

Publication number
FI90935C
FI90935C FI911116A FI911116A FI90935C FI 90935 C FI90935 C FI 90935C FI 911116 A FI911116 A FI 911116A FI 911116 A FI911116 A FI 911116A FI 90935 C FI90935 C FI 90935C
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
circuit board
cable
opening
coaxial cable
transmission line
Prior art date
Application number
FI911116A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI911116A (fi
FI911116A0 (fi
FI90935B (fi
Inventor
Osmo Kukkonen
Original Assignee
Nokia Mobile Phones Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nokia Mobile Phones Ltd filed Critical Nokia Mobile Phones Ltd
Priority to FI911116A priority Critical patent/FI90935C/fi
Publication of FI911116A0 publication Critical patent/FI911116A0/fi
Priority to GB9204890A priority patent/GB2253521B/en
Publication of FI911116A publication Critical patent/FI911116A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI90935B publication Critical patent/FI90935B/fi
Publication of FI90935C publication Critical patent/FI90935C/fi

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09809—Coaxial layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10356—Cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10969—Metallic case or integral heatsink of component electrically connected to a pad on PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

i 90935
Koaksiaalisen siirtojohdon asennusmenetelmå painetulle pii-rilevylle - Forfarande for montering av en koaxial transmissionsledning på en tryckt kretsskiva 5
Keksinto koskee menetelmåå, jolla kiinteåvaippainen koaksi-aalikaapeli tai vastaava voidaan asentaa painettuun piirile-vyyn.
10 Elektroniikkateollisuudessa on usein tarvetta aikaansaada painetulle piirilevylle såhkoisiltå ominaisuuksiltaan hyvå siirtojohto. Mikåli siirtojohto halutaan toteuttaa piirile-vyteknisin keinoin, se vaatii kalliin piirilevymateriaalin. Usein tulee edullisemmaksi kåyttåå halvempaa piirilevymate-15 riaalia (FR-4) ja lisåtå siihen irralliset siirtojohdon påt-kåt haluttuihin paikkoihin. Tållaisena såhkåisiltå ominaisuuksiltaan hyvånå siirtojohtona voidaan kåyttåå kiinteå-vaippaista, puolijåykkåå koaksiaalikaapelia. Aikaisemmasta tekniikasta tunnetaan tållaisen koaksiaalikaapelin asentami-20 nen piirilevyn pintaan, jolloin keskijohdon kontakti halut-tuun pisteeseen saadaan taivuttamalla se sopivasti piirilevyn pintaan. Tållåin ulkovaipan alla tåytyy olla maataso, josta signaalimaan kontakti muodostuu piirilevyn maatason ja kaapelin maajohtimen vålille. Tålloin ongelmaksi usein kui-25 tenkin muodostuu kaapelin keskijohdon epåmååråinen muoto sen kulkiessa liitåntåkohdassa kaapelista piirilevyn pintaan, jolloin muodostuu epåjatkuvuuskohta signaalitielle. Tåstå voi olla haittaa varsinkin suurilla taajuuksilla.
30 Esillå oleva keksintå esittåå menetelmån, jolla tåmå koaksiaalikaapelin asennus voidaan suorittaa niin, ettå våltetåån edellå esitetty ongelma. Keksinndn mukaisesti piirilevyyn muodostetaan, esimerkiksi meiståmållå tai jyrsimållå, syven-nys tai aukko, johon koaksiaalikaapeli uppoaa niin syvålle, 35 ettå kaapelin keskijohdin tulee piirilevyn pinnan tasolle ilman taivutusta (kuvat 1 ja 2). Nåin saadaan piirilevylle tehdyn liuskan ominaisimpedanssi ja koaksiaalikaapelin omi-naisimpedanssi yhtå suuriksi, jolloin signaali siirtyy lius-kasta kaapeliin ja påinvastoin ilman epåjatkuvuuspisteitå ja 2 epåsovitusta (kuva 3). Signaalimaakontakti saadaan aikaan kaapelin maavaipan ja piirilevyn maatason vålille tuomalla tåmå maataso piirilevylle muodostetun syvennyksen tai aukon reunaan saakka, josta kontakti saadaan syntymåån tinajuotok-5 sella. Vielå parempi kontakti syntyy, jos syvennys tai aukko låpimetalloidaan (kuva 4), jolloin juotoskontakti saadaan syntymåån syvennyksen tai aukon seinåmien ja kaapelin ulko-vaipan vålille. Kuvissa 4 ja 5 on myos esitetty låpimetal-loinnin aukaisu keskijohtimen kohdalta oikosulun vålttåmi-10 seksi juotoksen aikana.
Jos kåytetåån menetelmånå jyrsintåå tai jotain vastaavaa menetelmåå ja piirilevyn paksuus ja koaksiaalikaapelin hal-kaisija suhtautuvat toisiinsa sopivasti, voi olla jårkevåå 15 muodostaa piirilevyyn ainoastaan syvennys. Tåmån syvennyksen laidat ja pohja voivat olla metalloidut.
Keksinnon oleelliset tunnusmerkit on esitetty oheisissa pa-t en11 ivaat imuks i s sa.
20
Olennaista keksinndlle on myos se, ettå rakenteesta tulee erittåin kompakti, kun koaksiaalikaapelin halkaisija ja piirilevyn paksuus valitaan sopivasti siten, ettå noin puolet kaapelista uppoaa piirilevyn sisåån (kuva 1).
25
Keksinnån mukainen asennusmenetelmå tåyttåå myos RF-suojaus-vaatimukset, mikåli piirilevyn alapinta on ehyt maataso eli piirilevyn alapinta on metalloitu (toimii RF-suojakotelon osana), piirilevyyn muodostettu aukko peittyy kaapelin vai-30 pan avulla (aukon seinåmåt låpimetalloitu) ja kontaktivaipan ja piirilevyn vålille tehdåån juotos ympåri koko aukon. Aukon låpimetalloinnin aukaisun kohdalla juotoskontakti syntyy vaipan ja piirilevyn pinnan vålille, kun piirilevyn paksuu-den suhde kaapelin halkaisijaan on valittu siten, ettå kaa-35 pelin ulkopinta sivuaa piirilevyn pintaa tåsså kohdassa (kuva 6) . Syvennyksen tapauksessa juottaminen voidaan suorittaa kaapelin vaipan sivuja pitkin.
II
90935 3
KeksintSå kuvataan vielå yksityiskohtaisemmin kuviin viit-taamalla.
Kuvat 1-3 esittåvåt piirilevyyn asennettua koaksiaalikaape-5 lia pååstå, sivulta ja ylhååltå katsottuna, vastaavasti; kuva 4 esittåå piirilevyn osaa perspektiivinåkymånå; kuva 5 esittåå koaksiaalikaapelin ja piirilevyn geometriaa; ja kuva 6 esittåå koaksiaalikaapelin ja piirilevyn perspektii-10 vinåkymåå alhaalta katsottuna.
Kuvassa 1 on esitetty koaksiaalikaapeli l piirilevyyn 2 asennettuna kaapelin pååstå katsottuna. Piirilevyyn 2 on muodostettu aukko 3, johon koaksiaalikaapeli 1 on asennettu 15 siten, ettå kaapelin keskijohdin 4 jåå levyn pinnan tasolle. Keskijohdinta ympåroi dielektrinen våliaine 5 ja sitå edel-leen kaapelin kuparivaippa 6. Kuvassa 2 on esitetty sivuku-vantona kiinteåvaippainen koaksiaalikaapeli 1 asennettuna piirilevyyn 2 muodostettuun aukkoon.
20
Kuvassa 3 on esitetty ylhååltåpåin katsottuna, miten paine-tun piirilevyn liuska 7 ja koaksiaalikaapelin keskijohdin liittyvåt toisiinsa ilman epåjatkuvuuspisteitå. Kun piiri-levylle tehdyn liuskan ja koaksiaalikaapelin ominaisimpe-25 danssit ovat samat, saadaan signaali siirtymåån kaapelin yli ilman epåsovitusta.
Kuvassa 4 on esitetty låpimetalloitu piirilevyyn muodostettu aukko 3, johon on tehty låpimetalloinnin aukaisu 8 koaksiaa-30 likaapelin keskijohtimen kohdalta. Kuvassa nåkyy my6s paine-tun piirilevyn pinnassa oleva liuska 7. Kuvassa 5 on esitetty aukon låpimetalloinnin aukaisu 8 edeståpåin katsottuna. Kuvasta ilmenevåt myos kaapelin ja piirilevyn mittasuhteet.
35 Kuvassa 6 on esitetty piirilevyn aukko alapuolelta, jolloin nåkyy, ettå piirilevyn metalloitu alapinta 9 eli maataso sivuaa kaapelin ulkopintaa låpimetalloinnin aukaisun kohdal-la, millå saadaan aikaan juotoskontakti vaipan ja piirilevyn pinnan vålille.

Claims (7)

1. Menetelmå kiinteåvaippaisen koaksiaalikaapelin tai vas-taavan asentamiseksi painettuun piirilevyyn, tunnettu siitå, ettå piirilevyyn (2) muodostetaan syvennys tai aukko 5 (3), johon koaksiaalikaapeli (1) upotetaan niin syvålle, ettå kaapelin keskijohdin (4) tulee piirilevyn pinnan tasol-le ilman taivutusta, jolloin keskijohdin (4) liitetåån piirilevyn pinnassa oleviin liuskajohtimiin (7).
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmå, t u η n e t - t u siitå, ettå syvennys tai aukko (3) låpimetalloidaan.
3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen menetelmå, t u η n e t -t u siitå, ettå låpimetallointiin jåtetåån aukaisu (8) 15 koaksiaalikaapelin (1) keskijohtimen (4) kohdalle.
4. Jonkin patenttivaatimuksen 1-3 mukainen menetelmå, tunnettu siitå, ettå piirilevyn alapinta (9) on me-talloitu. 20
5. Jonkin patenttivaatimuksen 1-4 mukainen menetelmå, tunnettu siitå, ettå muodostettu syvennys tai aukko (3) mitoitetaan siten, ettå se peittyy kaapelin vaipan (6) avulla. 25
6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen menetelmå, t u η n e t -t u siitå, ettå koaksiaalikaapelin ja piirilevyn paksuudet valitaan niin, ettå kaapelin vaippa sivuaa piirilevyn maa-tason muodostavaa pintaa (9). 30
7. Patenttivaatimuksen 5 tai 6 mukainen menetelmå, tunnettu siitå, ettå kaapelin vaippa (6) juotetaan piirilevyyn (2) . 90935
FI911116A 1991-03-06 1991-03-06 Koaksiaalisen siirtojohdon asennusmenetelmä painetulle piirilevylle FI90935C (fi)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI911116A FI90935C (fi) 1991-03-06 1991-03-06 Koaksiaalisen siirtojohdon asennusmenetelmä painetulle piirilevylle
GB9204890A GB2253521B (en) 1991-03-06 1992-03-05 Printed circuit board

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI911116A FI90935C (fi) 1991-03-06 1991-03-06 Koaksiaalisen siirtojohdon asennusmenetelmä painetulle piirilevylle
FI911116 1991-03-06

Publications (4)

Publication Number Publication Date
FI911116A0 FI911116A0 (fi) 1991-03-06
FI911116A FI911116A (fi) 1992-09-07
FI90935B FI90935B (fi) 1993-12-31
FI90935C true FI90935C (fi) 1994-04-11

Family

ID=8532066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI911116A FI90935C (fi) 1991-03-06 1991-03-06 Koaksiaalisen siirtojohdon asennusmenetelmä painetulle piirilevylle

Country Status (2)

Country Link
FI (1) FI90935C (fi)
GB (1) GB2253521B (fi)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2298316B (en) * 1995-02-23 1998-12-16 Standex Int Corp Surface mount electronic reed switch component
DE19640058C2 (de) * 1996-09-30 1999-06-10 Heraeus Sensor Nite Gmbh Leiterplatte mit Zugentlastung für Anschluß-Kabel, Verfahren zu deren Herstellung und Verbindung sowie deren Verwendung
JP3902243B2 (ja) 1998-05-25 2007-04-04 三菱電機株式会社 受信装置
GB2342509A (en) * 1998-10-05 2000-04-12 Standex Int Corp Surface mount reed switch having transverse feet formed from leads

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3500428A (en) * 1967-08-30 1970-03-10 Gen Electric Microwave hybrid microelectronic circuit module
JPS52126765A (en) * 1976-04-16 1977-10-24 Seiko Instr & Electronics Sealing frame structure for circuit substrate and method of producing same
US4361862A (en) * 1979-05-14 1982-11-30 Western Electric Company, Inc. Assemblies of electrical components with printed circuit boards, and printed circuit board structures therefor
US4747019A (en) * 1984-12-14 1988-05-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Feedthrough capacitor arrangement
DE3501710A1 (de) * 1985-01-19 1986-07-24 Allied Corp., Morristown, N.J. Leiterplatte mit integralen positioniermitteln
GB2189084B (en) * 1986-04-10 1989-11-22 Stc Plc Integrated circuit package

Also Published As

Publication number Publication date
FI911116A (fi) 1992-09-07
FI911116A0 (fi) 1991-03-06
GB2253521A (en) 1992-09-09
FI90935B (fi) 1993-12-31
GB2253521B (en) 1994-11-23
GB9204890D0 (en) 1992-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8198954B2 (en) Impedance matched circuit board
US5552752A (en) Microwave vertical interconnect through circuit with compressible conductor
US5961349A (en) Assembly of shielded connectors and a board having plated holes
US4995815A (en) Coaxial transmission line to strip line coupler
US5466160A (en) Surface mount type receptacle of coaxial connector and mounting arrangement for mounting receptacle of coaxial connector on substrate
WO2002058191A3 (en) Shielded electrical connector
WO2000054363A1 (en) Balun
US5613859A (en) Connector asembly for detachably connecting a printed wiring board to a coaxial transmission lines connector
US4768004A (en) Electrical circuit interconnect system
US6674645B2 (en) High frequency signal switching unit
KR100421434B1 (ko) 향상된접지특성을가진전기커넥터
US6608258B1 (en) High data rate coaxial interconnect technology between printed wiring boards
FI90935C (fi) Koaksiaalisen siirtojohdon asennusmenetelmä painetulle piirilevylle
US6100774A (en) High uniformity microstrip to modified-square-ax interconnect
US4309677A (en) Microstrip "T" type attenuator network
US4801269A (en) Coaxial connector for use with printed circuit board edge connector
US4906957A (en) Electrical circuit interconnect system
JP4018802B2 (ja) マイクロストリップ線路用コネクタ装置
US20100061072A1 (en) Multi-layer printed circuit board
FI89842C (fi) Fjaedrande kontaktdon foer radiofrekventa signaler
US20040207975A1 (en) Electronic circuit unit having mounting structure with high soldering reliability
US6636180B2 (en) Printed circuit board antenna
US6370030B1 (en) Device and method in electronics systems
JP2002305062A (ja) コネクタ装置
JPH0521111A (ja) コネクタ構造

Legal Events

Date Code Title Description
BB Publication of examined application