FI90935B - Koaksiaalisen siirtojohdon asennusmenetelmä painetulle piirilevylle - Google Patents

Koaksiaalisen siirtojohdon asennusmenetelmä painetulle piirilevylle Download PDF

Info

Publication number
FI90935B
FI90935B FI911116A FI911116A FI90935B FI 90935 B FI90935 B FI 90935B FI 911116 A FI911116 A FI 911116A FI 911116 A FI911116 A FI 911116A FI 90935 B FI90935 B FI 90935B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
circuit board
cable
opening
coaxial cable
transmission line
Prior art date
Application number
FI911116A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI911116A0 (fi
FI90935C (fi
FI911116A (fi
Inventor
Osmo Kukkonen
Original Assignee
Nokia Mobile Phones Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nokia Mobile Phones Ltd filed Critical Nokia Mobile Phones Ltd
Priority to FI911116A priority Critical patent/FI90935C/fi
Publication of FI911116A0 publication Critical patent/FI911116A0/fi
Priority to GB9204890A priority patent/GB2253521B/en
Publication of FI911116A publication Critical patent/FI911116A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI90935B publication Critical patent/FI90935B/fi
Publication of FI90935C publication Critical patent/FI90935C/fi

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183—Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09809—Coaxial layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10356—Cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10969—Metallic case or integral heatsink of component electrically connected to a pad on PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

90935
Koaksiaalisen siirtojohdon asennusmenetelmä painetulle piirilevylle - Förfarande för montering av en koaxial transmis-sionsledning pä en tryckt kretsskiva 5
Keksintö koskee menetelmää, jolla kiinteävaippainen koaksiaalikaapeli tai vastaava voidaan asentaa painettuun piirilevyyn.
10 Elektroniikkateollisuudessa on usein tarvetta aikaansaada painetulle piirilevylle sähköisiltä ominaisuuksiltaan hyvä siirtojohto. Mikäli siirtojohto halutaan toteuttaa piirile-vyteknisin keinoin, se vaatii kalliin piirilevymateriaalin. Usein tulee edullisemmaksi käyttää halvempaa piirilevymate-15 riaalia (FR-4) ja lisätä siihen irralliset siirtojohdon pätkät haluttuihin paikkoihin. Tällaisena sähköisiltä ominaisuuksiltaan hyvänä siirtojohtona voidaan käyttää kiinteä-vaippaista, puolijäykkää koaksiaalikaapelia. Aikaisemmasta tekniikasta tunnetaan tällaisen koaksiaalikaapelin asentami-20 nen piirilevyn pintaan, jolloin keskijohdon kontakti haluttuun pisteeseen saadaan taivuttamalla se sopivasti piirilevyn pintaan. Tällöin ulkovaipan alla täytyy olla maataso, josta signaalimaan kontakti muodostuu piirilevyn maatason ja kaapelin maajohtimen välille. Tällöin ongelmaksi usein kui-25 tenkin muodostuu kaapelin keskijohdon epämääräinen muoto sen kulkiessa liitäntäkohdassa kaapelista piirilevyn pintaan, jolloin muodostuu epäjatkuvuuskohta signaalitielle. Tästä voi olla haittaa varsinkin suurilla taajuuksilla.
30 Esillä oleva keksintö esittää menetelmän, jolla tämä koaksiaalikaapelin asennus voidaan suorittaa niin, että vältetään edellä esitetty ongelma. Keksinnön mukaisesti piirilevyyn muodostetaan, esimerkiksi meistämällä tai jyrsimällä, syvennys tai aukko, johon koaksiaalikaapeli uppoaa niin syvälle, 35 että kaapelin keskijohdin tulee piirilevyn pinnan tasolle ilman taivutusta (kuvat 1 ja 2). Näin saadaan piirilevylle tehdyn liuskan ominaisimpedanssi ja koaksiaalikaapelin omi-naisimpedanssi yhtä suuriksi, jolloin signaali siirtyy liuskasta kaapeliin ja päinvastoin ilman epäjatkuvuuspisteitä ja 2 epäsovitusta (kuva 3). Signaalimaakontakti saadaan aikaan kaapelin maavaipan ja piirilevyn maatason välille tuomalla tämä maataso piirilevylle muodostetun syvennyksen tai aukon reunaan saakka, josta kontakti saadaan syntymään tinajuotok-5 sella. Vielä parempi kontakti syntyy, jos syvennys tai aukko läpimetalloidaan (kuva 4), jolloin juotoskontakti saadaan syntymään syvennyksen tai aukon seinämien ja kaapelin ulkovaipan välille. Kuvissa 4 ja 5 on myös esitetty läpimetal-loinnin aukaisu keskijohtimen kohdalta oikosulun välttämi-10 seksi juotoksen aikana.
Jos käytetään menetelmänä jyrsintää tai jotain vastaavaa menetelmää ja piirilevyn paksuus ja koaksiaalikaapelin halkaisija suhtautuvat toisiinsa sopivasti, voi olla järkevää 15 muodostaa piirilevyyn ainoastaan syvennys. Tämän syvennyksen laidat ja pohja voivat olla metalloidut.
Keksinnön oleelliset tunnusmerkit on esitetty oheisissa paten t t ivaat imuks i s sa.
20
Olennaista keksinnölle on myös se, että rakenteesta tulee erittäin kompakti, kun koaksiaalikaapelin halkaisija ja piirilevyn paksuus valitaan sopivasti siten, että noin puolet kaapelista uppoaa piirilevyn sisään (kuva 1).
25
Keksinnön mukainen asennusmenetelmä täyttää myös RF-suojaus-vaatimukset, mikäli piirilevyn alapinta on ehyt maataso eli piirilevyn alapinta on metalloitu (toimii RF-suojakotelon osana), piirilevyyn muodostettu aukko peittyy kaapelin vai-30 pan avulla (aukon seinämät läpimetalloitu) ja kontaktivaipan ja piirilevyn välille tehdään juotos ympäri koko aukon. Aukon läpimetalloinnin aukaisun kohdalla juotoskontakti syntyy vaipan ja piirilevyn pinnan välille, kun piirilevyn paksuuden suhde kaapelin halkaisijaan on valittu siten, että kaa-35 pelin ulkopinta sivuaa piirilevyn pintaa tässä kohdassa (kuva 6) . Syvennyksen tapauksessa juottaminen voidaan suorittaa kaapelin vaipan sivuja pitkin.
Il 90935 3
Keksintöä kuvataan vielä yksityiskohtaisemmin kuviin viittaamalla.
Kuvat 1-3 esittävät piirilevyyn asennettua koaksiaalikaape-5 lia päästä, sivulta ja ylhäältä katsottuna, vastaavasti; kuva 4 esittää piirilevyn osaa perspektiivinäkymänä; kuva 5 esittää koaksiaalikaapelin ja piirilevyn geometriaa; ja kuva 6 esittää koaksiaalikaapelin ja piirilevyn perspektii-10 vinäkymää alhaalta katsottuna.
Kuvassa 1 on esitetty koaksiaalikaapeli l piirilevyyn 2 asennettuna kaapelin päästä katsottuna. Piirilevyyn 2 on muodostettu aukko 3, johon koaksiaalikaapeli 1 on asennettu 15 siten, että kaapelin keskijohdin 4 jää levyn pinnan tasolle. Keskijohdinta ympäröi dielektrinen väliaine 5 ja sitä edelleen kaapelin kuparivaippa 6. Kuvassa 2 on esitetty sivuku-vantona kiinteävaippainen koaksiaalikaapeli 1 asennettuna piirilevyyn 2 muodostettuun aukkoon.
20
Kuvassa 3 on esitetty ylhäältäpäin katsottuna, miten painetun piirilevyn liuska 7 ja koaksiaalikaapelin keskijohdin liittyvät toisiinsa ilman epäjatkuvuuspisteitä. Kun piirilevylle tehdyn liuskan ja koaksiaalikaapelin ominaisimpe-25 danssit ovat samat, saadaan signaali siirtymään kaapelin yli ilman epäsovitusta.
Kuvassa 4 on esitetty läpimetalloitu piirilevyyn muodostettu aukko 3, johon on tehty läpimetalloinnin aukaisu 8 koaksiaa-30 likaapelin keskijohtimen kohdalta. Kuvassa näkyy myös painetun piirilevyn pinnassa oleva liuska 7. Kuvassa 5 on esitetty aukon läpimetalloinnin aukaisu 8 edestäpäin katsottuna. Kuvasta ilmenevät myös kaapelin ja piirilevyn mittasuhteet.
35 Kuvassa 6 on esitetty piirilevyn aukko alapuolelta, jolloin näkyy, että piirilevyn metalloitu alapinta 9 eli maataso sivuaa kaapelin ulkopintaa läpimetalloinnin aukaisun kohdalla, millä saadaan aikaan juotoskontakti vaipan ja piirilevyn pinnan välille.

Claims (7)

1. Menetelmä kiinteävaippaisen koaksiaalikaapelin tai vastaavan asentamiseksi painettuun piirilevyyn, tunnettu siitä, että piirilevyyn (2) muodostetaan syvennys tai aukko 5 (3), johon koaksiaalikaapeli (1) upotetaan niin syvälle, että kaapelin keskijohdin (4) tulee piirilevyn pinnan tasolle ilman taivutusta, jolloin keskijohdin (4) liitetään piirilevyn pinnassa oleviin liuskajohtimiin (7).
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnet - t u siitä, että syvennys tai aukko (3) läpimetalloidaan.
3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen menetelmä, tunnet -t u siitä, että läpimetallointiin jätetään aukaisu (8) 15 koaksiaalikaapelin (1) keskijohtimen (4) kohdalle.
4. Jonkin patenttivaatimuksen 1-3 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että piirilevyn alapinta (9) on me-talloitu. 20
5. Jonkin patenttivaatimuksen 1-4 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että muodostettu syvennys tai aukko (3) mitoitetaan siten, että se peittyy kaapelin vaipan (6) avulla. 25
6. Patenttivaatimuksen 5 mukainen menetelmä, tunnet -t u siitä, että koaksiaalikaapelin ja piirilevyn paksuudet valitaan niin, että kaapelin vaippa sivuaa piirilevyn maa-tason muodostavaa pintaa (9). 30
7. Patenttivaatimuksen 5 tai 6 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että kaapelin vaippa (6) juotetaan piirilevyyn (2) . 90935
FI911116A 1991-03-06 1991-03-06 Koaksiaalisen siirtojohdon asennusmenetelmä painetulle piirilevylle FI90935C (fi)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI911116A FI90935C (fi) 1991-03-06 1991-03-06 Koaksiaalisen siirtojohdon asennusmenetelmä painetulle piirilevylle
GB9204890A GB2253521B (en) 1991-03-06 1992-03-05 Printed circuit board

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI911116 1991-03-06
FI911116A FI90935C (fi) 1991-03-06 1991-03-06 Koaksiaalisen siirtojohdon asennusmenetelmä painetulle piirilevylle

Publications (4)

Publication Number Publication Date
FI911116A0 FI911116A0 (fi) 1991-03-06
FI911116A FI911116A (fi) 1992-09-07
FI90935B true FI90935B (fi) 1993-12-31
FI90935C FI90935C (fi) 1994-04-11

Family

ID=8532066

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI911116A FI90935C (fi) 1991-03-06 1991-03-06 Koaksiaalisen siirtojohdon asennusmenetelmä painetulle piirilevylle

Country Status (2)

Country Link
FI (1) FI90935C (fi)
GB (1) GB2253521B (fi)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2298316B (en) * 1995-02-23 1998-12-16 Standex Int Corp Surface mount electronic reed switch component
DE19640058C2 (de) * 1996-09-30 1999-06-10 Heraeus Sensor Nite Gmbh Leiterplatte mit Zugentlastung für Anschluß-Kabel, Verfahren zu deren Herstellung und Verbindung sowie deren Verwendung
KR100370859B1 (ko) 1998-05-25 2003-02-05 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 수신장치
GB2342509A (en) * 1998-10-05 2000-04-12 Standex Int Corp Surface mount reed switch having transverse feet formed from leads

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3500428A (en) * 1967-08-30 1970-03-10 Gen Electric Microwave hybrid microelectronic circuit module
JPS52126765A (en) * 1976-04-16 1977-10-24 Seiko Instr & Electronics Sealing frame structure for circuit substrate and method of producing same
US4361862A (en) * 1979-05-14 1982-11-30 Western Electric Company, Inc. Assemblies of electrical components with printed circuit boards, and printed circuit board structures therefor
US4747019A (en) * 1984-12-14 1988-05-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Feedthrough capacitor arrangement
DE3501710A1 (de) * 1985-01-19 1986-07-24 Allied Corp., Morristown, N.J. Leiterplatte mit integralen positioniermitteln
GB2189084B (en) * 1986-04-10 1989-11-22 Stc Plc Integrated circuit package

Also Published As

Publication number Publication date
FI911116A0 (fi) 1991-03-06
GB9204890D0 (en) 1992-04-22
FI90935C (fi) 1994-04-11
GB2253521B (en) 1994-11-23
GB2253521A (en) 1992-09-09
FI911116A (fi) 1992-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5552752A (en) Microwave vertical interconnect through circuit with compressible conductor
US9011177B2 (en) High speed bypass cable assembly
US10178762B2 (en) Device and method for transmitting differential data signals
US8198954B2 (en) Impedance matched circuit board
US6949992B2 (en) System and method of providing highly isolated radio frequency interconnections
US5466160A (en) Surface mount type receptacle of coaxial connector and mounting arrangement for mounting receptacle of coaxial connector on substrate
JPH04217101A (ja) 同軸伝送線ーストリップ線結合カプラ
AU1930000A (en) Printed circuit board and method for fabricating such board
US4768004A (en) Electrical circuit interconnect system
WO1992022944A1 (en) A device for contacting shielded conductors
EP1081989A3 (en) High frequency wiring board and its connecting structure
US6608258B1 (en) High data rate coaxial interconnect technology between printed wiring boards
FI90935B (fi) Koaksiaalisen siirtojohdon asennusmenetelmä painetulle piirilevylle
US4906957A (en) Electrical circuit interconnect system
JP4018802B2 (ja) マイクロストリップ線路用コネクタ装置
EP4398685A2 (en) Connector cable
US4801269A (en) Coaxial connector for use with printed circuit board edge connector
US20100061072A1 (en) Multi-layer printed circuit board
US6370030B1 (en) Device and method in electronics systems
US20090267711A1 (en) High frequency circuit
JPH0720943Y2 (ja) 多層プリント配線板
JPS636892A (ja) プリント配線板間の高周波接続方法
KR200302854Y1 (ko) 스플리터
JPH04296095A (ja) 多層回路基板
JP2002111329A (ja) 誘電体共振器およびフィルタ

Legal Events

Date Code Title Description
BB Publication of examined application