DE2833480B2 - Schaltungsplatte für die elektrische Nachrichtentechnik - Google Patents
Schaltungsplatte für die elektrische NachrichtentechnikInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Schaltungsplatte für die elektrische Nachrichtentechnik gemäß dem
Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Eine solche Schaltungsplatte ist durch die US-Patentschrift
33 48148 bekannt. Dabei sind die Basis- und Emitterelektroden mehrerer Leistungstransistoren auf
der anderen Seite der Kühlplatte mit leitenden Platten parallel verbunden. Die Platten sind lediglich zur
gegenseitigen Verbindung für die Parallelschaltung mehrerer Transistoren vorgesehen und durch Isolierschichten
voneinander elektrisch getrennt Die Kollektor-, Basis- und Emitter-Elektroden der Transistoren
sind so elektrisch zusammengeschlossen. Die Lötstellen und die Anschlußdrähte der Transistoren ragen
zumindest teilweise über die äußerste untere Berandung der Platten hinaus. Ein ähnlicher Aufbau, ebenfalls mit
einer Kühlplatte, findet sich in der deutschen Auslege schrift 27 43 647.
Gedruckte Schaltungen, bestehend aus Trägerfolien, aus denen Lappen ausgerissen sind und bei denen eine
elektrische Verbindung zwischen den ausgerissenen Lappen und den Leiterbahnen auf der Isolierstoffolie
durch Löten oder Klemmen hergestellt ist, sind ferner bekannt durch die DE-OS 1616 451, die FR-PS
14 52 921, die DE-OS 25 24 581 und die DE-OS 18 14 805.
Lötverbindungen auf gedruckten Schaltungsplatten, bei denen die Lötpunkte zumindest teilweise nicht über
die Plattenoberfläche hinausragen, sind durch die US-Patentschrift 38 88 639 und die DE-OS 23 33 383
bekannt Dabei handelt es sich um Lötverbindungen in mehrschichtigen, zusammengeklebten Leiterplatten.
Durch die US-PS 38 76 822 ist ein Schichtaufbau für
eine Leiterplatte bekannt bei der drei Isolierstoffschichten unter Zwischenlage von Leiterbahnen außen durch
Metallkaschierungen abgedeckt sind. Dies erfolgt zur Abschirmung von Leiterbahnen.
Durch das deutsche Gebrauchsmuster 17 78 242 ist
eine Trägerplatte aus Isolierstoff bekannt die mit gedruckten Leiterbahnen auf der Lötseite und mit
einem metallischen, wärmeableitenden Belag und einem Schutzlack auf der Bauteileseite versehen ist
Auch bei solchen gedruckten Schaltungsplatten
besteht häufig die Forderung nach einem möglichst gedrängten und niedrigen Aufbau, jedoch einer großen
Stabilität einer solchen als Steckeinschub ausgebildeten Platte. Ein großes Hindernis bilden bei den üblichen
gedruckten Schaltungen dabei die relativ langen Anschlußdrähte der Bauelemente auf der Lötseite der
Schaltungsplatte.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine
Schaltungsplatte für die elektrische Nachrichtentechnik anzugeben, die bei guter mechanischer Stabilität
besonders «jie Forderung nach geringer Bauhöhe, guter
elektrischer Abschirmung und Wärmeableitung erfüllt.
Diese Aufgabe wird gelöst durch die Merkmalskombination nach Patentanspruchl.
Dadurch wird nicht nur ein mechanisch stabiler Aufbau erreicht, der gleichzeitig Schirmung und
Wärmeleitung übernimmt, sondern vor allem eine geringe Bauhöhe, weil die Anschlußdrähte der Bauelemente
nur in die Durchbrüche der Trägerplatte hineinragen und nicht langer sind als deren Dicke. Die
automatische Verlötung erfolgt nur in Durchbrüchen. Durch das Vorstechen der Löcher in der die
Leiterbahnen tragenden Isolierfolie wird wegen der ausgefransten Ränder dieser Durchbrechungen auch ein
sicherer Halt der kurzen Anschlußdrähte vor dem Verlöten erreicht. Ferner wird durch diese Methode die
Schirmung verbessert und die Gefahr der Verkopplungen reduziert, was besonders für Schaltungsplattengruppen
der Hochfrequenztechnik wichtig ist.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
Nachstehend werden die Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand von Zeichnungen näher erläutert. Die
Nachstehend werden die Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand von Zeichnungen näher erläutert. Die
F i g. 1 zeigt eine Ansicht der Schaltungsplatte, bei der die Schichten der Anordnung stufenförmig abgeschnit-
ten sind,
F i g. 2 zeigt die in der F i g. 1 in einen strichpunktierten Kreis angedeutete Einzelheit, nämlich den Durch-Vuch
durch die Leiterbahnen tragende Isolierfolie,
F i g. 3 zeigt die Anordnung im Querschnitt vor dem Verlöten,
F i g. 4 zeigt eine durchkontaktierende Verlötung.
In der F i g. 1 ist die Anordnung air. Steckeinschub
dargestellt, wobei der Rand einer z. B. aus Aluminium
bestehenden Trägerplatte 2 in einer entsprechend genuteten Schiene 5 steckt. Auf die Trägerplatte ist
zunächst eine dünne Isolierstoffklebefolie 7 aufgebracht. Darauf befindet sich eine dünne, gedruckte Leiterbahnen
tragende Isolierfolie 1, wie sie auch mit dem Namen Folien verdrahtung bekannt ist Schließlich befindet sich
darauf eine dünne Deckfolie 13 und schließlich darüber die Bauelemente 3.
Das Aufbringen der Schichten 1, 7, 13 auf die Trägerplatte 2 erfolgt am besten durch ein Trockenprebverfahren
und gegebenenfalls unter Anwendung von Wärme. An der Stelle an der die Bauelemente 3 zur
Verlötung kommen sollen, befinden sich in der Trägerplatte 2 größere Durchbrüche 114, damit später
das Lot Platz hat und nicht mit den Rändern der Durchbrüche 14 kontaktiert. Auf der Folienverdrahtung 2">
sind die Punkte vorgelocht. Die Lochung geschieht mittels eines sticheiförmigen Werkzeugs, von dem
Leiterbahnen samt Isolierfolie 1 eipf" ' J l.sioßen
werden. Das sticheiförmige Werkzeug nat eine d rartige Schneide, daß, wie in der F i g. 2 gezeigt ist, z. B. drei
kreisförmige Lappen 4 übrigbleiben. Die Auskerbung des Materials kann auch anders erfolgen, z. B. so daß
irgendwie z. B. sternförmige Fransen entstehen. Diese Fransen oder Lappen halten das eingesteckte Bauelement
am Anschluß 9 zunächst fest. Dadurch wird der Bauteileanschlußdraht 9 zunächst im Formloch (Durchbruch)
10 zentriert, so daß die Lötstelle 11 zentrisch innerhalb der Freibohrung 12 der Metallträgerplatte 2
liegt. Außerdem sind die Lappen 4 kurz und stehen gegenüber der unteren Trägerplattenebene nicht
hervor. Durch ihre Form sind sie eigenstabil und halten den eingesteckten Bauteileanschlußdraht 9 vor und
während des Lötvorgangs in seiner Position selbsthemmend fest. Die Verlötung erfolgt von unten her, d. h. von
der Metallplatte 2 her durch ein automatisches Lötverfahren, wie Tauch- oder Schwallöten. Beim Loten
zieht sich das Lot an den Anschlußdrähten 9 in die öffnungen und bedeckt wie in der F i g. 4 besser
ersichtlich ist, die Lochränder der Foüenverdrahtung
und den Anschlußdraht 9. Es ist auf diese einfache Weise gleichzeitig eine Durchkontaktierung zwischen zwei
Leiterbahnen auf der Unter- und Oberseite der Isolierfolie 1 möglich.
Die Verbindung der Folienverdrahtung 1 mit der Trägerplatte 2 erfolgt mit der Isolierstoffkiebefolie oder
mit einem Prepreg 7 (Prepreg = harzgetränkte Papiere oder Gewebe deren Bindemittel partiell vorvernetzt
wurden). Dies ist eine Isolierstoffschicht, die allein durch mechanischen Druck verklebbar ist Die metallische
Trägerplatte 2 ist allseitig oder partiell gegen elektrische Verbindungen isoliert, indem man sie z. B.
mit Lötstopplack 8 bednickL Auf diese Weise oder, weil die Trägerplatte durch die Wahl des Materials z. B.
nichtrostender Stahl oder Aluminium, von Natur aus kein Lot annimmt, werden Kurzschlüsse mit den
Rändern der Trägerplatte beim Verlöten vermieden. Die Durchbrüche 12 in der Trägerplatte müssen hierzu
natürlich geeignet groß bemessen sein.
Auf der Bauelementenseite ist die Leiterfoiie ebenfalls mit einer Isolationsschicht 13 gegen Kurzschluß,
mechanische und klimatische Beschädigung geschützt. Die beidseits mit Leiterbahnen versehene
Isolierfolie 1 kann kostengünstig durch teilweise herausgerissene Lappen 4 über die Anschlußdrähte 9
durchkontaktiert werden. Die Bearbeitung des Folienhalbzeugs, z. B. Aufbringen der Folienverdrahtung kann
von einer Rolle erfolgen. Die metallische Trägerplatte ist mechanisch stabil, in der Dicke toleranzärmer als
Isoliermaterial und wirkt als elektrischer und magnetischer Schirm. Sie ist ferner ein guter Wärmeleiter und
dient gleichzeitig als Führungselement in der Führungsschiene 5.
Die bisher bei z. B. für 1,6 mm dicke Leiterplatten erforderliche Höhe für Leiterplatte und überstehende
Lötanschlüsse von etwa 4 mm kann auf die Stärke der Trägerplatte, z. B. auf ca. 1 mm reduziert werden.
Die Lötanschlüsse 6, 11 enden innerhalb der Trägerplatte 2, sind dadurch geschützt und trotzdem für
Prüf- und Reparaturzwecke zugänglich.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (3)
1. Schaltungsplatte für die elektrische Nachrichtentechnik,
bestehend aus einer Isolierstoffschicht, auf deren wenigstens einer Oberfläche Leiterbahnen
aufgebracht sind und deren gegenüberliegende Oberfläche auf einer metallischen Trägerplatte
isoliert befestigt ist, und aus Bauelementen, deren Anschlußdrähte in fluchtenden Durchbrüchen, die
die Isolierstoffschicht, die Leiterbahnen und die Trägerplatte durchsetzen, hineinragen, wobei der
Durchmesser der Durchbrüche in der Trägerplatte wesentlich größer ist als derjenige der Anschlußdrähte,
die mit den Leiterbahnen durch eine automatische Tauch- oder Schwallötung verlötbar
sind, gekennzeichnet durch die Kombination folgender (zum Teil an sich bekannter)
Merkmale:
a) Die Isolierstoffschicht besteht aus einer die Leiterbahnen tragenden Isolierfolie (1), die
unter Zwischenlage einer elektrisch isolierenden, die Durchbruchsbereiche (14) freilassende
Haftfolie (7) auf der Trägerplatte (2) befestigt ist;
b) die Durchbrüche (10) in der die Leiterbahnen tragenden Isolierfolie (1) sind durch einen
Stempel erzeugt, durch den die Isolierfolie (1) an den die Anschlußdrähte (9) aufnehmenden
Stellen lediglich bis zur Bildung von Lappen (4) aufgerissen sind, deren Ränder die eingesteckten
Anschlußdrähte zentrisch selbsthemmend haltern;
c) die Bauteile (9) liegen auf der von der Trägerplatte (2) abgewandten Seite der Isolierfolie
(1) unter Zwischenlage einer dünnen Isolierung (13) auf dieser auf;
d) die Anschlußdräiite (9) und die in deren eingesetztem Zustand abgebogenen Lappen (4)
reichen höchstens bis zur freien Unterseite der Trägerplatte (2);
e) die Wandungen der Freibohrungen (12) in der Trägerplatte (2) und die Trägerplatte zumindest
in Teilbereichen sind lotabweisend ausgebildet.
2. Schaltungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerplatte (2) aus nicht
lötbarem Material, z. B. nichtrostendem Stahl oder Aluminium besteht.
3. Schaltungsplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die
Leiterplatte (1) mehrere Leitschichten hat, die durch die Anschlußdrähte (9) beim Lötvorgang durchkontaktierbar
sind.
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---|---|---|---|
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Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2833480A1 DE2833480A1 (de) | 1980-02-14 |
DE2833480B2 true DE2833480B2 (de) | 1981-05-27 |
DE2833480C3 DE2833480C3 (de) | 1982-02-18 |
Family
ID=6045813
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2833480C3 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19735409A1 (de) * | 1997-08-14 | 1999-03-04 | Kathrein Werke Kg | Leiterplatine sowie zugehöriges Kontaktelement |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT1231457B (it) * | 1989-04-03 | 1991-12-07 | Selenia Spazio Spa | Procedimento per la realizzazione della messa a massa di isolamenti multistrato (coperte termiche) per applicazioni spaziali |
US5270903A (en) * | 1990-09-10 | 1993-12-14 | Codex Corporation | Printed circuit board manufacturing method accommodates wave soldering and press fitting of components |
FR2693339B1 (fr) * | 1992-07-01 | 1994-10-07 | Marelli Autronica | Procédé de liaison et de fixation de composants à broches sur un circuit imprimé souple, et circuit ainsi obtenu. |
US5692297A (en) * | 1994-11-25 | 1997-12-02 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Method of mounting terminal to flexible printed circuit board |
DE102004013716A1 (de) * | 2004-03-18 | 2005-10-13 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Leiterplatte mit wenigstens einer Anschlussbohrung für einen Anschlussdraht bzw. -Pin eines bedrahteten elektronischen Bauteils |
EP1796443A1 (de) * | 2005-12-09 | 2007-06-13 | Delphi Technologies, Inc. | Kontaktelement und elektrisches Verbindungssystem |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1778242U (de) * | 1958-09-23 | 1958-11-27 | Metz Transformatoren & App | Traegerplatte fuer gedruckte schaltungen. |
US3348148A (en) * | 1964-05-15 | 1967-10-17 | Motorola Inc | Electronic apparatus providing heat conduction mounting and electrical connections fo power transistors in a mobile communication device |
GB1145916A (en) * | 1965-06-09 | 1969-03-19 | Scient Data Systems Inc | Signal transmission system in data processing devices |
FR1452921A (fr) * | 1965-08-06 | 1966-04-15 | Csf | Perfectionnements à la soudure des composants électriques |
US3296099A (en) * | 1966-05-16 | 1967-01-03 | Western Electric Co | Method of making printed circuits |
GB1188520A (en) * | 1966-10-28 | 1970-04-15 | Lucas Industries Ltd | Method of making an Electrical Connection to a Flexible Printed Circuit |
US3395318A (en) * | 1967-02-13 | 1968-07-30 | Gen Precision Inc | Circuit board card arrangement for the interconnection of electronic components |
DE1980771U (de) * | 1967-07-19 | 1968-03-14 | Siemens Ag | Steckbares fuehrungsstueck zur beliebigen unterteilung von aufnahmevorrichtungen fuer elektrische plattenbaugruppen. |
DE1814805A1 (de) * | 1968-12-14 | 1970-10-01 | Standard Elek K Lorenz Ag | Elektrische Querverbindung zwischen zwei oder mehreren Leiberebenen von gedruckten Schaltungen |
FR2212740B1 (de) * | 1972-12-28 | 1977-02-25 | Honeywell Bull | |
US3888639A (en) * | 1974-01-02 | 1975-06-10 | Teledyne Electro Mechanisms | Method for connecting printed circuits |
DE2524581A1 (de) * | 1975-06-03 | 1976-12-23 | Siemens Ag | Flexible gedruckte schaltung |
-
1978
- 1978-07-31 DE DE19782833480 patent/DE2833480C3/de not_active Expired
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19735409A1 (de) * | 1997-08-14 | 1999-03-04 | Kathrein Werke Kg | Leiterplatine sowie zugehöriges Kontaktelement |
DE19735409C2 (de) * | 1997-08-14 | 2000-04-06 | Kathrein Werke Kg | Verbindungseinrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2833480C3 (de) | 1982-02-18 |
DE2833480A1 (de) | 1980-02-14 |
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