JPS61216278A - 差込み結合部材と一体型の導電板 - Google Patents

差込み結合部材と一体型の導電板

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JPS61216278A
JPS61216278A JP61007793A JP779386A JPS61216278A JP S61216278 A JPS61216278 A JP S61216278A JP 61007793 A JP61007793 A JP 61007793A JP 779386 A JP779386 A JP 779386A JP S61216278 A JPS61216278 A JP S61216278A
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conductive
plate according
recess
coupling element
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JP61007793A
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マンフレート　ライヒヤルト
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は差込み結合部材と一体型のプリント回路板等の
導電板に係り、さらに詳しくは特許請求の範囲第１項の
技術分野に基づく構造の導電板に関するものである。
〔従来の技術〕
導電板は広い範囲の技術に使用される。導電板の上面及
び／あるいは下面には所定の電気回路を有する構成部材
が設けられている。通常、各導電板は他の何らかの構成
部材と機械的及び電気的に接続されている。このために
導電板の縁に隣接しく７） てほぼ常に差込み結合部材が取り付けられている。
この差込み結合部材には、−Ｍにハウジングとも言われ
る絶縁体が設けられいて、この絶縁体が導電板に固定さ
れている。この絶縁体は導電板にねし止めされることが
多く、この場合にボルトは絶縁体に設けられた孔とこの
孔と整合された導電板の孔を通して延びている。この場
合に絶縁体内での接触部材の接続は、接触部材の接続端
を導電板を貫通している孔中に差し込むことによって行
われることが多く、この場合に導き出すべき導電路がこ
の孔のところで終わっている。この孔の中に差し込んだ
接続端を、さらに半田付けする。また、接触部材の接続
端を導電板の表面近傍で終わらせて、この端部を表面に
設けられた半田ポイントに半田付けすることができるよ
うにすることも、すでに知られており、この場合にこの
半田ポイント自体が導き出すべき導電路の端部を形成し
ている。
今日でも使用されているＯＭＢ　（表面取付構成部材）
技術の場合には、構成部材が導電板あるいはプリント回
路の表面に直接設けられるので、予め形成した孔中に挿
入することはもはや必要ではない。ＯＭＢ技術（英語の
文献ではＳＭＤ　、ＳＭＣあるいはＳＭＡ技術とも言わ
れる）用の導電板の場合は特に、接触部材の接続端を収
容するためにもはや半田孔は設けられていないので、差
込み結合部材の端部と導電路の対応は差込み結合部材と
導電板の寸法安定性に関係する。このことは１．２７ｍ
５の通常の分割寸法の場合には、わずかな曲がりでもす
でに接触ミスを生じる結果となる。他のミスの原因は半
田付は工程、すなわち接触部材の接続端を導電板に半田
付けしようとする場合に取り付けるべき差込み結合部材
と導電板の熱膨張が異なることにある。すなわち熱膨張
の違いによって、接続端あるいは接触部材の半田接続が
導電板の関連する接続点上にもはや正確にのらないとい
うことも起こり得る。
すでに説明したような接触部材を導電路へ電気的に接続
する場合の問題性の他に、さらに差込み結合部材の絶縁
体を導電板に機械的に固定する必要がある。そのために
は、すでに上で述べたように取付は孔が必要である。取
付は孔を使用せずに絶縁体を導電板に取り付けることが
できれば、極めて有利である。このことは特にＯＭＢ技
術用に有利である。というのは、この技術は半田孔を不
要とするものであるので、取付は孔が必要でない場合に
は導電板にはほぼ何の孔も必要でなくなるからである。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は、従来技術の欠点を、除去するという課題を設
定するものである。特に本発明は、導電板及び／あるい
は差込み結合部材に取付は孔を必要とすることなく差込
み結合部材を備えた導電板を提供することを目的として
いる。本発明はさらに、差込み結合部材の接触部材を、
導き出すべき導電路に正確に接続することを目的として
いる。そしてさら、に本発明は、特に差込み結合部材と
導電板の膨張係数が異なっても接触ミスを防＋Ｌするこ
とを目的としている。
以下余白 〔課題を解決するための手段および作用〕この課題を解
決するために、本発明には特許請求の範囲第１項の特徴
を示す部分の方策が提供される。本発明の好ましい実施
例は、特許請求の範囲の従属型から明らかにされる。
本発明の好ましい実施例によれば、差込み結合部材の接
触部材への接続を効率的な方法で実現するために、差込
み結合部材と接続される導電路の少なくとも一部を導電
板の上側と下側とによって決定される導電路の関連する
平面から導き出すために、導電板と絶縁体との間に一体
に形成された結合部材が設けられている。
この場合に本発明の実施例によれば、差込み結合部材が
直接導電板と一体に形成されるのではなく、絶縁体の代
わりに結合部分が導電板と一体に形成されていて、この
場合に絶縁体内に配置されている接触部材への接続が可
能であるように、導き出すべき導電路がこの結合部分に
よって導電板の上側と下側の関連する平面から導かれる
。
本発明によれば、導電板の両側の接触が孔なしく１１） で簡単な方法で可能となる。このことは特にＯＭＢ　（
ＳＭＤ）技術にとって有利である。というのは、ここで
は導電板の両側、すなわち上面と下面が構成部材の位置
決めに使用されるからである。
この場合に、導電板の両側の電気的な接続は、普通は金
属をかぶせた孔を介さないとできないからである。
本発明は簡単な方法で接触部材の差込み領域のすなわち
接触端部の半田による濡れを阻止するものである。
〔実施例〕
図を用いて実施例を説明することによって、本発明の利
点、目的及び詳細な構成を明らかにする。
第１図及び第２図に示すものは、プラスチックから形成
されている導電板１であって、この導電板１の一方の縁
に隣接して差込み結合部材２が形成されている。差込み
結合部材２には絶縁体（ハウジング）４が設けられてい
て、この場合に絶縁体４内には好ましくは多数の接触部
材５が配置さく１２）。
れている。接触部材５は好ましくは多数列（図示の実施
例では２列）に配置されている。差込み結合部材２の形
状及び配置の詳細は第３図〜第５図に示されている。次
に述べる本発明の第１の実施例の説明では゛これらの図
を参照する。
差込み結合部材２ないしその絶縁体４ば、導電板の一方
の縁に沿って、接続すべき導電路１１の数に相当する長
さにわたって延びている。もちろん導電板１には導電゛
板上に配置された図示していない構成部材を電気的に接
続する接触路（導電路）１１が設けられていることは公
知である。所定の導電路１１　（そしてこれのみが図示
されている）が、差込み結合部材２を介して導電板１か
ら導き出されて他の構成部材との接続をもたらすのに用
いられる。
図示の実施例にあっては、導電板１の上面９にも下面１
０にも導き出すべき導電路１１が設けら　　゛れている
。この導電板１は好ましくはいわゆる後述するへ〇ＡＰ
技術により製造される導電板である。
本発明の好ましい実施例によれば、導電板１と差込み結
合部材２とは一体に形成されている。好ましくは導電板
１と差込み結合部材２は共にプラスチック射出成形法に
よって製造される。もちろん他の製造方法も考えられる
。
本発明によれば差込み結合部材２の絶縁体４（ハウジン
グと称することもできる）は、結合要素６を介在させて
導電板１と共に形成されている。
結合要素６は好ましくは絶縁体４と等しい縦方向の延び
（第２図参照）を有する。この結合要素６は特に、導き
出すべき導電路１１を接触部材５と接続させるのに用い
られる。この結合要素６ば上面９の導電路１１も下面１
０の導電路１１もそれぞれ上側ないし下側によって形成
される平面から実際に第３次元へ案内しでいるので、い
わゆる３次元導電板が形成される。
もちろん導電板１と同様に絶縁体と一体に形成されてい
るこの結合要素６を使用するという基本的な考えから出
発して、接触部材５の導き出すべき導電路１１への接続
は種々の方法で行うことができる。次に、第３図〜第５
図を用いて第１図と第２図に暗示する方法を詳細に説明
する。第６図は特殊な形状を示し、第７図に基づ〈実施
例は他の方法を示すものである。第９図に基づ〈実施例
は、導電板と絶縁体が２部品であることによって、他の
実施例とははっきりと区別される。
第１の実施例を示す第３図と第４図において、接触部材
５の接続基端１３を収容するために、すでに導電板１を
製造するときに射出工具の適当な方策によって絶縁体の
基部とそれに連続して結合要素６に凹部あるいは孔２４
がすでに形成されていることが明らかである。接触部材
５の接続基端１３と反対側には接触端１２が設けられて
いる。
図示の実施例にあっては、接触部材は接触刃として示さ
れている。
次にまず、導電板１の上面９上で導き出すべき導電路１
１がどのように接触部材５の関連する接続基端１３へ接
続されるかを説明する。結合要素６には、たとえば斜壁
１５によって上面９から続く面が形成される。導電路１
１が１点鎖線８のところで上側９から離れてこの斜壁１
５上で延びて凹部１６まで達しており、この凹部はウェ
ブ１７゜１Ｂ及び１９によって互いに分離されている。
第３図においてウェブ壁あるいは凹部壁ば符号２０で示
されている。導電路１１は孔２４が凹部１６を貫通して
いる領域においては実際には破断されているが、しかし
この場合に符号２８　、２９及び３０の位置において十
分な接触が得られる。
第４図で最も右寄りの導電路１１について示すように、
好ましくは導電路１１を凹部１６の領域で拡幅すること
も可能である。それによって何ら中断は生じなくなる。
そして符号３０で示す場所での接触も完全に有効となる
。
上面９に関してと同様に、下面１０でも接触部材５の導
電板１１への接続が行われる。また、凹部２２も設けら
れており、これは全体として成る角度をなして延びる２
つの斜壁によって限定されており、この場合に斜壁は符
号２３によって示されている。符号２５で示すものばウ
ェブ壁あるいは凹部壁である。導き出すべき各導電路１
１に関して１つの凹部１６ないし２２が設けられている
。
第３図に示すように、接触部材５の確実な保持を保証す
るために、孔２４は好ましくは凹部１６を越えて延びて
いる。
第４図の一番右に示す接触部材５と導電路１１との接触
の向上方法の他に、片方あるいは両方のウェブ壁２０に
金属をかぶせることも可能である。
この金属をかぶせることによって一方では関連の導電路
１１と接続され、他方では接続端１３と金属をかぶせら
れたウェブ壁２０とが噛合するような寸法状めが行われ
る。
特に第５図はＤ２≧Ｄ、を示すものであって、すなわち
金属をかぶせたウェブ壁と接触部材５との間に圧力嵌め
が行われる。好ましくは接続基端１３は矩形状の断面を
有する。
第６図は第５図と同様であるが、接触部材５に関してだ
けは第５図と異なる方法で結合要素６内で導電路１１に
接続できることを示すものである。
図から明らかなように、結合要素６に切欠部２７が形成
されていて、この切欠部中に導電路１１が導入されてい
る。第４図に示す実施例の場合と同様に、多数の接続基
端１３を並べて配置することも可能である。接触部材５
を切欠部２．７へ挿入する場合には、接続基端１３は孔
の端部で導電路と接触し、電気的な接続をもたらす。
第７図には、本発明の他の実施例が示されている。可能
な限り前述の実施例の場合と同じ参照符号が使用されて
いる。ここでも導電板１は絶縁体４と共に一体に形成さ
れている。結合要素６０も導電板１と絶縁体４との結合
をもたらし、かつ接続基端１３の導電路１１への接続を
可能とするものである。ここに示す差込み結合部材２に
は接触部材５が４列に配置されている。図から明らかな
ように、外側に位置する２列が導電路１１と接続されて
おり、この導電路は上面９ないし下面１゜の関連の平面
から導かれて来ている。接続基端　　　　　′１３は結
合要素６０から出て、その突出している部分６５　、６
６が関連の導電路１１と半田付けされており、これにつ
いては一方の接触部材５のための半田付は場所６４によ
って示されている。こ９場合に結合要素６０には、関連
する上面９ないし下面１０に対して約１３５°の角度を
なして延びる２つの斜面６１ないし６２が設けられてい
る。
内側に位置する２列の接触のために、結合要素６０には
同様に孔が形成されていて、これらの孔は導電板の上面
９ないし下面に隣接して終了している０図示の断面図か
ら明らかなように、一方の孔は導電路１１の端部近傍で
終了しているので、半田付は場所６３によって接触部材
と導電ＩＩ！ｒ１１との接続をもたらすことができる。
この半田付けは、構成部材の半田付けと一緒に１回の同
一ステップの処理によって行うことができる。
第８図は、接触部材５が互いにどのように偏位している
かを示すものである。そして第７図にはさらに、接触端
１２が異なる高さにあることが示されており、このこと
によって差し込むときに必要な力が減少される。
第９図及び第１θ図に基づ〈実施例は、導電板ｌが絶縁
体４と一体に形成されてはいない、という限りにおいて
これまでに説明した実施例とは原則的に異なっている。
この実施例の場合には結合部分８０が導電板１に一緒に
形成されていて、この結合部分８０も導き出すべき導電
路１１を、上面９と下ｌ１７１　Ｏ４こよって決定され
る関連する平面から導き出す。この結合部分８０は導電
路１１と接触部材５との接続をもたらすために絶縁体４
の切欠部８１へ係入することができ、この場合に係止突
起８２と８３が結合部分８０を堅固に保持する。図から
明らかなように、導電路１１はそれぞれ関連の溝８４に
挿入される。この場合にこの配置は、接触部材５の接続
端１３が関連の導電路１１に良好に接触して接するよう
に設定されている。
第１図に基づ〈実施例について補足すると、好ましくは
差込み結合部材２に対して直径方向の反対側に装置の前
板３を導電板１と一体に形成することも可能である。さ
らに、すでに述べたように、形成された装置の前板３内
に外面差込み結合部材３１の絶縁体を一体的にまとめ、
ないしは一体に形成することもできる。
本発明は特に、ＯＭＢ技術（ＯＭＢ＝表面取付け構成部
材）用の導電板との接続に有利である。
本発明によって簡単な方法で導電板の両面で差込み結合
部材の導電路への接続が可能となるので、導電板の両面
に構成部材を装備することもできる。
差込み結合部材２と導電板１とをまとめることによって
組立高さが小さぐなる。
特に第３図〜第６図に基づ〈実施例の場合には、半田付
は工程の・後に、すなわち表面取付け□構成部材を半田
付けした後に接触部材５を絶縁体４内に挿入することが
できる。このことは櫛状にまとめても、あるいはＯＭＢ
自動装６１１装置によって個別に行うこともできる。
第１図に基づく装置の前板３を使用する場合には、この
前板に金属をかぶせることもでき、しかも好ましくは導
電板１上に導電路を形成するのと一緒に行うことができ
る。この場合には装置の前板３から導電板１への直接的
なシールド結合を行うことができる。
本発明は全く一般的に導電板に使用することができる。
好ましくはすでに述べたＡＤＡＰ法に基づいて製造され
た導電板、あるいは添加プロセスに基づいて製造された
導電板に用いられる。
ＡＤＡＰ法というのは、熱を利用してプラチナ基板内に
導電性の粒子を圧入することによって導電路を形成する
方法のことである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明に基づいて形成された導電板の側面図、
第２図は第１図の矢印Ａ方向からの本発明に基づく導電
板の上面図、第３図は第１図に基づく導電板の詳細を示
すもので、導電板に形成された差込結合部材の領域の第
１図の図平面に対゛して平行な断□面図、第４図は第３
図に基づく導電板の矢印Ｂ方向からの上面図、第５図は
第３図の詳細を示す断面図、第６図は第５図に示すのと
同様な領域における導電板の詳細を示す断面図で、ここ
では接触部材と導電路との接触の他の実施例が示されて
おり、第７図は差込み結合部材が形成された導電板の他
の実施例の断面図、第８図は第７図の矢印Ｃ方向からの
導電板を閉鎖する差込み部材の上面図、第９図は本発明
に基づく導電板の他の実施例を示すもので、導電板に配
置された差込み結合部材の領域の断面図、第１　（１図
は第９図のＤ−Ｅ線に沿った概略断面図である。 ！・・・導電板（印刷回路板）、 ２・・・差込み結合部ヰ４、　　　　３・・・装置の前
板、４・・・絶縁体、　　　　　　　　　５・・・接触
部材、６・・・結合要素、　　　　　７，８・・・１点
鎖線、９・・・上面ミ　　　　　　　　１０・・・下面
、１１・・・導電路、　　　　　　　１２・・・接触端
、１３・・・接触基端、　　　　　　　１５・・・斜壁
、１６・・・凹部、　　　　　＋７　、１８　、１９・
・・ウェブ、２０・・・ウニ゛ブ（凹部）壁、　　２１
・・・斜壁、２２・・・凹部、　２３・・・斜壁、　２
４・・・孔、２５・・・ウェブ（凹部）壁、　　２６・
・・拡幅部、２７・・・切欠部、　　　　２８　、２９
　、３０・・・接触部分、３１・・・外面差込み結合部
材、 ６０・・・結合要素、　　　　　６１　、６２・・・斜
面、６３　、６４・・・半田付は場所、　　６５　、６
６・・・突出部分、８０・・・結合部分、　　　　　　
８１・・・切欠部、８２　、８３・・・係止突起、　　
　　　８４・・・溝。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、上面（９）、下面（１０）及び複数の側縁を備え、
    前記上面（９）及び／あるいは下面（１０）にはそこに
    配置すべき構成要素を電気的に接続するために導電路（
    １１）が形成されており、かつ導電板（１）に形成され
    た絶縁体（４）を含む差込み結合部材（２）を備え、該
    結合部材は接触端（１２）と接続基端（１３）とを有す
    る接触部材（５）を備え、この接続基端（１３）は該導
    電板（１）の外部との接続を可能とするべく所定の導電
    路（１１）と電気的に導通して接続されているプラスチ
    ック材からなる導電板において、前記導電板（１）と、
    絶縁体（４）と組み合わされかつ前記接触部材（５）を
    受け入れる結合要素（６、６０）とが一体に形成されて
    いることを特徴とする導電板。 ２、差込み結合部材（２）の絶縁体（４）と導電板（１
    ）とが一体に形成され、前記結合要素（６）は前記絶縁
    体（４）と一体であることを特徴とする特許請求の範囲
    第１項記載の導電板。 ３、導電板（１）と絶縁体（４）がプラスチック射出成
    形工程によって１つの作業工程で一緒に成形されること
    を特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載の導
    電板。 ４、導電板（１）がＡＤＡＰ構造の導電板であることを
    特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載の導電
    板。 ５、装置の前板（３）も同様に導電板（１）に一体に成
    形されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項〜
    第４項のいずれか１項記載の導電板。 ６、絶縁体（４）と導電板（１）との間に結合要素（６
    、６０）が絶縁体及び導電板と一体的に設けられている
    こと、並びにこの結合要素（６、６０）が上面（９）及
    び／あるいは下面（１０）によって規定される平面から
    差込み結合部材（２）に接続すべき導電路（１１）を導
    き出すために用いられることを特徴とする特許請求の範
    囲第１項〜第５項のいずれか１項記載の導電板。 ７、接触部材（５）の接続基端（１３）が結合要素（６
    、６０）の領域で導き出すべき導電路（１１）と接触す
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項〜第６項のい
    ずれか１項記載の導電板。 ８、結合要素に上面（９）ないし下面（１０）から離れ
    て延びる面あるいは壁が設けられ、導き出すべき導電路
    （１１）がこの面あるいは壁上に延びて、接触部材（５
    ）の接続基端（１３）と接続が行われる場所へ導かれる
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１項〜第７項のいず
    れか１項記載の導電板。 ９、結合要素（６）内に凹部（１６）が形成されていて
    、この凹部が導電路（１１）を接続基端（１３）へ接続
    するのに用いられることを特徴とする特許請求の範囲第
    １項〜第８項のいずれか１項記載の導電板。 １０、各凹部（１６）の領域に、接続基端（１３）を収
    容するための孔（２４）が形成されていることを特徴と
    する特許請求の範囲第１項〜第９項のいずれか１項に記
    載の導電板。 １１、孔（２４）が凹部を貫通していることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項〜第１０項のいずれか１項記載
    の導電板。 １２、凹部が接触部材（５）の延びに対してほぼ垂直に
    設けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
    〜第１１項のいずれか１項記載の導電板。 １３、導電板（１）の両面にある導電路（１１）を接触
    させるために、結合要素（６）の両側に凹部（１６）が
    設けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
    〜第１２項のいずれか１項記載の導電板。 １４、凹部がウエブ（１７、１８、１９）によって形成
    され、この場合に凹部毎に片方あるいは両方のウエブ壁
    あるいは凹部壁（２０）に金属被覆が形成されており、
    この金属被覆が接続すべき導電路（１１）と接続されて
    いることを特徴とする特許請求の範囲第１項〜第１３項
    のいずれか１項記載の導電板。 １５、導電路（１１）が凹部及び一般に接触部材（５）
    への接続場所の領域で拡幅されていることを特徴とする
    特許請求の範囲第１項〜第１４項のいずれか１項記載の
    導電板。 １６、結合要素（６）に切欠部（２７）が形成されてい
    て、この切欠部が導き出すべき導電路（１１）の中へ延
    びていることを特徴とする特許請求の範囲第１項〜第１
    ５項のいずれか１項記載の導電板。 １７、接触部材が圧力嵌めによって導電路（１１）に接
    続されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項〜
    第１６項のいずれか１項記載の導電板。 １８、接触部材（５）が半田付けによって導電路に接続
    されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項〜第
    １７項のいずれか１項記載の導電板。 １９、結合要素（６０）が対称に形成されていて、かつ
    導電路（１１）の中心軸（１）に対して対称に延びてい
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項〜第１８項の
    いずれか１項記載の導電板。 ２０、結合要素（６）が導電板（１）の中心軸に対して
    偏位して配置されていることを特徴とする特許請求の範
    囲第１項〜第１９項のいずれか１項記載の導電板。 ２１、結合要素（６０）に、直径上の反対方向に配置さ
    れて導電路（１１）から離れて延びる２つの斜面（６１
    、６２）が設けられ、導き出すべき導電路（１１）の少
    なくとも一部がこの斜面上で接続すべき接触部材（５）
    まで導き出されていることを特徴とする特許請求の範囲
    第１項〜第２０項のいずれか１項記載の導電板。 ２２、結合要素に導電板（１）と一体の結合部分（８０
    ）が設けられ、この結合部分が導き出すべき導電路を上
    面及び／あるいは下面から導き出し、該結合部分（８０
    ）は前記絶縁体（４）に結合するに適したものであるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の導電板。 ２３、結合部分（８０）に溝（８４）が形成されていて
    、導き出すべき導電路（１１）がこの溝内で終っている
    こと及びこの溝（８４）が接続基端（１３）を収容する
    ために用いられることを特徴とする特許請求の範囲第２
    ２項に記載の導電板。 ２４、絶縁体（４）は結合部分（８０）に収容するため
    の収容切欠部（８１）を有し、かつ結合部分（８０）を
    固定する係止手段（８２、８３）が設けられていること
    を特徴とする特許請求の範囲第２２項又は第２３項に記
    載の導電板。 ２５、装置の前板（３）から導電板（１）へ直接的なシ
    ールド結合がもたらされることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項〜第２４項のいずれか１項記載の導電板。 ２６、導電板が添加プロセスに基づいて形成されている
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１項〜第２５項のい
    ずれか１項記載の導電板。
JP61007793A 1985-01-19 1986-01-17 差込み結合部材と一体型の導電板 Pending JPS61216278A (ja)

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US4668033A (en) 1987-05-26
EP0189778B1 (en) 1988-09-07
EP0189778A1 (en) 1986-08-06
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