JPH03134972A - 表面実装用電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は実装基板に対して表面実装可能なコネクタ等の
表面実装用電子部品に関する。

［従来の技術］ 従来、表面実装用コネクタ（以下単にコネクタと称する
）種々開発されている。その−例として、第１２図（ａ
）の正断面図および（ｂ）の平面図に示すようにコネク
タ本体５０の側面から端子リード５１を突出させると共
に、このテール部の先端に湾曲した弾性接着部５２を形
成したものがある。

このようなコネクタを、実装基板５３に表面実装するに
あたって、実装基板５３の一方の板面（パッド５８のあ
る面）に載せてコネクタ本体５０を、取り付けねじ５６
とナツト５７により実装基板５３に取り（＝Ｉけ固定す
る。すると、端子リード５１の弾性接着部５２の弾性（
復元力）により実装基板５３に強力に密着するので、こ
の状態で表面実装を行うと、弾性接着部５２と実装基板
５３に印刷されているパッド５８との半田付けによる接
着が確実になる。

このようなことから、従来端子リードのテール部が弾性
を有していないものより、ｍ１２図に示すコネクタが多
く使用されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、第１２図のコネクタにあっては、以下の
ような問題点がある。すなわち、コネクタ本体５０を実
装基板５３に確実に取り付は固定しないかぎりコネクタ
本体５０は位置決めがされない。これは、コネクタ本体
５０のハウジングに形成されているねじ挿入穴５４は、
取り付けねじ５６の直径に比べて大きな直径となってお
り、また実装基板５３に形成されているねじ挿入穴５５
は取り付けねじ５６の直径に比べて大きな直径となって
いるからである。このため、コネクタ本体５０は、取り
付けねじ５６とナツト５７により実装基板５３に確実に
固定されないかぎり位置決めされないので、第１２図（
ｂ）のようにパッド５８と弾性接着部５２との位置すれ
が生ずることがある。この位置ずれがあると、表面実装
ができなくなることから、表面実装する前にコネクタ本
体５０を再度移動させて各パッド５８と各弾性接着部５
２をそれぞれ位置合わせを行う必要があるので、作業性
が悪い。前述のようにパラＩ’　５８と弾性接着部５２
との間に位置ずれが生ずるのは、パッド５８相互の間隔
Ａが、従来例えば１　、２７ｍｍであったものが、それ
より狭い間隔例えばＯ，０３５ｍｍとなった場合には顕
著である。

本発明は、端子リードの接着部とパッドとの位置ずれを
小さくでき、端子リードを高密度実装か口Ｊ能となる表
面実装用電子部品を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明は前記目的を達成するため、本体の一側面から複
数の端子リードか突出し、この各テール部に実装基板の
表面にそれぞれ形成されている複数のパッドに対して表
面実装が可能な複数の接着部を有する表面実装用電子部
品において、前記本体と前記実装基板との互いに対向す
る面に、前記実装基板の所望の位置に前記本体を位置決
めするための位置決め手段を設け、前記実装基板に形成
されている各パッド位置に前記各接着部の先端をそれぞ
れ挿入するスルホールを形成したしたものである。

［作　用］ 本発明によれば、本体は実装基板の所望位置に位置決め
され、また各端子リードの各接着部の先端が、それぞれ
実装基板のパッド位置に形成されているスルホールに挿
入固定されることから、端子リードの接着部とパッドと
の位置ずれを小さくでき、端子リードの高密度実装が可
能となる。

［実施例］ 以下、発明の実施例について図面を参照して説明する。

第１図は、本発明の第１の実施例の構成を示す分解斜視
図である。ここでは、実装基板１に表面実装する対象物
としてコネクタをあげるが、これに限らず他の電子部品
であってもよい。

第１図に示すように、コネクタ本体４は、ハウジング２
と複数の端子リード３とからなり、ハウジング２の一側
面から端子リード３が突出し、このテール部は実装基板
１に対して表面実装が可能に、はぼＬ字状に折曲した複
数の接着部５を有している。

補整機構６は、端子リード３の接着部５とハウジング２
の端子リード３の埋設固定部の間に配設した後述する補
整部材７と、これを実装基板１に対して固定するために
、補整部ｔｒＡ’　７に有する補整部材固定用ボス８と
、これが挿入固定できるように実装基板１に形成された
ボス挿入穴９とからなっている。

補整部材７は、第２図（ａ）、（ｂ）の正面図および側
面図に示すように絶縁相からなり断面矩形状であって、
この対向する側面に端子リード３を挿通させるためのリ
ード挿通穴１０が複数個等間隔に形成され、また底面の
両端部および中央部には、先端が先細のテーパ状の補正
部材固定用ボス８がそれぞれ形成されている。

実装基板１の一方の板面には、前記端子リド３の弾性接
着部５を半田付けするための複数の半田付用パッド１１
およびこの各パッド１１にはそれぞれパターン１２が複
数個等間隔に印刷されている。また、実装基板１に印刷
されている各パフ１１１位置に、各端子リード３の各接
着部５の先端が挿入できるように複数のスルホール２０
がそれぞれ形成されている。さらに、実装基板１には、
本体取付用穴１３と、本体固定用ボス挿入穴１４が複数
個形成されている。

なお、ハウジング２には基板取付用穴１５、パネル取付
用穴１６、本体固定用ボス１７が形成され、また図示し
ないプラグと図に示すコネクタ（レセプタクル）と嵌合
したとき、両者をロックするためのロック部１８が形成
されている。

このような構成のコネクタを第３図のように実装基板１
に表面実装する前に、以下のような準備を行う。すなわ
ち、初めに複数の端子リード３を、補整部材７のリード
挿通穴１０にそれぞれ挿通固定した状態で、ハウジング
２に組み込んだコネクタ本体４を準備する。次に、この
準備されたコネクタ本体４の本体固定用ボス１７を、実
装基板１に形成されている本体固定用ボス挿入穴１４に
挿入固定させるとともに、各端子リード５の接着部５の
先端を実装基板１に形成されているスルホール２０にそ
れぞれ挿入させる。その後、ハウジング２の基板底（＝
Ｉ用穴１５と実装基板１の本体取付用穴１３に図示しな
いフック、ねじ等により両者を固定する。最後に、補整
部材７の補整部材固定用ボス８を実装基板１のボス挿入
穴９に挿入固定する。

このようにすることにより、コネクタ本体４は実装基板
１の所望位置に位置決めされ、また各端子リード３の各
接着部５の先端が、それぞれ実装基板１のバッド１１の
位置に形成されているスルホール２０に挿入固定される
ことから、端子リード３の接着部５とバッド１１との位
置ずれを小さくでき、端子リード１１を高密度実装が可
能となる。さらに、補整部材７にそれぞれ挿入固定され
ている端子リード３の各接着部５が実装基板１に対して
ほぼ均等に押圧されるので、各接着部５の接触圧が第１
２図に示す従来例よりかなり小さくても、実装基板１と
の密着が確実となり、このため実装基板１の反りの問題
がなくなり、信頼性が向上する。

また、各端子リード３は表面実装する前に、補整部材７
のリード挿通穴１０に挿通固定されているので、各接着
部５の配列が乱れることはほとんどなく、従って各接着
部５をハンダ併用パッド１１の間隔を合わせるように整
列する必要がなく表面実装の作業が簡単で作業性が向上
する。

さらに、プラグとレセプタクル等からなるツーピースコ
ネクタであっても、両者を挿抜するときの挿抜力が補整
部材７で吸収されるので、弾性接着部５と実装基板１の
ハンダ付は部に前記挿抜力が及ばないことから、極数の
大きなツーピースコネクタでも表面実装が可能となる。

また、補整部材７としてはり−ド挿通穴１０を形成した
形式であるので、補整部材固定用ボス８は、図のように
補整部材７の外周面に軸方向の両端部およびこの中間位
置に形成したり、あるいは補整部材７の外周面の任意の
位置に所望の数だけ形成できることから、補整部材７の
中央位置が反り等による変形を防止でき、これにより端
子リード３の数が多いものでも使用できる。

さらにまた、前記補整部材７を例えば薄くしたり、可撓
性の優れた材料で作ることで、実装基板１が何等かの理
由で反りが生じても問題なく使用できる。

また、接着部５とバッド１１を表面実装する際に、実装
基板１に形成されているスルホール２０と、これに挿入
されている端子リード３の接着部５の先端とを半田づけ
すれば、接着部５の強度が向上する。

第４図は本発明の第２の実施例を示すものである。前述
した実施例はコネクタ本体４に対して端子リード３が一
方側に突出した場合であるが、この実施例はコネクタ本
体４の両側に端子リード３を突出させた場合である。こ
の実施例においても、前述の実施例と同様に補整部材７
の補整部材固定用ボス８を実装基板１に挿入固定し、ス
ルホール２０に端子リード５の接着部５の先端を挿入す
ることは言うまでもない。

第５図は前述の補正部材７の他の例を示すもので、（ａ
）、（ｂ）はそれぞれ補整部材２７の正面図および側面
図であり、前述の実施例は端子　０ リード３を挿通固定させるため穴１０を形成したもので
あるが、この例は端子リード挿通用溝２９を形成したも
のである。補整部材固定用ボス２８が形成されているの
は、前述の実施例と同様である。第５図の補整部材７の
場合には、実装基板１に表面実装する直前に補整部材７
を使用できることから、第２図の補整部材７に比べて実
装作業が容品になる。

本発明は前述した実施例に限定されず例えば次のように
することもできる。第６図はこの一つを説明するための
断面図（第１図の縦断面図）であり、補整部材７の上部
に、端子リード３を保護すると共に、補整部材７を実装
基板１に圧入する際に補整部材７に対して押圧力を与え
るための断面り字状のカバー３０を配置し、弾性接着部
５を実装基板１に表面実装前に、例えばハウジング２の
側面板に固定するものである。また、補整部材７と端子
リード３の固定は、補整部材７を製作した後挿入固定せ
ずに、インサート成形でもよい。

さらに、補整部材７または２７を実装基板１に固１ 定するための手段として、前述のようにボスをテーパ形
状とせずに、フック形状としたり、あるいは実装基板固
定部材を実装基板に挿入後融着したりカシメルようにし
てもよい。

第７図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の第３の実施例
を示す正断面図および平面図であり、前述の実施例で設
けていた補整機構６（補整部材７と、ボス挿入穴９から
なるもの）を設けていない例である。

第８図および第９図はそれぞれ本発明の第４、第５の実
施例を示す正断面図であり、第８図は本体固定用ボス１
７Ａの長さを長くしてコネクタ本体４を実装基板１から
離したものであり、第９図はコネクタ本体４を実装基板
］に位置決めするために、フック２１をコネクタ本体４
の底部に形成し、これを基板実装置に形成されているフ
ック挿入穴１４Ａに挿入させるようにしたものである。

前述の実施例では端子リード３の接着部５の形状として
、第１０図のように線状端子リードをほぼＬ字状に折曲
したものをあげたが、これを第２ １１図のように板状の端子リード３Ａの接着部５Ａは、
端部に軸方向の切込みを２本形成し、この両側を湾曲さ
せ、またこれ以外の中央部分５Ｂを実装基板１に形成さ
れているスルホール２０に挿入させるようにしたもので
ある。

［発明の効果］ 以上述べた本発明によれば、本体は実装基板の所望位置
に位置決めされ、また各端子リードの各接着部の先端が
、それぞれ実装基板のパッド位置に形成されているスル
ホールに挿入固定されることから、端子リードの接着部
とパッドとの位置ずれを小さくでき、端子リードを高密
度実装が可能となる表面実装用電子部品を提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による表面実装用電子部品の第１の実施
例の構成を示す分解斜視図、第２図は第１図の補整部材
を説明するための図、第３図は第１図のコネクタを実装
基板に表面実装した状態を示す図、第４図は本発明の第
２の実施例を示す３ 正面図、第５図は本発明の補整部材の他の例を説明する
ための図、第６図は本発明の詳細な説明するための断面
図、第７図〜第９図はそれぞれ本発明の第３〜第５の実
施例を示す図、第１０図および第１１図は本発明の端子
リードの変形例を示す正断面図、第１２図は従来の表面
実装用コネクタの一例を示す図である。 １・・・実装基板、２・・・ハウジング、３・・・端子
リード、４・・・コネクタ本体、５，５Ａ・・・接着部
、６・・・補整機構、７・・・補整部材、８・・・補整
部拐固定用ボス、９・・・ボス挿入穴、１１・・・半田
付用パッド、１２・・・パターン、１３・・・本体取付
用穴、１４・・・本体固定用ボス挿入穴、１５・・・基
板取付用穴、１６・・・パネル取付用穴、１７・・・本
体固定用ボス、２０・・・スルホール。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 本体の一側面から複数の端子リードが突出し、この各テ
   ール部に実装基板の表面にそれぞれ形成されている複数
   のパッドに対して表面実装が可能な複数の接着部を有す
   る表面実装用電子部品において、 前記本体と前記実装基板との互いに対向する面に、前記
   実装基板の所望の位置に前記本体を位置決めするための
   位置決め手段を設け、 前記実装基板に形成されている各パッド位置に前記各接
   着部の先端をそれぞれ挿入するスルホールを形成した表
   面実装用電子部品。