JP2003123875A - 回路基板間の接続装置 - Google Patents

回路基板間の接続装置

Info

Publication number
JP2003123875A
JP2003123875A JP2001318086A JP2001318086A JP2003123875A JP 2003123875 A JP2003123875 A JP 2003123875A JP 2001318086 A JP2001318086 A JP 2001318086A JP 2001318086 A JP2001318086 A JP 2001318086A JP 2003123875 A JP2003123875 A JP 2003123875A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
circuit board
spacer portion
metal plate
spacer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001318086A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3925147B2 (ja
Inventor
Kazuma Toyoda
一馬 豊田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Molex LLC
Original Assignee
Molex LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Molex LLC filed Critical Molex LLC
Priority to JP2001318086A priority Critical patent/JP3925147B2/ja
Priority to US10/266,721 priority patent/US6739880B2/en
Priority to CN02152907.8A priority patent/CN1412894A/zh
Priority to DE60204745T priority patent/DE60204745T2/de
Priority to EP02023122A priority patent/EP1303006B1/en
Publication of JP2003123875A publication Critical patent/JP2003123875A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3925147B2 publication Critical patent/JP3925147B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/523—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures by an interconnection through aligned holes in the boards or multilayer board

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スペーサ部を挟むように取り付けられるメタ
ルプレートの工作精度に余裕を与えて製造を容易にし、
また、上下の回路基板の接続作業の能率が妨げられない
回路基板間の接続装置を提供する。 【解決手段】 上側の回路基板４とスペーサ部３の上面
３ａの間に挟まれる上側板７と、下側の回路基板５とス
ペーサ部３の下面３ｂの間に挟まれる下側板８と、上側
板７と下側板８に連結する連結板１９とで構成され、上
側および下側の回路基板４、５の接地パッド２１、２３
を電気的に導通させるメタルプレート６が使用された回
路基板間の接続装置である。メタルプレート６の上側板
７が、締結のためのボルト９を受け入れる透孔２６が設
けられた平板体でなり、透孔２６の周囲上面において上
側の回路基板４の下面に形成された接地パッド２１と当
接する。下側板８は、挿通されたボルト９の側方に位置
する平板体でなり、この平板体の下面において下側の回
路基板５の上面に形成された接地パッド２３と当接す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、上側の回路基板
と下側の回路基板の接地パッドを電気的に導通させる回
路基板間の接続装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、上側の回路基板と下側の回路基板
の接地パッドを電気的に導通させる回路基板間の接続装
置として、特開平１１−６７２９９号公報に開示された
装置が知られている。それは、上側の回路基板と下側の
回路基板の間に配置されるスペーサ部を一体に有する絶
縁ハウジングと、上側の回路基板とスペーサ部の上面の
間に挟まれる上側板と、下側の回路基板とスペーサ部の
下面の間に挟まれる下側板と、上側板と下側板に連結す
る連結板とで構成され、上側および下側の回路基板の接
地パッドを電気的に導通させるメタルプレート（導電性
部材）と、上、下側の回路基板およびスペーサ部を貫通
するように挿通されるボルトを含む締結手段とからなる
構造のものであった。
【０００３】前記、メタルプレートは上側板、下側板お
よび連結板で断面略コ字状に成形されているもので、ス
ペーサ部を上下から挟むような関係で取り付けられる。
締結手段のボルトは、上側板および下側板の略中心に形
成された透孔にも挿通されるようにしている。メタルプ
レートをスペーサ部に取り付けた時に、下側板の下面が
スペーサ部の下面と面一になる必要が有るので、スペー
サ部の下面には下側板の厚さに相当する凹部が形成され
て、この凹部に下側板が納まるようにしている。しかし
て、スペーサ部とメタルプレートの寸法関係は、スペー
サ部の上面が上側板の下面に接し、スペーサ部の下面
は、前記凹部において下側板の上面に接するように設定
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の回路
基板間の接続装置においては、メタルプレートの上側板
と下側板にそれぞれ、ボルトが挿通される透孔を形成し
ていたので、上側板の透孔と下側板の透孔が同心となる
ようにメタルプレートの工作精度を厳しく管理する必要
が有った。ボルトを挿通する際に、特に下側板の透孔縁
とボルトの先端が干渉して、円滑なボルトの挿通を妨げ
ないようにするためである。
【０００５】また、スペーサ部とメタルプレートの寸法
関係にも問題が有った。即ち、スペーサ部が熱などの外
的要因で絶縁ハウジングに対して反った場合には、メタ
ルプレートがスペーサ部に追従して移動するので、メタ
ルプレートの下側板の下面と、絶縁ハウジング側に装着
されて底面（取り付け面）に面一となって整列している
端子の半田テールの面一関係が損なわれることとなっ
て、メタルプレートの下側板と回路基板の接地パッドの
電気的導通ができなくなったり、半田テールの半田付け
部分に不正な応力を及ぼして半田接続が損なわれるなど
の不具合を招く恐れが有った。
【０００６】この発明は斯かる問題点に鑑みてなされた
もので、スペーサ部を挟むように取り付けられるメタル
プレートの工作精度に余裕を与えて製造を容易にし、ま
た、上下の回路基板の接続作業の能率が妨げられない回
路基板間の接続装置を提供することを第１の目的として
いる。
【０００７】更には、絶縁ハウジングに対してスペーサ
部が反っても、スペーサ部に取り付けたメタルプレート
の下側板の下面と絶縁ハウジングの底面の面一の関係を
維持することができる回路基板間の接続装置を提供する
ことを第２の目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記第１の目的を達成す
るこの発明の回路基板間の接続装置は、上側の回路基板
と下側の回路基板の間に配置されるスペーサ部を一体に
有する絶縁ハウジングと、上側の回路基板とスペーサ部
の上面の間に挟まれる上側板と、下側の回路基板とスペ
ーサ部の下面の間に挟まれる下側板と、上側板と下側板
に連結する連結板とで構成され、上側および下側の回路
基板の接地パッドを電気的に導通させるメタルプレート
と、上、下側の回路基板およびスペーサ部を貫通するよ
うに挿通されるボルトを含む締結手段とからなる回路基
板間の接続装置において、上記メタルプレートの上側板
が、上記ボルトを受け入れる透孔が設けられた平板体で
なり、透孔の周囲上面において上側の回路基板の下面に
形成された接地パッドと当接するようにされていると共
に、下側板は、挿通されたボルトの側方に位置する平板
体でなり、この平板体の下面において下側の回路基板の
上面に形成された接地パッドと当接するように構成し
た。
【０００９】また、第１の目的に加えて第２の目的を達
成するこの発明の回路基板間の接続装置では、上記の如
くの構成において、スペーサ部の下面に、メタルプレー
トの下側板を収容するための凹部が形成され、下側板の
下面がスペーサ部の下面と面一にできるようにされてお
り、そして、メタルプレートの下側板の下面をスペーサ
部の下面と面一にした時、上側板の下面とスペーサ部の
上面の間に隙間が形成されるように、メタルプレートの
上、下側板間の内のり寸法が設定されている構成とし
た。
【００１０】
【作用】このように構成されるこの発明の回路基板間の
接続装置によれば、メタルプレートの下側板にはボルト
が挿通される透孔が設けられないので、メタルプレート
の工作精度に余裕を与えて作り易くし、加えて、ボルト
の挿通時に、下側板とボルトの干渉をなくして接続作業
の能率を改善することができる。また、メタルプレート
の上、下側板とスペーサ部の間に隙間が形成されるよう
にすることで、スペーサ部が反ってもメタルプレートが
追従して移動しないようにでき、下側板の下面と絶縁ハ
ウジングの底面の面一関係を保ち、接地の不良や、端子
の半田テイルの半田付け部分への影響をなくすることが
できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を添付
の図を参照して説明する。
【００１２】図１は、実施形態の回路基板の接続装置を
分解して示した概略図である。この接続装置は、図２〜
図５に示した電気コネクタ１の絶縁ハウジング２に一体
に設けたスペーサ部３を構成要素の一つにしている。こ
のスペーサ部３は、絶縁ハウジング２の後面一側から後
方に延出して設けられて、所定の高さを有している。
【００１３】このスペーサ部３が、上側の回路基板４
（ドウターボード）と下側の回路基板５（マザーボー
ド）の間に配置される。接続装置は、更に、金属板を図
１に示したように成形したメタルプレート６を含んでい
る。メタルプレート６の上側板７を上側の回路基板４と
スペーサ部３の上面３ａの間に挟み、また、下側板８を
下側の回路基板５とスペーサ部３の下面３ｂの間に挟
み、これをボルト９およびナット１０（図１１、１２）
で締結して、この実施形態の接続装置が構成されてい
る。
【００１４】電気コネクタ１を構成した絶縁ハウジング
２は、図２、３において左右の方向に細長い形状に成形
されて、前面には相手コネクタ（図示せず）と嵌合する
リセプタクル部１１が設けられている。多数の端子１２
が所定のピッチで装着されて、コンタクト部１３がリセ
プタクル部１１に延びていると共に、テイル部１４が絶
縁ハウジング２の後面から底面に向って延びて、下側の
回路基板５の表面に半田付けできる半田テイル１５が先
端に形成されて整列している。絶縁ハウジング２には、
上面および底面に位置決めボス１６、１７が設けられて
おり、また、底面にはペグ１８も植設されている。
【００１５】前記メタルプレート６は、上側板７と下側
板８が連結板１９を介して一体に連なっている。この連
結板１９の部分においてメタルプレート６は断面コ字状
となっており、したがって、スペーサ部３に対してメタ
ルプレート６は図１に矢示２０で示すように、側方から
嵌めるようにして装着される。
【００１６】上側の回路基板４の下面に設けられた接地
パッド２１に関連付けられたボルト孔２２と、下側の回
路基板５の接地パッド２３に関連付けられたボルト孔２
４に通して挿通されるボルト９を受け入れるために、ス
ペーサ部３には上面３ａと下面３ｂの間で貫通孔２５が
設けられている。
【００１７】メタルプレート６の上側板７は、スペーサ
部３の上面３ａを略覆う大きさの平板体となっている。
この上側板７内には、スペーサ部３の貫通孔２５と対応
させて透孔２６が形成されてボルト９を挿通できるよう
にしている。透孔２６の周囲には上側に向けて小さい突
条２７が放射状に形成されて、回路基板４の接地パッド
２１と係合するようにして当接できるようにしてある。
上側板７には更に、方形の係合窓２８が形成されてい
る。この係合窓２８と対応させてスペーサ部３の上面３
ａには係合突部２９が設けられている。メタルプレート
６を矢示２０のように装着する時、上側板７が斜面２９
ａに乗り上げた後、係合窓２８が係合突部２９に嵌合し
て係止するようにしてある。
【００１８】メタルプレート６の下側板８は上側板７に
比べて小さい平板体で構成されて、スペーサ部３を貫通
するボルト９の側方に位置し、ボルト９はこの下側板８
を貫通しないようにしている。この下側板８にも上側板
７と同様に係合窓３０が形成されて、スペーサ部３の下
面３ｂに設けた係合突部３１に嵌合して係止するように
してある。尚、スペーサ部３に設けた係合突部２９、３
１の詳細が図６〜８に示してある。
【００１９】上記のような下側板８に対して、スペーサ
部３の下面３ｂ内には、下側板８を収容するための凹部
３２が図１、８に示すように設けられている。したがっ
て、メタルプレート６をスペーサ部３に装着した時に
は、下側板８の下面がスペーサ部３の下面３ｂと面一と
なることが可能となっている。尚、凹部３２の深さは、
下側板８の厚さに等しい深さとしてあるが、下側板８の
厚さよりも大きい深さにすることもできる。
【００２０】次に、上記のスペーサ部３とメタルプレー
ト６の寸法関係を図９、１０を参照して説明する。スペ
ーサ部３の下面３ｂから上面３ａまでの高さＨ１に比べ
て、メタルプレート６の下側板８の下面から上側板７の
下面までの高さＨ２が大きくなるように、上側板７と下
側板８の内のり寸法Ｗが設定されている。即ち、図１０
に示すように、メタルプレート６の下側板８の下面と、
スペーサ部３の下面３ｂを面一にした時には、上側板７
の下面とスペーサ部３の上面３ａの間に僅かな隙間３３
が形成できるようにしてある。隙間３３の程度は、絶縁
ハウジング２に対してスペーサ部３が反る程度を考慮し
て決められるもので、この例では０．１３ｍｍである。
【００２１】以上のように構成される回路基板間の接続
装置は、上側および下側の回路基板４、５の接続に当た
っては、始めに、スペーサ部３にメタルプレート６が装
着された状態の電気コネクタ１が下側の回路基板５上に
搭載されて、半田テイル１５と回路基板５の表面の半田
付けなどの通常の実装処理が行われる。その後に、スペ
ーサ部３の上に上側の回路基板４が積み重ねられて、ボ
ルト９とナット１０による締結手段で締め付け固定され
て、回路基板４、５の電気的な導通状態が形成される。
【００２２】メタルプレート６の下側板８の下面が下側
の回路基板５の接地パッド２３に当接する一方、上側板
７の上面がボルト９の周りで上側の回路基板４の接地パ
ッド２１に当接し、両接地パッド２１、２３をメタルプ
レート６を介して電気的に導通させることができる。
【００２３】メタルプレート６が前記のように上側板７
のみにボルト９を挿通する構成としてあるので、第１
に、このメタルプレート６の製造（金属板の打ち抜き成
形加工）がし易い。上側板７の透孔２６と、下側板８の
透孔（この場合設けていない）が正対するように工作精
度を厳密に管理しなくて良いためである。また、第２
に、ボルト９を挿通する際には、ボルト９の先端と下側
板８が干渉し合うことがないので、ボルト９の挿通、ナ
ット１０の締結が円滑にでき、結局、回路基板４、５の
接続作業を能率良く行うことができる。
【００２４】図１１、１２は接続状態におけるメタルプ
レート６の部分の断面図である。ボルト９がこれから挿
通される状態にある。ボルト９を挿通し、ナット１０で
締結すると、メタルプレート６の下側板８の下面はスペ
ーサ部３の下面３ｂと面一となり、スペーサ部３の上面
３ａとメタルプレート６の上側板７の下面の間に隙間３
３が形成される。
【００２５】この隙間３３は、スペーサ部３がメタルプ
レート６の上、下側板７、８の間で単独で浮き上がるこ
とを許容するように作用する。したがって、スペーサ部
３が絶縁ハウジング２に対して上方に反ったとしても、
スペーサ部３のみが浮き上がり、メタルプレート６を追
従させないようにできる。この結果、接地パッド２１、
２３のメタルプレート６による電気的接続状態を安定に
し、接地の不良などの不具合を起こさないようにでき
る。加えて、スペーサ部３の下面３ｂをボルト９とナッ
ト１０の締結力で強く回路基板５の表面に押し付けて、
絶縁ハウジング２側にある半田テイル１５を浮き上がら
せることもないので、半田テイル１５の半田付け部分へ
の影響をなくすることができる。
【００２６】上記のように、メタルプレート６の上、下
側板７、８の内のり寸法を設定すると、スペーサ部３と
の間に若干のガタが存在することとなるが、上下側板
７、８に設けた係合窓２８、３０がそれぞれスペーサ部
３側の係合突部２９、３１に嵌合係止しているので、電
気コネクタ１の搬送などの取り扱い時にメタルプレート
６が意に反して脱落するような事態も未然に防止されて
いる。
【００２７】
【発明の効果】以上に説明の通り、請求項１の発明によ
れば、メタルプレートの下側板にボルトを挿通しない構
成なので、上側板と下側板にボルトを挿通するための透
孔を形成する場合に比べて、メタルプレートの工作精度
に余裕を与えることができ、作り易く、また、ボルト挿
通時の干渉もないので挿通がし易く、接続作業の能率も
良くできる効果がある。
【００２８】請求項２の発明によれば、上記に加えて、
スペーサ部の下面とメタルプレートの下側板の下面を面
一にすることができ、スペーサ部の下面と面一の関係に
ある端子の半田テイルの浮上りを避けることができる効
果がある。
【００２９】請求項３の発明によれば、上記に加えて、
スペーサ部が絶縁ハウジングに対して反っても隙間で対
応してメタルプレートが追従しないようにできるので、
電気的な接続を安定にできると共に、端子の半田テイル
側に有害な応力を及ぼさないようにできる効果がある。
【００３０】また、請求項４の発明によれば、上記に加
えて、メタルプレートの意に反する脱落を防止できる効
果がある。
【００３１】請求項５の発明によれば、以上の諸効果を
同時に享受することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態の接続装置を概略的に示し
た分解図である。
【図２】この発明の実施形態の接続装置が設けられた電
気コネクタの平面図である。
【図３】同じく電気コネクタの正面図である。
【図４】同じく電気コネクタの左側面図である。
【図５】同じく電気コネクタの右側面図である。
【図６】実施形態の接続装置を構成しているスペーサ部
の拡大縦断面図である。
【図７】同じくスペーサ部の拡大平面図である。
【図８】同じくスペーサ部の拡大底面図である。
【図９】実施形態のスペーサ部とメタルプレートの寸法
関係を説明する第１の図である。
【図１０】同じくスペーサ部とメタルプレートの寸法関
係を説明する第２の図である。
【図１１】実施形態の接続装置が回路基板を接続してい
る部分の拡大縦断背面図である。
【図１２】同じく接続している部分の拡大縦断側面図で
ある。
【符号の説明】
１ 電気コネクタ ２ 絶縁ハウジング ３ スペーサ部 ３ａ スペーサ部の上面 ３ｂ スペーサ部の下面 ４ 上側の回路基板 ５ 下側の回路基板 ６ メタルプレート ７ メタルプレートの上側板 ８ メタルプレートの下側板 ９ ボルト １９ メタルプレートの連結板 ２１ 接地パッド ２３ 接地パッド ２６ 透孔 ２８ 係合窓 ２９ 係合突部 ３０ 係合窓 ３１ 係合突部 ３２ 凹部 ３３ 隙間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 AA26 BB02 BB22 GG15 HH08 HH12 HH17 5E344 AA01 AA02 AA16 AA19 AA22 BB02 BB06 CD18 CD29 DD08 EE21 EE23

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 上側の回路基板４と下側の回路基板５
    の間に配置されるスペーサ部３を一体に有する絶縁ハウ
    ジング２と、 上側の回路基板４とスペーサ部３の上面３ａの間に挟ま
    れる上側板７と、下側の回路基板５とスペーサ部３の下
    面３ｂの間に挟まれる下側板８と、上側板７と下側板８
    に連結する連結板１９とで構成され、上側および下側の
    回路基板４、５の接地パッド２１、２３を電気的に導通
    させるメタルプレート６と、 上、下側の回路基板４、５およびスペーサ部３を貫通す
    るように挿通されるボルト９を含む締結手段とからなる
    回路基板間の接続装置において、 上記メタルプレート６の上側板７が、上記ボルト９を受
    け入れる透孔２６が設けられた平板体でなり、透孔２６
    の周囲上面において上側の回路基板４の下面に形成され
    た接地パッド２１と当接するようにされていると共に、 下側板８は、挿通されたボルト９の側方に位置する平板
    体でなり、この平板体の下面において下側の回路基板５
    の上面に形成された接地パッド２３と当接するようにさ
    れていることを特徴とする回路基板間の接続装置。
  2. 【請求項２】 スペーサ部３の下面３ｂに、メタルプ
    レート６の下側板８を収容するための凹部３２が形成さ
    れ、下側板８の下面がスペーサ部３の下面３ｂと面一に
    できるようにされている請求項１に記載の回路基板間の
    接続装置。
  3. 【請求項３】 メタルプレート６の下側板８の下面を
    スペーサ部３の下面３ｂと面一にした時、上側板７の下
    面とスペーサ部３の上面３ａの間に隙間３３が形成され
    るように、メタルプレート６の上、下側板７、８間の内
    のり寸法が設定されている請求項２に記載の回路基板間
    の接続装置。
  4. 【請求項４】 メタルプレート６の上、下側板７、８
    に係合窓２８、３０が設けられて、スペーサ部３の上、
    下面３ａ、３ｂに設けた係合突部２９、３１にそれぞれ
    嵌合係止されている請求項１〜３の何れか１項に記載の
    回路基板間の接続装置。
  5. 【請求項５】 上側の回路基板４と下側の回路基板５
    の間に配置されるスペーサ部３を一体に有する絶縁ハウ
    ジング２と、 上側の回路基板４とスペーサ部３の上面３ａの間に挟ま
    れる上側板７と、下側の回路基板５とスペーサ部３の下
    面３ｂの間に挟まれる下側板８と、上側板７と下側板８
    に連結する連結板１９とで構成され、上側および下側の
    回路基板４、５の接地パッド２１、２３を電気的に導通
    させるメタルプレート６と、 上、下側の回路基板４、５およびスペーサ部３を貫通す
    るように挿通されるボルト９を含む締結手段とからなる
    回路基板間の接続装置において、 上記メタルプレート６の上側板７が、上記ボルト９を受
    け入れる透孔２６が設けられた平板体でなり、透孔２６
    の周囲上面において上側の回路基板４の下面に形成され
    た接地パッド２１と当接するようにされていると共に、 下側板８は、挿通されたボルト９の側方に位置する平板
    体でなり、この平板体の下面において下側の回路基板５
    の上面に形成された接地パッド２３と当接するようにさ
    れており、 特に、スペーサ部３の下面に、メタルプレート６の下側
    板８を収容するための凹部３２が形成され、下側板８の
    下面がスペーサ部３の下面３ｂと面一にできるようにさ
    れており、 そして、メタルプレート６の下側板８の下面をスペーサ
    部３の下面３ｂと面一にした時、上側板７の下面とスペ
    ーサ部３の上面３ａの間に隙間３３が形成されるよう
    に、メタルプレート６の上、下側板７、８間の内のり寸
    法が設定されており、 更に、メタルプレート６の上、下側板７、８に係合窓２
    ８、３０が設けられて、スペーサ部３の上、下面３ａ、
    ３ｂに設けた係合突部２９、３１にそれぞれ嵌合係止さ
    れていることを特徴とする回路基板間の接続装置。
JP2001318086A 2001-10-16 2001-10-16 回路基板間の接続装置 Expired - Fee Related JP3925147B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001318086A JP3925147B2 (ja) 2001-10-16 2001-10-16 回路基板間の接続装置
US10/266,721 US6739880B2 (en) 2001-10-16 2002-10-08 Circuit board-to-board interconnection device
CN02152907.8A CN1412894A (zh) 2001-10-16 2002-10-12 电路板间连接装置
DE60204745T DE60204745T2 (de) 2001-10-16 2002-10-15 Verbindungseinrichtung zwischen Leiterplatten
EP02023122A EP1303006B1 (en) 2001-10-16 2002-10-15 Circuit board-to-board interconnection device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001318086A JP3925147B2 (ja) 2001-10-16 2001-10-16 回路基板間の接続装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003123875A true JP2003123875A (ja) 2003-04-25
JP3925147B2 JP3925147B2 (ja) 2007-06-06

Family

ID=19135858

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001318086A Expired - Fee Related JP3925147B2 (ja) 2001-10-16 2001-10-16 回路基板間の接続装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6739880B2 (ja)
EP (1) EP1303006B1 (ja)
JP (1) JP3925147B2 (ja)
CN (1) CN1412894A (ja)
DE (1) DE60204745T2 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4177215B2 (ja) * 2003-09-11 2008-11-05 矢崎総業株式会社 易解体取付構造およびそれを備えた電気接続箱
US6997736B2 (en) * 2004-03-26 2006-02-14 Tyco Electronics Corporation Guide receptacle with tandem mounting features
US20060214284A1 (en) * 2005-03-24 2006-09-28 Stuart Haden Apparatus and method for data capture
JP2006311723A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Yazaki Corp 取付ブラケット構造
JP4556214B2 (ja) * 2006-07-07 2010-10-06 Ｓｍｋ株式会社 表面実装用ラグ端子のプリント基板への取り付け構造及びその取り付け方法
US7907419B2 (en) * 2007-10-17 2011-03-15 Tyco Electronics Corporation Guide receptacle for tandem circuit board mating
US8572841B2 (en) 2008-03-19 2013-11-05 Harris Corporation Printed wiring board assembly and related methods
US8044861B2 (en) * 2008-06-30 2011-10-25 Harris Corporation Electronic device with edge surface antenna elements and related methods
TWI387426B (zh) * 2009-01-09 2013-02-21 Asustek Comp Inc 電子裝置
CN102290651A (zh) * 2011-07-26 2011-12-21 苏州洽成电子有限公司 一种pcb板信号连接结构
US9525224B1 (en) * 2015-08-03 2016-12-20 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector and electronic system
US10167891B1 (en) * 2018-03-08 2019-01-01 International Business Machines Corporation Self-reporting, grounded nut-clip

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59230741A (ja) * 1983-06-15 1984-12-25 株式会社日立製作所 形状記憶複合材料
US5281149A (en) * 1992-07-06 1994-01-25 Petri Hector D Grounding circuit board standoff
US6089882A (en) * 1996-11-27 2000-07-18 The Whitaker Corporation Memory card connector with grounding clip
JP3269794B2 (ja) * 1997-08-08 2002-04-02 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 回路基板相互間の接続装置
TW394465U (en) * 1998-12-28 2000-06-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electronic card connector
US6038140A (en) * 1998-12-31 2000-03-14 Petri; Hector D. Grounding circuit board standoff
TW462545U (en) * 2000-12-15 2001-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electronic card connector

Also Published As

Publication number Publication date
EP1303006B1 (en) 2005-06-22
EP1303006A2 (en) 2003-04-16
US6739880B2 (en) 2004-05-25
DE60204745D1 (de) 2005-07-28
DE60204745T2 (de) 2006-05-18
CN1412894A (zh) 2003-04-23
EP1303006A3 (en) 2004-07-14
JP3925147B2 (ja) 2007-06-06
US20030082935A1 (en) 2003-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3999450B2 (ja) コネクタ及び電気的相互接続装置
US7726983B2 (en) Electrical connector mounted on edge of PCB
US7232316B2 (en) Electrical connector with improved shielding means
US20070054553A1 (en) Connector, receptacle for connector and plug for connector
US5709568A (en) Connection device for use with memory card connector apparatus
JPH10189181A (ja) プラグコネクタ
US20070155229A1 (en) Electrical connector
KR20040082971A (ko) 전기 커넥터 조립체
JP2003123875A (ja) 回路基板間の接続装置
US20060046563A1 (en) Electrical connector
US20040157476A1 (en) Perimeter sealed high density multi-pin connector
JP2000223183A (ja) 電気コネクタ
US7985080B2 (en) Electrical connector having auxiliary hold-down arrangement
US7179109B1 (en) Land grid array connector with reinforcement stiffener
US6955545B1 (en) Two piece ball grid array
JP3264434B2 (ja) グランド板付コネクタ
US7597576B2 (en) Electrical system
US6210177B1 (en) Electrical connector
US6719567B2 (en) Contact for electrical connector
US6475031B1 (en) Electrical connector having improved retention devices
JP2001052788A (ja) Ｆｐｃとプリント基板間の電気コネクタ装置
US6338633B1 (en) Electrical connector with improved contacts
JP4316908B2 (ja) 電気コネクタ
JPH08250243A (ja) プリント基板接続構造
JP2020194637A (ja) コネクタ、及び、基板付きコネクタ

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20051207

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060411

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20060623

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20060628

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060713

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060822

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20061023

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20061026

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061208

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070116

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070219

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100309

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110309

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees