TWI387426B - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種具有良好組裝穩固性的電子裝置。

隨著電子裝置輕薄短小的設計趨勢，電子裝置之外觀機殼的肉厚也隨之變薄。電子裝置的外觀機殼通常是由上機殼以及下機殼組裝在一起，而控制電路板、揚聲器及天線等各種電子元件即是配置在由上機殼以及下機殼組裝在一起而形成的一容置空間內。

通常，上、下機殼皆設有組裝孔，且螺絲會穿過這些組裝孔以將上、下機殼穩固地組裝在一起。以電子裝置的外觀機殼的總厚度為1.2釐米為例說明，為了不增加機殼鎖附厚度而造成塑膠外觀縮水，上機殼及下機殼設置有組裝孔的接合處便只能各為總厚度的一半，如0.6釐米，這樣才不會影響塑膠外觀成型上因縮水所造成外觀不良上、下機殼組裝在一起時的總厚度。

圖1為習知一種電子裝置之上、下機殼及螺絲的爆炸圖。請參考圖1，因為目前電子裝置100的上機殼110以及下機殼120的厚度很薄且螺絲130具有固定的牙距，所以在螺絲130穿過上機殼110及下機殼120的組裝孔以將上機殼110、下機殼120組裝在一起時，容易因為厚度過薄或牙距過大而造成螺絲130所吃的牙數不夠，進而造成上機殼110、下機殼120容易鬆脫或是螺絲130的牙部斷裂。

雖然使用輔助的固定件可以增加螺絲130鎖入上機殼110與下機殼120的肉厚，但是這樣子卻需要使用手或是機具來將固定件的位置固定住以等待螺絲鎖入。然而，在上機殼110蓋在下機殼120上後，並無法讓手或機具伸入機殼中來固定固定件的位置，固定件會掉落在機殼內。所以，仍無法有效地提升上機殼110及下機殼120的組裝穩固性。

圖2為習知另一種電子裝置的下機殼的示意圖。請參考圖2，習知另一種方法是增加下機殼220(或上機殼，未繪示)組裝孔處的肉厚，其中為了不影響電子裝置(未標示)的整體外觀，通常只會在下機殼220的內部增加肉厚。然而，通常電子裝置的上機殼(未圖示)及下機殼220的材質為塑膠，且是利用模具射出成型製作而成。由於塑膠粒子在脫模之後會冷縮，造成肉厚相對較厚的地方容易會有塌陷的情形，影響表面的美觀以及組裝效果。

本發明提供一種電子裝置，其具有良好的外觀機殼組裝穩固性。

本發明提出一種電子裝置，其包括一第一機殼、一第二機殼、多個組裝件以及多個鎖固件。第一機殼具有至少一第一結合部，第二機殼具有至少一第二結合部，而每一組裝件具有多個組裝部以及一鎖固部，其中組裝部用以與第二機殼結合，以使組裝件固定於第二機殼上。鎖固件用以在第一機殼與第二機殼組裝時，穿過對應重合的第一結合部及第二結合部並鎖入鎖固部中。

在本發明之電子裝置的一實施例中，上述之第一結合部、第二結合部上設有相對應穿透鎖孔，且鎖固部具有組裝孔。

在本發明之電子裝置的一實施例中，上述之第二機殼具有一外表面以及凹陷於外表面的一凹陷部，而第一機殼具有一接觸底面以及突出於接觸底面的一突出部，且突出部容置於凹陷部內。

在本發明之電子裝置的一實施例中，上述之第二機殼具有兩個凸緣，各凸緣對應配置於組裝件的其中之一的組裝部中，而每一組裝部的一底面承靠於第二機殼上。

在本發明之電子裝置的一實施例中，上述之每一凸緣的相對兩側邊具有多個第一結合結構，而同一組裝件的組裝部互相面對，且組裝部互相面對的表面各具有一第二結合結構，第一結合結構適於與第二結合結構結合。第一結合結構為凹槽或凸塊，而第二結合結構為形狀與第一結合結構相配合的凸塊或凹槽。

在本發明之電子裝置的一實施例中，上述之每一組裝件包括一本體以及一銅柱，本體具有上述之組裝部，而銅柱嵌入於本體中以形成鎖固部，且該組裝孔係形成於該銅柱上。

在本發明之電子裝置的一實施例中，上述之每一組裝件更具有一定位部，且定位部與第二機殼組合，以增加組裝件固定於第二機殼的穩固性。

在本發明之電子裝置的一實施例中，上述之每一定位部與第二機殼相對的表面具有一第一定位結構，而第二機殼與定位部相對的表面具有形狀與第一定位結構相配合的多個第二定位結構。第一定位結構為凹槽或凸塊，而第二定位結構為形狀與第一定位結構相配合的凸塊或凹槽。

在本發明之電子裝置的一實施例中，上述之第二機殼具有一內表面以及至少一凸肋，凸肋突出於內表面，而當組裝件固定於第二機殼時，凸肋支撐組裝件。

在本發明之電子裝置的一實施例中，上述之鎖固件為自攻牙螺絲或機械牙螺絲。

基於上述，本發明之電子裝置的組裝件可以增加當第一、第二機殼組裝在一起時，鎖固件的吃牙數，進而增強第一、第二機殼的組裝穩固性。此外，在第一機殼承靠於第二機殼時，組裝件可以固定在第二機殼以等待鎖固件的鎖附。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

[第一實施例]

圖3為本發明第一實施例之電子裝置的示意圖。請參考圖3，本實施例之電子裝置300包括一第一機殼310、一第二機殼320、多個組裝件330以及多個鎖固件340。第一機殼310具有至少一第一結合部312(圖3中示意地繪示兩個)，第二機殼320具有至少一第二結合部322(圖3中示意地繪示兩個)，而每一組裝件330具有多個組裝部332以及一鎖固部334，其中組裝部332用以與第二機殼320結合，以使組裝件330固定於第二機殼320上。鎖固件340用以在第一機殼310與第二機殼320組裝時，穿過對應重合的第一結合部312及第二結合部322並鎖入鎖固部334中。

承上述，第一結合部312與該第二結合部322上形成有相對應穿透鎖孔，且該鎖固部334具有組裝孔，而鎖固件340為自攻牙螺絲。圖4為圖3之第二機殼的示意圖。請同時參考圖3及圖4，第二機殼320具有一外表面324以及凹陷於外表面的一凹陷部326，而第一機殼310具有用以接觸第二機殼320的接觸底面314以及突出於接觸底面314的突出部316，且當第一機殼310承靠在第二機殼320上時，第一機殼310的接觸底面314會接觸第二機殼320，而突出部316容置於凹陷部326內。此外，組裝件330具有一本體330a，而兩個組裝部332凸出於本體330a，並具有互相面對的表面332a。第二機殼320還具有兩個凸緣328，以增加組裝件330的組裝部332與第二機殼320結合時的穩固性。

詳細而言，當組裝件330的組裝部332與第二機殼320結合時，單一個凸緣328會對應位於一個組裝件330的兩個組裝部332內，且每一個組裝部332的一底面332c會承靠在第二機殼320上。再者，每一凸緣328的相對兩側邊328a可分別具有一第一結合結構328b，而兩個組裝部332的互相面對的表面332a各具有一第二結合結構332b，且本實施例之第一結合結構328b為凹槽而第二結合結構332b為凸塊，使組裝件330可以利用凸塊滑入凹槽內以與第二機殼320組裝在一起。本技術領域具通常知識者可以依照需求改變第一結合結構328b及第二結合結構332b的形狀，例如使第一結合結構328b為凸塊，第二結合結構332b為凹槽，也不違本發明之精神。

附帶一提，圖3及圖4中的第二結合部322繪示的位置是位於凸緣328內，但本技術領域具通常知識者也可以依照實際需求更改第二結合部322的設置位置。

另外，每一個組裝件330更具有一定位部336，且定位部336與第二機殼320組合，用以增加組裝件330固定於第二機殼320的穩固性。具體而言，定位部336突出於本體300a，並與組裝部332位於本體300a的同一側，其中每一定位部336與第二機殼320結合的表面336a具有一第一定位結構336b，而第二機殼320與定位部336結合的表面具有形狀與第一定位結構336b相配合的第二定位結構328d。於本實施例中，第二定位結構328d是設置在凸緣328與第一定位結構336b結合的表面328c上。此外，第一定位結構336b為凸塊，而第二定位結構328d為凹槽。當然，本技術領域具通常知識者也可以依照實際需求來改變第一定位結構336b及第二定位結構328d的形狀，並不違反定位結構的設置精神。

請繼續參考圖3，欲將第一機殼310以及第二機殼320組裝在一起時，先將組裝件330組裝至第二機殼320。詳細而言，是先使組裝部332之為凸塊的第一結合結構332b滑入位於凸緣328之表面328a且為凹槽的第二結合結構328b，亦即凸緣328會位於組裝件330的兩個組裝部332中，且組裝部332的底面332c承靠在第二機殼320上，使組裝件330組裝在第二機殼320上。如此，限制組裝件330只能沿著滑入方向而上、下移動，不會有垂直於滑入方向的左、右偏移。此外，定位部336的第一定位結構336b會與第二機殼320的第二定位結構328d組裝在一起，以增加組裝件330與第二機殼320的組裝穩固性。另外，第一定位結構336b可以是與第二定位結構328d緊配，如此在組裝件330未受外力解除與第二機殼320的組裝時，更可以避免組裝件330自第二機殼320上脫落。

接著，將第一機殼310放置於第二機殼320上，其中第一機殼310的突出部316會容置於第二機殼320的凹陷部326內。接著，將鎖固件340依序穿過具有穿透鎖孔的第一結合部312及第二結合部322，並鎖入鎖固部334的組裝孔中。值得留意的是，連續在一起的第一機殼310、第二機殼320以及組裝件330之本體330a的總厚度便為鎖固件340欲鎖入的肉厚。相較於習知並未使用如本實施例所使用之組裝件330，由於組裝件330的本體330a具有厚度，所以鎖固件340鎖入肉厚的牙數較習知多，不會有吃牙數不夠的情形，所以第一機殼310、第二機殼320可以穩固地組裝在一起，且較不易有牙部斷裂的情形發生。

特別的是，本實施例之組裝件330在第一機殼310承靠於第二機殼320且鎖固件340還未鎖入第一結合部312、第二結合部322以將第一機殼310及第二機殼320組裝在一起時，組裝件330可以牢靠地與第二機殼320組裝在一起等候鎖固件340的鎖入，而不會自第二機殼320上脫落或掉落。相較而言，本實施例因使用組裝件330，所以在第一機殼310承靠在第二機殼320上時，可以在第二機殼320的組裝內側增加肉厚以提升組裝穩固性。

再者，定位部336的第一定位結構336b及第二機殼320的第二定位結構328d的結合可以增強組裝件330組裝在第二殼體320的穩固性，以避免鎖固件340鎖入鎖固部334時，因為施力過當而讓組裝件330從第二殼體320上掉落下來。

由上述可知，本實施例的確可以有效地增加第一機殼310、第二機殼320的組裝穩固性。此外，組裝件330的設置是在第二機殼320的內側以增加組裝的肉厚，所以不會影響組裝後的第一機殼310、第二機殼320的外觀。附帶一提，組裝件330是設置在第二機殼320的內側，所以使用者可以依照需求適當地改變本體330a的厚度。

[第二實施例]

本實施例與第一實施例大致相同，且相同或相似的元件標號代表相同或相似的元件。圖5為本發明第二實施例之組裝件的分解示意圖，而圖6為圖5之組裝件的組裝示意圖。請同時參考圖5及圖6，與第一實施例不同的是，本實施例之組裝件330’包括一本體330a以及一銅柱330b，所述組裝孔係形成於該銅柱330b上，且銅柱330b嵌入於本體330a中以形成鎖固部334’。詳細而言，是先加熱銅柱330b，然後將加熱後的銅柱330b塞入本體330a中。因為本體330a的材質為塑膠，所以加熱的銅柱330b會使本體330a稍微被熱融，等待銅柱330b冷卻之後，銅柱330b便固定在本體330a內。

圖7為使用圖5之組裝件的電子裝置的示意圖。請參考圖7，本實施例之鎖固件340’可使用機械牙螺絲，以對應銅柱330b的內螺紋。

[第三實施例]

圖8為本發明第三實施例之電子裝置的第二機殼的示意圖，而圖9為本實施例之組裝件的示意圖。請同時參考圖8及圖9，第二機殼320’具有一內表面324’以及至少一凸肋329，且凸肋329突出於內表面324’。組裝件330”具有與凸肋329接觸的底面338。此外，凸肋329更具有一第一定位結構329a，且組裝件330”的底面338設置有第二定位結構338a，且本實施例之第一定位結構329a為凹槽，第二定位結構338a為凸塊，其中當組裝件330”組裝至第二機殼320’上時，凸肋329支撐組裝件330”，且第一定位結構329a及第二定位結構338a的結合可增加組裝件330”與第二機殼320’的組裝穩固性。

雖然上述僅以三個實施例舉例說明，但本技術領域具通常知識者，在不違反本發明精神的情形之下，可以依照實際的需求改變。

綜上所述，本發明之電子裝置至少具有下列優點：

一、組裝件可以直接固定在第二機殼上，以等待鎖固件的鎖入，所以在第一機殼蓋在第二機殼上時，並不需要使用者以手或是機具挾持組裝件。此為習知技藝並無法達成的目的。

二、組裝件可以增加第一機殼及第二機殼組裝時的組裝肉厚，使鎖固件可鎖入足夠的牙數，進而提升組裝穩固性。

三、組裝件是設置在第二機殼的組裝內側，所以不會影響機殼的外觀。

四、使用者可以依照需求改變組裝件之本體的厚度，所以對於使用者而言，具有使用便利性。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、300．．．電子裝置

110．．．上機殼

120、220．．．下機殼

130．．．螺絲

310．．．第一機殼

312．．．第一結合部

314．．．接觸底面

316．．．突出部

320、320’．．．第二機殼

322．．．第二結合部

324．．．外表面

324’．．．內表面

326．．．凹陷部

328．．．凸緣

328a．．．側邊

328b．．．第一結合結構

328d、338a．．．第二定位結構

329．．．凸肋

329a、336b．．．第一定位結構

330、330’、330”．．．組裝件

330a．．．本體

330b．．．銅柱

332．．．組裝部

332a、336a、328c．．．表面

332b．．．第二結合結構

332c．．．底面

334、334’．．．鎖固部

336．．．定位部

338．．．底面

340、340’．．．鎖固件

圖1為習知一種電子裝置之上、下機殼及螺絲的爆炸圖

圖2為習知另一種電子裝置的下機殼的示意圖。

圖3為本發明第一實施例之電子裝置的示意圖。

圖4為圖3之第二機殼的示意圖。

圖5為本發明第二實施例之組裝件的分解示意圖。

圖6為圖5之組裝件的組裝示意圖。

圖7為使用圖5之組裝件的電子裝置的示意圖。

圖8為本發明第三實施例之電子裝置的第二機殼的示意圖。

圖9為本實施例之組裝件的示意圖。

300．．．電子裝置

310．．．第一機殼

312．．．第一結合部

314．．．接觸底面

316．．．突出部

320．．．第二機殼

322．．．第二結合部

324．．．外表面

326．．．凹陷部

328．．．凸緣

330．．．組裝件

330a．．．本體

332．．．組裝部

332a、336a．．．表面

332b．．．第二結合結構

332c．．．底面

334．．．鎖固部

336．．．定位部

336b．．．第一定位結構

340．．．鎖固件

Claims (12)

1. 一種電子裝置，包括：一第一機殼，具有至少一第一結合部；一第二機殼，具有至少一第二結合部；多個組裝件，每一組裝件具有多個組裝部以及一鎖固部，其中該些組裝部用以與該第二機殼結合，以使該些組裝件固定於該第二機殼上；以及多個鎖固件，其穿過對應重合之該第一結合部及該第二結合部鎖入該鎖固部中。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第一結合部、該第二結合部上設有相對應穿透鎖孔，且該鎖固部具有組裝孔。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第二機殼具有一外表面以及凹陷於該外表面的一凹陷部，而該第一機殼具有一接觸底面以及突出於該接觸底表面的一突出部，且該突出部容置於該凹陷部內。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第二機殼具有兩個凸緣，各凸緣對應配置於該些組裝件的其中之一組裝部，且每一組裝部的一底面承靠於該第二機殼上。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中每一凸緣的相對兩側邊具有多個第一結合結構，而同一組裝件的該些組裝部互相面對，且該些組裝部互相面對的表面各具有一第二結合結構，該些第一結合結構適於與該些第二結合結構結合。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置，其中該些第一結合結構為凹槽或凸塊，而該些第二結合結構為形狀與該些第一結合結構相配合的凸塊或凹槽。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中每一組裝件包括：一本體，具有該些組裝部；以及一銅柱，嵌入於該本體中以形成該鎖固部，且該組裝孔係形成於該銅柱上。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中每一組裝件更具有一定位部，且該定位部與該第二機殼組合，以增加該組裝件固定於該第二機殼的穩固性。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中每一該些定位部與該第二機殼相對的表面具有一第一定位結構，而該第二機殼與該些定位部相對的表面具有形狀與該些第一定位結構相配合的多個第二定位結構。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置，其中該些第一定位結構為凹槽或凸塊，而該些第二定位結構為形狀與該些第一定位結構相配合的凸塊或凹槽。
11. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第二機殼具有一內表面以及至少一凸肋，該凸肋突出於該內表面，而當該些組裝件固定於該第二機殼時，該凸肋支撐該些組裝件。
12. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該些鎖固件為自攻牙螺絲或機械牙螺絲。