CN101778544B

CN101778544B - 电子装置

Info

Publication number: CN101778544B
Application number: CN 200910003527
Authority: CN
Inventors: 王庚平
Original assignee: Asustek Computer Inc
Current assignee: Asustek Computer Inc
Priority date: 2009-01-09
Filing date: 2009-01-09
Publication date: 2013-06-12
Anticipated expiration: 2029-01-09
Also published as: CN101778544A

Abstract

一种电子装置，其包括第一机壳、第二机壳、多个组装件以及多个锁固件。第一机壳具有至少一个第一结合部，第二机壳具有至少一个第二结合部，而每一组装件具有多个组装部以及一个锁固部，其中组装部用以与第二机壳结合，以使组装件固定于第二机壳上。锁固件用以在第一机壳与第二机壳组装时，穿过对应重合的第一结合部及第二结合部并锁入锁固部中。

Description

电子装置

技术领域

本发明是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种具有良好组装稳固性的电子装置。

背景技术

随着电子装置轻薄短小的设计趋势，电子装置的外观机壳的厚度也随之变薄。电子装置的外观机壳通常是由上机壳以及下机壳组装在一起，而控制电路板、扬声器及天线等各种电子元件即是配置在由上机壳以及下机壳组装在一起而形成的一容置空间内。

通常，上、下机壳皆设有组装孔，且螺丝会穿过这些组装孔以将上、下机壳稳固地组装在一起。以电子装置的外观机壳的总厚度为1.2厘米为例说明，为了不增加机壳锁附厚度而造成塑料外观缩水，上机壳及下机壳设置有组装孔的接合处便只能各为总厚度的一半，如0.6厘米，这样才不会影响塑料外观成型上因缩水所造成外观不良上、下机壳组装在一起时的总厚度。

图1为已知一种电子装置的上、下机壳及螺丝的分解图。请参考图1，因为目前电子装置100的上机壳110以及下机壳120的厚度很薄且螺丝130具有固定的牙距，所以在螺丝130穿过上机壳110及下机壳120的组装孔以将上机壳110、下机壳120组装在一起时，容易因为厚度过薄或牙距过大而造成螺丝130所吃的牙数不够，进而造成上机壳110、下机壳120容易松脱或是螺丝130的牙部断裂。

虽然使用辅助的固定件可以增加螺丝130锁入上机壳110与下机壳120的厚度，但是这样却需要使用手或是机具来将固定件的位置固定住以等待螺丝锁入。然而，在上机壳110盖在下机壳120上后，并无法让手或机具伸入机壳中来固定固定件的位置，固定件会掉落在机壳内。所以，仍无法有效地提升上机壳110及下机壳120的组装稳固性。

图2为已知另一种电子装置的下机壳的示意图。请参考图2，已知另一种方法是增加下机壳220(或上机壳，图未示)组装孔处的厚度，其中为了不影响电子装置(图未示)的整体外观，通常只会在下机壳220的内部增加厚度。然而，通常电子装置的上机壳(图未示)及下机壳220的材质为塑料，且是利用模具射出成型制作而成。由于塑料粒子在脱模之后会冷缩，造成厚度相对较厚的地方容易会有塌陷的情形，影响表面的美观以及组装效果。

发明内容

本发明提供一种电子装置，其具有良好的外观机壳组装稳固性。

本发明提出一种电子装置，其包括一第一机壳、一第二机壳、多个组装件以及多个锁固件。第一机壳具有至少一第一结合部，第二机壳具有至少一第二结合部，而每一组装件具有多个组装部以及一锁固部，其中组装部用以与第二机壳结合，以使组装件固定于第二机壳上。锁固件用以在第一机壳与第二机壳组装时，穿过对应重合的第一结合部及第二结合部并锁入锁固部中。

在本发明的电子装置的一实施例中，上述的第一结合部、第二结合部上设有相对应穿透锁孔，且上述锁固部具有组装孔。

在本发明的电子装置的一实施例中，上述的第二机壳具有一外表面以及凹陷于外表面的一凹陷部，而第一机壳具有一接触底面以及突出于接触底面的一突出部，且突出部容置于凹陷部内。

在本发明的电子装置的一实施例中，上述的第二机壳具有两个凸缘，且当组装部与第二机壳结合时，每一凸缘对应配置于组装件的其中的一的组装部中，而每一组装部的一底面承靠于第二机壳上。

在本发明的电子装置的一实施例中，上述的每一凸缘的相对两侧边具有多个第一结合结构，而同一组装件的组装部互相面对，且组装部互相面对的表面各具有一第二结合结构，第一结合结构适于与第二结合结构结合。第一结合结构为凹槽或凸块，而第二结合结构为形状与第一结合结构相配合的凸块或凹槽。

在本发明的电子装置的一实施例中，上述的每一组装件包括一本体以及一铜柱，本体具有上述的组装部，而铜柱嵌入于本体中以形成锁固部。

在本发明的电子装置的一实施例中，上述的每一组装件更具有一定位部，且定位部与第二机壳组合，以增加组装件固定于第二机壳的稳固性。

在本发明的电子装置的一实施例中，上述的每一定位部与第二机壳结合的表面具有一第一定位结构，而第二机壳与定位部结合的表面具有形状与第一定位结构相配合的多个第二定位结构。第一定位结构为凹槽或凸块，而第二定位结构为形状与第一定位结构相配合的凸块或凹槽。

在本发明的电子装置的一实施例中，上述的第二机壳具有一内表面以及至少一凸肋，凸肋突出于内表面，而当组装件固定于第二机壳时，凸肋支撑组装件。

在本发明的电子装置的一实施例中，上述的锁固件为自攻牙螺丝或机械牙螺丝。

基于上述，本发明的电子装置的组装件可以增加当第一、第二机壳组装在一起时，锁固件的吃牙数，进而增强第一、第二机壳的组装稳固性。此外，在第一机壳承靠于第二机壳时，组装件可以固定在第二机壳以等待锁固件的锁附。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

附图说明

图1为已知一种电子装置的上、下机壳及螺丝的分解图

图2为已知另一种电子装置的下机壳的示意图。

图3为本发明第一实施例的电子装置的示意图。

图4为图3的第二机壳的示意图。

图5为本发明第二实施例的组装件的分解示意图。

图6为图5的组装件的组装示意图。

图7为使用图5的组装件的电子装置的示意图。

图8为本发明第三实施例的电子装置的第二机壳的示意图。

图9为本实施例的组装件的示意图。

具体实施方式

[第一实施例]

图3为本发明第一实施例的电子装置的示意图。请参考图3，本实施例的电子装置300包括一第一机壳310、一第二机壳320、多个组装件330以及多个锁固件340。第一机壳310具有至少一第一结合部312(图3中示意地示为两个)，第二机壳320具有至少一第二结合部322(图3中示意地示为两个)，而每一组装件330具有多个组装部332以及一锁固部334，其中组装部332用以与第二机壳320结合，以使组装件330固定于第二机壳320上。锁固件340用以在第一机壳310与第二机壳320组装时，穿过对应重合的第一结合部312及第二结合部322并锁入锁固部334中。

承上述，第一结合部312与该第二结合部322上形成有相对应穿透锁孔，且该锁固部334具有组装孔，而锁固件340为自攻牙螺丝。图4为图3的第二机壳的示意图。请同时参考图3及图4，第二机壳320具有一外表面324以及凹陷于外表面的一凹陷部326，而第一机壳310具有用以接触第二机壳320的接触底面314以及突出于接触底面314的突出部316，且当第一机壳310承靠在第二机壳320上时，第一机壳310的接触底面314会接触第二机壳320，而突出部316容置于凹陷部326内。此外，组装件330具有一本体330a，而两个组装部332凸出于本体330a，并具有互相面对的表面332a。第二机壳320还具有两个凸缘328，以增加组装件330的组装部332与第二机壳320结合时的稳固性。

详细而言，当组装件330的组装部332与第二机壳320结合时，单一个凸缘328会对应位于一个组装件330的两个组装部332内，且每一个组装部332的一底面332c会承靠在第二机壳320上。再者，每一凸缘328的相对两侧边328a可分别具有一第一结合结构328b，而两个组装部332的互相面对的表面332a各具有一第二结合结构332b，且本实施例的第一结合结构328b为凹槽而第二结合结构332b为凸块，使组装件330可以利用凸块滑入凹槽内以与第二机壳320组装在一起。本技术领域具通常知识者可以依照需求改变第一结合结构328b及第二结合结构332b的形状，例如使第一结合结构328b为凸块，第二结合结构332b为凹槽，也不违本发明的精神。

附带一提，图3及图4中的第二结合部322所示的位置是位于凸缘328内，但本技术领域具通常知识者也可以依照实际需求更改第二结合部322的设置位置。

另外，每一个组装件330更具有一定位部336，且定位部336与第二机壳320组合，用以增加组装件330固定于第二机壳320的稳固性。具体而言，定位部336突出于本体300a，并与组装部332位于本体300a的同一侧，其中每一定位部336与第二机壳320结合的表面336a具有一第一定位结构336b，而第二机壳320与定位部336结合的表面具有形状与第一定位结构336b相配合的第二定位结构328d。于本实施例中，第二定位结构328d是设置在凸缘328与第一定位结构336b结合的表面328c上。此外，第一定位结构336b为凸块，而第二定位结构328d为凹槽。当然，本技术领域具通常知识者也可以依照实际需求来改变第一定位结构336b及第二定位结构328d的形状，并不违反定位结构的设置精神。

请继续参考图3，欲将第一机壳310以及第二机壳320组装在一起时，先将组装件330组装至第二机壳320。详细而言，是先使组装部332的为凸块的第一结合结构332b滑入位于凸缘328的表面328a且为凹槽的第二结合结构328b，亦即凸缘328会位于组装件330的两个组装部332中，且组装部332的底面332c承靠在第二机壳320上，使组装件330组装在第二机壳320上。如此，限制组装件330只能沿着滑入方向而上、下移动，不会有垂直于滑入方向的左、右偏移。此外，定位部336的第一定位结构336b会与第二机壳320的第二定位结构328d组装在一起，以增加组装件330与第二机壳320的组装稳固性。另外，第一定位结构336b可以是与第二定位结构328d紧配，如此在组装件330未受外力解除与第二机壳320的组装时，更可以避免组装件330自第二机壳320上脱落。

接着，将第一机壳310放置于第二机壳320上，其中第一机壳310的突出部316会容置于第二机壳320的凹陷部326内。接着，将锁固件340依序穿过具有穿透锁孔的第一结合部312及第二结合部322，并锁入锁固部334的组装孔中。值得留意的是，连接在一起的第一机壳310、第二机壳320以及组装件330的本体330a的总厚度便为锁固件340欲锁入的厚度。相较于已知并未使用如本实施例所使用的组装件330，由于组装件330的本体330a具有厚度，所以锁固件340锁入厚度的牙数较已知多，不会有吃牙数不够的情形，所以第一机壳310、第二机壳320可以稳固地组装在一起，且较不易有牙部断裂的情形发生。

特别的是，本实施例的组装件330在第一机壳310承靠于第二机壳320且锁固件340还未锁入第一结合部312、第二结合部322以将第一机壳310及第二机壳320组装在一起时，组装件330可以牢靠地与第二机壳320组装在一起等候锁固件340的锁入，而不会自第二机壳320上脱落或掉落。相较而言，本实施例因使用组装件330，所以在第一机壳310承靠在第二机壳320上时，可以在第二机壳320的组装内侧增加厚度以提升组装稳固性。

再者，定位部336的第一定位结构336b及第二机壳320的第二定位结构328d的结合可以增强组装件330组装在第二壳体320的稳固性，以避免锁固件340锁入锁固部334时，因为施力过当而让组装件330从第二壳体320上掉落下来。

由上述可知，本实施例的确可以有效地增加第一机壳310、第二机壳320的组装稳固性。此外，组装件330的设置是在第二机壳320的内侧以增加组装的厚度，所以不会影响组装后的第一机壳310、第二机壳320的外观。附带一提，组装件330是设置在第二机壳320的内侧，所以使用者可以依照需求适当地改变本体330a的厚度。

[第二实施例]

本实施例与第一实施例大致相同，且相同或相似的元件标号代表相同或相似的元件。图5为本发明第二实施例的组装件的分解示意图，而图6为图5的组装件的组装示意图。请同时参考图5及图6，与第一实施例不同的是，本实施例的组装件330’包括一本体330a以及一铜柱330b，所述组装孔系形成于该铜柱330b上且铜柱330b嵌入于本体330a中以形成锁固部334’。详细而言，是先加热铜柱330b，然后将加热后的铜柱330b塞入本体330a中。因为本体330a的材质为塑料，所以加热的铜柱330b会使本体330a稍微被热融，等待铜柱330b冷却之后，铜柱330b便固定在本体330a内。

图7为使用图5的组装件的电子装置的示意图。请参考图7，本实施例的锁固件340’可使用机械牙螺丝，以对应铜柱330b的内螺纹。

[第三实施例]

图8为本发明第三实施例的电子装置的第二机壳的示意图，而图9为本实施例的组装件的示意图。请同时参考图8及图9，第二机壳320’具有一内表面324’以及至少一凸肋329，且凸肋329突出于内表面324’。组装件330”具有与凸肋329接触的底面338。此外，凸肋329更具有一第一定位结构329a，且组装件330”的底面338设置有第二定位结构338a，且本实施例的第一定位结构329a为凹槽，第二定位结构338a为凸块，其中当组装件330”组装至第二机壳320’上时，凸肋329支撑组装件330”，且第一定位结构329a及第二定位结构338a的结合可增加组装件330”与第二机壳320’的组装稳固性。

虽然上述仅以三个实施例举例说明，但本技术领域具通常知识者，在不违反本发明精神的情形之下，可以依照实际的需求改变。

综上所述，本发明的电子装置至少具有下列优点：

一、组装件可以直接固定在第二机壳上，以等待锁固件的锁入，所以在第一机壳盖在第二机壳上时，并不需要使用者以手或是机具挟持组装件。此为已知技艺并无法达成的目的；

二、组装件可以增加第一机壳及第二机壳组装时的组装厚度，使锁固件可锁入足够的牙数，进而提升组装稳固性；

三、组装件是设置在第二机壳的组装内侧，所以不会影响机壳的外观；

四、使用者可以依照需求改变组装件本体的厚度，所以对于使用者而言，具有使用便利性。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims

1.一种电子装置，其特征是，包括：

第一机壳，具有至少一第一结合部；

第二机壳，具有至少一第二结合部；

多个组装件，每一组装件具有多个组装部以及一个锁固部，其中上述这些组装部用以与上述第二机壳结合，以使上述这些组装件固定于上述第二机壳上；以及

多个锁固件，其穿过对应重合的上述第一结合部及上述第二结合部锁入上述锁固部中。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征是，其中上述第一结合部、上述第二结合部上设有相对应穿透锁孔，且上述锁固部具有组装孔。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征是，其中上述第二机壳具有外表面以及凹陷于上述外表面的凹陷部，而上述第一机壳具有接触底面以及突出于上述接触底表面的突出部，且上述突出部容置于上述凹陷部内。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征是，其中上述第二机壳具有两个凸缘，各凸缘对应配置于上述这些组装件的其中之一组装部，且每一组装部的底面承靠于上述第二机壳上。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征是，其中每一凸缘的相对两侧边具有多个第一结合结构，而同一组装件的上述这些组装部互相面对，且上述这些组装部互相面对的表面各具有一个第二结合结构，上述这些第一结合结构适于与上述这些第二结合结构结合。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征是，其中上述这些第一结合结构为凹槽或凸块，而上述这些第二结合结构为形状与上述这些第一结合结构相配合的凸块或凹槽。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征是，其中每一组装件包括：

本体，具有上述这些组装部；以及

铜柱，嵌入于上述本体中以形成上述锁固部，且所述组装孔形成于上述铜柱上。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征是，其中每一组装件更具有定位部，且上述定位部与上述第二机壳组合，以增加上述组装件固定于上述第二机壳的稳固性。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征是，其中每一上述这些定位部与上述第二机壳相对的表面具有第一定位结构，而上述第二机壳与上述这些定位部相对的表面具有形状与上述这些第一定位结构相配合的多个第二定位结构。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征是，其中上述这些第一定位结构为凹槽或凸块，而上述这些第二定位结构为形状与上述这些第一定位结构相配合的凸块或凹槽。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其特征是，其中上述第二机壳具有内表面以及至少一个凸肋，上述凸肋突出于上述内表面，而当上述这些组装件固定于上述第二机壳时，上述凸肋支撑上述这些组装件。

12.根据权利要求1所述的电子装置，其特征是，其中上述这些锁固件为自攻牙螺丝或机械牙螺丝。