WO2024038753A1 - 無線通信装置 - Google Patents

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WO2024038753A1
WO2024038753A1 PCT/JP2023/027930 JP2023027930W WO2024038753A1 WO 2024038753 A1 WO2024038753 A1 WO 2024038753A1 JP 2023027930 W JP2023027930 W JP 2023027930W WO 2024038753 A1 WO2024038753 A1 WO 2024038753A1
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WO
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wireless communication
communication device
substrate
shield case
circuit
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/027930
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English (en)
French (fr)
Inventor
剛司 遠藤
Original Assignee
ソニーグループ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • the present disclosure relates to a wireless communication device.
  • a technique is known in which a thin card-type device is provided with a communication function by mounting a communication circuit on the device (for example, Patent Document 1).
  • a communication circuit is covered with a shield.
  • the size of a card-type device may be predetermined by standards, such as an SD card, for example. Furthermore, even if the device is a card type device whose size is not determined, it is desirable that the device be molded as thin as possible.
  • a thin device such as a card type device is provided with a communication function, a communication circuit, a shield, etc. are additionally mounted on the device. Therefore, the number of parts mounted on a thin device increases, and in order to secure space for mounting the components, the size, particularly the thickness, of the device may increase.
  • the present disclosure provides a wireless communication device that can suppress the increase in thickness.
  • the wireless communication device of the present disclosure includes a substrate, a housing, a wireless communication circuit, and a shield case. At least a portion of the top surface of the casing is open, which faces a second surface of the substrate opposite to the first surface on which the terminals are formed. A wireless communication circuit is disposed on the second surface.
  • the shield case has a third surface that is approximately the same height as the surface on which the opening of the top surface is formed, and shields the wireless communication circuit.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a schematic configuration of a wireless communication device according to a first embodiment of the present disclosure.
  • 1 is a cross-sectional view showing an example of a schematic configuration of a card type device.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining the thickness of the wireless communication device according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a schematic configuration of a wireless communication device according to a second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a top view showing an example of a schematic configuration of a wireless communication device according to a second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a bottom view showing an example of a schematic configuration of a wireless communication device according to a second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing an example of a schematic configuration of a wireless communication device according to a second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a diagram for explaining an example of an adhesive application area according to a second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of a schematic configuration of a wireless communication device according to a modification of the second embodiment of the present disclosure.
  • One or more embodiments (including examples and modifications) described below can each be implemented independently. On the other hand, at least a portion of the plurality of embodiments described below may be implemented in combination with at least a portion of other embodiments as appropriate. These multiple embodiments may include novel features that are different from each other. Therefore, these multiple embodiments may contribute to solving mutually different objectives or problems, and may produce mutually different effects.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a schematic configuration of a wireless communication device 10 according to a first embodiment of the present disclosure.
  • a thin device wireless communication device 10
  • the wireless communication device 10 may be, for example, a card type device, or may be a memory stick, a USB memory, or the like.
  • an X-axis direction, a Y-axis direction, and a Z-axis direction that are perpendicular to each other are defined in order to make the explanation easier to understand.
  • the XY plane is a plane parallel to the plane of the wireless communication device 10.
  • the positive direction of the Y-axis is the direction in which the wireless communication device 10, which is an SD card, is inserted into the slot.
  • the Z-axis positive direction is the vertically upward direction with respect to the direction in which the wireless communication device 10 is inserted into the slot.
  • the X-axis direction is perpendicular to the Y-axis and the Z-axis.
  • the wireless communication device 10 shown in FIG. 1 includes a substrate 100, a housing 200, a shield case 300, a wireless communication circuit 410, a circuit 420, a front sheet 500, and a back sheet 600.
  • the substrate 100 is formed of a resin such as glass-filled epoxy resin, a copper pattern, and the like.
  • a terminal (contact terminal) 110 is provided in an end region of the back surface 100a (an example of the first surface) of the substrate 100.
  • the terminal 110 is used for communication with an external device (not shown) into which the wireless communication device 10 is inserted.
  • An end region 120 of the substrate 100 opposite to the end region where the terminal 110 is provided is an antenna region (hereinafter also referred to as antenna region 120) in which an antenna (not shown) is formed.
  • the antenna is formed, for example, on the front surface 100b (an example of the second surface) of the substrate 100 as part of a wiring pattern.
  • the housing 200 is molded, for example, from a thermoplastic resin such as polycarbonate or ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene). Note that the material of the housing 200 is not limited to thermoplastic resin.
  • the housing 200 has openings on the bottom and a portion of the top.
  • the opening provided on the top surface of the housing 200 is also referred to as an opening 210.
  • a recess is provided for this purpose. This flat portion of the recess is also referred to as a top surface 200a to distinguish it from the top surface.
  • the top surface 200a is a surface on which the opening 210 is formed.
  • the wireless communication circuit 410 is arranged, for example, on the front surface 100b side of the substrate 100.
  • the wireless communication circuit 410 is provided, for example, so that a portion thereof is located within the opening 210 of the housing 200.
  • the wireless communication circuit 410 performs wireless communication with another wireless communication device (not shown) via an antenna (not shown) when the wireless communication device 10 is inserted into the SD card slot, for example.
  • the wireless communication circuit 410 performs wireless communication based on, for example, LTE (Long Term Evolution). Note that the communication method adopted by the wireless communication circuit 410 is not limited to LTE.
  • the wireless communication circuit 410 may perform wireless communication with other mobile communication systems such as 5G (fifth generation mobile communication system). Alternatively, the wireless communication circuit 410 may perform wireless communication according to a wireless communication method other than the mobile communication system, such as Wi-Fi (registered trademark) or Bluetooth (registered trademark).
  • circuit 420 is arranged, for example, on the back surface 100a side of the substrate 100.
  • the shield case 300 suppresses electrical interference between the wireless communication circuit 410 and the antenna.
  • Shield case 300 is made of metal such as stainless steel, for example.
  • Shield case 300 is arranged on the front surface 100b side of substrate 100 so as to cover wireless communication circuit 410.
  • the shield case 300 has a top surface 300a (an example of a third surface) at approximately the same height as the top surface 200a of the housing 200. That is, the distance from the substrate 100 to the top surface 300a is approximately the same as the distance from the substrate 100 to the opening 210 (or the top surface 200a). Furthermore, the side surface of the shield case 300 is bonded to the side surface 200b of the opening 210 of the housing 200 using an adhesive 700.
  • the front sheet 500 (an example of a sheet) is, for example, a label for an SD card.
  • the top sheet 500 is adhered to the top surface 200a of the housing 200 and the top surface 300a of the shield case 300 so as to close the opening 210 of the housing 200.
  • a back sheet 600 (an example of a second sheet) is attached to the back surface 100a of the substrate 100 so as to cover the circuit 420.
  • the back sheet 600 has a first sheet 610 and a second sheet 620.
  • the first sheet 610 is attached to the back surface 100a of the substrate 100.
  • the first sheet 610 has an opening 630 at least in part.
  • the circuit 420 described above is placed within the opening 630 of the first sheet 610.
  • the second sheet 620 is attached to the first sheet 610 so as to close the opening 630 of the first sheet 610.
  • the bottom surface (back surface) of the wireless communication device 10 is covered by the back sheet 600.
  • the opening 630 not be provided in a region of the first sheet 610 that corresponds to the antenna region 120 of the substrate 100. That is, it is desirable that the circuit 420 be placed in a region of the substrate 100 excluding the antenna region 120. This is to suppress electrical interference between the circuit 420 and the antenna.
  • the back sheet 600 is attached to the back surface 100a of the substrate 100 so that the terminals 110 arranged on the back surface 100a of the substrate 100 are exposed.
  • the wireless communication device 10 includes the substrate 100, the housing 200, the wireless communication circuit 410, and the shield case 300. At least a portion of the top surface 200a of the housing 200 is open, which faces the surface 100b opposite to the back surface 100a on which the terminals 110 are formed. Wireless communication circuit 410 is arranged on surface 100b of substrate 100. Shield case 300 has a top surface 300a that is approximately the same height as top surface 200a of housing 200, and shields wireless communication circuit 410.
  • the wireless communication device 10 can suppress an increase in the thickness of the housing 200.
  • the housing 200 can be made thin so that it does not become thick.
  • FIG. 1 shows an example in which the wireless communication circuit 410 is arranged inside the shield case 300
  • the circuit arranged inside the shield case 300 is not limited to the wireless communication circuit 410.
  • a memory circuit storage medium
  • an arithmetic circuit and the like may be arranged inside the shield case 300.
  • no circuit is arranged on the surface 100b of the board 100 outside the shield case 300, but there are circuits (for example, a memory circuit, an arithmetic circuit, etc.) arranged outside the shield case 300. It's okay.
  • FIG. 2 is a sectional view showing an example of a schematic configuration of the card type device 10a.
  • the card type device 10a shown in FIG. 2 is, for example, an SD card. Note that the same components as in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and explanations thereof will be omitted.
  • the card type device 10a includes a substrate 100, a first cabinet 220, a second cabinet 230, a circuit 430, and a front sheet 500.
  • the circuit 430 is placed on the surface 100b of the substrate 100.
  • the circuit 430 is, for example, a memory circuit.
  • the first cabinet 220 and the second cabinet 230 function as a housing for the card type device 10a.
  • the inner surface of the first cabinet 220 and the inner surface of the second cabinet 230 are bonded to face each other.
  • the board 100 and the circuit 430 are accommodated in the internal space of the casing thus formed. Note that an opening is provided in the second cabinet so that the terminal 110 is exposed.
  • a wireless communication function is added to the card type device 10a formed in this manner by mounting a wireless communication circuit 410 and an antenna.
  • the card type device 10a is equipped with a shield case 300 for suppressing electrical interference between them.
  • FIG. 3 is a diagram for explaining the thickness of the wireless communication device 10 according to the first embodiment of the present disclosure. Note that in FIG. 3, some symbols are omitted to make the drawing easier to read.
  • FIG. 3(a) the card type device 10a shown in FIG. 2 is shown.
  • FIG. 3B shows a wireless communication device 10b in which a card type device 10a is equipped with a wireless communication function.
  • FIG. 3(c) the wireless communication device 10 according to the first embodiment of the present disclosure is shown.
  • the wireless communication device 10b shown in FIG. 3(b) differs from the card type device 10a in that it includes a wireless communication circuit 410 instead of the circuit 430. Furthermore, the wireless communication device 10b includes a shield case 300 and a circuit 420.
  • the circuit 420 may be, for example, a circuit that cannot be placed on the surface 100b of the substrate 100 because the wireless communication circuit 410 is mounted thereon.
  • the circuit 420 is arranged on the back surface 100a of the substrate 100.
  • the thickness (height) of the wireless communication device 10b is reduced by the shield case 300 and the circuit 420 disposed on the back surface 100a of the card-type device shown in FIG. 3(a). It is h2 thicker than 10a. For example, when the thickness of the card type device 10a is h1, the thickness of the wireless communication device 10b is h1+h2.
  • the card type device 10a and the wireless communication device 10b are SD cards, the size including the thickness is determined by the standard. Therefore, the thickness of the wireless communication device 10b increases due to the shield case 300 and the circuit 420 disposed on the back surface 100a, and there is a possibility that the wireless communication device 10b may not meet the standards.
  • the wireless communication device 10 is provided with an opening 210 on the top surface of the housing 200, as shown in FIG. 3(c). Furthermore, the wireless communication device 10 also provides an opening on the bottom surface of the housing 200.
  • the wireless communication device 10 has a shield case 300 and a portion of the wireless communication circuit 410 disposed within an opening 210 on the top surface. Thereby, the wireless communication device 10 can suppress an increase in the thickness of the wireless communication device 10 due to the provision of the shield case 300 and the circuit 420.
  • the wireless communication device 10 includes a back sheet 600 in the opening at the bottom of the casing 200 and arranges the circuit 420 in the opening 630 of the back sheet 600. Thereby, the wireless communication device 10 can suppress an increase in the thickness of the wireless communication device 10 due to the provision of the shield case 300 and the circuit 420.
  • the wireless communication device 10 according to the present embodiment does not easily become thick due to an increase in the number of parts, and the height (thickness) can be suppressed to the height h1 like the card type device 10a in FIG. 3(a). Can be done. Thereby, the wireless communication device 10 according to the present embodiment can be made thinner while having a wireless communication function, and can meet the standard of, for example, an SD card.
  • the shield case 300 is disposed within the opening 210 of the housing 200. Further, the upper surface 300a of the shield case 300 is arranged to be approximately at the same height as the top surface 200a of the housing 200.
  • the shield case 300 is made of metal as described above. Thereby, even if the opening 210 is provided in the housing 200, the strength of the wireless communication device 10 can be maintained.
  • the housing 200 and the shield case 300 are bonded to each other using an adhesive 700. Thereby, for example, even if twisting force is applied to the wireless communication device 10, damage to the wireless communication device 10 can be further suppressed.
  • the wireless communication device 10 can be equipped with more circuits, and the strength of the device can be increased.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a schematic configuration of a wireless communication device 10A according to a second embodiment of the present disclosure.
  • the wireless communication device 10A shown in FIG. 4 further includes an antenna 800 and an antenna sheet 900. Note that the wireless communication device 10A is different from the wireless communication device 10 shown in FIG. 1 in the shape of the housing 200A and the shape of the shield case 300A.
  • the shield case 300A has a stepped surface 300b (an example of a fourth surface) lower than the upper surface 300a (an example of a third surface).
  • the shield case 300A and the housing 200A are bonded together with an adhesive 700 on at least a portion of the staircase surface 300b.
  • the shield case 300A has a stepped shape.
  • the step surface 300b forming a stepped shape is formed, for example, on at least a portion of the outer periphery of the shield case 300A (see FIG. 7 described later).
  • the wireless communication device 10A has an antenna 800 as a pattern wiring on the board 100.
  • the wireless communication circuit 410 of the wireless communication device 10A performs wireless communication with another wireless communication device (not shown) via the antenna 800.
  • an antenna sheet 900 is placed on the surface 100b of the substrate 100 above the antenna 800.
  • Antenna sheet 900 may have a function of protecting antenna 800.
  • Antenna sheet 900 is adhered to housing 200A using adhesive 700. Thereby, the housing 200A and the substrate 100 are bonded together.
  • the housing 200A has a stepped shape inside the housing 200A.
  • the housing 200A has a first adhesive surface 200c and a second adhesive surface 200d.
  • the first adhesive surface 200c is, for example, a surface located on the opposite side of the top surface 200a to which the top sheet 500 is adhered.
  • the first adhesive surface 200c is formed at a position facing the step surface 300b of the shield case 300A.
  • the housing 200A is bonded to the step surface 300b of the shield case 300A via the adhesive 700 at the first bonding surface 200c.
  • the second adhesive surface 200d is, for example, a surface opposite to the top surface of the housing 200A and located in the antenna region 120 of the substrate 100.
  • the second adhesive surface 200d is formed at a position facing the antenna sheet 900.
  • the housing 200A is bonded to the antenna sheet 900 via the adhesive 700 at the second bonding surface 200d.
  • the shield case 300A of the wireless communication device 10A has a stepped shape.
  • the wireless communication device 10A can further increase the internal space of the shield case 300A. Therefore, the wireless communication device 10A can arrange more circuits in the shield case 300A compared to the first embodiment.
  • FIG. 5 is a top view showing an example of a schematic configuration of a wireless communication device 10A according to a second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a bottom view showing an example of a schematic configuration of a wireless communication device 10A according to a second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 shows a diagram of the wireless communication device 10A viewed from above (positive direction of the Z-axis).
  • the opening 210 of the housing 200A has a shape having a plurality of projections and depressions.
  • the shape of the opening 210 can take various shapes such as a rectangular shape, a circular shape, and a polygonal shape.
  • the opening 210 has a shape that corresponds to the shape of the upper surface 300a of the shield case 300A, that is, the number, shape, and size of the circuits (for example, the wireless communication circuit 410) mounted in the shield case 300A, and the arrangement of the circuits. have
  • the front sheet 500 is attached to the housing 200A and the shield case 300A so as to cover the opening 210.
  • the housing 200A and the shield case 300A are fixed also by the front sheet 500, thereby increasing the strength of the wireless communication device 10A.
  • FIG. 6 shows a diagram of the wireless communication device 10A viewed from below (Z-axis negative direction).
  • the second sheet 620 of the back sheet 600 is attached to the substrate 100 so that the terminals 110 of the substrate 100 are exposed.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view showing an example of a schematic configuration of a wireless communication device 10A according to a second embodiment of the present disclosure.
  • the shield case 300A has a stepped shape on at least a portion of the outer periphery. In this way, the step surface 300b does not have to be provided on the entire outer circumference of the shield case 300A.
  • the shape of the shield case 300A has a shape that corresponds to the number, shape, and size of circuits (for example, the wireless communication circuit 410) mounted therein, and the arrangement of the circuits.
  • a circuit 430 is also arranged on the board 100 outside the shield case 300A.
  • the shape of the shield case 300A is determined according to the number, shape and size of the circuits 430, the arrangement of the circuits 430, and the like.
  • a plurality of openings 630 are formed in the back sheet 600.
  • the number and shape of the openings 630 are determined according to the number, shape, and size of the circuits 420 arranged on the back surface 100a of the substrate 100, the arrangement of the circuits, and the like.
  • the case 200A and the shield case 300 are bonded to each other by the adhesive 700 on the first adhesive surface 200c of the case 200A and the step surface 300b of the shield case 300A.
  • the location is not limited to this.
  • FIG. 8 is a diagram for explaining an example of an application area of the adhesive 700 according to the second embodiment of the present disclosure.
  • the adhesive 700 is applied to at least a portion of the first application area 241 of the first adhesive surface 200c of the housing 200A. Furthermore, the adhesive 700 is applied to at least a portion of the second application area 242 on the side surface 200b of the housing 200A. The housing 200A and the shield case 300A are bonded together by the adhesive 700 applied to the first application area 241 and the second application area 242.
  • the adhesive 700 is applied to the third application area 243 on the lower (Y-axis negative direction) side of the housing 200A.
  • the housing 200A and the substrate 100 are bonded together by the adhesive 700 applied to the third application area 243.
  • the adhesive 700 is applied to the fourth application area 244 below the housing 200A (in the Y-axis negative direction).
  • the fourth application area 244 is an area corresponding to the antenna area 120 of the substrate 100.
  • the housing 200A and the antenna sheet 900 are bonded together by the adhesive 700 applied to the fourth application area 244.
  • the antenna sheet 900 is attached to the antenna area 120 of the substrate 100, as described above. Therefore, the housing 200A and the substrate 100 are bonded together by the adhesive 700 and the antenna sheet 900 applied to the fourth application area 244.
  • Adhesive material 700 may be applied to bond casing 200A and shield case 300A, and to bond casing 200A and substrate 100 together.
  • the application area of the adhesive 700 may be changed as appropriate depending on the size of the housing 200A, the shape of the shield case 300A, the circuit arranged on the board 100, and the like.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing an example of a schematic configuration of a wireless communication device 10B according to a modification of the second embodiment of the present disclosure.
  • the shapes of the housing 200B and the shield case 300B are different from the wireless communication device 10A shown in FIG.
  • the surface connecting the top surface 300a and the stair surface 300b is oblique with respect to the top surface 300a and the stair surface 300b.
  • each surface of the shield case 300B does not have to be perpendicular or horizontal to the substrate 100, for example, and may be formed obliquely to the substrate 100.
  • the step surface 300b facing the first adhesive surface 200c of the casing 200B is formed to be horizontal to the substrate 100, but the step surface 300b is also formed to be oblique to the substrate 100. may be done.
  • the corners of the shield case 300B have a rounded and curved shape. Furthermore, the end portion of the shield case 300B (the side in contact with the substrate 100) has an outwardly curved shape. In this way, the corners and ends of the shield case 300B may be formed into curved shapes.
  • the housing 200B has a shape that corresponds to the shape of the shield case 300B.
  • the housing 200B is formed such that its inner surface faces the side surface (the surface excluding the top surface 300a) of the shield case 300B with a predetermined gap therebetween.
  • the casing 200B has a shape that corresponds to the shape of the shield case 300B, the shield case 300B and the casing 200B are firmly bonded together by the adhesive 700 (not shown in FIG. 9). Thereby, the strength of the wireless communication device 10B can be further improved.
  • the shield case 300A has one step, that is, one step surface 300b, but the shield case 300A may have two or more steps. That is, a plurality of step surfaces 300b having different heights may be formed in the shield case 300A.
  • the wireless communication device 10A according to the second embodiment may be similarly modified.
  • the wireless communication devices 10, 10A, 10B are formed such that the shield cases 300, 300A, 300B are located in at least a portion of the opening 210 of the housing 200, 200A, 200B. Ru.
  • the shapes of the casings 200, 200A, 200B, shield cases 300, 300A, 300B, etc. may have any shape.
  • the technology of the present disclosure is not necessarily limited to a thin object such as a card type, but may be applied to an object having a three-dimensional shape.
  • the technology of the present disclosure can be applied if there is a restriction on the thickness (length in the Z-axis direction).
  • the present technology can also have the following configuration.
  • a wireless communication device comprising: (2) The shield case has a fourth surface lower than the third surface, The shield case and the housing are bonded to each other with an adhesive on at least a portion of the fourth surface.
  • the wireless communication device according to (1) is bonded to each other with an adhesive on at least a portion of the fourth surface.
  • the wireless communication device according to (1) or (2), further comprising a sheet attached to the top surface of the housing and the third surface of the shield case.
  • the wireless communication device according to any one of (1) to (3), further comprising an antenna for the wireless communication circuit to perform communication.
  • the wireless communication device wherein the antenna is provided in an end region of the substrate opposite to a region of the substrate where the terminal is provided.
  • the wireless communication device according to any one of (1) to (5), further comprising a circuit arranged on the first surface of the substrate. (7) further comprising an antenna disposed on the substrate and with which the wireless communication circuit communicates; the circuit is placed on the first surface of the substrate where the antenna is not placed; The wireless communication device according to (6).
  • the wireless communication device according to (6) or (7), further comprising a second sheet attached to the first surface of the substrate and covering the circuit.
  • the wireless communication device according to any one of (1) to (8), further comprising a storage medium disposed on the substrate.
  • the wireless communication device performs wireless communication when inserted into an SD card slot.

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Abstract

本開示の無線通信装置は、基板と、筐体と、無線通信回路と、シールドケースと、を備える。筐体は、基板の、端子が形成された第一面とは反対の第二面と対向する天面の少なくとも一部が開口する。無線通信回路は、第二面上に配置される。シールドケースは、天面の開口が形成される面と略同じ高さの第三面を有し、無線通信回路をシールドする。

Description

無線通信装置
　本開示は、無線通信装置に関する。
　薄いカード型装置に通信回路を搭載することでカード型装置に通信機能を持たせる技術が知られている（例えば、特許文献１）。カード型装置に通信機能を持たせる場合、通信回路がシールドで覆われる。
特開２０１１－１５４６４２号公報
　カード型装置は、例えばＳＤカードのように厚みを含む大きさが予め規格等で定められている場合がある。また、大きさが定められていないカード型装置であっても、装置はできるだけ薄く成形されることが望まれる。
　一方、上述したように、カード型装置のように薄型の装置に通信機能を持たせる場合、通信回路やシールド等が追加で装置に搭載される。そのため、薄型の装置に搭載される部品点数が多くなり、部品を搭載する空間を確保するために、装置の大きさ、特に厚みが大きくなってしまう場合がある。
　そこで、本開示では、厚みが増大することを抑制することが可能な無線通信装置を提供する。
　なお、上記課題又は目的は、本明細書に開示される複数の実施形態が解決し得、又は達成し得る複数の課題又は目的の１つに過ぎない。
　本開示の無線通信装置は、基板と、筐体と、無線通信回路と、シールドケースと、を備える。筐体は、前記基板の、端子が形成された第一面とは反対の第二面と対向する天面の少なくとも一部が開口する。無線通信回路は、前記第二面上に配置される。シールドケースは、前記天面の開口が形成される面と略同じ高さの第三面を有し、前記無線通信回路をシールドする。
本開示の第１実施形態に係る無線通信装置の概略構成の一例を示す断面図である。 カード型装置の概略構成の一例を示す断面図である。 本開示の第１実施形態に係る無線通信装置の厚みについて説明するための図である。 本開示の第２実施形態に係る無線通信装置の概略構成の一例を示す断面図である。 本開示の第２実施形態に係る無線通信装置の概略構成の一例を示す上面図である。 本開示の第２実施形態に係る無線通信装置の概略構成の一例を示す下面図である。 本開示の第２実施形態に係る無線通信装置の概略構成の一例を示す分解斜視図である。 本開示の第２実施形態に係る接着材の塗布領域の一例を説明するための図である。 本開示の第２実施形態の変形例に係る無線通信装置の概略構成の一例を示す断面図である。
　以下に添付図面を参照しながら、本開示の実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の要素には同一の符号を付することにより重複する説明を省略する。
　以下に説明される１又は複数の実施形態（実施例、変形例を含む）は、各々が独立に実施されることが可能である。一方で、以下に説明される複数の実施形態は少なくとも一部が他の実施形態の少なくとも一部と適宜組み合わせて実施されてもよい。これら複数の実施形態は、互いに異なる新規な特徴を含み得る。したがって、これら複数の実施形態は、互いに異なる目的又は課題を解決することに寄与し得、互いに異なる効果を奏し得る。
＜＜１．第１実施形態＞＞
　図１は、本開示の第１実施形態に係る無線通信装置１０の概略構成の一例を示す断面図である。本実施形態では、無線通信機能を搭載した薄型の装置（無線通信装置１０）がＳＤカード又はマルチメディアカードである場合を例に挙げて説明するが、無線通信装置１０は、これに限定されない。無線通信装置１０は、例えばカード型装置などであればよく、メモリースティックやＵＳＢメモリ等であってもよい。
　なお、以降の各図面では、説明を分かりやすくするために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を規定する。また、この直交座標系では、ＸＹ平面が、無線通信装置１０の平面と平行な面である。Ｙ軸正方向が、ＳＤカードである無線通信装置１０がスロットに挿入される方向である。Ｚ軸正方向が、無線通信装置１０がスロットに挿入される方向に対して鉛直上向き方向である。Ｘ軸方向がＹ軸及びＺ軸と直交する方向である。
　図１に示す無線通信装置１０は、基板１００と、筐体２００と、シールドケース３００と、無線通信回路４１０と、回路４２０と、表シート５００と、裏シート６００と、を備える。
　基板１００は、例えばガラス入りエポキシ樹脂などの樹脂、及び、銅パターンなどによって形成される。基板１００の裏面１００ａ（第一面の一例）の端部領域に端子（接点端子）１１０が設けられる。端子１１０は、無線通信装置１０が挿入される外部機器（図示省略）との間の通信に使用される。
　基板１００の端子１１０が設けられる端部領域とは反対側の端部領域１２０は、アンテナ（図示省略）が形成されるアンテナ領域（以下、アンテナ領域１２０とも記載する）である。アンテナは、例えば基板１００の表面１００ｂ（第二面の一例）に配線パターンの一部として形成される。
　筐体２００は、例えばポリカーボネートやＡＢＳ（Acrylonitrile　Butadiene　Styrene）などの熱可塑性樹脂で成形される。なお、筐体２００の材料は熱可塑性樹脂に限定されない。
　筐体２００は、底面、及び、上面の一部に開口を有する。筐体２００の上面に設けられる開口を開口部２１０とも記載する。また、筐体２００の上面には、表シート５００を貼り付けた際に表シート５００が飛び出さないようにするため、すなわち、表シート５００と筐体２００の上面との間に段差が生じにくくするための窪みが設けられている。この窪みの平らな部分を、上面と区別するために天面２００ａとも記載する。天面２００ａは、開口部２１０が形成される面である。
　無線通信回路４１０は、例えば基板１００の表面１００ｂ側に配置される。無線通信回路４１０は、例えば、その一部が筐体２００の開口部２１０内に位置するように設けられる。
　無線通信回路４１０は、例えば無線通信装置１０がＳＤカードスロットに挿入された状態で他の無線通信装置（図示省略）とアンテナ（図示省略）を介して無線通信を行う。無線通信回路４１０は、例えばＬＴＥ（Long　Term　Evolution）に基づき無線通信を行う。なお、無線通信回路４１０が採用する通信方式はＬＴＥに限定されない。無線通信回路４１０が５Ｇ（第５世代移動通信システム）など他の移動体通信システムと無線通信を行ってもよい。あるいは、無線通信回路４１０は、移動体通信システム以外にも例えばＷｉ－Ｆｉ（登録商標）やBluetooth（登録商標）などの無線通信方式に従って無線通信を行ってもよい。
　また、回路４２０は、例えば基板１００の裏面１００ａ側に配置される。
　シールドケース３００は、無線通信回路４１０とアンテナとの電気的干渉を抑制する。シールドケース３００は、例えばステンレスなどの金属で形成される。シールドケース３００は、基板１００の表面１００ｂ側に、無線通信回路４１０を覆うように配置される。
　図１に示すように、シールドケース３００は、筐体２００の天面２００ａと略同じ高さに上面３００ａ（第三面の一例）を有する。すなわち、基板１００から上面３００ａまでの距離は、基板１００から開口部２１０（又は、天面２００ａ）までの距離と略同一である。また、シールドケース３００の側面は、筐体２００の開口部２１０の側面２００ｂと接着材７００によって接着される。
　表シート５００（シートの一例）は、例えば、ＳＤカードのラベルである。表シート５００は、筐体２００の開口部２１０を塞ぐように、筐体２００の天面２００ａ及びシールドケース３００の上面３００ａに接着される。
　裏シート６００（第二のシートの一例）は、回路４２０を覆うように、基板１００の裏面１００ａに貼り付けられる。裏シート６００は、第一シート６１０及び第二シート６２０を有する。第一シート６１０は、基板１００の裏面１００ａに貼り付けられる。第一シート６１０は、少なくとも一部に開口部６３０を有する。上述した回路４２０は、第一シート６１０の開口部６３０内に配置される。
　第二シート６２０は、第一シート６１０の開口部６３０を塞ぐように、第一シート６１０に貼り付けられる。
　基板１００の裏面１００ａに裏シート６００が貼り付けられることで、無線通信装置１０の底面（背面）が裏シート６００によって塞がれることになる。
　なお、第一シート６１０の、基板１００のアンテナ領域１２０に対応する領域には開口部６３０が設けられないことが望ましい。すなわち、回路４２０は、基板１００のアンテナ領域１２０を除く領域に配置されることが望ましい。これは、回路４２０とアンテナとの電気的干渉を抑制するためである。
　また、裏シート６００は、基板１００の裏面１００ａに配置される端子１１０が露出するように基板１００の裏面１００ａに貼付される。
　このように、本実施形態に係る無線通信装置１０は、基板１００と、筐体２００と、無線通信回路４１０と、シールドケース３００と、を備える。筐体２００は、端子１１０が形成された裏面１００ａとは反対の表面１００ｂと対抗する天面２００ａの少なくとも一部が開口する。無線通信回路４１０は、基板１００の表面１００ｂに配置される。シールドケース３００は、筐体２００の天面２００ａと略同じ高さの上面３００ａを有し、無線通信回路４１０をシールドする。
　これにより、無線通信装置１０は、筐体２００の厚みが増大することを抑制することができる。例えば、無線通信装置１０がシールドケース３００、及び、基板１００の裏面１００ａに配置される回路４２０を有する場合であっても、筐体２００が厚くならないように、薄型化することができる。
　なお、図１では、シールドケース３００内に無線通信回路４１０が配置される例について示しているが、シールドケース３００内に配置される回路は無線通信回路４１０に限定されない。例えば、メモリ回路（記憶媒体）や演算回路などがシールドケース３００内に配置されてもよい。
　また、図１では、基板１００の表面１００ｂ上であって、シールドケース３００外には回路が配置されていないが、シールドケース３００外に回路（例えば、メモリ回路や演算回路など）が配置されていてもよい。
　次に、図２及び図３を用いて、筐体２００の厚みが増大することを抑制することができる理由について説明する。
　図２は、カード型装置１０ａの概略構成の一例を示す断面図である。図２に示すカード型装置１０ａは、例えばＳＤカードである。なお、図１と同じ構成要素には同一符号を付し説明を省略する。
　図２に示すように、カード型装置１０ａは、基板１００と、第一キャビネット２２０と、第二キャビネット２３０と、回路４３０と、表シート５００と、を有する。
　回路４３０は、基板１００の表面１００ｂ上に配置される。回路４３０は、例えば、メモリ回路などである。
　第一キャビネット２２０及び第二キャビネット２３０は、カード型装置１０ａの筐体として機能する。第一キャビネット２２０の内面と、第二キャビネット２３０の内面と、が、互いに対向して接着される。これにより形成される筐体の内部空間に基板１００及び回路４３０が収容される。なお、第二キャビネットには、端子１１０が露出するように開口部が設けられる。
　このようにして形成されるカード型装置１０ａに、無線通信回路４１０とアンテナとを搭載することで、無線通信機能を追加するものとする。この場合、カード型装置１０ａには、無線通信回路４１０及びアンテナに加え、これらの電気的干渉を抑制するためのシールドケース３００が搭載される。
　カード型装置１０ａに搭載される部品が増加すると、カード型装置１０ａが大きくなってしまう。この点について、図３を用いて説明する。
　図３は、本開示の第１実施形態に係る無線通信装置１０の厚みについて説明するための図である。なお、図３では、図面を見やすくするために、一部の符号の記載が省略されている。
　図３（ａ）では、図２に示すカード型装置１０ａが示される。図３（ｂ）では、カード型装置１０ａに無線通信機能を搭載した無線通信装置１０ｂが示される。図３（ｃ）では、本開示の第１実施形態に係る無線通信装置１０が示される。
　図３（ｂ）に示す無線通信装置１０ｂは、回路４３０の代わりに無線通信回路４１０を有している点でカード型装置１０ａと異なる。さらに、無線通信装置１０ｂは、シールドケース３００及び回路４２０を備える。回路４２０は、例えば、無線通信回路４１０を搭載したことにより、基板１００の表面１００ｂに配置できなくなった回路であってもよい。回路４２０は、基板１００の裏面１００ａに配置される。
　図３（ｂ）に示すように、無線通信装置１０ｂは、シールドケース３００や、裏面１００ａに配置される回路４２０によって、その厚さ（高さ）が、図３（ａ）に示すカード型装置１０ａよりｈ２厚くなっている。例えば、カード型装置１０ａの厚さがｈ１である場合、無線通信装置１０ｂの厚さはｈ１＋ｈ２である。
　ここで、カード型装置１０ａ及び無線通信装置１０ｂがＳＤカードである場合、厚さを含むその大きさは、規格によって定められている。そのため、無線通信装置１０ｂは、シールドケース３００や、裏面１００ａに配置される回路４２０によって、厚さが増大することで、規格を満たせなくなる恐れがある。
　そこで、本実施形態に係る無線通信装置１０は、図３（ｃ）に示すように、筐体２００の上面に開口部２１０を設ける。また、無線通信装置１０は、筐体２００の底面にも開口部を設ける。
　無線通信装置１０は、上面の開口部２１０内にシールドケース３００及び無線通信回路４１０の一部を配置する。これにより、無線通信装置１０は、シールドケース３００や回路４２０を設けたことによって無線通信装置１０の厚みが増大することを抑制することができる。
　また、無線通信装置１０は、筐体２００の底面の開口部に裏シート６００を設け、裏シート６００の開口部６３０に回路４２０を配置する。これにより、無線通信装置１０は、シールドケース３００や回路４２０を設けたことによって無線通信装置１０の厚みが増大することを抑制することができる。
　このように、本実施形態に係る無線通信装置１０は、部品点数の増加によって厚くなりにくく、高さ（厚さ）を図３（ａ）のカード型装置１０ａと同様に高さｈ１に抑えることができる。これにより、本実施形態に係る無線通信装置１０は、無線通信機能を備えつつ、薄型化することができ、例えばＳＤカードの規格を満たすことができる。
　また、無線通信装置１０は、筐体２００の開口部２１０内にシールドケース３００の少なくとも一部が配置される。また、シールドケース３００の上面３００ａは、筐体２００の天面２００ａと略同じ高さになるように配置される。シールドケース３００は、上述したように金属で構成される。これにより、筐体２００に開口部２１０を設けたとしても無線通信装置１０は、強度を維持することができる。
　また、筐体２００及びシールドケース３００は、接着材７００によって互いに接着される。これにより、例えば、無線通信装置１０にねじる力が加わった場合でも無線通信装置１０の破損をより抑制することができる。
　このように、無線通信装置１０は、より多くの回路を搭載できるようにしつつ、装置の強度をより高くすることができる。
＜＜２．第２実施形態＞＞
　図４は、本開示の第２実施形態に係る無線通信装置１０Ａの概略構成の一例を示す断面図である。図４に示す無線通信装置１０Ａは、図１に示す無線通信装置１０の構成に加え、アンテナ８００と、アンテナシート９００と、をさらに備える。なお、無線通信装置１０Ａは、筐体２００Ａの形状、及び、シールドケース３００Ａの形状が、図１に示す無線通信装置１０と異なる。
　図４に示すように、シールドケース３００Ａは、上面３００ａ（第三面の一例）よりも低い階段面３００ｂ（第四面の一例）を有する。シールドケース３００Ａ及び筐体２００Ａは、階段面３００ｂの少なくとも一部において接着材７００にて接着される。
　このように、シールドケース３００Ａは、段差形状を有する。段差形状を構成する階段面３００ｂは、例えばシールドケース３００Ａの外周の少なくとも一部に形成される（後述する図７参照）。
　また、無線通信装置１０Ａは、基板１００にパターン配線としてアンテナ８００を有する。無線通信装置１０Ａの無線通信回路４１０は、アンテナ８００を介して他の無線通信装置（図示省略）と無線通信を行う。
　図４の例では、アンテナ８００の上であって、基板１００の表面１００ｂにアンテナシート９００が配置される。アンテナシート９００は、アンテナ８００を保護する機能を有していてもよい。アンテナシート９００は、接着材７００によって筐体２００Ａに接着される。これにより、筐体２００Ａと基板１００とが接着される。
　筐体２００Ａは、筐体２００Ａの内部に段差形状を有する。例えば、筐体２００Ａは、第一接着面２００ｃと、第二接着面２００ｄと、を有する。
　第一接着面２００ｃは、例えば、表シート５００が接着される天面２００ａの反対側に位置する面である。第一接着面２００ｃは、シールドケース３００Ａの階段面３００ｂと対向する位置に形成される。筐体２００Ａは、第一接着面２００ｃにおいて、接着材７００を介してシールドケース３００Ａの階段面３００ｂと接着される。
　第二接着面２００ｄは、例えば、筐体２００Ａの上面の反対側であって、基板１００のアンテナ領域１２０に位置する面である。第二接着面２００ｄは、アンテナシート９００と対向する位置に形成される。筐体２００Ａは、第二接着面２００ｄにおいて、接着材７００を介してアンテナシート９００と接着される。
　このように、本実施形態に係る無線通信装置１０Ａのシールドケース３００Ａは、段差形状を有する。これにより、無線通信装置１０Ａは、シールドケース３００Ａの内部空間をより広くすることができる。そのため、無線通信装置１０Ａは、第１実施形態と比較してより多くの回路をシールドケース３００Ａ内に配置することができる。
　図５は、本開示の第２実施形態に係る無線通信装置１０Ａの概略構成の一例を示す上面図である。図６は、本開示の第２実施形態に係る無線通信装置１０Ａの概略構成の一例を示す下面図である。
　図５では、無線通信装置１０Ａを上方（Ｚ軸正方向）から見た図が示される。図５に示すように、筐体２００Ａの開口部２１０は、複数の凹凸を有する形状をしている。開口部２１０の形状は、四角形状や円形状、多角形状など種々の形状を取り得る。開口部２１０は、シールドケース３００Ａの上面３００ａの形状、すなわち、シールドケース３００Ａ内に搭載される回路（例えば無線通信回路４１０）の数、形状や大きさ、当該回路の配置等に応じた形状を有する。
　また、表シート５００は、開口部２１０を覆うように筐体２００Ａ及びシールドケース３００Ａに貼り付けられる。このように、表シート５００によっても筐体２００Ａ及びシールドケース３００Ａが固定されることで、無線通信装置１０Ａの強度が高くなる。
　図６では、無線通信装置１０Ａを下方（Ｚ軸負方向）から見た図が示される。図６に示すように、裏シート６００の第二シート６２０は、基板１００の端子１１０が露出するように、基板１００に貼り付けられる。
　このように、基板１００に裏シート６００を貼り付けることで、無線通信装置１０Ａの裏面側を第二キャビネット２３０（図２参照）で覆う必要がなくなる。これにより、基板１００の裏面１００ａに回路を搭載することができるようになり、無線通信装置１０Ａにより多くの回路を搭載することができる。
　図７は、本開示の第２実施形態に係る無線通信装置１０Ａの概略構成の一例を示す分解斜視図である。
　図７に示すように、シールドケース３００Ａは、外周部の少なくとも一部に段差形状を有する。このように、階段面３００ｂは、シールドケース３００Ａの外周部の全てに設けられなくてもよい。シールドケース３００Ａの形状は、内部に搭載される回路（例えば無線通信回路４１０）の数、形状や大きさ、当該回路の配置等に応じた形状を有する。
　図７に示すように、基板１００には、シールドケース３００Ａ外にも回路４３０が配置される。この回路４３０の数や、形状や大きさ、当該回路４３０の配置等に応じて、シールドケース３００Ａの形状が決定される。
　また、裏シート６００には、複数の開口部６３０が形成される。開口部６３０の数や形状は、基板１００の裏面１００ａに配置される回路４２０の形状数、形状や大きさ、当該回路の配置等に応じて決定される。
　上述した例では、筐体２００Ａの第一接着面２００ｃ及びシールドケース３００Ａの階段面３００ｂにおいて、筐体２００Ａとシールドケース３００とが接着材７００によって接着されるとしたが、接着材７００が塗布される場所はこれに限定されない。
　図８は、本開示の第２実施形態に係る接着材７００の塗布領域の一例を説明するための図である。
　図８に示すように、接着材７００は、筐体２００Ａの第一接着面２００ｃの少なくとも一部の第一塗布領域２４１に塗布される。また、接着材７００は、筐体２００Ａの側面２００ｂの少なくとも一部の第二塗布領域２４２に塗布される。この第一塗布領域２４１及び第二塗布領域２４２に塗布される接着材７００によって筐体２００Ａとシールドケース３００Ａとが接着される。
　また、図８に示すように、接着材７００は、筐体２００Ａの下方（Ｙ軸負方向）側の第三塗布領域２４３に塗布される。この第三塗布領域２４３に塗布される接着材７００によって筐体２００Ａと基板１００とが接着される。
　また、図８に示すように、接着材７００は、筐体２００Ａの下方（Ｙ軸負方向）の第四塗布領域２４４に塗布される。第四塗布領域２４４は、基板１００のアンテナ領域１２０に対応する領域である。この第四塗布領域２４４に塗布される接着材７００によって筐体２００Ａとアンテナシート９００とが接着される。
　アンテナシート９００は、上述したように、基板１００のアンテナ領域１２０に貼付される。そのため、第四塗布領域２４４に塗布される接着材７００及びアンテナシート９００によって筐体２００Ａと基板１００とが接着される。
　なお、図８に示す塗布領域は一例であり、他の領域に接着材７００が塗布されてもよく、図８に示した塗布領域に接着材７００が塗布されなくてもよい。接着材７００は、筐体２００Ａ及びシールドケース３００Ａを接着するため、及び、筐体２００Ａ及び基板１００を接着するために塗布されればよい。接着材７００の塗布領域は、筐体２００Ａの大きさ、シールドケース３００Ａの形状や基板１００に配置される回路等に応じて適宜変更されてもよい。
＜＜３．変形例＞＞
　上述した第２実施形態では、シールドケース３００Ａの角部が直角である場合について示したが、シールドケース３００Ａの形状は、これに限定されない。
　図９は、本開示の第２実施形態の変形例に係る無線通信装置１０Ｂの概略構成の一例を示す断面図である。
　図９に示す無線通信装置１０Ｂでは、筐体２００Ｂ及びシールドケース３００Ｂの形状が、図４に示す無線通信装置１０Ａと異なる。
　例えばシールドケース３００Ｂは、上面３００ａと階段面３００ｂとをつなぐ面が、上面３００ａ及び階段面３００ｂに対して斜めになっている。
　このように、シールドケース３００Ｂの各面は、例えば基板１００に対して垂直又は水平になっていなくてもよく、基板１００に対して斜めになるよう形成されてもよい。図９では、筐体２００Ｂの第一接着面２００ｃと対向する階段面３００ｂは、基板１００に対して水平になるよう形成されているが、階段面３００ｂも基板１００に対して斜めになるよう形成されてもよい。
　また、シールドケース３００Ｂの角部が丸みを帯びた、湾曲した形状となっている。さらにシールドケース３００Ｂの端部（基板１００と接する辺）は外側に湾曲した形状となっている。このように、シールドケース３００Ｂの角部や端部は、曲面形状に形成されてもよい。
　筐体２００Ｂは、シールドケース３００Ｂの形状に応じた形状を有する。例えば、筐体２００Ｂは、内側の面が、シールドケース３００Ｂの側面（上面３００ａを除く面）と所定の間隙をもって対向するように形成される。
　このように、筐体２００Ｂがシールドケース３００Ｂの形状に応じた形状を有することで、シールドケース３００Ｂと筐体２００Ｂとが接着材７００（図９では図示省略）によってしっかりと接着される。これにより、無線通信装置１０Ｂの強度をより向上させることができる。
　また、第２実施形態では、シールドケース３００Ａの段差が１つ、すなわち階段面３００ｂが１つである場合について説明したが、シールドケース３００Ａの段差が２つ以上あってもよい。すなわち、シールドケース３００Ａに高さが異なる階段面３００ｂが複数形成されてもよい。
　また、ここでは、第２実施形態に係る無線通信装置１０Ａの変形例について説明したが、第１実施形態に係る無線通信装置１０も同様に変形してもよい。
　このように、本開示の技術に係る無線通信装置１０、１０Ａ、１０Ｂは、筐体２００、２００Ａ、２００Ｂの開口部２１０の少なくとも一部にシールドケース３００、３００Ａ、３００Ｂが位置するように形成される。一方、筐体２００、２００Ａ、２００Ｂ、シールドケース３００、３００Ａ、３００Ｂ等の形状は、任意の形状を有していてもよい。
＜＜４．まとめ＞＞
　以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示の技術的範囲は、上述の実施形態そのままに限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、異なる実施形態及び変形例にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
　例えば、本開示の技術は必ずしもカード型のような薄型のものに限らず立体的な形状を有するものに適用されてもよい。例えば、立体的な形状を有するものであっても、厚み（Ｚ軸方向の長さ）に制約がある場合、本開示の技術が適用され得る。
　また、本明細書に記載された各実施形態における効果はあくまで例示であって限定されるものでは無く、他の効果があってもよい。
　なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）
　基板と、
　前記基板の、端子が形成された第一面とは反対の第二面と対向する天面の少なくとも一部が開口した筐体と、
　前記第二面上に配置された無線通信回路と、
　前記天面の開口が形成される面と略同じ高さの第三面を有し、前記無線通信回路をシールドするシールドケースと、
　を備える無線通信装置。
（２）
　前記シールドケースは、前記第三面より低い第四面を有し、
　前記シールドケース及び前記筐体は、前記第四面の少なくとも一部において接着材にて接着される、
　（１）に記載の無線通信装置。
（３）
　前記筐体の前記天面、及び、前記シールドケースの前記第三面に貼り付けられたシートをさらに備える、（１）又は（２）に記載の無線通信装置。
（４）
　前記無線通信回路が通信を行うためのアンテナをさらに備える、（１）～（３）のいずれか１つに記載の無線通信装置。
（５）
　前記アンテナは、前記基板の前記端子が設けられる領域とは反対側の前記基板の端部領域に設けられる、（４）に記載の無線通信装置。
（６）
　前記基板の前記第一面上に配置される回路を更に備える、（１）～（５）のいずれか１つに記載の無線通信装置。
（７）
　前記基板に配置され、前記無線通信回路が通信を行うアンテナをさらに備え、
　前記回路は、前記アンテナが配置されていない前記基板の前記第一面上に配置される、
　（６）に記載の無線通信装置。
（８）
　前記基板の前記第一面に貼り付けられ、前記回路を覆う第二のシートをさらに備える、（６）又は（７）に記載の無線通信装置。
（９）
　前記基板に配置される記憶媒体をさらに備える、（１）～（８）のいずれか１つに記載の無線通信装置。
（１０）
　ＳＤカードスロットに挿入された状態で、前記無線通信回路が無線通信を行う、（１）～（９）のいずれか１つに記載の無線通信装置。
　１０，１０Ａ，１０Ｂ　無線通信装置
　１００　基板
　１１０　端子
　２００，２００Ａ，２００Ｂ　筐体
　３００，３００Ａ，３００Ｂ　シールドケース
　４１０　無線通信回路
　４２０　回路
　５００　表シート
　６００　裏シート
　６１０　第一シート
　６２０　第二シート
　７００　接着材
　８００　アンテナ
　９００　アンテナシート

Claims (10)

  1. 　基板と、
    　前記基板の、端子が形成された第一面とは反対の第二面と対向する天面の少なくとも一部が開口した筐体と、
    　前記第二面上に配置された無線通信回路と、
    　前記天面の開口が形成される面と略同じ高さの第三面を有し、前記無線通信回路をシールドするシールドケースと、
    　を備える無線通信装置。
  2. 　前記シールドケースは、前記第三面より低い第四面を有し、
    　前記シールドケース及び前記筐体は、前記第四面の少なくとも一部において接着材にて接着される、
    　請求項１に記載の無線通信装置。
  3. 　前記筐体の前記天面、及び、前記シールドケースの前記第三面に貼り付けられたシートをさらに備える、請求項１に記載の無線通信装置。
  4. 　前記無線通信回路が通信を行うためのアンテナをさらに備える、請求項１に記載の無線通信装置。
  5. 　前記アンテナは、前記基板の前記端子が設けられる領域とは反対側の前記基板の端部領域に設けられる、請求項４に記載の無線通信装置。
  6. 　前記基板の前記第一面上に配置される回路を更に備える、請求項１に記載の無線通信装置。
  7. 　前記基板に配置され、前記無線通信回路が通信を行うアンテナをさらに備え、
    　前記回路は、前記アンテナが配置されていない前記基板の前記第一面上に配置される、
    　請求項６に記載の無線通信装置。
  8. 　前記基板の前記第一面に貼り付けられ、前記回路を覆う第二のシートをさらに備える、請求項６に記載の無線通信装置。
  9. 　前記基板に配置される記憶媒体をさらに備える、請求項１に記載の無線通信装置。
  10. 　ＳＤカードスロットに挿入された状態で、前記無線通信回路が無線通信を行う、請求項１に記載の無線通信装置。
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