JP2009194031A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】シールド機能を備えた電子機器において、筐体全体の厚みを薄くすることができる電子機器を提供すること。
【解決手段】筐体を構成する複数の筐体構成部品と、対向する第１のケース３０ｂと第２のケースとが結合されてなり、該筐体構成部品を収納する筐体ケースと、を備える電子機器であって、前記筐体構成部品は、電子部品５２が実装された回路基板５１と、回路基板５１の実装面５１ａに実装された電子部品５２を囲繞する金属製の枠体６とを含み、第１のケース３０ｂは、回路基板５１における実装面５１ａ側に、電子部品５２を覆うように配置されるシールド部７を備え、シールド部７は、その一部又は全部が金属から形成されており、枠体６とシールド部７とから、回路基板５１に実装された電子部品５２をシールドするシールド構造Ｓが形成される
【選択図】図４

Description

本発明は、電磁波などのノイズをシールド（遮蔽）するシールド機能を備えた電子機器に関する。

携帯電話機などの電子機器においては、筐体ケースの内部に、電子部品が実装された回路基板が内蔵されている。回路基板に実装される電子部品には、例えば、無線通信用の高周波回路部品のように電磁波などのノイズに影響を受けやすいものも多い。このようなノイズに影響を受けやすい電子部品については、シールドケースで覆って、ノイズをシールド（遮蔽）することが行われている。

シールドケースとしては、電子部品を覆う被覆面を形成する主面部と、該主面部の周囲から垂下する側壁とが一体的に形成された、１ピース型シールドケースがある。また、主面部と側壁とを別体で構成し、側壁を構成する枠体に、主面部を形成する蓋体を嵌合させてシールドケースを形成する２ピース型シールドケースもある（例えば、下記特許文献１参照）。

２ピース型シールドケースによれば、例えば、電子部品を囲繞するように枠体を回路基板の実装面に固定しておき、所定の工程の後に枠体に蓋体を嵌合させることで、回路基板に固定されたシールドケースを形成することができる。

特開２００６−３５１９６１号公報

しかしながら、２ピース型シールドケースを備えた筐体においては、電子部品を覆う蓋体の外側に筐体ケースが重ねて配置することになるため、筐体全体の厚みが厚くなるという問題点がある。

従って、本発明は、シールド機能を備えた電子機器において、筐体全体の厚みを薄くすることができる電子機器を提供することを目的とする。

本発明は、筐体を構成する複数の筐体構成部品と、対向する第１のケースと第２のケースとが結合されてなり、該筐体構成部品を収納する筐体ケースと、を備える電子機器であって、前記筐体構成部品は、電子部品が実装された回路基板と、該回路基板の実装面に実装された電子部品を囲繞する金属製の枠体とを含み、前記第１のケースは、前記回路基板における前記実装面側に、前記電子部品を覆うように配置されるシールド部を備え、該シールド部は、その一部又は全部が金属から形成されており、前記枠体と前記シールド部とから、前記回路基板に実装された前記電子部品をシールドするシールド構造が形成される電子機器に関する。

また、前記シールド部は、樹脂製の基材に金属板を埋設するインサート成形により形成されたインサート成形部材からなることが好ましい。

また、前記シールド部は、基材に金属薄膜が形成されることにより構成されることが好ましい。

また、前記第１のケースは、その一部が前記回路基板側に向かって延在して形成されるバネ部を備え、該バネ部は、前記枠体を前記回路基板側に向けて押圧することが好ましい。

また、前記バネ部は、前記回路基板に向かって斜めに延在した板状体からなり、該板状体の下面が、前記枠体における前記第１のケース側の角部を押圧することが好ましい。

また、前記バネ部は、前記回路基板に向かって斜めに延在した板状体からなり、該バネ部の先端部が、前記枠体における前記第１のケース側の上面部を押圧することが好ましい。

また、前記シールド構造には、前記電子部品が密閉されないように、前記枠体若しくは前記シールド部、又は前記枠体と前記シールド部との当接部に、連通部が形成されることが好ましい。

また、前記連通部は、前記シールド部を前記回路基板の厚み方向に視た場合に該シールド部における前記電子部品と重なる領域に設けられた貫通孔を含むことが好ましい。

また、前記連通部は、前記シールド部を前記回路基板の厚み方向に視た場合に該シールド部における前記電子部品と重なる領域に設けられた網目状部を含むことが好ましい。

また、前記電子部品は、無線通信用の高周波回路部品であることが好ましい。

本発明によれば、シールド機能を備えた電子機器において、筐体全体の厚みを薄くすることができる。

以下、本発明を実施するための最良の形態の一例について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明の電子機器の第１実施形態である携帯電話機１の基本構造について、図１から図３を参照しながら説明する。
図１は、本発明の第１実施形態の一例を示す携帯電話機１について、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。図２は、図１に示す携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３のリアケース３０ｂ側から視た斜視図である。図３は、リアケース３０ｂ側から視た表示部側筐体３の分解斜視図である。

第１実施形態の携帯電話機１は、図１から図３に例示的に示すように、折り畳み型の携帯電話機１であって、略直方体形状の操作部側筐体２と、略直方体形状の表示部側筐体３と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを連結する連結部４と、を備える。

操作部側筐体２は、図１及び図２に例示的に示すように、その外面が、フロントケース２１及びリアケース２２を主体として構成されている。フロントケース２１は、操作部側筐体２の前面２ａ側を構成する。操作部側筐体２の前面２ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３と向かい合う面である。リアケース２２は、前面２ａと反対側の面である背面２ｂ側を構成する。

フロントケース２１は、操作キー群１１が前面２ａに露出するように構成されている。操作キー群１１は、各種設定、電話帳機能、メール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字、メール等の文字等を入力するためのテンキー等の入力操作キー１４と、各種操作における決定、上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー１５と、から構成されている。

操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。携帯電話機１において、操作キー群１１を構成する各キーが使用者により押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。

操作部側筐体２の前面２ａには、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２が形成されている。音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４とは反対側の端部近傍に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１の開状態において長手方向の一方の端部側に配置される。

操作部側筐体２の側面２ｃには、例えば、外部機器（例えば、ホスト装置）とデータの送受信を行うためのインターフェース、ヘッドホン／マイク端子、着脱可能な外部メモリのインターフェース、バッテリを充電するための充電端子が設けられている。

次に、表示部側筐体３について説明する。表示部側筐体３は、図１から図３に例示的に示すように、表示部側筐体３を構成する複数の筐体構成部品５１，５２，６等と、該筐体構成部品５１，５２，６等を収納する筐体ケース３０と、を備える。筐体ケース３０は、対向するリアケース３０ｂ（第１のケース）とフロントケース３０ａ（第２のケース）とが結合されてなる。

表示部側筐体３は、その外面が、フロントケース３０ａ及びリアケース３０ｂを主体として構成されている。表示部側筐体３の前面３ａは、フロントケース３０ａ及びカバー部材３３を主体として構成されている。前面３ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で操作部側筐体２と向かい合う面である。表示部側筐体３の背面３ｂは、リアケース３０ｂを主体として構成されている。表示部側筐体３の背面３ｂは、前面３ａとは反対側の面である。

表示部側筐体３内には、図１及び図３に例示的に示すように、各種情報を表示させるメイン液晶モジュール３４が配置されており、メイン液晶モジュール３４は、その一方の面に設けられたメイン表示部３４ａが、透明部分を主体とするカバー部材３３を介して、フロントケース３０ａに形成された開口部から表示部側筐体３の前面３ａに露出するように配置されている。

また、フロントケース３０ａには、通話の相手側における音声を出力する音声出力部３１が形成されている。音声出力部３１は、表示部側筐体３の長手方向における連結部４とは反対の端部側に配置される。つまり、音声出力部３１は、携帯電話機１の開状態における表示部側筐体３側の端部近傍に配置される。

表示部側筐体３のリアケース３０ｂ側には、図２及び図３に例示的に示すように、各種情報を表示させるサブ液晶モジュール３６が配置されており、サブ液晶モジュール３６は、その一方の面に設けられたサブ表示部３６ａが、リアケース３０ｂの透明部分を介して表示部側筐体３の背面３ｂに露出するように配置されている。

メイン液晶モジュール３４及びサブ液晶モジュール３６は、それぞれ、メイン表示部３４ａ及びサブ表示部３６ａを構成する液晶パネル、この液晶パネルを駆動する駆動回路、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部などから構成される。

操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、図１及び図２に例示的に示すように、連結部４を介して開閉可能に連結されている。つまり、連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｘを中心に開閉可能に連結している。
携帯電話機１においては、連結部４を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とが相対的に回転（回動）する。これにより、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを互いに開いた状態（開放状態）にしたり、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを折り畳んだ状態（折畳み状態）にすることができる。

次に、表示部側筐体３の内部構造について図３を参照しながら説明する。表示部側筐体３は、図３に例示的に示すように、リアケース３０ｂと、サブ液晶モジュール３６と、回路基板５１と、フロントケース３０ａと、メイン液晶モジュール３４と、カバー部材３３と、を備えている。表示部側筐体３においては、リアケース３０ｂ、サブ液晶モジュール３６、回路基板５１、フロントケース３０ａ、メイン液晶モジュール３４及びカバー部材３３は、この順で積層的に配置される。

フロントケース３０ａとリアケース３０ｂとは、図３に例示的に示すように、互いの凹状の内面が向き合うように配置される。リアケース３０ｂとフロントケース３０ａとの間には、図３に例示的に示すように、サブ液晶モジュール３６が、リアケース３０ｂを介してサブ表示部３６ａが露出するように配置されており、また、サブ液晶モジュール３６の周囲を囲むように回路基板５１が配置されている。
そして、回路基板５１におけるサブ液晶モジュール３６が設けられている側とは反対側に、フロントケース３０ａが配置されている。即ち、リアケース３０ｂとフロントケース３０ａとの間には、サブ液晶モジュール３６及び回路基板５１が挟み込まれるように配置されている。

回路基板５１は、メイン液晶モジュール３４及びサブ液晶モジュール３６に給電等を行うものである。回路基板５１には、各種電子部品が実装される。回路基板５１に実装される各種電子部品のうち、性能上、電磁波などのノイズをシールド（遮蔽）する必要がある電子部品については、ノイズをシールドする必要がある。そのような電子部品としては、例えば、無線通信用の高周波回路部品が代表的である。
本実施形態の携帯電話機１の説明においては、ノイズをシールドすべき電子部品を、「電子部品５２」として説明する。

第１実施形態の携帯電話機１におけるシールド構造について、図４及び図５を参照しながら詳述する。図４は、図３に示す表示部側筐体３におけるリアケース３０ｂ及び回路基板５１を示す分解斜視図である。図５は、図４に示す表示部側筐体３におけるシールド構造Ｓを示す断面図である。

図４及び図５に例示的に示すように、表示部側筐体３は、電子部品５２が実装された回路基板５１と、回路基板５１の実装面５１ａに実装された電子部品５２を囲繞する枠体６とを備える。
また、リアケース３０ｂは、回路基板５１における実装面５１ａ側に、電子部品５２を覆うように配置されるシールド部７を備える。なお、図４においては、リアケース３０ｂについて、カバー部材３０ｆ（図３参照）が外れた状態で示している。
そして、枠体６とシールド部７とから、回路基板５１に実装された電子部品５２をシールドするシールド構造Ｓが形成される。

枠体６について説明する。枠体６は、金属材料からなり、本実施形態においては、例えば一枚の板金部材からなる。つまり、枠体６は、１枚の金属板を板金加工して形成される。また、図４及び図５に例示的に示すように、枠体６は、側壁６１と、上面部６２と、上面開口部６３とを備える。
なお、以下の説明において、回路基板５１の厚み方向を「第１方向Ｄ１」といい、回路基板５１の面方向を「第２方向Ｄ２」という。第２方向Ｄ２は、回路基板５１の実装面５１ａが広がる方向である。従って、第２方向Ｄ２は、第１方向Ｄ１と垂直な方向となり、また１方向に限定されない。

側壁６１は、枠体６を第１方向Ｄ１に視た状態において略矩形枠状の壁部であり、回路基板５１の実装面５１ａ側に固定されている。側壁６１は、回路基板５１の一部に相当する大きさを有している。側壁６１の高さは、シールド部７に接触しない範囲で、電子部品５２の高さよりも高くなっている。

上面部６２は、枠体６を第１方向Ｄ１に視た状態において略矩形枠状の周縁部であり、側壁６１の上縁部に接触している。上面部６２の内側は、枠体６を第１方向Ｄ１に視た状態において略矩形枠状の上面開口部６３となっている。このように、枠体６は、巨視的に視て、略矩形枠状となっている。
シールド構造Ｓが形成されていない状態において、電子部品５２は、枠体６の上面開口部６３から露出する。

シールド部７の説明に先立ち、シールド部７を備えるリアケース３０ｂについて説明する。リアケース３０ｂは、樹脂製の基材に金属板を埋設するインサート成形により形成されたインサート成形部材を主体として構成される。図４及び図５においては、リアケース３０ｂについて、カバー部材３０ｆ（図３参照）が外れた状態で示している。なお、カバー部材３０ｆが外れた状態のリアケース３０ｂについては、符号「３０ｂ’」を付す。

図４及び図５に例示的に示すように、リアケース３０ｂ’の外面においては、その幅方向内方部３０ｃは、前記金属板のみを主体として構成されている。幅方向内方部３０ｃの幅は、連結部４の幅と略一致している。
一方、リアケース３０ｂの外面においては、その幅方向外方部３０ｄは、前記金属板が埋設された前記基材部分を主体として構成されている。このように、幅方向内方部３０ｃは、前記基材が存在しないため、リアケース３０ｂの厚み方向に凹んでいる。
幅方向内方部３０ｃにおけるサブ表示部３６ａに対応する領域には、開口部３０ｅが設けられている。また、幅方向内方部３０ｃにおける枠体６に対応する領域には、シールド部７が設けられている。

幅方向内方部３０ｃの外面側には、カバー部材３０ｆ（図３参照）が固定されている。幅方向内方部３０ｃの外面側にカバー部材３０ｆが固定されることで、カバー部材３０ｆの外面と幅方向外方部３０ｄの外面とが略面一（ツライチ）となる。
カバー部材３０ｆにおける開口部３０ｅに対応する領域は、透明となっている。そのため、サブ表示部３６ａの表示内容が開口部３０ｅ及びこの透明部分を介して表示部側筐体３の背面３ｂ側に表示される。
また、カバー部材３０ｆにおけるシールド部７に対応する領域は、不透明となっている。そのため、シールド部７は、表示部側筐体３の背面３ｂ側から視認できない。

図４及び図５に例示的に示すように、シールド部７は、回路基板５１における実装面５１ａ側に、電子部品５２を覆う被覆面を形成する主面部７１を有する。なお、シールド部７は、本実施形態においては、前述したように、その全部が金属から形成されているが、これに制限されず、シールド機能を果たすことができれば、シールド部７の一部のみが金属から形成されていてもよい。

図４及び図５に例示的に示すように、リアケース３０ｂはバネ部７２を備える。バネ部７２は、リアケース３０ｂの一部である前記金属板が、回路基板５１側に向かって延在して形成される。詳述すると、バネ部７２は、回路基板５１に向かって斜めに延在した板状体からなる。板状体は、例えば、前記金属板の一部をくり抜き、このくり抜かれた部分を回路基板５１側に折り曲げることで形成することができる。
バネ部７２は、枠体６を回路基板５１側に向けて押圧する。詳細には、板状体の下面７２ａが、枠体６におけるリアケース３０ｂ側の例えば角部６２ａを押圧する。

前述の構成を有する枠体６とシールド部７とから、電子部品５２をシールドするシールド構造Ｓが形成される。シールド構造Ｓは、本実施形態のように、後述する連通部Ｓ１を有していてもよい。

シールド構造Ｓには、電子部品５２が密閉されないように、枠体６若しくはシールド部７、又は枠体６とシールド部７との当接部に、連通部Ｓ１が形成される。
本実施形態における連通部Ｓ１は、例えば、枠体６とシールド部７との間に存在する空隙Ｓ２、或いは、シールド部７に設けられた貫通孔Ｓ３からなる。なお、空隙Ｓ２は、別の実施形態（第３実施形態）を示す図７に図示してある。

枠体６とシールド部７とは、バネ部７２以外の部分では接触していなくてもよく、例えば、両者の間に空隙Ｓ２が形成される。この空隙Ｓ２が、連通部Ｓ１の一部を構成する。
また、貫通孔Ｓ３は、シールド部７を第１方向Ｄ１に視た場合に、シールド部７における電子部品５２と重なる領域に設けられる。
なお、連通部Ｓ１においては、貫通孔Ｓ３に代えて、網目部材を主体として構成される網目状部（図示せず）を設けることもできる。

第１実施形態の携帯電話機１によれば、例えば下記の各効果が奏される。
第１実施形態の携帯電話機１においては、筐体構成部品は、回路基板５１の実装面５１ａに実装された電子部品５２を囲繞する金属製の枠体６を含み、リアケース３０ｂは、回路基板５１における実装面５１ａ側に、電子部品５２を覆うように配置されるシールド部７を備えている。枠体６とシールド部７とから、回路基板５１に実装された電子部品５２をシールドするシールド構造Ｓが形成される。

従って、リアケース３０ｂの一部であるシールド部７が、従来の２ピース型シールドケースにおける蓋体に相当する機能を果たす（兼ねる）ため、蓋体を省略することも可能となる。その結果、蓋体の外側にリアケース３０ｂが重ねて配置されることがなく、表示部側筐体３全体の厚みを薄くすることができる。或いは、蓋体（図示せず）を用いた場合には、前記蓋体とリアケース３０ｂとで二重にシールドすることも可能となる。
蓋体を省略した場合には、従来の２ピース型シールドケースに比して、筐体構成部品の部品点数を削減することができ、更には、蓋体を枠体に嵌める工数を削減することができる。

また、第１実施形態の携帯電話機１においては、シールド部７はインサート成形部材からなるため、リアケース３０ｂの剛性を高く確保することができる。

また、第１実施形態の携帯電話機１においては、リアケース３０ｂはバネ部７２を備え、バネ部７０は、枠体６を回路基板５１側に向けて押圧している。このように、枠体６は、回路基板５１側に向けて押圧されることにより、回路基板５１から剥離しにくくなる。

特に、第１実施形態の携帯電話機１においては、バネ部７２は、回路基板５１に向かって斜めに延在した板状体からなり、該板状体の下面７２ａが、枠体６におけるリアケース３０ｂ側の角部６２ａを押圧している。そのため、回路基板５１の実装面５１ａに取り付けられた枠体６の位置（特に、第２方向Ｄ２の位置）に多少のバラツキがあっても、枠体６が押圧されない状態が起こり難い。

また、第１実施形態の携帯電話機１においては、シールド構造Ｓには、電子部品５２が密閉されないように、枠体６若しくはシールド部７、又は枠体６とシールド部７との当接部に、連通部Ｓ１が形成される。そのため、電子部品５２が発熱するものである場合に、電子部品５２が発した熱を、連通部Ｓ１を介してシールド構造Ｓの外部に放出することができる。

第１実施形態の携帯電話機１においては、連通部Ｓ１は、シールド部７を回路基板５１の厚み方向に視た場合にシールド部７における電子部品５２と重なる領域に設けられた貫通孔Ｓ３を含んでいてもよい。そのため、シールド構造Ｓによるシールド効果を維持しつつ、前述した電子部品５２の放熱性を向上させることができる。

次に、本発明の電子機器の別の実施形態の一例について説明する。別の実施形態については、主として、第１実施形態とは異なる点を説明し、第１実施形態と同様の構成について同じ符号を付し、説明を省略する。別の実施形態について特に説明しない点については、第１実施形態についての説明が適宜適用される。

本発明の第２実施形態の携帯電話機について、図６を参照しながら説明する。図６は、第２実施形態の携帯電話機におけるシールド構造Ｓを示す断面図（図５対応図）である。
第２実施形態においては、図６に例示的に示すように、バネ部７２の先端部７２ｂが、枠体６におけるリアケース３０ｂ側の上面部６２を押圧する。
第２実施形態によれば、回路基板５１の実装面５１ａに取り付けられた枠体６の位置（特に、第１方向Ｄ１の位置）に多少のバラツキがあっても、枠体６が押圧されない状態が起こり難い。

次に、本発明の第３実施形態の携帯電話機について、図７を参照しながら説明する。図７は、第３実施形態の携帯電話機におけるシールド構造Ｓを示す断面図（図５対応図）である。
第３実施形態においては、図７に例示的に示すように、枠体６の全周に亘って、連通部Ｓ１の一部である空隙Ｓ２が形成される。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に制限されるものではない。
例えば、前記実施形態においては、シールド部７は、表示部側筐体３のリアケース３０ｂに設けられているが、これに制限されず、フロントケース３０ａに設けられていてもよい。また、シールド部７は、操作部側筐体２におけるリアケース２２又はフロントケース２１に設けることもできる。

前記実施形態においては、枠体６は、回路基板５１の一部に相当する大きさを有しているが、これに制限されず、枠体６は、回路基板５１の全体に相当する大きさを有していてもよい（つまり、シールド構造Ｓは、回路基板５１の全体を覆う形態でもよい）。

シールド部７は、前記実施形態におけるインサート成形部材からなるものに制限されず、例えば、樹脂などからなる基材に、薄膜形成技術などにより金属薄膜が形成されることにより構成されたものでもよい。薄膜形成技術としては、例えば、スパッタリング法、ＣＶＤ法、その他の蒸着法、メッキ法などが挙げられる。
このように構成されたシールド部７によれば、シールド部７の厚みを薄くすることができ、シールド部７の軽量化を図ることできる。

前記実施形態における連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｘを中心に開閉可能に連結しているが、連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｘを中心に開閉可能に連結すると共に、開閉軸Ｘに直交する回動軸を中心に回動可能に連結するいわゆる２軸ヒンジ機構を備えていてもよい。

また、本発明に係る携帯電話機は、前記実施形態のような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式の携帯電話機であってもよい。また、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転式（リボルバ）の携帯電話機であってもよい。

本発明の電子機器は、携帯電話機以外の携帯電子機器に適用することができ、また、携帯電子機器以外の電子機器にも適用することができる。
携帯電話機以外の携帯電子機器としては、例えば、ＰＨＳ（登録商標：Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｈａｎｄｙ ｐｈｏｎｅ Ｓｙｓｔｅｍ）、ポータブルゲーム機、ポータブルナビゲーション装置、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ノートパソコン、操作部を備えるＥＬディスプレイ又は液晶ディスプレイが挙げられる。
携帯電子機器以外の電子機器としては、例えば、電子辞書、電卓、電子手帳、デジタルカメラ、ビデオカメラ、ラジオ等が挙げられる。

本発明の第１実施形態の携帯電話機１について、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。 図１に示す携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３のリアケース３０ｂ側から視た斜視図である。 リアケース３０ｂ側から視た表示部側筐体３の分解斜視図である。 図３に示す表示部側筐体３におけるリアケース３０ｂ及び回路基板５１を示す分解斜視図である。 図４に示す表示部側筐体３におけるシールド構造Ｓを示す断面図である。 第２実施形態の携帯電話機におけるシールド構造Ｓを示す断面図（図５対応図）である。 第３実施形態の携帯電話機におけるシールド構造Ｓを示す断面図（図５対応図）である。

符号の説明

１ 携帯電話機（電子機器）
２ 操作部側筐体
３ 表示部側筐体（筐体）
３０ 筐体ケース
３０ｂ リアケース（第１のケース）
３０ａ フロントケース（第２のケース）
４ 連結部
５１ 回路基板
５１ａ 実装面
５２ 電子部品（高周波回路部品）
６ 枠体
６２ 上面部
６２ａ 角部
７ シールド部
７２ バネ部
７２ａ 下面
７２ｂ 先端部
Ｓ シールド構造
Ｓ１ 連通部
Ｓ３ 貫通孔

Claims (10)

1. 筐体を構成する複数の筐体構成部品と、対向する第１のケースと第２のケースとが結合されてなり、該筐体構成部品を収納する筐体ケースと、を備える電子機器であって、
   前記筐体構成部品は、電子部品が実装された回路基板と、該回路基板の実装面に実装された電子部品を囲繞する金属製の枠体とを含み、
   前記第１のケースは、前記回路基板における前記実装面側に、前記電子部品を覆うように配置されるシールド部を備え、該シールド部は、その一部又は全部が金属から形成されており、
   前記枠体と前記シールド部とから、前記回路基板に実装された前記電子部品をシールドするシールド構造が形成される電子機器。
2. 前記シールド部は、樹脂製の基材に金属板を埋設するインサート成形により形成されたインサート成形部材からなる請求項１に記載の電子機器。
3. 前記シールド部は、基材に金属薄膜が形成されることにより構成される請求項１に記載の電子機器。
4. 前記第１のケースは、その一部が前記回路基板側に向かって延在して形成されるバネ部を備え、該バネ部は、前記枠体を前記回路基板側に向けて押圧する請求項１乃至３のいずれかに記載の電子機器。
5. 前記バネ部は、前記回路基板に向かって斜めに延在した板状体からなり、該板状体の下面が、前記枠体における前記第１のケース側の角部を押圧する請求項４に記載の電子機器。
6. 前記バネ部は、前記回路基板に向かって斜めに延在した板状体からなり、該バネ部の先端部が、前記枠体における前記第１のケース側の上面部を押圧する請求項４に記載の電子機器。
7. 前記シールド構造には、前記電子部品が密閉されないように、前記枠体若しくは前記シールド部、又は前記枠体と前記シールド部との当接部に、連通部が形成される請求項１乃至６のいずれかに記載の電子機器。
8. 前記連通部は、前記シールド部を前記回路基板の厚み方向に視た場合に該シールド部における前記電子部品と重なる領域に設けられた貫通孔を含む請求項７に記載の電子機器。
9. 前記連通部は、前記シールド部を前記回路基板の厚み方向に視た場合に該シールド部における前記電子部品と重なる領域に設けられた網目状部を含む請求項７に記載の電子機器。
10. 前記電子部品は、無線通信用の高周波回路部品である請求項１乃至９のいずれかに記載の電子機器。

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