CN110519919B - 框架式转接板及其制备方法、电路板装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种框架式转接板，其包括框架式塑封部(100)和金属电连接部(200)，所述框架式塑封部(100)包括相背分布的第一板面(110)和第二板面(120)；所述金属电连接部(200)部分设置在所述框架式塑封部(100)内，且所述金属电连接部(200)的两端的端面分别外露于所述第一板面(110)和所述第二板面(120)。上述方案能解决目前的框架式转接板存在制备工艺复杂及成本较高的问题。本发明公开一种电路板装置、电子设备及框架式转接板的制备方法。

Description

框架式转接板及其制备方法、电路板装置及电子设备

技术领域

本发明涉及堆叠电路板技术领域，尤其涉及一种框架式转接板及其制备方法、电路板装置及电子设备。

背景技术

随着用户需求的提升，目前的电子设备的功能越来越多，相应地，电子设备内集成的电子元器件越来越多。考虑到电子设备的便携性能，电子设备的整机尺寸并没有相应地增大，也就是说，电子设备的壳体内部空间并没有相应地增大。在此种情况下，如何在有限的壳内空间中设置数量更多的电子元器件，是当前电子设备设计的重点。

电子设备的电子元器件大部分集成在壳体内的电路板上。为了解决电路板布设空间不足的问题，目前的电子设备采用多层结构的电路板装置，该电路板装置包括至少两层电路板堆叠在一起，相邻的两层电路板之间通过框架式转接板支撑，从而能够使得相邻的两层电路板相对的板面均可以设置电子元器件，此种结构的电路板装置能够充分利用电子设备的厚度方向的空间，达到提供更多安装位置的目的。

框架式转接板为环状封闭结构，框架式转接板与相邻的两层电路板电连接，并与相邻的两层电路板围成封闭空间，从而能够容纳电子元器件。目前的框架式转接板实质是PCB板，也就是说，框架式转接板采用PCB板工艺制备，由于PCB板制备工艺较为复杂，因此会导致目前的框架式转接板的成本较高。

另外，考虑到对封闭空间内安装的电子元器件实施屏蔽，目前的框架式转接板的侧面需要电镀金属层。考虑到连片需求，在连片连接的区域无法电镀金属层，因此目前的框架式转接板存在电磁屏蔽效果较差的问题。

发明内容

本发明公开一种框架式转接板，以解决目前的框架式转接板存在制备工艺复杂及成本较高的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种框架式转接板，包括框架式塑封部和金属电连接部，所述框架式塑封部包括相背分布的第一板面和第二板面；所述金属电连接部部分设置在所述框架式塑封部内，且所述金属电连接部的两端的端面分别外露于所述第一板面和所述第二板面。

优选的，上述框架式转接板中，所述金属电连接部包括至少两个金属柱，所述至少两个金属柱沿着所述框架式塑封部的环绕方向分布，相邻的两个所述金属柱之间的间隔相同。

优选的，上述框架式转接板中，所述框架式塑封部包括均连接在所述第一板面与所述第二板面之间的内侧面和外侧面，所述内侧面与所述外侧面相背分布，且所述内侧面和所述外侧面中的至少一者设置有屏蔽层。

优选的，上述框架式转接板中，所述外侧面和所述内侧面均设置有所述屏蔽层。

优选的，上述框架式转接板中，所述屏蔽层为金属镀层。

优选的，上述框架式转接板中，所述框架式塑封部为正方形框架、长方形框架、圆形框架或多边形框架。

优选的，上述框架式转接板中，所述框架式塑封部包括封闭式框体和设置在所述封闭式框体内的隔断，所述隔断将所述封闭式框体围绕的区域分隔成至少两个子区域。

一种电路板装置，其包括第一电路板、第二电路板以及设置在所述第一电路板与所述第二电路板之间的框架式转接板，所述框架式转接板为上述任一项所述的框架式转接板。

一种电子设备，包括上文所述的电路板装置。

一种框架式转接板的制备方法，包括：

将金属电连接部塑封，形成塑封部；

在所述塑封部上开设通孔，所述塑封部通过所述通孔形成框架式塑封部，所述金属电连接部设置在所述框架式塑封部中；

去除部分所述塑封部，所述金属电连接部的两端分别外露于所述框架式塑封部相背分布的第一板面和所述第二板面。

优选的，上述框架式转接板的制备方法中，在所述塑封部上开设通孔之后，还包括：

在所述框架式塑封部的内侧面与所述外侧面中至少一者上设置屏蔽层。

优选的，上述制备方法中，在所述框架式塑封部的内侧面与外侧面中至少一者上设置屏蔽层，包括：

将所述框架式塑封部进行电镀处理；

去除所述框架式塑封部的所述第一板面和第二板面上的电镀层，位于所述框架式塑封部的内侧面和外侧面的电镀层共同形成所述屏蔽层。

优选的，上述制备方法中，所述金属电连接部包括成阵列分布的至少两个金属柱，所述将所述金属电连接部塑封，具体包括：

将所述金属柱设置在基板上；

将所述金属柱塑封，得到所述塑封部。

优选的，上述制备方法中，所述将所述金属柱塑封，得到所述塑封部，具体包括：

将所述金属柱塑封；

除去所述基板，得到所述塑封部。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的框架式转接板，在金属电连接部上通过塑封工艺部分设置框架式塑封部内，并使得金属电连接部的两端分别外露于框架式塑封部的第一板面和第二板面即可，结构较为简单，相比于目前的框架板转接板采用PCB工艺制备而言，本发明实施例公开的框架式转接板的制造工艺更为简单，成本更低。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的框架式转接板的俯视图；

图2为本发明实施例公开的框架式转接板的剖面图；

图3-图6为本发明实施例公开的一种制备框架式转接板的方法中各阶段的结构示意图；

图7-图11为本发明实施例公开的另一种制备框架式转接板的方法中各阶段的结构示意图；

图12-图14分别为三种不同形状的框架式转接板的结构示意图。

附图标记说明：

100-框架式塑封部、110-第一板面、120-第二板面、130-内侧面、140-外侧面、150-封闭式框体、160-隔断、

200-金属电连接部、210-金属柱、

300-屏蔽层、

400-基板、

500-塑封部、

600-通孔、

700-电镀层。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

请参考图1-图14，本发明实施例公开一种框架式转接板，所公开的框架式转接板支撑在相邻的两层电路板之间，并实现相邻的两层电路板之间的电连接。本发明实施例公开的框架式转接板包括框架式塑封部100和金属电连接部 200。

框架式塑封部100为框架式转接板的主体部分，框架式塑封部100由塑封工艺成型，能够为金属电连接部200提供安装位置。在本发明实施例中，框架式塑封部100为框架式结构，且包括相背分布的第一板面110和第二板面120。

金属电连接部200部分设置在框架式塑封部100内，金属电连接部200的两端的端面分别外露于第一板面110和第二板面120，此种情况下，在框架式转接板支撑在电路板装置相邻的两层电路板之间的状态下，金属电连接部200 分别外露于第一板面110和第二板面120的两端均能够与相邻的两层电路板实施电连接。

本发明实施例公开的框架式转接板，在金属电连接部200上通过塑封工艺设置框架式塑封部100，并使得金属电连接部200的两端分别外露于框架式塑封部100的第一板面110和第二板面120即可，结构较为简单，相比于目前的框架板转接板采用PCB工艺制备而言，本发明实施例公开的框架式转接板的制造工艺更为简单，成本更低。

框架式塑封部100通常由塑料材料制成，金属电连接部200由金属导电材料制成，金属电连接部200的结构可以有多种。在较为优选的方案中，金属电连接部200可以包括金属柱210。具体的，金属电连接部200可以包括至少两个金属柱210，所述的至少两个金属柱210沿框架式塑封部100的环绕方向分布，相邻的两个金属柱210间隔设置，即相邻的两个金属柱210之间具有间隙。上述结构的金属电连接部200包括的至少两个金属柱210相当于在框架式转接板上形成多个电连接通道，无疑具备更强的电连接能力，同时有利于提高电连接的稳定性。在较为优选的方案中，相邻的两个金属柱210之间的间隔可以相同，从而使得所述的至少两个金属柱210均匀设置在框架式塑封部100上。

在实际的设计过程中，电路板装置中相邻的两层电路板相对的两个板面通常设置有电子元器件，电子元器件位于框架式转接板围绕的区域中，也就是说，电路板装置中，相邻的两层电路板与位于相邻的两层电路板之间的框架式转接板可形成电子元器件容纳空间，电子元器件容纳空间能够容纳电子元器件。在金属电连接部200包括至少两个金属柱210，所述的至少两个金属柱210沿框架式塑封部100的环绕方向分布的前提下，在较为优选的方案中，金属电连接部200可以包括围绕电子元器件容纳空间的多圈分散设置的金属柱210，相邻的两圈金属柱210中，相邻的两个金属柱210可以错位分布，从而使得整个金属电连接部200形成屏蔽结构，进而为电子元器件容纳空间内的电子元器件起到屏蔽作用。

当然，为了更好地避免电子元器件产生电磁干扰或受到电磁干扰，在较为优选的方案中，框架式塑封部100包括均连接在第一板面110与第二板面120 之间的内侧面130和外侧面140，内侧面130和外侧面140相背分布，内侧面130和外侧面140中的至少一者可以设置有屏蔽层300，屏蔽层300从而实现屏蔽功能。为了进一步提高屏蔽效果，在更为优选的方案中，外侧面140和内侧面130均可以设置有屏蔽层300。

屏蔽层300能够起到屏蔽作用，屏蔽层300由能够发挥屏蔽作用的材料制成。通常情况下，屏蔽层300为金属层，例如金属镀层、金属涂层。在较为优选的方案中，屏蔽层300可以为金属镀层，电镀工艺较为成熟，采用电镀工艺无疑能够提高屏蔽层300的制备效率。

本发明实施例公开的框架式转接板的大体形状取决于框架式塑封部100的形状，请参考图1、图12、图13和图14，在较为优选的方案中，框架式塑封部100可以为正方形框架、长方形框架、圆形框架、多边形框架等，本发明实施例不限制框架式塑封部100的具体形状。

当然，框架式塑封部100的结构可以由多种，在优选的方案中，框架式塑封部100可以包括封闭式框体150和设置在封闭式框体150内的隔断160，隔断160将封闭式框体150围绕的区域分隔成至少两个子区域，从而方便电路板装置在分隔成的至少两个子区域中分别设置电器元器件，如图12和图13所示。

基于本发明实施例公开的框架式转接板，本发明实施例公开一种电路板装置，所公开的电路板装置包括第一电路板、第二电路板和设置在第一电路板与第二电路板之间的框架式转接板，框架式转接板为上文所述的框架式转接板。

考虑到可能存在的特殊需求，需要相邻的两层电路板之间的距离较大，此种情况下，相邻的两层电路板之间可以堆叠至少两个框架式转接板，所述的至少两个框架式转接板依次电连接，从而实现相邻的两层电路板之间的电连接。

基于本发明实施例公开的电路板装置，本发明实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上文所述的电路板装置。

本发明实施例公开的电子设备可以为手机、平板电脑、电子书阅读器、游戏机、可穿戴设备(例如智能手表)等，本发明实施例不限制电子设备的具体种类。

基于本发明实施例公开的框架式转接板，本发明实施例公开一种框架式转接板的制备方法，所公开的制备方法包括：

步骤一、将金属电连接部200塑封，形成塑封部500，如图4所示；

步骤二、在塑封部500上开设通孔600，如图5所示，塑封部500通过通孔600形成框架式塑封部100，金属电连接部200设置在框架式塑封部100中。

步骤三、去除部分塑封部500，金属电连接部200的两端分别外露于框架式塑封部100相背分布的第一板面110和第二板面120，如图2所示。

本发明实施例公开的制备方法能够形成上文实施例所述的框架式转接板，其产生的有益效果请参考框架式转接板的实施例中相应部分的描述即可，在此不再赘述。

为了提高框架式转接板的屏蔽效果，在较为优选的方案中，在塑封部500 上开设通孔600之外，还可以包括：在框架式塑封部100的内侧面130与外侧面140中至少一者设置屏蔽层300。需要说明的是，内侧面130和外侧面140 为连接框架式塑封部100相背分布的第一板面110和第二板面120、且相背分部的两个侧面。为了提高屏蔽效果，上述步骤中优选采用在框架式塑封部100 的内侧面130和外侧面140均设置屏蔽层300。

如上文所述屏蔽层300的种类可以有多种，屏蔽层300的成型方式也有多种。在较为优选的方案中，在框架式塑封部100的内侧面130和外侧面140的至少一者上设置屏蔽层300，可以包括如下步骤：

步骤A1、将框架式塑封部100进行电镀处理；

需要说明的是，本步骤可以在上述的步骤三之前进行。

步骤A2、去除框架式塑封部100的第一板面110和第二板面120上的电镀层700，位于框架式塑封部100的内侧面130和外侧面140的电镀层分别形成屏蔽层300。

此种方式中，将整个框架式塑封部100放置到电镀槽中进行电镀，然后将电镀层700多余的部分去除，从而形成屏蔽层300，电镀工艺较为成熟，采用上述的方式制备屏蔽层300无疑能够简化屏蔽层300的制备流程，同时提高制备效率。

为了提高连接的稳定性，金属电连接部200包括成阵列分布的至少两个金属柱210，在此种结构的前提下，上文中步骤：将金属电连接部200塑封，具体可以包括：

步骤B1、将金属柱210设置在基板400上；

步骤B2、将金属柱210塑封，得到塑封部500。

此种设置方式中预先将金属柱210预先定位在基板400上，然后再将金属柱210塑封，这无疑能够方便塑封工艺的进行，同时还提高塑封效率。具体的，金属柱210预先固定在基板400上，在塑封的过程中能够避免金属柱210倾倒。

在更为优选的方案中，请参考图3，在实施步骤B1的过程中，可以在一整块金属板上通过蚀刻、切割等工艺形成基板400和金属柱210，这无疑能够提高步骤B1的实施效率。

当然，将金属柱210塑封，得到塑封部500，可以包括如下步骤：

步骤C1、将金属柱210塑封。

步骤C2、除去基板400，得到塑封部500，如图9所示。

其中，步骤C2通常通过切除的方式将基板400切除，从而使得塑封部500 上相应的表面外露。

为了更方便了解本发明实施例公开的框架式转接板的制备过程，下面结合两个具体实施例来说明。

请参考图2-图6，在一种具体的实施方式中，本发明实施例公开的框架式转接板的制备方法，包括以下步骤：

步骤D1、根据设计需求，在金属板上加工形成金属柱210和基板400。

本步骤以一整块的金属板为原材，可以通过冲压、蚀刻、切割等方式进行加工，得到金属柱210和基板400，金属柱210和基板400为一体式结构，如图3所示。

相比于现有技术中以电路板作为原材，通过在电路板上钻孔、镀孔、填孔等方式形成金属电连接部200而言，本步骤直接在金属板上加工形成金属柱 210，从而形成金属电连接部200，无疑具有工艺更加简单、成本更低、生产周期更短等优势。

步骤D2、在基板400上设置塑封部500，以使得金属柱210被塑封到塑封部500之内，如图4所示。

本步骤可以采用Molding注胶或压合工艺，从而实现对金属柱210的塑封。Molding工艺是非常成熟的封装工艺，采用的材料价格较为便宜，而且具有良好的散热性能，同时还使得形成的塑封部500具有较好的强度。

步骤D3、在塑封部500、金属柱210和基板400形成的整体上挖孔。

本步骤中，在塑封部500、金属柱210和基板400形成的整体的中间位置挖孔，最终得到框架式结构件，当然，挖孔的区域不设置金属柱210。挖孔的过程能够实现在塑封部500上开设通孔600，塑封部500通过通孔600形成框架式塑封部100，同时使得金属柱210设置在框架式塑封部100内。

步骤D4、采用电镀工艺在框架式结构件的外表面形成电镀层700。

本步骤可以将步骤D3完成后形成的框架式结构件放置到电镀槽内进行电镀，使得整个框架式结构件的外表面包裹有电镀层700，如图6所示。本步骤直接通过电镀的方式形成电镀层700，进而为后续形成的屏蔽层300做结构上的准备，电镀工艺较为成熟，价格较低。

步骤D5、采用研磨、CNC、激光镭射等工艺对形成有电镀层700的框架式结构件进行减薄处理，从而使得框架式塑封部100形成相背分布的第一板面 110和第二板面120，同时使得金属柱210的两端的端面分别外露于第一板面 110和第二板面120，如图2所示。与此同时，部分电镀层700在减薄处理的过程中被去除，从而使得框架式塑封部100相背分布的内侧面130和外侧面140 上残留的电镀层700形成屏蔽层300。

在上述实施例中，步骤D4可以直接采用溅镀工艺替代，具体的，可以在框架式结构件的顶面和底面采用胶带遮盖，然后将被胶带遮盖的框架式结构进行溅镀工艺，从而在框架式塑封部100的内侧面130和外侧面140均形成溅镀层，从而使得溅镀层作为屏蔽层300。此种结构能够减少形成屏蔽层300的材料损耗。需要说明的是，框架式结构件的顶面和底面，指的是在减薄处理后分别用于形成第一板面110和第二板面120的表面。

请参考图7-图11及图2，在另一种具体的实施方式中，本发明实施例公开的框架式转接板的制备方法，包括如下步骤：

步骤E1、将金属柱210设置在基板400上，如图7所示。

本步骤通常采用预先固定的方式，实现金属柱210在基板400上的设置，从而避免在后续塑封过程中金属柱210的倾倒。例如，可以将金属柱210以粘接的方式固定在基板400上。通常情况下，金属柱210可拆卸地与基板400连接，进而方便两者之间的拆离。

步骤E2、在基板400上设置塑封部500，以使得金属柱210被塑封到塑封部500之内，如图8所示。

本步骤可以采用Molding注胶或压合工艺，从而实现对金属柱210的塑封。Molding工艺是非常成熟的封装工艺，采用的材料价格较为便宜，而且具有良好的散热性能，同时还使得形成的塑封部500具有较好的强度。

步骤E3、将基板400拆离，如图9所示。

本步骤将基板400与塑封部500和金属柱210分离。通常情况下，塑封部 500采用热塑性材料，在金属柱210与基板400以粘接的方式实现预先固定以及塑封部500为热塑性材料的前提下，本步骤可以采用加热的方式(例如采用吹风机吹热风)实现基板400与塑封部500以及基板400与金属柱210之间的分离。

步骤E4、在塑封部500开设通孔600，以得到框架式塑封部100，如图10 所示。

本步骤通常采用机械切割等方式实现通孔600的形成，从而得到框架式塑封部100，同时使得金属柱210保留在框架式塑封部100内。

步骤E5、采用电镀工艺在框架式塑封部100的外表面形成电镀层700，如图11所示。

本步骤可以将步骤E4形成的框架式塑封部100放置到电镀槽内进行电镀，使得整个框架式塑封部100的外表面包裹有电镀层700，如图11所示。本步骤直接通过电镀的方式形成电镀层700，进而为后续形成的屏蔽层300做结构上的准备，电镀工艺较为成熟，价格较低。

步骤E6、采用研磨、CNC、激光镭射等工艺对形成有电镀层700的框架式结构件进行减薄处理，从而使得框架式塑封部100形成相背分布的第一板面 110和第二板面120，同时使得金属柱210的两端的端面分别外露于第一板面 110和第二板面120，如图2所示。与此同时，部分电镀层700在减薄处理的过程中被去除，从而使得框架式塑封部100相背分布的内侧面130和外侧面140 上残留的电镀层700形成屏蔽层300。

同理，在本实施例中，步骤E5也可以直接采用溅镀工艺替代，具体的，可以在框架式塑封部100的顶面和底面采用胶带遮盖，然后将被胶带遮盖的框架式结构进行溅镀工艺，从而在框架式塑封部100的内侧面130和外侧面140 均形成溅镀层，从而使得溅镀层作为屏蔽层300。此种结构能够减少形成屏蔽层300的材料损耗。需要说明的是，框架式结构件的顶面和底面，指的是在减薄处理后分别用于形成第一板面110和第二板面120的表面。当然，在溅镀层形成后可以撕掉胶带，进而为后续的减薄处理做好准备。

本发明实施例公开的框架式转接板的制备方法中，在通孔600形成之前能够将基板400撤离，从而避免对基板400的损坏，进而能够实现基板400的循环利用。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (11)

1.一种框架式转接板，其特征在于，包括框架式塑封部(100)和金属电连接部(200)，所述框架式塑封部(100)包括相背分布的第一板面(110)和第二板面(120)；所述金属电连接部(200)部分设置在所述框架式塑封部(100)内，且所述金属电连接部(200)的两端的端面分别外露于所述第一板面(110)和所述第二板面(120)；

所述金属电连接部(200)包括多个金属柱(210)，多个所述金属柱(210)沿着所述框架式塑封部(100)的环绕方向设置并呈多圈分布，且相邻的两圈所述金属柱中，相邻的两个所述金属柱错位分布，以形成屏蔽结构；

所述框架式塑封部(100)包括均连接在所述第一板面(110)与所述第二板面(120)之间的内侧面(130)和外侧面(140)，所述内侧面(130)与所述外侧面(140)相背分布，且所述内侧面(130)和所述外侧面(140)均设置有屏蔽层(300)。

2.根据权利要求1所述的框架式转接板，其特征在于，相邻的两个所述金属柱(210)之间的间隔相同。

3.根据权利要求1所述的框架式转接板，其特征在于，所述屏蔽层(300)为金属镀层。

4.根据权利要求1所述的框架式转接板，其特征在于，所述框架式塑封部(100)为圆形框架或多边形框架。

5.根据权利要求1所述的框架式转接板，其特征在于，所述框架式塑封部(100)包括封闭式框体(150)和设置在所述封闭式框体(150)内的隔断(160)，所述隔断(160)将所述封闭式框体(150)围绕的区域分隔成至少两个子区域。

6.一种电路板装置，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板以及设置在所述第一电路板与所述第二电路板之间的框架式转接板，所述框架式转接板为权利要求1-5中任一项所述的框架式转接板。

7.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求6所述的电路板装置。

8.一种框架式转接板的制备方法，其特征在于，包括：

将金属电连接部(200)塑封，形成塑封部(500)；

在所述塑封部(500)上开设通孔(600)，所述塑封部(500)通过所述通孔(600)形成框架式塑封部(100)，所述金属电连接部(200)设置在所述框架式塑封部(100)中，所述金属电连接部(200)包括多个金属柱(210)，多个所述金属柱(210)沿着所述框架式塑封部(100)的环绕方向设置并呈多圈分布，且相邻的两圈所述金属柱中，相邻的两个所述金属柱错位分布，以形成屏蔽结构；

去除部分所述塑封部(500)，所述金属电连接部(200)的两端分别外露于所述框架式塑封部(100)相背分布的第一板面(110)和第二板面(120)，

在所述塑封部(500)上开设通孔(600)之后，还包括：在所述框架式塑封部(100)的内侧面(130)与外侧面(140)上均设置屏蔽层(300)。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在所述框架式塑封部(100)的内侧面与所述外侧面上设置屏蔽层(300)，包括：

将所述框架式塑封部(100)进行电镀处理；

去除所述框架式塑封部(100)的所述第一板面(110)和所述第二板面(120)上的电镀层(700)，位于所述框架式塑封部(100)的内侧面(130)和外侧面(140)的电镀层分别形成所述屏蔽层(300)。

10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述金属电连接部(200)包括成阵列分布的至少两个金属柱(210)，所述将金属电连接部(200)塑封，具体包括：

将所述金属柱(210)设置在基板(400)上；

将所述金属柱(210)塑封，得到所述塑封部(500)。

11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，将所述金属柱(210)塑封，得到所述塑封部(500)，具体包括：

将所述金属柱(210)塑封；

除去所述基板(400)，得到所述塑封部(500)。

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