CN211047395U - 模块、主板及包含其的电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种模块、主板及包含其的电子设备，该模块包括第一贴片部和第二贴片部，第一贴片部的正投影位于第二贴片部的正投影的内侧，第二贴片部与第一贴片部的连接平面上且位于第一贴片部的外侧设有贴合面，第一贴片部和/或第二贴片部上设有引脚，引脚用于在贴合面与外部主板贴合时与外部主板电连接；第一贴片部和/或所述第二贴片部上异于贴合面的一侧设有第一贴片面和第二贴片面，第一贴片面和第二贴片面上用于设置贴片元器件；该主板包含主板本体和上述模块；该电子设备包含上述主板。本实用新型的模块产品在安装时不仅可以有效降低产品的高度，也可由原来单面贴片变成双面贴片，可以大大缩小模块产品占用外部主板的安装面积。

Description

模块、主板及包含其的电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子配件领域，具体涉及一种模块、主板及包含其的电子设备。

背景技术

模块受功能和使用场景限制，可以分为智能模块、WiFi模块、GPS模块、2G模块、3G模块、4G模块等不同种类的功能模块，除智能模块的对外引脚较多以外，其他功能模块的引脚较少，只需要常用的USB、UART、GPIO等就可以满足使用需求。模块的PCB板为一个平面，一般厚度在0.8mm以上且为一个整体。现有技术大部分模块是将器件贴在PCB板的TOP层，对外连接的引脚做在BOT层，对于智能模块等器件较多模块，这样单面布局必然导致模块的面积较大。并且，现有的模块产品一般采用厚度0.8mm或1.0mm的PCB板，如果PCB加上贴片器件再加上屏蔽盖的高度，模块的厚度普遍在2.8mm以上。客户在使用时再将模块贴片在主板之上，增加了主板的厚度。这样就对产品的空间设计提出了一定的要求，如果产品对高度有较严格的要求，目前模块结构就可能无法满足了。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中模块与外部主板安装时使得产品整体厚度比较厚的缺陷，提供一种模块、主板及包含其的电子设备。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种模块，其特点在于，所述模块包括第一贴片部和第二贴片部，所述第一贴片部的正投影位于所述第二贴片部的正投影的内侧，所述第二贴片部与所述第一贴片部的连接平面上且位于所述第一贴片部的外侧设有贴合面，所述第一贴片部和/或所述第二贴片部上设有引脚，所述引脚用于在所述贴合面与外部主板贴合时与所述外部主板电连接；

所述第一贴片部和/或所述第二贴片部上异于所述贴合面的一侧设有第一贴片面和第二贴片面，所述第一贴片面和所述第二贴片面上用于设置贴片元器件。

在本方案中，采用上述结构，模块产品在安装时不仅可以有效降低产品的高度，也可由原来单面贴片变成双面贴片，可以大大缩小模块产品占用外部主板的安装面积，并且能够改善产品内部的走线以及贴片元器件布局。

较佳地，所述引脚设在所述第二贴片部的贴合面上；

和/或所述引脚设在所述第二贴片部的侧壁上；

和/或所述引脚设在所述第一贴片部的侧壁上。

在本方案中，采用上述结构，通过引脚将模块固定在外部主板上，引脚不仅起到信号传输的功能，还起到连接固定的作用。

较佳地，所述第一贴片部位于所述第二贴片部的中部时，所述贴合面位于所述第一贴片部的外侧的四周；

或所述第一贴片部与所述第二贴片部的其中一个侧边对齐设置时，所述贴合面位于所述第一贴片部的另外三侧边的外侧；

或所述第一贴片部与所述第二贴片部的其中两个侧边对齐设置时，所述贴合面位于所述第一贴片部的另外两侧边的外侧。

较佳地，所述第一贴片部和所述第二贴片部均包括若干层基板，所述第一贴片部的若干层基板的大小相同，所述第二贴片部的若干层基板的大小相同。

在本方案中，采用上述结构，第一贴片部和第二贴片部都是由相同大小的若干层基板组成，结构简单，易于加工成型。

较佳地，所述第一贴片部和所述第二贴片部均包括若干层基板，所述第一贴片部的若干层基板和/或所述第二贴片部的若干层基板的大小不同，若干层所述基板中上层基板的正投影位于下层基板的正投影的内侧。

在本方案中，采用上述结构，是由于基板中设有电路线路，根据电路线路的分布加工不同的基板，使得基板的大小会不同。

较佳地，所述第一贴片部和所述第二贴片部的所述上层基板位于所述下层基板的中部；

或所述第一贴片部和所述第二贴片部的所述上层基板的至少一条边与所述下层基板的一条边对齐设置。

在本方案中，为了便于基板的排列加工成型和整体结构的美观，将面积较小的基板放在上层，并放在下层基板的中部。或将面积较小的基板放在上层，并将上层基板的至少一条边与下层基板的一条边对齐设置，便于压合成型。

较佳地，所述第一贴片部和所述第二贴片部的若干层所述基板之间均设有绝缘层。

在本方案中，在基板之间设置绝缘层，避免不同基板之间的电路因意外接触造成短路。

一种主板，其特点在于，所述主板包括主板本体和如上所述的模块，所述主板本体上开有安装孔，所述安装孔用于容纳所述第一贴片部，所述第二贴片部位于所述安装孔的外侧且与所述主板本体固定连接。

在本方案中，通过将主板本体上按照模块的凸起部分大小进行挖空处理，让后将模块凸起部分放入主板挖空处，降低了主板的高度，进而节省产品设计空间。

较佳地，所述第二贴片部与所述主板本体接触的一面设有引脚，所述引脚与所述主板本体电连接。

在本方案中，通过引脚将模块固定在主板本体上，引脚不仅起到信号传输的功能，还起到连接固定的作用。

一种电子设备，其特点在于，所述电子设备包含如上所述的主板。

在本方案中，电子设备通过使用上述结构的主板，可以有效节省产品设计空间。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本实用新型各较佳实施例。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型的模块产品在安装时不仅可以有效降低产品的高度，也可由原来单面贴片变成双面贴片，可以大大缩小模块产品占用外部主板的安装面积，并且能够改善产品内部的走线以及贴片元器件布局。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例中模块的结构示意图。

图2为本实用新型较佳实施例中模块的俯视图。

图3为本实用新型较佳实施例中主板的结构示意图。

图4为本实用新型较佳实施例中主板的俯视图。

附图标记说明：

模块 1

第一贴片部 11

第一贴片面 111

第一侧壁 112

第二贴片部 12

第二贴片面 121

贴合面 122

第二侧壁 123

贴片元器件 2

引脚 3

主板本体 4

安装孔 41

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在以下实施例范围之中。

如图1-2所示，本实用新型的一种模块，该模块1包括第一贴片部11和第二贴片部12，第一贴片部11的正投影位于第二贴片部12的正投影的内侧，第二贴片部12与第一贴片部11的连接平面上且位于第一贴片部11的外侧设有贴合面122。其中，“贴合面”是第二贴片部12与第一贴片部11的连接平面上未与第一贴片部11重合的区域，该区域可以是第一贴片部11外侧的全部区域，也可以是其中的部分区域。“贴合面”是为了易于标识而标注的一个称谓，并非需要特地再设置一个贴合面122。

第一贴片部11和/或第二贴片部12上设有引脚3，引脚3用于在贴合面122与外部主板贴合时与外部主板电连接；第一贴片部11和/或第二贴片部12上异于贴合面122的一侧设有第一贴片面111和第二贴片面121，第一贴片面111和第二贴片面121上用于设置贴片元器件2。

本实用新型的模块产品在安装时不仅可以有效降低产品的高度，也可由原来单面贴片变成双面贴片，可以大大缩小模块产品占用外部主板的安装面积，并且能够改善产品内部的走线以及贴片元器件布局。

贴片元器件2可以只设置在第二贴片面121，也可以根据实际情况设置在第一贴片面111上，或者如本实施例中的图1和图3所示，第一贴片面111和第二贴片面121上都设置贴片元器件2。

如图2所示，引脚3设在第二贴片部12的贴合面122上。在其它可实施方式中，如图1和图3所示，引脚3还可以设置在第一贴片部11的第一侧壁112或第二贴片部12的第二侧壁123上，或者可以将引脚分别设置在贴合面122、第一侧壁112、第二侧壁123上。通过引脚3将模块1固定在外部主板上，引脚3不仅起到信号传输的功能，还起到连接固定的作用。

如图2所示，为了模块1整体结构的美观，在本实施例中，第一贴片部11设置在第二贴片部12的中部，使第二贴片部12与第一贴片部11的连接平面上且位于第一贴片部11的外侧的四周均设有用于与外部主板进行贴合的贴合面122。这样在将模块1安装在外部主板上时，第二贴片部12的的周围四边空白，使空白区域可以与外部主板贴合。

当然，在其它可实施方式中，第一贴片部11与第二贴片部12的其中一个侧边对齐设置，第一贴片部11的另外三侧边的外侧均设有用于与外部主板进行贴合的贴合面122，即第二贴片部12的三边留白，可以与外部主板贴合。或者，第一贴片部11与第二贴片部12的其中两个侧边对齐设置，第一贴片部11的另外两侧边的外侧均设有用于与外部主板进行贴合的贴合面122，即第二贴片部12的两边留白，可以与外部主板贴合。第一贴片部11与第二贴片部12的其中两个侧边对齐设置时，优选相对的两条侧边。

在本实施例中，第一贴片部11和第二贴片部12均包括若干层基板(附图中未画出相应的基板)，第一贴片部11的若干层基板的大小相同，第二贴片部12的若干层基板的大小相同。第一贴片部11和第二贴片部12都是由相同大小的若干层基板组成，结构简单，易于加工成型。其中，第一贴片部11和第二贴片部12是一体成型的，并非是两个独立的部件。

本实用新型的模块1采用PCB作为各贴片元器件的安装基座，PCB的基板的板层一般分为2、4、6、8…等双数层，通过层与层之间添加不同厚度的介质来调整PCB的厚度。目前的PCB制作流程是将每一层的基板的板框设置为相同大小，在一块基板上印刷很多个电路，然后在基板与基板之间添加不同介质，对齐后再压合成为一个整体，最后通过裁剪就是我们通常看到的PCB。本实施例的模块产品使用中间凸起的PCB产品，这就需要在PCB制作阶段将PCB的基板的板层分为两部分，两部分的板框大小不同，一部分板框偏大(如图1中的第二贴片部12)，一部分板框偏小(如图1中的第一贴片部11)，在PCB压合阶段将板框偏小的部分放到一侧(即第一贴片部11)，将板框偏大的部分放到另一侧(即第二贴片部12)，通过中间添加不同厚度的介质来满足凸起部分(即第一贴片部11)的高度。

对于基板板框大小不同的PCB，在PCB压合阶段，很难对齐每一层的坐标。为便于制作工艺的实现，可以通过以下方法完成：由于凸起部(即图1中第一贴片部11)的每一层基板的大小仍然相同，只是在需要凸起的层中将基板四周的铜箔和介质去掉，只保留对角线，以确保压合时基板可以对齐。

在另一种可实施方式中，第一贴片部11和第二贴片部12也均包括若干层基板，但由于基板中设有电路线路，根据电路线路的分布加工不同的基板，使得基板的大小会不同。第一贴片部11的若干层基板和第二贴片部12的若干层基板的大小不同，若干层基板中上层基板的正投影位于下层基板的正投影的内侧。其中，第一贴片部11和第二贴片部12的若干层基板中的上层基板均位于下层基板的中部。为了便于基板的排列加工成型，将面积较小的基板放在上层，并放在下层基板的中部，这样设置使得模块的整体看起来美观。在其它可实施方式中，为了便于基板的排列加工成型，也可以将面积较小的基板放在上层，并将上层基板的至少一条边与下层基板的一条边对齐设置，便于压合成型。

在本实施例中，第一贴片部11和第二贴片部12的若干层基板之间设置绝缘层，避免不同基板之间的电路因意外接触造成短路。

如图3和图4所示，本实用新型还提供了一种主板，该主板包括主板本体4和如上的模块1，主板本体4上开有安装孔41，安装孔41用于容纳第一贴片部11，第二贴片部12位于安装孔41的外侧且与主板本体4固定连接。

如图3所示，通过将主板本体4上按照模块1的凸起部分(即图1和图3中的第一贴片部11)大小进行挖空处理，形成图3中所示的安装孔41，然后将模块1凸起部分放入主板本体4的挖空处，这样由于模块1的凸起部(即图1和图3中的第一贴片部11)与主板本体4在高度方向上有一部分重合，降低了主板的整体高度，进而节省产品设计空间。

在该主板中，第二贴片部12与主板本体4接触的一面设有引脚3，引脚3与主板本体4电连接。在其它可实施方式中，如图1和图3所示，引脚3还可以设置在第一贴片部11的第一侧壁112或第二贴片部12的第二侧壁123上，或者可以将引脚分别设置在贴合面122、第一侧壁112、第二侧壁123上。通过引脚3将模块1固定在主板本体4上，引脚3不仅起到信号传输的功能，还起到连接固定的作用。

本实用新型还提供了一种电子设备，该电子设备包含如上的主板。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种模块，其特征在于，所述模块包括第一贴片部和第二贴片部，所述第一贴片部的正投影位于所述第二贴片部的正投影的内侧，所述第二贴片部与所述第一贴片部的连接平面上且位于所述第一贴片部的外侧设有贴合面，所述第一贴片部和/或所述第二贴片部上设有引脚，所述引脚用于在所述贴合面与外部主板贴合时与所述外部主板电连接；

所述第一贴片部和/或所述第二贴片部上异于所述贴合面的一侧设有第一贴片面和第二贴片面，所述第一贴片面和所述第二贴片面上用于设置贴片元器件。

2.如权利要求1所述的模块，其特征在于，所述引脚设在所述第二贴片部的所述贴合面上；

和/或所述引脚设在所述第二贴片部的侧壁上；

和/或所述引脚设在所述第一贴片部的侧壁上。

3.如权利要求1所述的模块，其特征在于，所述第一贴片部位于所述第二贴片部的中部时，所述贴合面位于所述第一贴片部的外侧的四周；

或所述第一贴片部与所述第二贴片部的其中一个侧边对齐设置时，所述贴合面位于所述第一贴片部的另外三侧边的外侧；

或所述第一贴片部与所述第二贴片部的其中两个侧边对齐设置时，所述贴合面位于所述第一贴片部的另外两侧边的外侧。

4.如权利要求1所述的模块，其特征在于，所述第一贴片部和所述第二贴片部均包括若干层基板，所述第一贴片部的若干层基板的大小相同，所述第二贴片部的若干层基板的大小相同。

5.如权利要求1所述的模块，其特征在于，所述第一贴片部和所述第二贴片部均包括若干层基板，所述第一贴片部的若干层基板和/或所述第二贴片部的若干层基板的大小不同，若干层所述基板中上层基板的正投影位于下层基板的正投影的内侧。

6.如权利要求5所述的模块，其特征在于，所述第一贴片部和所述第二贴片部的所述上层基板位于所述下层基板的中部；

或所述第一贴片部和所述第二贴片部的所述上层基板的至少一条边与所述下层基板的一条边对齐设置。

7.如权利要求4-6任意一项所述的模块，其特征在于，所述第一贴片部和所述第二贴片部的若干层所述基板之间均设有绝缘层。

8.一种主板，其特征在于，所述主板包括主板本体和如权利要求1-7任意一项所述的模块，所述主板本体上开有安装孔，所述安装孔用于容纳所述第一贴片部，所述第二贴片部位于所述安装孔的外侧且与所述主板本体固定连接。

9.如权利要求8所述的主板，其特征在于，所述第二贴片部与所述主板本体接触的一面设有引脚，所述引脚与所述主板本体电连接。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包含如权利要求8所述的主板。

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