CN220493209U - 一种有芯封装线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种有芯封装线路板，包括基板模组层、第一导体层、弹性固定件以及第一芯体，基板模组层的至少一表面设置有安置槽，第一导体层设置在基板模组层开设安置槽的表面，弹性固定件设置在安置槽中，第一芯体设置在基板模组层并且位于安置槽中，弹性固定件垫设在第一芯体的外侧壁与安置槽的内侧壁之间，并且弹性固定件分别与第一芯体的外侧壁以及安置槽的内侧壁抵接，本设计结构紧凑，具有良好的导电性能，良品率高。

Description

一种有芯封装线路板

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，特别涉及一种有芯封装线路板。

背景技术

随着线路板的应用越来越广泛，对线路板的功能要求也越来越多，例如，部分线路板内需要预植入芯体，通常在线路板上开安置槽，芯体设置在安置槽中并且与线路板上的导体层电连接，而为了用户在布置电子元件时，电子元件的引脚可以准确地与线路板上的导电层以及芯体的导电部准确对接，芯体的位置不能有太大的偏移，因此，以往会在安置槽内布置密封胶水，密封胶水凝固后能够限制芯体的位置，但是，在线路板的加工过程中，需要对线路板压合，此时未凝固的密封胶水很可能会溢出，从而影响线路板表面的导电层的布置或者覆盖在导电层表面，影响导电层的导电性能。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种有芯封装线路板，结构紧凑，具有良好的导电性能。

根据本实用新型的第一方面实施例的一种有芯封装线路板，包括：基板模组层，至少一表面设置有安置槽；第一导体层，设置在所述基板模组层开设所述安置槽的表面；弹性固定件，设置在所述安置槽中；第一芯体，设置在所述基板模组层并且位于所述安置槽中，所述弹性固定件垫设在所述第一芯体的外侧壁与所述安置槽的内侧壁之间，并且所述弹性固定件分别与所述第一芯体的外侧壁以及所述安置槽的内侧壁抵接。

根据本实用新型实施例的一种有芯封装线路板，至少具有如下有益效果：

本实用新型有芯封装线路板，在基板模组层的安置槽中放置弹性固定件，再放入第一芯体，弹性固定件分别与第一芯体的外侧壁以及安置槽的内侧壁抵接，弹性固定件能够限制第一芯体在安置槽中的位置，以便于后期用户更精准地将电子元件分别与第一导体层以及第一芯体对接，而由于弹性固定件是固态，在对基板模组层加工压合过程中，弹性固定件不会流动溢出而覆盖第一导体层，第一导体层能够保持良好的导电能力，本设计结构紧凑，具有良好的导电性能，良品率高。

根据本实用新型的一些实施例，所述弹性固定件呈环状，所述弹性固定件套设在所述第一芯体的外侧壁上。

根据本实用新型的一些实施例，所述基板模组层包括依次叠放的芯板组件层、第一内基板层以及第一外基板层，所述安置槽开设于所述第一外基板层，所述第一导体层设置在所述第一外基板层的外表面，所述第一外基板层和所述第一内基板层之间设置有第二导体层，所述第一外基板层在所述安置槽的底面开设有第一贯穿孔，所述第一芯体通过设置于所述第一贯穿孔的第一导电件与所述第二导体层电连接。

根据本实用新型的一些实施例，有芯封装线路板还包括第二芯体，所述第一内基板层朝向所述第一外基板层的表面设置有第一内埋槽，所述第二芯体设置于所述第一内埋槽中，所述第一内埋槽中填充有第一密封胶，所述第二芯体与所述第二导体层电连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一密封胶设置有第二贯穿孔，所述第二芯体通过设置于所述第二贯穿孔的第二导电件与所述第二导体层电连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述芯板组件层包括至少两块相互叠放的芯板件，所述芯板件之间设置有第三导体层。

根据本实用新型的一些实施例，所述基板模组层设置有均贯穿芯板组件层、第一内基板层以及第一外基板层的第三贯穿孔，所述第三贯穿孔内设置有第三导电件，所述第三导电件分别与所述第一导体层、第二导体层以及第三导体层电连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述芯板件为高速覆铜材料板。

根据本实用新型的一些实施例，所述基板模组层还包括第二内基板层和第二外基板层，所述第二内基板层和所述第二外基板层依次叠放于所述芯板组件层背离所述第一内基板层的表面，所述第二内基板层和所述第二外基板层之间设置有第四导体层，所述第二外基板层的外表面设置有第五导体层。

根据本实用新型的一些实施例，有芯封装线路板还包括第三芯体，所述第二内基板层朝向所述第二外基板层的表面设置有第二内埋槽，所述第三芯体设置于所述第二内埋槽中，所述第二内埋槽中填充有第二密封胶，所述第三芯体与所述第四导体层电连接。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型有芯封装线路板其中一种实施例的截面图；

图2为图1中本实用新型有芯封装线路板其中一种实施例的局部A的放大示意图。

附图标记：

基板模组层100；芯板组件层200；芯板件210；第三导体层220；第一内基板层310；第一内埋槽311；第一密封胶312；第二贯穿孔313；第二导电件314；第一外基板层320、安置槽321；第一贯穿孔322；第一导电件323；第一导体层330；弹性固定件340；第一芯体350；第二导体层360；第二芯体370；第三贯穿孔380；第三导电件381；第二内基板层410；第二内埋槽411；第二密封胶412；第二外基板层420；第四导体层430；第五导体层440；第三芯体450。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1、2所示，根据本实用新型的第一方面实施例的一种有芯封装线路板，包括基板模组层100、第一导体层330、弹性固定件340以及第一芯体350，基板模组层100的至少一表面设置有安置槽，第一导体层330设置在基板模组层100开设安置槽的表面，弹性固定件340设置在安置槽中，第一芯体350设置在基板模组层100并且位于安置槽中，弹性固定件340垫设在第一芯体350的外侧壁与安置槽的内侧壁之间，并且弹性固定件340分别与第一芯体350的外侧壁以及安置槽的内侧壁抵接。

其中，第一芯体350上设置有焊盘、引脚等导电部，可以用于与电子元件或者基板模组层100内的导体层连接，弹性固定件340可以是高速pp材料制成，第一导体层330可以是通过丝印蚀刻处理设置在基板模组层100上的线路图案层，用于与电子元件连接，构建出电路拓扑网络，第一导体层330可以是铜材或者锡材构成。

本实用新型有芯封装线路板，在基板模组层100的安置槽中放置弹性固定件340，再放入第一芯体350，弹性固定件340分别与第一芯体350的外侧壁以及安置槽的内侧壁抵接，弹性固定件340能够限制第一芯体350在安置槽中的位置，以便于后期用户更精准地将电子元件分别与第一导体层330以及第一芯体350对接，而由于弹性固定件340是固态，在对基板模组层100加工压合过程中，弹性固定件340不会流动溢出而覆盖第一导体层330，第一导体层330能够保持良好的导电能力，本设计结构紧凑，具有良好的导电性能，良品率高。

在本实用新型的一些实施例中，弹性固定件340呈环状，弹性固定件340套设在第一芯体350的外侧壁上，具体地，弹性固定件340可以在需要布置第一芯体350的位置开设与第一芯体350形状大致相同的插孔，第一芯体350可以设置在插孔中，从而在第一芯体350的周向上均能够限制弹性固定件340的位置。

在本实用新型的一些实施例中，基板模组层100包括依次叠放的芯板组件层200、第一内基板层310以及第一外基板层320、安置槽321，安置槽开设于第一外基板层320、安置槽321，第一导体层330设置在第一外基板层320、安置槽321的外表面，第一外基板层320、安置槽321和第一内基板层310之间设置有第二导体层360，第一外基板层320、安置槽321在安置槽的底面开设有第一贯穿孔322，第一芯体350通过设置于第一贯穿孔322的第一导电件323与第二导体层360电连接。

其中，第一贯穿孔322可以通过激光盲孔工艺设置，第一导电件323可以通过往第一贯穿孔322灌铜或者灌锡形成，第一芯体350植入安置槽中，第一芯体350的导电部可以与第一贯穿孔322的位置正对，从而第一芯体350的导电部可以于第一导电件323对接，第二导体层360可以是通过丝印蚀刻处理设置在基板模组层100内的线路图案层。

在本实用新型的一些实施例中，如图1、2所示，有芯封装线路板还包括第二芯体370，第一内基板层310朝向第一外基板层320、安置槽321的表面设置有第一内埋槽311，第二芯体370设置于第一内埋槽311中，第一内埋槽311中填充有第一密封胶312，第二芯体370与第二导体层360电连接。

第二芯体370预埋在线路板内，通常不参与后期用户布置电子元件的过程，因此，第二芯体370一般仅需要与第二导体层360电连接即可，第二芯体370设置于第一内埋槽311中，而后利用第一密封胶312填充，虽然此过程第二芯体370可能存在少量偏移，但是由于无须与电子元件连接，精密度要求不高，少量偏移不影响第二芯体370与第二导体层360连接，另外，第一密封胶312为流体的胶体，经过对基板模组层100压合后固化，由于第一内埋槽311位于第一内基板层310以及第一外基板层320、安置槽321之间，处于基板模组层100内部，第一密封胶312不易溢出也不会覆盖第二导体层360，对导电性能影响较小。

在本实用新型的一些实施例中，第一密封胶312设置有第二贯穿孔313，第二芯体370通过设置于第二贯穿孔313的第二导电件314与第二导体层360电连接，第二贯穿孔313也可以通过激光盲孔工艺设置，第二导电件314可以通过往第二贯穿孔313灌铜或者灌锡形成，第二贯穿孔313具有一定的孔径，比较容易与第二芯体370电连接。

在本实用新型的一些实施例中，如图1所示，芯板组件层200包括至少两块相互叠放的芯板件210，芯板件210之间设置有第三导体层220。

多层芯板件210叠放可以增加芯板组件层200的硬度，基板模组层100也可以设置插孔，电子元件的引脚可以穿过插孔以与第三导体层220连接，第三导体层220可以是通过丝印蚀刻处理设置在芯板组件层200内的线路图案层。

在本实用新型的一些实施例中，芯板件210为高速覆铜材料板。

高速板的优点在于其线路的等长性能更好，在传输高速数字信号时具有更好的信号完整性和抗干扰能力，另外，高速板的板厚一般较厚，可以有效抑制EM I(电磁干扰)，高速板材常使用FR4、P I等材料。

在本实用新型的一些实施例中，基板模组层100设置有均贯穿芯板组件层200、第一内基板层310以及第一外基板层320、安置槽321的第三贯穿孔380，第三贯穿孔380内设置有第三导电件381，第三导电件381分别与第一导体层330、第二导体层360以及第三导体层220电连接，从而使得整个电路拓扑网络实现电连接。

在本实用新型的一些实施例中，如图1所示，基板模组层100还包括第二内基板层410和第二外基板层420，第二内基板层410和第二外基板层420依次叠放于芯板组件层200背离第一内基板层310的表面，第二内基板层410和第二外基板层420之间设置有第四导体层430，第二外基板层420的外表面设置有第五导体层440，本设计还可以往芯板组件层200背离第一内基板层310的表面进行延伸，线路板双面均可布置电路元件，结构紧凑，便于用户使用。

具体地，有芯封装线路板还包括第三芯体450，第二内基板层410朝向第二外基板层420的表面设置有第二内埋槽411，第三芯体450设置于第二内埋槽411中，第二内埋槽411中填充有第二密封胶412，第三芯体450与第四导体层430电连接。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种有芯封装线路板，其特征在于，包括：

基板模组层，至少一表面设置有安置槽；

第一导体层，设置在所述基板模组层开设所述安置槽的表面；弹性固定件，设置在所述安置槽中；

第一芯体，设置在所述基板模组层并且位于所述安置槽中，所述弹性固定件垫设在所述第一芯体的外侧壁与所述安置槽的内侧壁之间，并且所述弹性固定件分别与所述第一芯体的外侧壁以及所述安置槽的内侧壁抵接。

2.根据权利要求1所述的一种有芯封装线路板，其特征在于：所述弹性固定件呈环状，所述弹性固定件套设在所述第一芯体的外侧壁上。

3.根据权利要求1所述的一种有芯封装线路板，其特征在于：所述基板模组层包括依次叠放的芯板组件层、第一内基板层以及第一外基板层，所述安置槽开设于所述第一外基板层，所述第一导体层设置在所述第一外基板层的外表面，所述第一外基板层和所述第一内基板层之间设置有第二导体层，所述第一外基板层在所述安置槽的底面开设有第一贯穿孔，所述第一芯体通过设置于所述第一贯穿孔的第一导电件与所述第二导体层电连接。

4.根据权利要求3所述的一种有芯封装线路板，其特征在于：还包括第二芯体，所述第一内基板层朝向所述第一外基板层的表面设置有第一内埋槽，所述第二芯体设置于所述第一内埋槽中，所述第一内埋槽中填充有第一密封胶，所述第二芯体与所述第二导体层电连接。

5.根据权利要求4所述的一种有芯封装线路板，其特征在于：所述第一密封胶设置有第二贯穿孔，所述第二芯体通过设置于所述第二贯穿孔的第二导电件与所述第二导体层电连接。

6.根据权利要求3所述的一种有芯封装线路板，其特征在于：所述芯板组件层包括至少两块相互叠放的芯板件，所述芯板件之间设置有第三导体层。

7.根据权利要求6所述的一种有芯封装线路板，其特征在于：所述基板模组层设置有均贯穿芯板组件层、第一内基板层以及第一外基板层的第三贯穿孔，所述第三贯穿孔内设置有第三导电件，所述第三导电件分别与所述第一导体层、第二导体层以及第三导体层电连接。

8.根据权利要求6所述的一种有芯封装线路板，其特征在于：所述芯板件为高速覆铜材料板。

9.根据权利要求3所述的一种有芯封装线路板，其特征在于：所述基板模组层还包括第二内基板层和第二外基板层，所述第二内基板层和所述第二外基板层依次叠放于所述芯板组件层背离所述第一内基板层的表面，所述第二内基板层和所述第二外基板层之间设置有第四导体层，所述第二外基板层的外表面设置有第五导体层。

10.根据权利要求9所述的一种有芯封装线路板，其特征在于：还包括第三芯体，所述第二内基板层朝向所述第二外基板层的表面设置有第二内埋槽，所述第三芯体设置于所述第二内埋槽中，所述第二内埋槽中填充有第二密封胶，所述第三芯体与所述第四导体层电连接。