CN216291578U - 电路板、电路板组件及终端 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电路板、电路板组件和终端。本公开的电路板包括：布线部，布线部用于设置电路；连接部，连接部用于与补强电路板的补强件固定连接；以及金属层，金属层在连接部暴露设置，所述金属层用于与所述补强件电连接。在本公开中，连接部可以用于与补强件相互电连接，从而可以将电路板与补强件固定，并且通过与补强件的电连接，可以避免发生静电聚集，从而可以避免终端内部元器件由于静电聚集发生的损坏。

Description

电路板、电路板组件及终端

技术领域

本公开涉及终端制造领域，尤其涉及一种电路板、电路板组件和终端。

背景技术

在终端的内部元器件的设置上，常常需要同时实现固定和电连接两种功能。尤其是，终端内部的多个元器件相互连接或者各自与主板、小板等连接时，常常采用该电路板进行连接。

电路板通常设置于元器件或者终端内部的结构部件，而元器件或者终端内部的结构部件通常为金属材质，当电路板设置于元器件或者终端内部的结构部件上时，可能会出现静电聚集，导致元器件的损坏。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电路板、电路板组件和终端。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电路板，所述电路板包括：布线部，所述布线部用于设置电路；连接部，所述连接部用于与补强所述电路板的补强件固定连接；以及金属层，所述金属层在所述连接部暴露设置，所述金属层用于与所述补强件电连接。

在一实施例中，所述连接部设置于所述电路板的边缘。

在一实施例中，所述电路板包括多个所述连接部，多个所述连接部设置于所述电路板的不同侧边。

在一实施例中，所述连接部凸出于所述布线部的侧边设置。

在一实施例中，所述电路板包括分别设置于所述布线部相对的两个侧边的一对连接部。

在一实施例中，所述连接部与所述布线部位于彼此具有高度差的不同的平面；或所述连接部与所述布线部位于彼此具有角度差的不同的平面；或所述连接部与所述布线部位于相同的平面。

在一实施例中，所述连接部包括连接区，所述连接部通过所述连接区与所述补强件焊接。

在一实施例中，所述电路板为柔性电路板。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电路板模组，包括：如前述实施例中任一项所述的电路板；补强件，所述电路板的所述连接部与所述补强件固定连接，所述电路板的所述金属层与所述补强件电连接。

在一实施例中，所述电路板组件还包括粘结层，所述布线部通过所述粘结层与所述补强件连接。

在一实施例中，所述粘结层包括导电胶。

在一实施例中，所述连接部与所述布线部位于所述补强件的同一个侧面；或所述连接部与所述布线部分别位于所述补强件的不同侧面。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种终端，包括：如前述实施例中任一项所述的电路板；中框；以及补强件，设置于所述中框，所述电路板与所述补强件固定连接，且所述电路板与所述补强件电连接。

在一实施例中，所述终端还包括指纹识别模组，所述指纹识别模组设置于所述补强件上与所述布线部相对的一侧，所述指纹识别模组与所述电路板的所述布线部电连接。

在一实施例中，所述指纹识别模组设置于所述中框的侧面，所述指纹识别模组的正面与所述终端的厚度方向相平行。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开的电路板上设置有布线部和连接部。布线部用于设置电路，例如印制电路。连接部可以用于与补强件相互电连接，从而可以将电路板与补强件固定，并且通过与补强件的电连接，可以避免发生静电聚集，从而可以避免终端内部元器件由于静电聚集发生的损坏。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电路板的俯视结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种电路板组件的俯视结构示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种电路板组件的剖面结构示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种电路板组件的立体视图结构示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种终端的剖面结构示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的一种终端的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如权利范围中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在终端的内部元器件的设置上，常常需要同时实现固定和电连接两种功能。尤其是，终端内部的多个元器件相互连接或者各自与主板、小板等连接时，常常采用该电路板进行连接。

电路板通常设置于元器件或者终端内部的结构部件，而元器件或者终端内部的结构部件通常为金属材质，当电路板通常设置于元器件或者终端内部的结构部件上时，可能会出现静电聚集，导致元器件的损坏。

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电路板、电路板组件和终端。

本公开的电路板，用于与补强件连接，电路板包括：布线部，布线部用于设置电路；连接部，连接部用于与补强所述电路板的补强件固定连接、与所述补强件电连接；以及金属层，所述金属层在所述连接部暴露设置。

本公开的电路板上设置有布线部和连接部。布线部用于布设电路，或者可以与电子元件电连接。连接部可以用于与补强件相互电连接，从而可以将电路板与补强件固定，并且通过与补强件的电连接，可以避免发生静电聚集，从而可以避免终端内部元器件由于静电聚集发生的损坏。并且，在本公开中，通过将电路板的连接部的金属层暴露，从而可以通过金属层将电路板与补强件焊接，这样的连接更加紧密，并且还能实现电连接。

在本公开中，电路板可以是柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)。但本公开不限于此，在一些实施例中，也可以是印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电路板的俯视结构示意图。图2是根据一示例性实施例示出的一种电路板组件的俯视结构示意图。图3是根据一示例性实施例示出的一种电路板组件的剖面结构示意图。

如图1、图2和图3所示，本公开的电路板10包括：布线部101和连接部102。布线部101用于设置电路，例如可以是印制电路。在印制电路之后，也可以通过将电容、电阻、芯片等电子元件电连接，在一些实施例中，也可以在布线部101布设电路并且同时与电子元件电连接，例如可以与电阻电连接。

在本公开中，连接部102可以用于与补强件30固定连接，并且连接部102可以用于与补强件30电连接。电路板10可以包括金属层，金属层设置在连接部102为暴露于外部，这样的设置，可以在连接部将电路板10与补强件30焊接，焊接可以在实现电路板10与补强件30电连接的同时，还可以相互固定。即本公开的设置，可以同时满足电路板10 与补强件30之间的导电性和连接强度。

在本公开示例性实施例中，连接部102可以设置于电路板10的边缘，设置在边缘，可以便于焊接，举例而言，可以在焊接的时候，不影响到布线部101内的电路设置，以及布线部101内部所连接的电容、电阻等电子元件的性能。

在本公开中，电路板10的布线部101的电路设置等，可以通过SMT(表面贴装技术，Surface Mounted Technology)工艺实现，例如可以是将无引脚或短引线表面组装元器件(SMC/SMD，片状元器件)安装在电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

在本公开中，连接部102可以与布线部101位于同一个平面，即连接部102与布线部101可以平齐设置(如图2所示)。在另一实施例中，连接部102也可以与布线部101设置彼此具有高度差的平面上，例如连接部102也可以与布线部101可以分别位于在不同高度的两个相互平行的平面。在其他实施例中，连接部102与布线部101也可以位于具有角度差的不同的平面，例如，连接部102也可以与布线部101可以分别两个相交的平面，这两个平面之间可以具有一定的角度，例如垂直，在这种情况下，连接部102也可以与布线部101可以分别位于两个相互垂直的平面上(如图4所示)。

基于相同的构思，本公开还提供一种电路板组件，如图2、图3和图4所示，电路板组件可以包括：如前述实施例中任一项的电路板10以及补强件30，电路板10的连接部 102与补强件30固定连接，电路板10的金属层与补强件30电连接。

图4是根据一示例性实施例示出的一种电路板组件的立体视图结构示意图，如图4所示，在本公开中，可以使用激光焊接的方式焊接电路板10和补强件30，具体而言，可以在连接部102中设置一个或者多个焊接点103。采用激光点焊可以避免增加终端的厚度。

在本公开中，补强件30可以是金属件，例如可以是钢板或者钢片，但本公开不限于此，也可以是其他金属或者其他具有导电性能的材质，只要能够满足补强的功能即可。

在本公开中，金属层可以是铜层。例如可以是铜箔。但本公开不限于，也可以是其他金属，只要能够满足电路板10的相应的功能设置即可。

在本公开示例性实施例中，如图1、图2和图3所示，电路板10可以包括多个连接部102，多个连接部102可以设置于电路板10的不同侧边。这样的设置，可以将电路板 10的多个侧边均焊接于补强件30，使得电路板10和补强件30连接得更加牢固，增强电路板10和补强件30的结构强度。

如图1和图2所示，电路板10可以设置有两个连接部102，两个连接部102可以相对设置，例如可以凸出于布线部101设置，如图1和图2所示，可以在布线部101的相对的两个侧边设置一对连接部102，这样可以将电路板10的相对的两个侧边均与补强件30 焊接，进一步使得电路板10和补强件30连接得更加牢固。

在一些实施例中，布线部101可以是矩形，连接部102可以设置在布线部101的长边，这样可以使得电路板10与补强件固定得更加稳定。连接部102的长度可以大于或者等于所在的布线部101的侧边的长度，这样的设置可以增加电路板10上用于与补强件30连接的面积。在另一实施例中，连接部102的长度也可以所在的布线部101的侧边的长度，这样的设置，可以避免过多的占用补强件30上的面积，有利于在补强件30上设置更多的部件。

需指出，如图1和图2所示的连接部102的设置位置和形状，仅为示例性，在本公开中，连接部102的设置位置和形状并不限于此，可以根据终端内部的补强件的设置位置、形状，以及与电路板的连接需求调整设置。电路板10的侧面会单独形成出侧翼供焊接，这部分区域完全接地，没有其他线路的器件，保证可以和钢片完全焊接。如图3所示，除了连接部域是激光点焊的，其他区域仍然使用传统的双面胶粘贴。

在本公开实施例中，连接部102上可以设置有连接区，连接部102可以通过连接区与补强件30焊接。连接区可以遍布连接部102的整个区域，也可以分布于连接部102的局部，只要能够达到连接连接部102和补强件30的目的即可。连接区内可以设置有焊接点 103，焊接点103可以是用于焊接的焊盘等部件。

在本公开中，布线部101也可以设置有连接区，布线部101可以通过所述连接区与补强件30相连接。连接区可以遍布布线部101的整个区域，也可以分布于布线部101的局部，只要能够达到连接布线部101和补强件30的目的即可。

如图1和图2所示，电路板10的连接部102和布线部101可以位于补强件30的同一个平面上，但是本公开不限于此，在一些实施例中，电路板10的连接部102和布线部101 也可以分别位于补强件30的不同的平面上。

如图4所示，在本公开示例性实施例中，连接部102与布线部101可以位于不同的平面。

这样的设置，可以将布线部101设置在补强件30的一个侧面，而将连接部102设置在补强件30的另一个侧面上，可以提供更多的设置形式，适应于终端内部多种位置的设置需求。并且，将连接部102与布线部101位于不同的平面，这样设置，使得在制作过程中，在连接部102焊接电路板10与补强件30时，避免焊接过程中对布线部的线路和电子元件造成损伤。有助于提升终端的质量，降低生产过程中的不良率。基于相同的构思，本公开还提供一种终端，包括：如前述实施例中任一项的电路板和中框，以及设置于中框的补强件。

图5是根据一示例性实施例示出的一种终端的剖面结构示意图。图6是根据一示例性实施例示出的一种终端的结构示意图。

如图5和图6所示，在本公开中，终端20可以包括中框，补强件30可以设置于中框。中框可以是终端20内部的支撑结构，用于设置终端内部的多种器件，可以位于显示屏100的背面。

如图3所示，在本公开示例性实施例中，终端还可以包括粘结层40，电路板10的布线部101可以通过粘结层40与补强件30连接。在本公开中，粘结层40可以包括双面胶、泡棉胶等具有粘结性的材质，本公开不做具体限定，只要能够将电路板10与补强件30 连接即可。这样的设置，可以进一步增加电路板10与补强件30的连接，并且，粘结层的材质还可以具有一定的缓冲性，在电路板10与补强件30之间还可以起到缓冲作用，防止补强件30的刚性对电路板10造成损伤。

在本公开示例性实施例中，粘结层40可以包括导电胶，例如可以是各向同性导电胶 (ICAs,Isotropic Conductive Adhesive)或者各向异性导电胶(ACAs,AnisotropicConductive Adhesives)。

导电胶不仅可以粘结电路板10与补强件30，还可以使得电路板10与补强件30之间形成电连接，在进一步加强电路板10与补强件30的连接牢固性的同时，还增强了电路板 10与补强件30之间的电气连通性，进一步避免了静电聚集的发生。在本公开中，如图2 所示，连接部102与布线部101可以位于补强件30的同一个侧面。或者，如图4和图5 所示，在本公开示例性实施例中，连接部102与布线部101可以位于补强件30的不同的侧面。

例如，补强件30可以包括第一侧301，以及与第一侧301相交的一个或多个第二侧302。布线部101可以与第一侧301相连，具体可以通过粘结层40相连。连接部102可以与第二侧302相接，具体可以是与第二侧302焊接。

如图5所示，在本公开示例性实施例中，终端20还可以包括指纹识别模组50，指纹识别模组50可以设置与补强件30上与布线部101相对的一侧。例如，指纹识别模组50 可以设置于补强件30的第一侧301。电路板10可以与指纹识别模组50相连，布线部101 与补强件30的第三侧303相连，第一侧301与第三侧303相对。

本公开的设置，电路板10与指纹识别模组50电连接，例如可以通过布线部101将电路板10与指纹识别模组50电连接，从而可以将指纹识别模组50与终端20内的主板或者小板实现电连接，通过电路板10，可以实现指纹识别模组50与终端20内的主板或者小板之间的电信号的传递，从而可以实现指纹识别模组50的相应功能。例如，主板或者小板上可以设置接收模块、控制模块等功能模块。

本公开的设置，增强了电路板10与补强件30之间的连接的牢固性，从而增强了指纹识别模组50与补强件30之间的结构强度，避免指纹识别模组50从补强件30上脱落。

在本公开中，指纹识别模组50可以是光学指纹传感器、电容传感器、热敏传感器、半导体压感传感器、超声波传感器和射频RF传感器中的任意一种。例如，可以是电容指纹传感器。

在本公开示例性实施例中，指纹识别模组50可以设置于终端20上与终端20的厚度方向相平行的侧面，例如可以是设置于中框的侧面，并且指纹识别模组50的正面可以设置为于终端20的厚度方向平行。终端20的厚度方向可以是至与显示屏100所在平面相垂直的平面。可以认为是，指纹识别模组50可以设置在终端20的侧面，例如右侧面，这样可以便于用户的操作。需指出，指纹识别模组50的设置的具体位置，本公开仅提供一些示例，并不做具体限定，在一些实施例中，指纹识别模组50也可以设置在终端20的顶端、底部、背部等位置。

在本公开示例性实施例中，终端20还包括按键模组(未图示)，按键模组可以与指纹识别模组50相邻设置。这样的设置，可以便于共同利用补强件30增强按键组件的强度，提升终端的质量。或者，与按键模组和指纹识别模组50共同适配的补强件30的强度可以更高，这样的设置，也进一步有利于电路板10与补强件30之间的连接的牢固性。

本公开的电路板上设置有布线部和连接部。布线部用于布设电路，或者可以与电子元件电连接。连接部可以用于与补强件相互电连接，从而可以将电路板与补强件固定，并且通过与补强件的电连接，可以避免发生静电聚集，从而可以避免终端内部元器件由于静电聚集发生的损坏。并且，在本公开中，通过将电路板的连接部的金属层暴露，从而可以通过金属层将电路板与补强件焊接，这样的连接更加紧密，并且还能实现电连接。

可以理解的是，本公开实施例提供的电路板、电路板组件和终端为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。结合本公开实施例中所公开的各示例的单元及算法步骤，本公开实施例能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同的方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的技术方案的范围。

可以理解的是，本公开中“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

进一步可以理解的是，术语“第一”、“第二”等用于描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开，并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上，“第一”、“第二”等表述完全可以互换使用。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。

进一步可以理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。

进一步可以理解的是，除非有特殊说明，“连接”包括两者之间不存在其他构件的直接连接，也包括两者之间存在其他元件的间接连接。

进一步可以理解的是，本公开实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作，但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作，或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中，多任务和并行处理可能是有利的。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利范围指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利范围来限制。

Claims (15)

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：

布线部，所述布线部用于设置电路；

连接部，所述连接部用于与补强所述电路板的补强件固定连接；以及

金属层，所述金属层在所述连接部暴露设置，所述金属层用于与所述补强件电连接。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述连接部设置于所述电路板的边缘。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，

所述电路板包括多个所述连接部，多个所述连接部设置于所述电路板的不同侧边。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，

所述连接部凸出于所述布线部的侧边设置。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，

所述电路板包括分别设置于所述布线部相对的两个侧边的一对连接部。

6.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，

所述连接部与所述布线部位于彼此具有高度差的不同的平面；或

所述连接部与所述布线部位于彼此具有角度差的不同的平面；或

所述连接部与所述布线部位于相同的平面。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，

所述连接部包括连接区，所述连接部通过所述连接区与所述补强件焊接。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电路板，其特征在于，

所述电路板为柔性电路板。

9.一种电路板组件，其特征在于，包括：

如权利要求1至8中任一项所述的电路板；以及

补强件，所述电路板的所述连接部与所述补强件固定连接，所述电路板的所述金属层与所述补强件电连接。

10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，

所述电路板组件还包括粘结层，所述布线部通过所述粘结层与所述补强件连接。

11.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，

所述粘结层包括导电胶。

12.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，

所述连接部与所述布线部位于所述补强件的同一个侧面；或

所述连接部与所述布线部分别位于所述补强件的不同侧面。

13.一种终端，其特征在于，包括：

如权利要求9至12中任一项所述的电路板组件；以及

中框，所述补强件设置于所述中框，所述电路板通过所述连接部与所述补强件固定连接，且所述电路板与所述补强件电连接。

14.根据权利要求13所述的终端，其特征在于，

所述终端还包括指纹识别模组，所述指纹识别模组设置于所述补强件上与所述布线部相对的一侧，所述指纹识别模组与所述电路板的所述布线部电连接。

15.根据权利要求14所述的终端，其特征在于，

所述指纹识别模组设置于所述中框的侧面，所述指纹识别模组的正面与所述终端的厚度方向相平行。

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