JP2001308491A - 片面配線基板、該片面配線基板を含む表示モジュール及び該片面配線基板の接続方法 - Google Patents

片面配線基板、該片面配線基板を含む表示モジュール及び該片面配線基板の接続方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装部品接続用の回路配線を高密度配線する
ことができる片面配線基板、該片面配線基板を含む表示
モジュール及び該片面配線基板の接続方法を提供する。 【解決手段】 ベース３１の片面にのみ回路配線３５，
３６，３７，３８が形成された片面配線基板２０におい
て、ベース３１の非回路配線面には、回路配線３５,３
６，３７，３８に通ずるバイアホール３９が実装部品４
２の接続部４２aに対応する箇所３８に配設され、実装
部品４２の接続部４２aをバイアホール３９に露出する
回路配線３８に接続して、少なくとも非回路配線面上に
実装部品４２を実装する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ抵抗及びチ
ップコンデンサー等のチップ部品やＩＣ基板等の各種実
装部品を高密度に実装するのに適した配線基板に関す
る。詳細に述べると、本発明は、回路配線が片面のみに
形成された片面配線基板において、回路配線の形成され
ていない非回路配線面においても上記実装部品を実装す
ることを特徴とする片面配線基板に関する。特に好適に
は、本発明は、液晶表示パネルとそれを駆動するのに必
要な各種回路部品が実装されたプリント基板とを電気的
に接続するために用いられるフレキシブル基板に関す
る。また、本発明は、上記片面配線基板を介して液晶表
示パネル及びプリント基板が接続される表示モジュー
ル、及び該片面配線基板の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１（Ａ）に示すように、携帯電話１０
０等の小型携帯機器においては、筐体１０１表面には各
種情報を表示するための表示部１１０と操作パネル部１
２０とが設けられており、筐体１０１内部には液晶表示
モジュール１１１や不図示の送受信回路が内蔵されてい
る。液晶表示モジュール１１１は、図１（Ｂ）に示すよ
うに、液晶表示パネル１１３と、液晶表示パネル１１３
を駆動するための駆動用ＩＣ１１４やチップ部品１１５
等を実装したプリント基板１１２とを備えてなる。携帯
電話１００等の小型携帯機器においては、商品サイクル
が短いために設計変更が頻繁に行なわれる。設計変更が
容易に行なうことができるように、液晶表示パネル１１
３、駆動用ＩＣ１１４及びチップ部品１１５等の各種実
装部品を１つのプリント基板１１２上に平面的に実装し
た片面実装構造が用いられる。しかしながら、平面的に
実装された液晶表示モジュール１１１では、プリント基
板１１２の面積が大きくなり、液晶表示モジュール１１
１の小型化が難しいという問題がある。
【０００３】一方、携帯電話１００の小型化を達成する
ために、液晶表示モジュールの小型化の取組みが行なわ
れている。
【０００４】例えば、図２に示すように、液晶表示モジ
ュールは、液晶表示パネル１０、プリント基板５０及び
フレキシブル基板２０という３つの要素から構成されい
る。この液晶表示モジュールでは、フレキシブル基板２
０を液晶表示パネル１０の非表示面側に折り曲げて、フ
レキシブル基板２０を介して液晶表示パネル１０及びプ
リント回路基板５０を電気的に接続する。プリント基板
５０に対しては液晶表示パネル１０の周辺回路部品を実
装する。このフレキシブル基板２０では、フレキシブル
なベースフィルム３１の片面にのみ回路配線３５を形成
するとともに、その片側配線面の側（すなわち液晶表示
パネル１０の非表示面側）にのみ各種実装部品を実装す
る。したがって、図２に示した液晶表示モジュールは、
図１に示した平面的な液晶表示モジュールよりも小型に
なる。しかしながら、図２に示した液晶表示モジュール
には、以下のような問題がある。
【０００５】図３及び図４は、図２に示した液晶表示モ
ジュールのフレキシブル基板２０に実装されたチップ部
品及びその周辺を示している。図３（Ａ）に図示されて
いるように、接続用ランド３８は、半田盛り処理（半田
形成）を行なうために露出状態にする必要があるが（詳
細は段落番号００３４にて述べる）、それ以外の部分は
ソルダーレジスト膜３３で被覆する。ソルダーレジスト
膜３３を主としてスクリーン印刷法により形成する。液
状のソルダーレジストを用いてソルダーレジスト膜をス
クリーン印刷法で形成する際には、位置ずれ、滲み、か
すれ又はダレ等の不具合があるために、ソルダーレジス
ト膜３３の印刷精度は、通常、約±１５０〜３００μｍ
となる。液状のソルダーレジストが接続用ランド３８を
誤って被覆したり逆に隣接配線３６が露出することがな
いように、接続用ランド３８と隣接配線３６との間に
は、図に示すような所定の間隔Ｘ（通常、約３００〜６
００μｍ）を設ける必要がある。そして、片側配線面の
様々な箇所に接続用ランドを設けており、その各接続用
ランドにおいても同様の所定間隔Ｘを設ける必要があ
る。所定間隔Ｘを設ける必要があるために、回路配線パ
ターンを高密度設計することができないという問題があ
る。
【０００６】また、従来の片面配線基板においては、図
５に示すように、隣接する回路配線Ａ，Ｂを略平行に配
置した構成にすることしかできなかった。高密度実装及
び配線設計の自由度の観点から、片面配線基板において
も、対向する一対の接続用ランド間に別の配線が交差す
るように配置した交差配線構造が要望されている。しか
しながら、片側配線基板に対して上記交差配線構造を適
用するとすれば、一対の接続用ランド上にチップ部品を
配置した状態で半田リフロー処理すると、リフローした
半田が隣接した交差配線上にも流出して、交差配線と接
続用ランドとの間でショートしてしまう。したがって、
従来の片側配線基板では交差配線構造を適用することが
できないという問題がある。
【０００７】そして、図３（Ｂ）に示すように、半田４
３を用いて接続用ランド３８上にチップ部品４２を実装
する場合、そのチップ部品実装部の高さは、チップ部品
高さに半田４３厚さを加えたものになる。チップ部品実
装部の高さを低くするために半田４３厚さを薄くする
と、チップ部品４２と接続用ランド３８との間の接続信
頼性が低下する不具合がある。そのために、チップ部品
実装部分の高さをある高さよりも低くして片側配線基板
を薄型化することには限界がある。
【０００８】また、表示モジュールにおけるフレキシブ
ル基板２０は、上述したように、液晶表示パネル１０の
非表示面側に折り曲げた状態で使用される。回路配線を
設けたフレキシブル基板２０を液晶表示パネル１０の側
に折り曲げると、液晶表示パネル１０のガラス基板のエ
ッジがソルダーレジスト膜３３の被覆されていない回路
配線露出部分と接触して回路配線を切断して断線状態に
なったり、導電性異物がソルダーレジスト膜３３の被覆
されていない回路配線露出部分に混入・付着して回路配
線がショートしたりすることがある。すなわち、液晶表
示パネル１０の側に回路配線を設けたフレキシブル基板
２０を折曲させた状態で用いると、配線回路の信頼性が
低下するという問題がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
解決すべき技術的課題は、実装部品接続用の回路配線を
高密度配線することができる片面配線基板、該片面配線
基板を含む表示モジュール及び該片面配線基板の接続方
法を提供することである。
【００１０】また、他の解決すべき課題は、上記課題に
加えて、実装部品が実装された片面配線基板を薄型化す
ることである。
【００１１】さらに、他の解決すべき課題は、液晶表示
パネルの側に回路配線を設けたフレキシブル基板におい
て、液晶表示パネルのガラス基板のエッジにより回路配
線が断線したり、導電性異物が混入・付着することによ
り回路配線がショートしたりすることを防止して、配線
回路の信頼性を向上させることである。
【００１２】
【課題を解決するための手段・作用・効果】上記技術的
課題を解決するために、本発明は、ベースの片面にのみ
回路配線が形成された片面配線基板において、ベースの
非回路配線面には、回路配線に通ずるバイアホールが実
装部品の接続部に対応する箇所に配設され、実装部品の
接続部をバイアホールに露出する回路配線に接続して、
少なくとも非回路配線面上に実装部品を実装することを
特徴とする。
【００１３】上記構成の片面配線基板によれば、一方の
面に回路配線を形成しており、他方の面にはチップ部品
等の実装部品の接続部を回路配線に電気的に接続するた
めのバイアホールをベースに設けている。すなわち、接
続に必要なサイズであり且つ回路配線に通ずる深さのバ
イアホールを非回路配線側から形成している。回路配線
側から回路配線上に実装部品を直接電気的に接続すると
ともに、バイアホールから露出した回路配線すなわち接
続用ランドに対してベース側（すなわち、非回路配線
側）から実装部品を電気的に接続する。
【００１４】実装部品の接続部を回路配線に電気的に接
続するために半田を通常用いる。よって、従来技術のと
ころで説明したように、半田盛り処理のためには、半田
盛りに必要な部分を露出状態にしておき、半田盛りに不
必要な部分をソルダーレジストで覆い隠す。隣接配線や
交差配線等の高密度配線を必要とする場所については、
上述した方法により、ベース側（すなわち、非回路配線
側）から実装部品を電気的に接続して、ベース側の回路
配線面が電気的な接続に直接関係する。一方、ソルダー
レジスト側の回路配線面は、実装部品との電気的な接続
に関係しない。ソルダーレジスト側の高密度配線をソル
ダーレジストで覆い隠すことができるために、ソルダー
レジスト側の回路配線が露出するということがなくな
る。すなわち、一旦形成された高密度配線が、ソルダー
レジスト膜の形成時に発生する不具合（例えば位置ず
れ、滲み、かすれ又はダレ等）によって台無しになるこ
とがない。したがって、ベース上に形成した高密度配線
を維持することができるので、隣接配線や交差配線等の
高密度配線を備えた片面回路配線基板を実現することが
できる。
【００１５】また、バイアホールを介して実装部品の接
続部を回路配線の接続用ランドに対して半田で電気的に
接続するとき、ベース厚さによって半田盛り厚さを規制
する。ベース厚さに相当する一定の半田盛り厚さを確保
しているので、回路配線に対してチップ部品等を電気的
に接続するときの電気的接続安定性が向上する。
【００１６】好ましくは、実装部品を非配線面上のみに
実装する。このような構成にすることにより、チップ部
品実装部の高さは、チップ部品高さに半田盛り厚さ、す
なわちベース厚さ、を加えたものになり、片面配線基板
の薄型化に寄与する。また、非配線面上のみに実装部品
を実装するという構成においては、回路配線面の略全面
にわたってソルダーレジストで覆い隠すことができる。
すなわち、略全面をソルダーレジストで覆うためには、
ベタ状にスクリーン印刷又はスプレー印刷すればよい。
したがって、スクリーン印刷法における印刷精度の影響
を受けなくなり、製造上の管理が容易になる。さらにま
た、回路配線面の略全面をソルダーレジストで覆い隠す
ことにより、液晶表示パネルのガラス基板のエッジが回
路配線を切断したり、導電性異物が回路配線間に混入・
付着することにより回路配線をショートさせたりするこ
とを防止することができ、回路配線の信頼性が向上す
る。
【００１７】上記片側配線基板は、例えば、表示モジュ
ールにおいて用いられ、表示パネルとプリント回路基板
との間に介在して両者を電気的に接続する。上記片側配
線基板を含む表示モジュールは、上記片側配線基板につ
いて説明したのと同じ理由により、表示モジュールの小
型化及び配線回路の信頼性向上に寄与する。
【００１８】上記片側配線基板を、以下のようにして表
示パネル及びプリント回路基板に対して電気的に接続す
る。すなわち、まず、表示パネル、プリント回路基板及
び片側配線基板の各特性を個別に予め検査する。そのあ
と、所定の特性を確認した良品が表示モジュールのアセ
ンブリ工程に進む。アセンブリ工程では、表示パネルと
プリント回路基板との間に片側配線基板を介在させて、
表示パネルとプリント回路基板とを連結する。したがっ
て、良品であることが確認された各構成要素を用いて表
示モジュールをアセンブルするので、表示モジュールの
不良発生率が低減する。
【００１９】好ましくは、表示モジュールに用いる片面
配線基板はフレキシブル基板である。表示モジュールに
おいて、フレキシブル基板を液晶表示パネルの側に折り
曲げてフレキシブル基板を表示パネル及びプリント回路
基板に対して電気的に接続することにより、表示パネル
とプリント回路基板とが重なり合う。したがって、表示
モジュールの占有面積が小さくなって、表示モジュール
の小型化に寄与する。
【００２０】表示パネルは、プラズマ表示パネルやCRT
表示パネル等も用いることができるが、小型化、駆動回
路及び消費電力等の観点から液晶表示パネルが好まし
い。
【００２１】表示モジュールは、表示パネルと、表示パ
ネルを駆動するための実装部品を搭載したプリント基板
と、片面配線基板とからなり、表示パネル及びプリント
基板は、フレキシブルな片面配線基板を介して電気的に
接続する。この場合、フレキシブルな片面配線基板を通
常ガラス部材からなる液晶表示パネルの表示面の反対側
に折り曲げた状態で使用する。ガラス基板と接触する面
をソルダーレジスト膜で大略被覆しているので、液晶表
示パネルのガラス基板のエッジが回路配線の露出した回
路配線露出部と接触して回路配線を切断したり、導電性
異物が回路配線露出部と接触して回路配線をショートさ
せたりするという不具合を大幅に低減することができ
る。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の一実施形態に係
る、片面配線基板としてのフレキシブル基板２０、該フ
レキシブル基板２０を含む表示モジュール及び該フレキ
シブル基板２０の接続方法について、図６〜図１３を参
照して詳細に説明する。
【００２３】図６は、携帯電話等の小型携帯機器に内蔵
されているフレキシブル基板２０を示す斜視図である。
図７及び図８は、それぞれ、図６のフレキシブル基板２
０の正面図及び側面図である。
【００２４】フレキシブル基板２０は、ポリイミド又は
ポリエステル等の誘電体材料からなるフレキシブルなベ
ースフィルム３１（厚さ１２〜２５μｍ程度）と、銅等
の金属箔からホトリソグラフィ技術により所望の回路配
線パターンが片面に形成された回路配線３５（厚さ８〜
１５μｍ程度）と、ソルダーレジスト膜３３とを積層し
た積層構造をしている。液晶表示パネル用接続部２３及
びプリント基板用接続部２５を液晶表示パネル側の端部
及びプリント基板側の端部にそれぞれ設ける。液晶表示
パネル１０を駆動するための駆動用ＩＣ４１や、ノイズ
低減又は電源電圧の安定化のための抵抗、容量、誘導素
子等の各種チップ部品４２を後述する方法によってベー
スフィルム３１上に実装する。
【００２５】回路配線３５が片面に形成された回路配線
面においては、液晶表示パネル用接続部２３及びプリン
ト基板用接続部２５が露出するように、ソルダーレジス
ト膜３３を略全面に形成する。液晶表示パネル用接続部
２３及びプリント基板用接続部２５が露出しているが、
それ以外の領域はソルダーレジスト膜３３で被覆する。
すなわち、ソルダーレジスト膜３３は回路配線３５を保
護する保護膜として機能する。さらに、フレキシブル基
板２０全体に金、スズ、ニッケル、半田等の金属を仕上
げメッキ処理して、所望の回路配線表面上には金属保護
薄膜（不図示）を形成する。
【００２６】図９（Ａ）は、図６のフレキシブル基板２
０に実装されたチップ部品４２（例えば、高さが約２０
０μｍ）及びその周辺を非回路配線側から見た図であ
る。図９（Ｂ）は、（Ａ）において線ＶＩＩ―ＶＩＩで
切断した断面図である。
【００２７】細幅の回路配線３５の端からは、方形形状
の接続用ランド３８が延在しており、この接続用ランド
３８は1つのチップ部品４２に対して２個対向配置す
る。各接続用ランド３８の直上には、接続用ランド３８
のサイズより一回り小さいサイズであり且つチップ部品
４２の幅よりも大きいサイズのバイアホール（via hol
e）３９をそれぞれ形成する。
【００２８】また、回路配線３５の接続用ランド３８に
対して距離Ｘ’離れた位置に、隣接配線３６を配置す
る。距離Ｘ’は、例えば、約２０μｍまで接近させるこ
とができる。さらに、隣接配線３６から延在する交差配
線３７は、一対の接続用ランド３８間を通って接続用ラ
ンド３８を挟んで反対側の隣接配線３６に接続したクラ
ンク形状の交差配線構造をしている。前述したように、
ベースフィルム３１を挟んで回路配線側にソルダーレジ
スト膜３３を形成し、回路配線３５、隣接配線３６及び
交差配線３７の配線パターンをソルダーレジスト膜３３
で覆う。フレキシブル基板２０は、ベースフィルム３１
を挟んで非回路配線側にバイアホール３９を形成し、非
回路配線側からバイアホール３９を介して接続用ランド
３８に対してチップ部品４２の接続部４２ａを電気的に
接続する構成となっている。ブリッジ形状の絶縁性ベー
スフィルム３１及びソルダーレジスト膜３３によって交
差配線３７を絶縁している。したがって、隣接配線又は
交差配線の高密度配線構造をしたフレキシブル基板２０
においては、接続に関係する接続用ランド３８だけがバ
イアホール３９を通して露出しているために、隣接した
回路配線間でショートすることがない。
【００２９】チップ部品４２の両接続部４２ａが各バイ
アホール３９の直上に位置するように、ブリッジ形状を
したベースフィルム３１上にチップ部品４２を位置決め
する。駆動用ＩＣ４１は、駆動用ＩＣ４１から外方に延
在する複数の接続部を有する。駆動用ＩＣ４１を収納で
きるサイズで開口したバイアホール３９の直上に駆動用
ＩＣ４１を位置決めしたあと、金等の接続用バンプ４１
ａを介して駆動用ＩＣ４１の接続部を各接続用ランド３
８に電気的に接続する。
【００３０】チップ部品４２の接続部４２ａ及び接続用
ランド３８の少なくとも一方に半田４３を形成する。チ
ップ部品４２の接続部４２ａ及び接続用ランド３８に形
成された半田は、リフロー処理によって互いに溶融し
て、接続部４２ａと接続用ランド３８とを電気的に接続
する。
【００３１】次に、フレキシブル基板２０の作製方法に
ついて説明する。
【００３２】ベースフィルム３１の一方の面において、
通常用いられるホトリソグラフィ技術を適用することに
より、回路配線３５、接続用ランド３８、隣接配線３６
及び交差配線３７を含む回路配線パターンを形成する。
接続用ランド３８直上において、接続用ランド３８に通
ずるバイアホール３９を形成する。このバイアホール３
９を、湿式エッチングやプラズマエッチング等の化学的
手法及び研削加工等の機械的手法等の種々の方法を用い
て、ベースフィルム３１側（すなわち、非回路配線側）
から形成する。接続用ランド３８の全面及びその他の必
要な箇所にソルダーレジスト膜３３を形成する。フレキ
シブル基板２０全体に金、スズ、ニッケル、半田等の金
属を仕上げメッキ処理する。その結果、ベースフィルム
３１を挟んで一方の面に回路配線パターンを形成すると
ともに、他方の面にバイアホール３９を形成したフレキ
シブル基板を作製することができる。
【００３３】また、別のフレキシブル基板作製方法とし
ては、以下の方法がある。すなわち、一方の面に接着層
を設けたベースフィルム３１にバイアホール３９を上述
した方法若しくは打抜加工方法で形成する。ベースフィ
ルム３１の接着層に対して銅箔をラミネートする。ベー
スフィルム３１上の銅箔に対して、通常用いられるホト
リソグラフィ技術を適用することにより、回路配線３
５、接続用ランド３８、隣接配線３６及び交差配線３７
を含む回路配線パターンを形成する。接続用ランド３８
の全面及びその他の必要な箇所にソルダーレジスト膜３
３を形成する。フレキシブル基板２０全体に金、スズ、
ニッケル、半田等の金属を仕上げメッキ処理する。その
結果、ベースフィルム３１を挟んで一方の面に回路配線
パターンを形成するとともに、他方の面にバイアホール
３９を形成したフレキシブル基板を作製することができ
る。
【００３４】次に、上述したフレキシブル基板２０にチ
ップ部品４２を実装する実装方法について説明する。
【００３５】接続用ランド３８に対しては、開口したバ
イアホール３９を通して半田肉盛りを形成する。また、
チップ部品４２の両接続部４２ａの底面及び側面に半田
を形成する。すなわち、接続用ランド３８及びチップ部
品４２の少なくとも一方に対して、半田４３を形成す
る。半田形成においては、半田メッキ法や、半田ペース
トをスクリーン印刷したりディスペンサから吐出させる
半田ペースト法を用いる。ブリッジ形状のベースフィル
ム３１上にチップ部品４２を予備的に位置決めしたあ
と、チップ部品４２の各接続部４２ａがそれぞれのバイ
アホール３９直上に位置するように正確に位置決めす
る。チップ部品４２の載置されたフレキシブル基板２０
をリフロー処理すると、半田が溶融して、チップ部品４
２の接続部４２ａはバイアホール３９を介して回路配線
３５の接続用ランド３８に対して半田付けされて、両者
が電気的に接続される。このとき、接続部４２ａと接続
用ランド３８との間に存在する半田の厚さをベースフィ
ルム３１の厚さで規制しているので、半田の厚さが一定
になり、半田の電気的接続安定性を確保することができ
る。
【００３６】次に、チップ部品等の実装部品を実装した
フレキシブル基板２０を介して、液晶表示パネル１０及
びプリント回路基板５０を接続した液晶表示モジュール
及びその接続方法について説明する。
【００３７】液晶表示モジュールは、図１１に示すよう
に、ガラス基板からなる液晶表示パネル１０と、液晶表
示パネル１０を駆動するための周辺回路部品を搭載した
プリント基板５０と、液晶表示パネル１０とプリント基
板５０との間に介在して両者を電気的に接続するフレキ
シブル基板２０とから構成されている。液晶表示モジュ
ールを構成する各構成要素について、所定の特性を備え
ているか否かについて、アセンブル工程前に予め品質検
査する。そして、品質検査済みの良品の構成要素が次の
アセンブル工程に進む。したがって、表示モジュールの
不良発生率を低減させることができる。
【００３８】フレキシブル基板２０に設けた液晶表示パ
ネル用接続部２３とプリント基板用接続部２５を、それ
ぞれ、液晶表示パネル１０上の接続用端子及びプリント
基板５０上の接続用端子に対して電気的に接続する。フ
レキシブル基板２０を、フレキシブル基板２０の回路配
線面が液晶表示パネル１０に当接するように配置する。
その結果、チップ部品等を実装した面、すなわち非回路
配線面は、ベースフィルム３１を挟んで液晶表示パネル
１０の反対側に位置する。フレキシブルなフレキシブル
基板２０を、フレキシブル基板２０及びプリント基板５
０が液晶表示パネル１０の非表示面側に位置するように
折り曲げる。このとき、折曲したフレキシブル基板２０
の内側面すなわち回路配線面をソルダーレジスト膜３３
で被覆しているので、ガラスからなる液晶表示パネル１
０のエッジが回路配線３５を傷つけることを防止するこ
とができる。そして、フレキシブル基板２０を含む液晶
表示モジュールを、携帯電話等の小型携帯機器に折曲状
態で組み込む。フレキシブル基板２０を折曲させること
により、表示モジュールの液晶表示パネル１０とプリン
ト回路基板５０とが重なり合って、表示モジュールの占
有面積が小さくなる。
【００３９】上述したフレキシブル基板２０では、チッ
プ部品等の実装部品を回路配線面の反対面にのみ実装し
ている。しかしながら、図１２のように、一部の実装部
品を回路配線面側に配置することも可能である。例え
ば、図１０は、回路配線Ｃ―Ｃ’が隣接回路配線Ｄ―
Ｄ’に対して交差する交差配線構造を示している。この
交差配線構造において、回路配線Ｃ―Ｃ’に対して実装
したチップ部品４２（実線で示されている）は、回路配
線側から電気的に接続する。それとともに、回路配線Ｄ
―Ｄ’に対して実装したチップ部品４２（破線で示され
ている）は、バイアホール（不図示）を介して非回路配
線側から電気的に接続する。すなわち、少なくとも、交
差配線等の高密度配線が必要であるというところに対し
て実装部品を回路配線面の反対面に配置し、高密度配線
の不必要なところでは実装部品を回路配線面側に配置す
るという構成にすることができる。この場合、従来技術
のところで説明した、実装部品を回路配線面の片面にの
み実装する場合と比較すると、交差配線等の高密度配線
を用いている結果として、フレキシブル基板２０を小型
化することができるとともに、回路設計の自由度が高く
なる。
【００４０】さらに、液晶表示モジュールにおいては、
図１３に示すように、フレキシブル基板２０を非折曲状
態で液晶表示パネル１０及びプリント回路基板５０に電
気的に接続するとともに、非折曲状態のフレキシブル基
板２０を備える液晶表示モジュールを携帯電話等の小型
携帯機器に組み込んで使用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （Ａ）は従来の携帯電話の斜視図である。
（Ｂ）は、（Ａ）の携帯電話に組み込まれている液晶表
示モジュールの斜視図である。
【図２】 従来の別の液晶表示モジュールを示す図であ
る。
【図３】 図２に示した液晶表示モジュールのフレキシ
ブル基板に実装されたチップ部品を示す図である。
（Ａ）はフレキシブル基板に実装されたチップ部品及び
その周辺を回路配線側から見た図である。（Ｂ）は、
（Ａ）における線ＩＩＩ―ＩＩＩで切断した断面図であ
る。
【図４】 図３に示した、液晶表示モジュールのフレキ
シブル基板に実装されたチップ部品の斜視図である。
【図５】 対向する回路配線間にチップ部品を実装する
従来の接続方法を示す説明図である。
【図６】 本発明に係る、液晶表示パネルの接続された
フレキシブル基板を示す斜視図である。
【図７】 図６に示したフレキシブル基板の正面図であ
る。
【図８】 図６に示したフレキシブル基板の側面図であ
る。
【図９】 （Ａ）は図６のフレキシブル基板に実装され
たチップ部品及びその周辺を非回路配線側から見た図で
ある。（Ｂ）は、（Ａ）における線ＶＩＩ―ＶＩＩで切
断した断面図である。
【図１０】 交差配線を含む回路配線間でチップ部品を
接続する、本発明に係る接続方法を示す説明図である。
【図１１】 本発明に係る液晶表示モジュールを示す図
である。
【図１２】 本発明に係る別の液晶表示モジュールを示
す図である。
【図１３】 本発明に係る液晶表示モジュールの使用方
法を示す図である。
【符号の説明】
１０ 液晶表示パネル ２０ フレキシブル基板 ２３ 液晶表示パネル用接続部 ２５ プリント基板用接続部 ３１ ベースフィルム ３３ ソルダーレジスト膜 ３５ 回路配線 ３６ 隣接配線 ３７ 交差配線 ３８ 接続用ランド ３９ バイアホール ４１ 駆動用ＩＣ ４１ａ 接続用バンプ ４２ チップ部品 ４２ａ 接続部 ４３ 半田 ４５ 開口部 ５０ プリント基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB06 AC11 AC17 BB05 CC33 CD26 CD29 5E336 AA04 AA08 AA14 BB01 BB12 BC26 CC31 EE01 GG14 GG30 5E338 AA01 AA12 AA16 BB04 BB17 BB19 BB63 BB72 CC01 EE51 EE53 5E344 AA02 AA12 AA22 AA26 BB02 BB04 EE12

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ベース（３１）の片面にのみ回路配線
    （３５，３６，３７，３８）が形成された片面配線基板
    （２０）において、 上記ベース（３１）の非回路配線面には、上記回路配線
    （３５,３６，３７，３８）に通ずるバイアホール（３
    ９）が実装部品（４２）の接続部（４２a）に対応する
    箇所（３８）に配設され、 上記実装部品（４２）の接続部（４２a）を上記バイア
    ホール（３９）に露出する回路配線（３８）に接続し
    て、少なくとも非回路配線面上に実装部品（４１，４
    ２）を実装することを特徴とする片面配線基板。
  2. 【請求項２】 上記実装部品（４２）は非回路配線面上
    のみに実装することを特徴とする、請求項１記載の片面
    配線基板。
  3. 【請求項３】 請求項１記載の片面配線基板（２０）を
    介して、表示パネル（１０）と、該表示パネル（１０）
    の駆動用実装部品の搭載されたプリント基板（５０）と
    が接続されていることを特徴とする表示モジュール。
  4. 【請求項４】 上記片面配線基板（２０）はフレキシブ
    ル基板であることを特徴とする請求項３記載の表示モジ
    ュール。
  5. 【請求項５】 上記表示パネル（１０）が液晶表示パネ
    ルであることを特徴とする、請求項３記載の表示モジュ
    ール。
  6. 【請求項６】 請求項１記載の片面配線基板（２０）を
    介して、表示パネル（１０）及び該表示パネル（１０）
    の駆動用実装部品の搭載されたプリント基板（５０）が
    接続されていることを特徴とする片面配線基板の接続方
    法。
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