JP2003188485A - 電子回路製品及び製造方法 - Google Patents
電子回路製品及び製造方法Info
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- JP2003188485A JP2003188485A JP2001380903A JP2001380903A JP2003188485A JP 2003188485 A JP2003188485 A JP 2003188485A JP 2001380903 A JP2001380903 A JP 2001380903A JP 2001380903 A JP2001380903 A JP 2001380903A JP 2003188485 A JP2003188485 A JP 2003188485A
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造コストを低減可能なフレキシブルプリン
ト基板を有する電子回路製品を提供すること。 【解決手段】 ベースフィルム１上に、他の導体ライン
２ｃを跨って、導体ライン２ａ、２ｃ間を接続する短絡
導体を有する導体パターンが形成されており、半田材４
からなる該短絡導体は、ソルダーレジスト３を介して他
の導体ライン２ｃと絶縁された状態で形成されている。
ト基板を有する電子回路製品を提供すること。 【解決手段】 ベースフィルム１上に、他の導体ライン
２ｃを跨って、導体ライン２ａ、２ｃ間を接続する短絡
導体を有する導体パターンが形成されており、半田材４
からなる該短絡導体は、ソルダーレジスト３を介して他
の導体ライン２ｃと絶縁された状態で形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路製品及び
製造方法に関し、特に、LＣＤモジュール製品、即ち、
液晶パネル駆動用のＩＣチップなどの部品がＣＯＦ（Ch
ip On Film）等の実装方法によりフレキシブルプリント
基板に実装された液晶表示装置用の電子モジュール製品
及び製造方法に関する。
製造方法に関し、特に、LＣＤモジュール製品、即ち、
液晶パネル駆動用のＩＣチップなどの部品がＣＯＦ（Ch
ip On Film）等の実装方法によりフレキシブルプリント
基板に実装された液晶表示装置用の電子モジュール製品
及び製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示装置は、液晶表示パネルとフレ
キシブルプリント基板とを含んで構成されている。液晶
表示パネルは、電極が形成された対向する２枚の透明基
板の間隙に液晶が封入された液晶表示素子を備えるもの
である。液晶表示パネルは、電界や電流或いは温度によ
って液晶分子の配列状態や相変化が起こり、液晶状態で
の光の干渉、散乱、回折、旋光、選択散乱、吸収などの
光学的性質が変化することを動作原理とするものであ
る。通常は、対向する電極間に電圧を印加して液晶層を
制御することにより、液晶表示パネル上に表示を行う。
キシブルプリント基板とを含んで構成されている。液晶
表示パネルは、電極が形成された対向する２枚の透明基
板の間隙に液晶が封入された液晶表示素子を備えるもの
である。液晶表示パネルは、電界や電流或いは温度によ
って液晶分子の配列状態や相変化が起こり、液晶状態で
の光の干渉、散乱、回折、旋光、選択散乱、吸収などの
光学的性質が変化することを動作原理とするものであ
る。通常は、対向する電極間に電圧を印加して液晶層を
制御することにより、液晶表示パネル上に表示を行う。
【０００３】フレキシブルプリント基板は、ポリイミド
フィルムをベースフィルムとし、その上に導電薄膜のパ
ターンが形成されたものである。即ち、フレキシブルプ
リント基板は、スパッタリングによって銅箔をポリイミ
ドのベースフィルムの表面に形成する銅箔形成工程と、
ポリイミドのベースフィルムの表面に形成された銅箔に
所望の導体パターンを形成するパターニング工程を経て
製作される。パターニング工程は、銅箔表面にレジスト
をコーティングするレジストコーティング工程、マスク
を通じて露光し所望のパターンを焼き付ける露光工程、
及びエッチング液によるエッチング工程を含む。
フィルムをベースフィルムとし、その上に導電薄膜のパ
ターンが形成されたものである。即ち、フレキシブルプ
リント基板は、スパッタリングによって銅箔をポリイミ
ドのベースフィルムの表面に形成する銅箔形成工程と、
ポリイミドのベースフィルムの表面に形成された銅箔に
所望の導体パターンを形成するパターニング工程を経て
製作される。パターニング工程は、銅箔表面にレジスト
をコーティングするレジストコーティング工程、マスク
を通じて露光し所望のパターンを焼き付ける露光工程、
及びエッチング液によるエッチング工程を含む。
【０００４】ＩＣチップ等の取り付け工程では、液晶パ
ネル駆動用のＩＣチップなどの部品は、ＣＯＦ等の実装
方法によりフレキシブルプリント基板に異方性導電膜を
用いて熱圧着される。
ネル駆動用のＩＣチップなどの部品は、ＣＯＦ等の実装
方法によりフレキシブルプリント基板に異方性導電膜を
用いて熱圧着される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところでＬＣＤモジュ
ール製品において、ベースフィルム上に形成された導体
パターンに他の導体ラインを跨って短絡する２本の導体
ラインが存在する場合、従来は図５に示す如く、ゼロオ
ーム抵抗５を用いて短絡導体を形成していた。このゼロ
オーム抵抗５を用いた短絡導体の形成は、導体ライン２
ａと２ｂの端部の一定部分を被覆する工程、フレキシブ
ルプリント基板上をソルダーレジスト６で絶縁被覆する
工程と、導体ライン２ａと２ｂの端部の一定部分に施さ
れた被覆を除去する工程、ゼロオーム抵抗５の端部を導
体ライン２ａと２ｂの端部に半田付けする工程を経て形
成される。しかしながら、この従来の第１の方法は結構
手間がかかり、製造コストを低減できないという問題が
あった。
ール製品において、ベースフィルム上に形成された導体
パターンに他の導体ラインを跨って短絡する２本の導体
ラインが存在する場合、従来は図５に示す如く、ゼロオ
ーム抵抗５を用いて短絡導体を形成していた。このゼロ
オーム抵抗５を用いた短絡導体の形成は、導体ライン２
ａと２ｂの端部の一定部分を被覆する工程、フレキシブ
ルプリント基板上をソルダーレジスト６で絶縁被覆する
工程と、導体ライン２ａと２ｂの端部の一定部分に施さ
れた被覆を除去する工程、ゼロオーム抵抗５の端部を導
体ライン２ａと２ｂの端部に半田付けする工程を経て形
成される。しかしながら、この従来の第１の方法は結構
手間がかかり、製造コストを低減できないという問題が
あった。
【０００６】従来の第２の方法は、図６に示す如く、両
面に導体パターンが形成された両面フレキシブルプリン
ト基板を用いるものである。この両面フレキシブルプリ
ント基板は、ベースフィルム１の表面に短絡される２本
の導体ライン２ａと２ｂと、これら導体ライン２ａと２
ｂの間に導体ライン２ｃが存在するものであって、２本
の導体ライン２ａと２ｂの端部をバイアホールの導体７
ａ、７ｂと、ベースフィルム１の裏面に形成された短絡
用導体２ｄで接続して構成されたものである。
面に導体パターンが形成された両面フレキシブルプリン
ト基板を用いるものである。この両面フレキシブルプリ
ント基板は、ベースフィルム１の表面に短絡される２本
の導体ライン２ａと２ｂと、これら導体ライン２ａと２
ｂの間に導体ライン２ｃが存在するものであって、２本
の導体ライン２ａと２ｂの端部をバイアホールの導体７
ａ、７ｂと、ベースフィルム１の裏面に形成された短絡
用導体２ｄで接続して構成されたものである。
【０００７】しかしながら、両面に導体パターンが形成
された両面フレキシブルプリント基板を用いて短絡導体
を形成する従来の第２の方法は、ベースフィルム１の両
面に形成されている導体箔を所望のパターンに形成する
両面導体エッチング工程、短絡する導体ラインの端部に
バイアホールを形成するバイアホール加工工程、バイア
ホールの導体を形成するメッキ工程を有するため、上記
第１の従来方法よりも更に製造期間が長く、従って製造
コストを低減できないという問題があった。
された両面フレキシブルプリント基板を用いて短絡導体
を形成する従来の第２の方法は、ベースフィルム１の両
面に形成されている導体箔を所望のパターンに形成する
両面導体エッチング工程、短絡する導体ラインの端部に
バイアホールを形成するバイアホール加工工程、バイア
ホールの導体を形成するメッキ工程を有するため、上記
第１の従来方法よりも更に製造期間が長く、従って製造
コストを低減できないという問題があった。
【０００８】解決しようとする第１の課題は、２本の導
体ラインが他の導体ラインを跨って短絡導体で接続され
た導体パターンが形成された１層フレキシブルプリント
基板を有するＬＣＤモジュール製品の製造コストを低減
することである。
体ラインが他の導体ラインを跨って短絡導体で接続され
た導体パターンが形成された１層フレキシブルプリント
基板を有するＬＣＤモジュール製品の製造コストを低減
することである。
【０００９】解決しようとする第２の課題は、２本の導
体ラインが他の導体ラインを跨って短絡導体で接続され
た導体パターンが形成された１層フレキシブルプリント
基板であって、前記短絡導体が２本存在する１層フレキ
シブルプリント基板を有するＬＣＤモジュール製品の製
造コストを低減することである。
体ラインが他の導体ラインを跨って短絡導体で接続され
た導体パターンが形成された１層フレキシブルプリント
基板であって、前記短絡導体が２本存在する１層フレキ
シブルプリント基板を有するＬＣＤモジュール製品の製
造コストを低減することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記第１の課題を解決す
るＬＣＤモジュール製品は、他の導体ラインを跨って導
体ライン間を接続する短絡導体が存在する導体パターン
が形成されたフレキシブルプリント基板に回路部品が実
装されたＬＣＤモジュール製品において、前記短絡導体
が半田材で形成されたものであることを特徴とするもの
である。
るＬＣＤモジュール製品は、他の導体ラインを跨って導
体ライン間を接続する短絡導体が存在する導体パターン
が形成されたフレキシブルプリント基板に回路部品が実
装されたＬＣＤモジュール製品において、前記短絡導体
が半田材で形成されたものであることを特徴とするもの
である。
【００１１】そして、前記半田材で形成された短絡導体
は、短絡される２本の導体ラインの端部にランドを形成
する工程、これらランド以外のフレキシブルプリント基
板上をソルダーレジストで絶縁被覆する工程、これらラ
ンド間に半田ペーストを線状に配置する工程、前記半田
ペーストを溶融する工程、溶融した金属を冷却し凝固さ
せる工程を経て形成される。
は、短絡される２本の導体ラインの端部にランドを形成
する工程、これらランド以外のフレキシブルプリント基
板上をソルダーレジストで絶縁被覆する工程、これらラ
ンド間に半田ペーストを線状に配置する工程、前記半田
ペーストを溶融する工程、溶融した金属を冷却し凝固さ
せる工程を経て形成される。
【００１２】上記第２の課題を解決するＬＣＤモジュー
ル製品は、他の導体ラインを跨って導体ライン間を接続
する第１短絡導体と第２短絡導体の２本存在する導体パ
ターンとが形成されたフレキシブルプリント基板に回路
部品が実装されたＬＣＤモジュール製品において、前記
第１短絡導体と第２短絡導体が半田材で形成された短絡
導体であることを特徴とするものである。
ル製品は、他の導体ラインを跨って導体ライン間を接続
する第１短絡導体と第２短絡導体の２本存在する導体パ
ターンとが形成されたフレキシブルプリント基板に回路
部品が実装されたＬＣＤモジュール製品において、前記
第１短絡導体と第２短絡導体が半田材で形成された短絡
導体であることを特徴とするものである。
【００１３】そして、前記半田材で形成された第１短絡
導体は、短絡される２本の導体ラインの端部にランドを
形成する工程、これらランド以外のフレキシブルプリン
ト基板上をソルダーレジストで絶縁被覆する工程、これ
らランド間に第１半田ペーストを線状に配置する工程、
前記第１半田ペーストを溶融する工程、溶融した金属を
冷却し凝固させる工程を経て形成される。
導体は、短絡される２本の導体ラインの端部にランドを
形成する工程、これらランド以外のフレキシブルプリン
ト基板上をソルダーレジストで絶縁被覆する工程、これ
らランド間に第１半田ペーストを線状に配置する工程、
前記第１半田ペーストを溶融する工程、溶融した金属を
冷却し凝固させる工程を経て形成される。
【００１４】また、前記半田材で形成された第２短絡導
体は、前記第１短絡導体が形成された後に形成されるも
のであって、短絡される２本の導体ラインの端部にラン
ドを形成する工程、これらランド以外のフレキシブルプ
リント基板上をソルダーレジストで絶縁被覆する工程、
これらランド間に前記第１半田ペーストよりも低い融点
を有する第２半田ペーストを線状に配置する工程、前記
第２半田ペーストを溶融する工程、溶融した金属を冷却
し凝固させる工程を経て形成される。
体は、前記第１短絡導体が形成された後に形成されるも
のであって、短絡される２本の導体ラインの端部にラン
ドを形成する工程、これらランド以外のフレキシブルプ
リント基板上をソルダーレジストで絶縁被覆する工程、
これらランド間に前記第１半田ペーストよりも低い融点
を有する第２半田ペーストを線状に配置する工程、前記
第２半田ペーストを溶融する工程、溶融した金属を冷却
し凝固させる工程を経て形成される。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明に係るＬＣＤモジュール製
品、即ち２本の導体ラインが他の導体ラインを跨って短
絡導体で接続された導体パターンが形成されたフレキシ
ブルプリント基板に回路部品が実装されたＬＣＤモジュ
ール製品において、前記短絡導体が半田材で形成された
短絡導体であることを特徴とするＬＣＤモジュール製品
について、図１ないし図３を参照して以下に説明する。
品、即ち２本の導体ラインが他の導体ラインを跨って短
絡導体で接続された導体パターンが形成されたフレキシ
ブルプリント基板に回路部品が実装されたＬＣＤモジュ
ール製品において、前記短絡導体が半田材で形成された
短絡導体であることを特徴とするＬＣＤモジュール製品
について、図１ないし図３を参照して以下に説明する。
【００１６】本発明に係るＬＣＤモジュール製品は、図
３の該当部分の平面図に示す如く、ベースフィルム１に
おいて、２本の導体ライン２ａと２ｂが他の導体ライン
２ｃを跨って短絡導体で接続された導体パターンが形成
されたフレキシブルプリント基板を具備するものであ
る。
３の該当部分の平面図に示す如く、ベースフィルム１に
おいて、２本の導体ライン２ａと２ｂが他の導体ライン
２ｃを跨って短絡導体で接続された導体パターンが形成
されたフレキシブルプリント基板を具備するものであ
る。
【００１７】図３において、ＰａとＰｂは２本の導体ラ
イン２ａと２ｂの夫々の端部に形成されたランドであ
る。また、図示されていない短絡導体は、導体ライン２
ｃを跨って前記ランドＰａとＰｂを接続する。
イン２ａと２ｂの夫々の端部に形成されたランドであ
る。また、図示されていない短絡導体は、導体ライン２
ｃを跨って前記ランドＰａとＰｂを接続する。
【００１８】図１は、ＬＣＤモジュール製品のフレキシ
ブルプリント基板に本発明に係る半田材による配線を施
す工程を説明するための図で、各工程毎にフレキシブル
プリント基板の該当部分を拡大して示した断面図であ
る。ここに示す断面は、図３の矢印Ａで切断したフレキ
シブルプリント基板の断面である。また、図２は、ＬＣ
Ｄモジュール製品のフレキシブルプリント基板に本発明
に係る半田材による配線を施す工程を示すフローチャー
トである。
ブルプリント基板に本発明に係る半田材による配線を施
す工程を説明するための図で、各工程毎にフレキシブル
プリント基板の該当部分を拡大して示した断面図であ
る。ここに示す断面は、図３の矢印Ａで切断したフレキ
シブルプリント基板の断面である。また、図２は、ＬＣ
Ｄモジュール製品のフレキシブルプリント基板に本発明
に係る半田材による配線を施す工程を示すフローチャー
トである。
【００１９】即ち、図１と図２に示す如く、短絡される
べき２本の導体ライン２ａと２ｂの端部にランドＰａと
Ｐｂを夫々形成する工程（１０１）、これらランド以外
のフレキシブルプリント基板上を絶縁膜となるソルダー
レジスト３で絶縁被覆する工程（１０２）、これらラン
ドＰａとＰｂ間に半田ペースト４を線状に配置する工程
（１０３）、前記半田ペースト４を溶融する工程（１０
４）、及び溶融した金属（後の半田材４）を冷却し凝固
させる工程（１０５）を順に経て、本発明に係るＬＣＤ
モジュール製品のフレキシブルプリント基板上に半田材
４で短絡導体の形成（１０６）が行われる。
べき２本の導体ライン２ａと２ｂの端部にランドＰａと
Ｐｂを夫々形成する工程（１０１）、これらランド以外
のフレキシブルプリント基板上を絶縁膜となるソルダー
レジスト３で絶縁被覆する工程（１０２）、これらラン
ドＰａとＰｂ間に半田ペースト４を線状に配置する工程
（１０３）、前記半田ペースト４を溶融する工程（１０
４）、及び溶融した金属（後の半田材４）を冷却し凝固
させる工程（１０５）を順に経て、本発明に係るＬＣＤ
モジュール製品のフレキシブルプリント基板上に半田材
４で短絡導体の形成（１０６）が行われる。
【００２０】なお、図１のフレキシブルプリント基板の
該当部分の断面図において、（ａ）はソルダーレジスト
３で絶縁被覆する前、（ｂ）はソルダーレジスト３で絶
縁被覆する工程（１０２）が終了した後、（ｃ）は半田
ペースト４を線状に配置する工程（１０４）が終了した
後、そして（ｄ）は半田材４による短絡導体の形成（１
０６）が完了した後の断面図である。
該当部分の断面図において、（ａ）はソルダーレジスト
３で絶縁被覆する前、（ｂ）はソルダーレジスト３で絶
縁被覆する工程（１０２）が終了した後、（ｃ）は半田
ペースト４を線状に配置する工程（１０４）が終了した
後、そして（ｄ）は半田材４による短絡導体の形成（１
０６）が完了した後の断面図である。
【００２１】次に、本発明に係る他のＬＣＤモジュール
製品、即ち、１層目の複数の導体ラインが前記以外の導
体ラインを跨って第１短絡導体で接続され、且つ、２層
目の複数の導体ラインが他の導体ラインを跨って第２短
絡導体で接続された導体パターンが形成されたフレキシ
ブルプリント基板に回路部品が実装されたＬＣＤモジュ
ール製品において、前記第１短絡導体と第２短絡導体が
半田材で形成された短絡導体であることを特徴とするＬ
ＣＤモジュール製品について、図４を参照しながら、以
下に説明する。尚、基本的には、１層目の導体ラインと
２層目の導体ラインは絶縁されているが、１層目の導体
ラインと２層目の導体ラインが配線されることも考えら
れる。
製品、即ち、１層目の複数の導体ラインが前記以外の導
体ラインを跨って第１短絡導体で接続され、且つ、２層
目の複数の導体ラインが他の導体ラインを跨って第２短
絡導体で接続された導体パターンが形成されたフレキシ
ブルプリント基板に回路部品が実装されたＬＣＤモジュ
ール製品において、前記第１短絡導体と第２短絡導体が
半田材で形成された短絡導体であることを特徴とするＬ
ＣＤモジュール製品について、図４を参照しながら、以
下に説明する。尚、基本的には、１層目の導体ラインと
２層目の導体ラインは絶縁されているが、１層目の導体
ラインと２層目の導体ラインが配線されることも考えら
れる。
【００２２】図４は、ＬＣＤモジュール製品の１層フレ
キシブルプリント基板であって、第１短絡導体と第２短
絡導体を備えた多層構造で多層フレキシブルプリント基
板として使用することができる１層フレキシブルプリン
ト基板の製造方法のフローチャートである。
キシブルプリント基板であって、第１短絡導体と第２短
絡導体を備えた多層構造で多層フレキシブルプリント基
板として使用することができる１層フレキシブルプリン
ト基板の製造方法のフローチャートである。
【００２３】即ち、半田材で形成された第１短絡導体
は、第１短絡導体で短絡されるべき２本の導体ラインの
端部にランドを形成する工程（２０１）、これらランド
以外のフレキシブルプリント基板上をソルダーレジスト
で絶縁被覆する工程（２０２）、これらランド間に第１
半田ペーストを線状に配置する工程（２０３）、前記第
１半田ペーストを溶融する工程（２０４）、溶融した金
属を冷却し凝固させる工程（２０５）を順に経て、形成
（２０６）される。
は、第１短絡導体で短絡されるべき２本の導体ラインの
端部にランドを形成する工程（２０１）、これらランド
以外のフレキシブルプリント基板上をソルダーレジスト
で絶縁被覆する工程（２０２）、これらランド間に第１
半田ペーストを線状に配置する工程（２０３）、前記第
１半田ペーストを溶融する工程（２０４）、溶融した金
属を冷却し凝固させる工程（２０５）を順に経て、形成
（２０６）される。
【００２４】また、半田材で形成された第２短絡導体
は、前記第１短絡導体が形成し、更に、ソルダーレジス
トで絶縁皮膜した後に形成された２層目の導体ラインを
短絡する為に形成されるものである。第２短絡導体で短
絡されるべき２層目の複数の導体ラインの端部にランド
を形成する工程（２０７）、これらランド以外のフレキ
シブルプリント基板上をソルダーレジストで絶縁被覆す
る工程（２０８）、これらランド間に前記第１半田ペー
ストよりも低い融点を有する第２半田ペーストを線状に
配置する工程（２０９）、前記第２半田ペーストを溶融
する工程（２１０）、溶融した金属を冷却し凝固させる
工程（２１１）を順に経て、形成（２１２）される。
は、前記第１短絡導体が形成し、更に、ソルダーレジス
トで絶縁皮膜した後に形成された２層目の導体ラインを
短絡する為に形成されるものである。第２短絡導体で短
絡されるべき２層目の複数の導体ラインの端部にランド
を形成する工程（２０７）、これらランド以外のフレキ
シブルプリント基板上をソルダーレジストで絶縁被覆す
る工程（２０８）、これらランド間に前記第１半田ペー
ストよりも低い融点を有する第２半田ペーストを線状に
配置する工程（２０９）、前記第２半田ペーストを溶融
する工程（２１０）、溶融した金属を冷却し凝固させる
工程（２１１）を順に経て、形成（２１２）される。
【００２５】以上、ＬＣＤモジュール製品を構成する第
１短絡導体と第２短絡導体を備えた２層構造の１層フレ
キシブルプリント基板であって、２層フレキシブルプリ
ント基板として使用することができる１層フレキシブル
プリント基板について説明したが、本発明によれば、３
種以上の異なる融点の半田材を用いることで、多層構造
で１層フレキシブルプリント基板を多層フレキシブルプ
リント基板として使用できるようにすることも可能であ
る。
１短絡導体と第２短絡導体を備えた２層構造の１層フレ
キシブルプリント基板であって、２層フレキシブルプリ
ント基板として使用することができる１層フレキシブル
プリント基板について説明したが、本発明によれば、３
種以上の異なる融点の半田材を用いることで、多層構造
で１層フレキシブルプリント基板を多層フレキシブルプ
リント基板として使用できるようにすることも可能であ
る。
【００２６】尚、本実施の形態においては、ＬＣＤモジ
ュール製品について説明したが、本発明は、フレキシブ
ルプリント基板に回路部品が実装されたその他の電子回
路製品についても適用が可能である。
ュール製品について説明したが、本発明は、フレキシブ
ルプリント基板に回路部品が実装されたその他の電子回
路製品についても適用が可能である。
【００２７】又、実施例においては、短絡導体として、
半田材を用いて説明したが、金、アルミ等、他の金属ペ
ーストを用いて短絡導体の配線を行っても良い。
半田材を用いて説明したが、金、アルミ等、他の金属ペ
ーストを用いて短絡導体の配線を行っても良い。
【００２８】
【発明の効果】本発明は、２本の導体ラインが他の導体
ラインを跨って短絡導体で接続された導体パターンが形
成された１層フレキシブルプリント基板を有するＬＣＤ
モジュール製品において、前記短絡導体を半田材で形成
したものであるから、前記ＬＣＤモジュール製品の製造
コストを低減することができた。
ラインを跨って短絡導体で接続された導体パターンが形
成された１層フレキシブルプリント基板を有するＬＣＤ
モジュール製品において、前記短絡導体を半田材で形成
したものであるから、前記ＬＣＤモジュール製品の製造
コストを低減することができた。
【００２９】また、本発明は、２本の導体ラインが他の
導体ラインを跨って短絡導体で接続された導体パターン
が形成された１層フレキシブルプリント基板であって、
前記短絡導体が２本存在する１層フレキシブルプリント
基板を有するＬＣＤモジュール製品において、前記短絡
導体を半田材で形成したものであるから、前記ＬＣＤモ
ジュール製品の製造コストを低減することができた。
導体ラインを跨って短絡導体で接続された導体パターン
が形成された１層フレキシブルプリント基板であって、
前記短絡導体が２本存在する１層フレキシブルプリント
基板を有するＬＣＤモジュール製品において、前記短絡
導体を半田材で形成したものであるから、前記ＬＣＤモ
ジュール製品の製造コストを低減することができた。
【図１】本発明に係るＬＣＤモジュール製品のフレキシ
ブルプリント基板に本発明に係る半田材による配線を施
す工程を説明するための図で、各工程毎にフレキシブル
プリント基板の該当部分を拡大して示した断面図であ
る。
ブルプリント基板に本発明に係る半田材による配線を施
す工程を説明するための図で、各工程毎にフレキシブル
プリント基板の該当部分を拡大して示した断面図であ
る。
【図２】本発明に係るＬＣＤモジュール製品のフレキシ
ブルプリント基板に本発明に係る半田材による配線を施
す工程を示すフローチャートである。
ブルプリント基板に本発明に係る半田材による配線を施
す工程を示すフローチャートである。
【図３】本発明に係るＬＣＤモジュール製品のフレキシ
ブルプリント基板に本発明に係る半田材による配線が施
される該当部分の平面図である。
ブルプリント基板に本発明に係る半田材による配線が施
される該当部分の平面図である。
【図４】本発明に係る他のＬＣＤモジュール製品のフレ
キシブルプリント基板に本発明に係る半田材による配線
を施す工程を示すフローチャートである。
キシブルプリント基板に本発明に係る半田材による配線
を施す工程を示すフローチャートである。
【図５】従来の方法で配線が施されたＬＣＤモジュール
製品のフレキシブルプリント基板の該当部分の部分拡大
断面図である。
製品のフレキシブルプリント基板の該当部分の部分拡大
断面図である。
【図６】従来の他の方法で配線が施されたＬＣＤモジュ
ール製品のフレキシブルプリント基板の該当部分の部分
拡大断面図である。
ール製品のフレキシブルプリント基板の該当部分の部分
拡大断面図である。
１ ベースフィルム
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ 導体
３ ソルダーレジスト
４ 半田材
５ ゼロオーム抵抗
６ ソルダーレジスト
７ａ、７ｂ バイアホールの導体
Ｐａ、Ｐｂ ランド
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E317 AA11 BB03 BB12 CC15 CD21
GG17
5E338 AA01 AA12 BB02 BB19 BB25
BB63 BB75 CC01 CD02 EE51
EE60
Claims (6)
- 【請求項１】 導体ラインの間を他の導体ラインを跨っ
て接続する短絡導体を有する導体パターンが、ベースフ
ィルム上に形成されたフレキシブルプリント基板を有
し、 前記短絡導体は、絶縁膜を介して他の導体ラインと絶縁
された状態で形成されており、 更に、前記短絡導体が半田材で形成されていることを特
徴とする電子回路製品。 - 【請求項２】 １層目の導体ラインの間を１層目の他の
導体ラインを跨って接続する第１短絡導体と、２層目の
導体ラインの間を２層目の他の導体ラインを跨って接続
する第２短絡導体が多層構造で存在する導体パターン
が、ベースフィルム上に形成されたフレキシブルプリン
ト基板を有し、 前記１層目の導体ラインと２層目の導体ラインは絶縁さ
れており、 前記第１及び第２短絡導体は、絶縁膜を介して前記１層
目及び２層目の他の導体ラインと絶縁されており、 前記第１又は第2短絡導体の少なくとも一方が半田材で
形成されていることを特徴と電子回路製品。 - 【請求項３】 前記絶縁膜はソルダーレジストであるこ
とを特徴とする請求項１又は２に記載の電子回路製品。 - 【請求項４】 短絡されるべき複数の導体ラインにラン
ドを形成する工程、これらランド部分は開口されるよう
にフレキシブルプリント基板上を絶縁膜で絶縁被覆する
工程、これらランド間に半田ペーストを配置する工程、
前記半田ペーストを溶融する工程、溶融した金属を冷却
し凝固させて短絡導体である半田材と前記導体ラインを
接続する工程を有することを特徴とする電子回路製品の
製造方法。 - 【請求項５】 短絡される１層目の複数の導体ラインに
ランドを形成する工程、これらランド部分は開口される
ようにフレキシブルプリント基板上を絶縁膜で絶縁被覆
する工程、これらランド間に第１半田ペーストを配置す
る工程、前記第１半田ペーストを溶融する工程、溶融し
た金属を冷却し凝固させて第１短絡導体である半田材と
前記導体ラインを接続する工程を有し、 前記絶縁膜の上に２層目の複数の導体ラインが形成され
た後、短絡される複数の前記導体ラインにランドを形成
する工程、これらランド部分は開口するようにフレキシ
ブルプリント基板上を絶縁膜で絶縁被覆する工程、これ
らランド間に前記第１半田ペーストよりも低い融点を有
する第２半田ペーストを線状に配置する工程、前記第２
半田ペーストを溶融する工程、溶融した金属を冷却し凝
固させて第２短絡導体である半田材と前記２層目の導体
ラインとを接続する工程を有することを特徴とする電子
回路製品の製造方法。 - 【請求項６】 前記絶縁膜はソルダーレジストであるこ
とを特徴とする請求項４又は５に記載の電子回路製品の
製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001380903A JP2003188485A (ja) | 2001-12-14 | 2001-12-14 | 電子回路製品及び製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001380903A JP2003188485A (ja) | 2001-12-14 | 2001-12-14 | 電子回路製品及び製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003188485A true JP2003188485A (ja) | 2003-07-04 |
Family
ID=27591749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001380903A Pending JP2003188485A (ja) | 2001-12-14 | 2001-12-14 | 電子回路製品及び製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003188485A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005173236A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-06-30 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及びその製造方法、電子機器 |
| KR101211732B1 (ko) * | 2006-09-30 | 2012-12-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 방열성이 우수한 연성 회로 기판 |
| KR101263802B1 (ko) * | 2006-08-25 | 2013-05-13 | 엘지이노텍 주식회사 | 방열성이 우수한 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 칩 온필름 |
-
2001
- 2001-12-14 JP JP2001380903A patent/JP2003188485A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005173236A (ja) * | 2003-12-11 | 2005-06-30 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置及びその製造方法、電子機器 |
| JP4525065B2 (ja) * | 2003-12-11 | 2010-08-18 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及びその製造方法、電子機器 |
| KR101263802B1 (ko) * | 2006-08-25 | 2013-05-13 | 엘지이노텍 주식회사 | 방열성이 우수한 연성 회로 기판 및 이를 포함하는 칩 온필름 |
| KR101211732B1 (ko) * | 2006-09-30 | 2012-12-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 방열성이 우수한 연성 회로 기판 |
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| RD01 | Notification of change of attorney |
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