JP4760866B2 - Cof基板 - Google Patents
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Description
このCOF基板の製造方法には、配線をエッチングにより形成するサブトラクティブ法やめっきにより形成するアディティブ法がある。
図1及び2を参照して、配線2は、幅の広い配線部分2wと、幅の狭い配線部分2nと、両配線部分2n,2wをつなぐ第2の屈曲部2bを形成した連結部分を有するとともに、幅の広い配線部分2wの他端は第1の屈曲部2aを形成した連結部分でその先の配線部分2pとつながれている。そして配線2の配線3側(鈍角側)の側縁BーCの位置を、配線3の第2の屈曲部3bの角b(優角側)を中心に配線2と配線3との幅の狭い配線部分間の間隔、即ち最小間隔cを半径とした円の接線で、且つ第1の屈曲部2aの配線3側(鈍角側)の角aと側縁Bとの交点ABとを結ぶ線分B−Aと一致するように変更する。このようにすることで、従来の最小配線間隔cは保ちつつ、従来の屈曲点ACでの屈曲角度dよりも、新たな屈曲点ABでの屈曲角度eをより大きい鈍角にすることができ、且つ、幅の狭い配線部分2nと幅の広い配線部分2wの斜め配線のつながる部分の幅fをgで示すように広げることもでき(図2参照)、接合屈曲部の交点ABでの応力緩和を実現することができる。
絶縁性フィルムは宇部興産株式会社製のユーピレックスSで、第1,2,3導体の加工が施された住友金属鉱山株式会社製の「S´perflex」を用いた。第3導体は銅で厚みは8μm厚のものとした。上記材料に東京応化工業株式会社製の感光性レジストを塗布し、露光、現像を行った後、塩化第二銅溶液を材料上面より0.5kg/cm2の圧力で吹付けてエッチングを行い、エッチング後、ローム・アンド・ハース電子材料株式会社製の無電解錫めっき液にて錫めっきを施し、次に日本ポリテック株式会社製のソルダーレジストを10μm塗布してCOF基板を作製した。
2a 配線2の第1の屈曲部
2b 配線2の第2の屈曲部
2n 配線2の幅の狭い配線部分
2p 配線2のその先の配線部分
2w 配線2の幅の広い配線部分
3b 配線3の第2の屈曲部
Claims (1)
- 絶縁性フィルムの上に金属配線が形成された薄型フィルム基板であり、液晶ディスプレイ等に用いられるCOF基板であって、幅の広い配線部分と、幅の狭い配線部分と、前記両配線部分をつなぐ第2の屈曲部を形成した連結部分を有するとともに、前記幅の広い配線部分の他端は第1の屈曲部を形成した連結部分でその先の配線部分とつながれている配線が複数本隣接しているCOF基板において、
相隣接する2本の前記配線の対向する側縁の対向している側の第2の屈強部の角度が、一方の側縁側は180度より大きく360度未満の優角であり(以下「優角側」という。)、他方の側縁側は90度以上180度未満の鈍角であり(以下「鈍角側」という。)、
前記相隣接する2本の前記配線の対向する鈍角側の側縁を、優角側の前記配線の前記第2の屈曲部の前記鈍角側の側縁と対向する角を中心として、相隣接する2本の前記配線の前記幅の狭い配線部分間の間隔を半径とした円の接線で、且つ前記鈍角側の配線の前記第1の屈曲部の角とを結ぶ線分と一致するように形成した配線を1本以上有することを特徴とするCOF基板。
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