JP4770884B2 - Cof基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
このCOF基板の製造方法としては、配線をエッチングにより形成する方法が一般的である。
第1及び第2導体がエッチング液で完全に溶解できない場合には、ニッケル系合金専用のエッチング液等で追加のエッチングを施し、配線パターンを完成させる。
図1に本発明によるテストパッドのデザインを、図2に本発明によるテストパッドコーナー部の拡大図を示す。本発明によれば、図2に示すとおり、テストパッドTPの配線Lとつながるコーナー部は、隣接するテストパッドTP間の間隔aと、配線LとテストパッドTP間の間隔bのうち、大きい方の間隔aを半径として描いた円の円弧がテストパッドTPの直線部及び配線Lの直線部に接するようにデザインされている。従って、テストパッドTPの円弧状コーナー部と、これに隣接するテストパッドTPのコーナー部との間隔が広がることなくデザインでき、その結果、エッチング後も、図3に示すように配線Lに局部的な細りのない良好な配線形状が得られる。
次に、図1に示す本発明によるデザインのテストパッドと、図4に示す従来のデザインのテストパッドとを有する製品をそれぞれ製作し、配線の細りの有無を比較した。
絶縁性フィルムは、宇部興産株式会社のユーピレックスSで、前記第1、2、3導体の加工が施された住友金属鉱山株式会社製の「S'perflex」を用いた。第3導体は銅で、厚みは8μm厚のものとした。上記材料に東京応化工業株式会社製の感光性レジストを塗布して、露光、現像し、塩化第二銅エッチング溶液を材料上面より0.5kg/cm2の圧力で吹付けエッチングを行った。その後、ローム・アンド・ハーツ電子材料株式会社製の錫めっき液で錫めっきを施し、次に、日本ポリテック株式会社製のソルダーレジストを10μmの厚みで塗布して、COF基板を作製した。
これら出来上がったCOF基板について、テストパッド部コーナー部の配線の細りを確認した。図1のデザインの本発明例では、100箇所の確認の結果、配線の細りは確認されなかったが、図4の従来のデザインのものでは、100箇所の確認の結果、全100箇所で配線の細りが確認された。
L 配線
Claims (2)
- テストパッドと配線をつなぐコーナー部の形状を、隣接するテストパッド間の間隔または配線とテストパッドとの間の間隔のうちの、大きい方の間隔を半径とする円の一つの連続した円弧が、テストパッド及び配線の直線部と接するように形成し、
形成された前記テストパッドと配線をつなぐコーナー部と、これと隣接するテストパッドの間隔が、前記大きい方の間隔以下であることを特徴とするテストパッドを有するCOF基板。 - 絶縁基板の表面に導体の薄膜を形成し、その導体上に、フォトレジストをラミネートあるいは塗布し、露光・現像工程を経て、エッチングにて溶解させる導体部分を開口させたパターンを形成し、次いでテストパッド部とそれをつなぐ配線をエッチングにより形成するようにしたテストパッドを有するCOF基板の製造方法であって、
テストパッドと配線をつなぐコーナー部の形状を、隣接するテストパッド間の間隔または配線とテストパッドとの間の間隔のうちの、大きい方の間隔を半径とする円の一つの連続した円弧が、テストパッド及び配線の直線部と接するような形状に前記パターンをデザインし、エッチングによりテストパッド部とそれをつなぐ配線を形成するようにしたことを特徴とするテストパッドを有するCOF基板の製造方法。
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