JP2010010375A

JP2010010375A - Ｃｏｆ基板

Info

Publication number: JP2010010375A
Application number: JP2008167662A
Authority: JP
Inventors: Kazuki Tamari; 和貴溜
Original assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority date: 2008-06-26
Filing date: 2008-06-26
Publication date: 2010-01-14
Anticipated expiration: 2028-06-26
Also published as: JP4770884B2

Abstract

【課題】テストパッド部での配線の局部的細りをなくしたＣＯＦ基板を提供する。
【解決手段】テストパッドＴＰと配線Ｌをつなぐコーナー部の形状を、隣接するテストパッドＴＰ，ＴＰ間の間隔または配線ＬとテストパッドＴＰとの間の間隔のうちの、大きい方の間隔を半径とする円の円弧が、テストパッドＴＰ及び配線Lの直線部と接するように、形成したことを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、テストパッド部を有する液晶ディスプレイ等に用いられるＣＯＦ（Chip On Film）基板に関する。

ＴＡＢテープを用いたテープキャリアの一つにＣＯＦ基板がある。このＣＯＦ基板は、ポリイミドフィルム等の絶縁性フィルムの上に金属配線が形成された薄型フィルム基板であり、主として液晶デイスプレイのドライバーＩＣ用の実装材料として用いられる。
このＣＯＦ基板の製造方法としては、配線をエッチングにより形成する方法が一般的である。

ＣＯＦ基板の製造方法を説明すると、まず、ポリイミドテープなどの絶縁基板の表面全面に、下地となる第１導体の薄膜を形成する。この場合、前記第一導体には、主に、ニッケル・銅（Ni-Cu）合金あるいはニッケル・クロム（Ni-Cr）合金の如きニッケル合金が用いられ、スパッタリングにより厚さ５０nmから４００nm程度になるように形成する。次に、第１導体の上に第２導体の薄膜を形成する。この第２導体は、銅あるいは銅合金などの薄膜が用いられ、スパッタリングにより５００nmから３００nm程度になるように形成される。更に、前記第２導体の上にめっき法により第３導体の薄膜を形成する。第３導体には、第２導体同様銅あるいは銅合金が用いられ、厚みは５μｍから１８μmになるよう形成される。

前記第３導体まで形成されたフィルムの両側縁部に、搬送用の送り穴をプレスで開口し、次に、前記第３導体上に、フォトレジストをラミネートあるいは塗布し、露光・現像工程を経て、エッチングにて溶解させる導体部分を開口させたパターンを形成する。フォトレジストには、ドライフィルムレジストあるいは液状レジストを用いる。次に、塩化銅溶液あるいは塩化鉄溶液などのエッチング液を用いてエッチングを施し、所定の配線パターンを形成する。
第１及び第２導体がエッチング液で完全に溶解できない場合には、ニッケル系合金専用
のエッチング液等で追加のエッチングを施し、配線パターンを完成させる。

配線パターンの出来たＣＯＦ中間材の配線の表面に錫あるいは金などのめっきを施し、更に、後にＩＣや外部基板と接合する部分以外に配線保護用のソルダーレジスト（SR）をスクリーン印刷などで塗布してＣＯＦ基板は完成する。

このＣＯＦ基板には、テストパッドと言われる四角い形状のパッドが配置されており、このパッドは各配線と接合されている。ＣＯＦ基板完成時あるいはＩＣ実装時、このテストパッドにテスト用試験針を接触させ、通電することで各配線の断線・短絡のチェックあるいはＩＣの作動確認などの試験が行われる。

液晶パネルについては、高精細化・高速化が進むと同時に、低価格化も加速している。このような状況下、ＣＯＦ基板については、基板１個で出来るだけ多くの信号を処理できるようチャンネル数の増加が進み、そのためにＣＯＦ基板に設けられる配線に対して一層の微細化が求められるようになってきた。

ところが、エッチング液による配線形成においては、異なる配線間隔が隣接する場合、より間隔の広い側が早くエッチンされ、その部分に配置された配線について不均一なエッチングが進み、配線が細るという特徴がある。

従来、テストパッドＴＰは、図４及び５に示すように、四角にデザインされているが、四角にデザインされたテストパッド部においては、隣接するテストパッドＴＰ，ＴＰ間の間隔aや、隣接するテストパッドＴＰと配線Ｌとの間の間隔b（b < a）がコーナー部で広がっているため、上記の不均一なエッチングにより、図６に示すように、配線Ｌが局部的に細るという問題があった。

本発明は、このようなテストパッド部での間隔の広がりをなくし、均一なエッチングにより、テストパッド部での配線の局部的細りをなくしたＣＯＦ基板を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明によるＣＯＦ基板は、テストパッドと配線をつなぐコーナー部の形状を、隣接するテストパッド間の間隔または配線とテストパッドとの間の間隔のうちの、大きい方の間隔を半径とする円の円弧が、テストパッド及び配線の直線部と接するように、形成したことを特徴とする。

本発明によれば、テストパッドと配線のつなぎ部においてエッチングによる配線の細りのない、より信頼性の高いＣＯＦ基板を提供することができる。また、本発明のＣＯＦ基板によって、更に配線が微細化されたＣＯＦ基板においても、配線の局部的細りのないものを提供することが可能となった。

本願発明者は、四角いテストパッドのコーナー部に隣接する配線の細りを防止するために種々の検討を行った結果、テストパッドのコーナー部を曲線化し、隣接する配線との間隔をコーナー部以外と同じにすることで、エッチング液の接触をコーナー部以外と等しくし、配線の局部的細りを防止できることを見出し本発明に至った。

以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
図１に本発明によるテストパッドのデザインを、図２に本発明によるテストパッドコーナー部の拡大図を示す。本発明によれば、図２に示すとおり、テストパッドＴＰの配線Ｌとつながるコーナー部は、隣接するテストパッドＴＰ間の間隔aと、配線ＬとテストパッドＴＰ間の間隔bのうち、大きい方の間隔aを半径として描いた円の円弧がテストパッドＴＰの直線部及び配線Ｌの直線部に接するようにデザインされている。従って、テストパッドＴＰの円弧状コーナー部と、これに隣接するテストパッドＴＰのコーナー部との間隔が広がることなくデザインでき、その結果、エッチング後も、図３に示すように配線Ｌに局部的な細りのない良好な配線形状が得られる。

実施例
次に、図１に示す本発明によるデザインのテストパッドと、図４に示す従来のデザインのテストパッドとを有する製品をそれぞれ製作し、配線の細りの有無を比較した。
絶縁性フィルムは、宇部興産株式会社のユーピレックスＳで、前記第１、２、３導体の加工が施された住友金属鉱山株式会社製の「Ｓ’perflex」を用いた。第３導体は銅で、厚みは８μｍ厚のものとした。上記材料に東京応化工業株式会社製の感光性レジストを塗布して、露光、現像し、塩化第二銅エッチング溶液を材料上面より０．５ｋｇ/ｃｍ^２の圧力で吹付けエッチングを行った。その後、ローム・アンド・ハーツ電子材料株式会社製の錫めっき液で錫めっきを施し、次に、日本ポリテック株式会社製のソルダーレジストを１０μｍの厚みで塗布して、ＣＯＦ基板を作製した。
これら出来上がったＣＯＦ基板について、テストパッド部コーナー部の配線の細りを確認した。図１のデザインの本発明例では、１００箇所の確認の結果、配線の細りは確認されなかったが、図４の従来のデザインのものでは、１００箇所の確認の結果、全１００箇所で配線の細りが確認された。

本発明によるテストパッド及び配線の平面図である。本発明によるテストパッド及び配線の一部拡大平面図である。本発明によるテストパッド及び配線のエッチング後の一部拡大平面図である。従来のテストパッド及び配線の平面図である。従来のテストパッド及び配線の一部拡大平面図である。従来のテストパッド及び配線のエッチング後の一部拡大平面図である。

符号の説明

ＴＰテストパッド
Ｌ配線

Claims

テストパッドと配線をつなぐコーナー部の形状を、隣接するテストパッド間の間隔または配線とテストパッドとの間の間隔のうちの、大きい方の間隔を半径とする円の円弧が、テストパッド及び配線の直線部と接するように、形成したことを特徴とするテストパッドを有するＣＯＦ基板。