JP2006013230A - フレキシブル配線基板及びその製造方法、半導体チップ実装フレキシブル配線基板、電子機器 - Google Patents
フレキシブル配線基板及びその製造方法、半導体チップ実装フレキシブル配線基板、電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006013230A JP2006013230A JP2004189980A JP2004189980A JP2006013230A JP 2006013230 A JP2006013230 A JP 2006013230A JP 2004189980 A JP2004189980 A JP 2004189980A JP 2004189980 A JP2004189980 A JP 2004189980A JP 2006013230 A JP2006013230 A JP 2006013230A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- wiring board
- semiconductor chip
- conductive
- input
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
【解決手段】 フレキシブル配線基板10における導電配線12は、導電配線12の配線引き回し部12Bが、半導体チップの入出力端子の大きさに応じて異なる線幅(W1,W2)を有し、導電配線12の端子接続部12Aは、配線引き回し部12Bの線幅の違いに拘わらず、少なくとも一つの半導体チップに接続される導電配線の線幅が等しくなるようにパターン形成されている。
【選択図】図3
Description
11 配線基板
12,121,122 導電配線
12A 端子接続部
12B 配線引き回し部
13 絶縁膜
20 半導体チップ
21a,21b 入出力端子
30 異方性導電膜
40 表示装置
40A 引き出し電極
50 PWB
H 熱圧着領域
Claims (8)
- 線幅の異なる配線引き回し部と半導体チップの入出力端子が電気的に接続される端子接続部とを有する複数の導電配線を配線基板上に備えたフレキシブル配線基板であって、
前記端子接続部における少なくとも前記入出力端子が接続される箇所で、少なくとも一つの半導体チップに接続される導電配線の線幅を均一化したことを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 前記導電配線は、前記配線引き回し部の厚さと前記端子接続部の厚さが異なるものを含むことを特徴とする請求項1に記載されたフレキシブル配線基板。
- 前記端子接続部における有効範囲の幅は、前記入出力端子が異方性導電膜を介して熱圧着される熱圧着領域の幅より広いことを特徴とする請求項1又は2に記載されたフレキシブル配線基板。
- 前記導電配線は、アディティブ法によって形成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載されたフレキシブル配線基板。
- 配線基板上に、線幅の異なる配線引き回し部と半導体チップの入出力端子が電気的に接続される端子接続部とを有する複数の導電配線を形成するフレキシブル配線基板の製造方法であって、
前記導電配線をアディティブ法によって形成し、
前記端子接続部における少なくとも前記入出力端子が接続される箇所で、少なくとも一つの半導体チップに接続される導電配線の線幅を均一化したことを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方法。 - 配線基板上の導電配線に半導体チップの入出力端子を接続した半導体チップ実装フレキシブル配線基板であって、
前記半導体チップは大きさの異なる入出力端子を備え、
前記導電配線は、前記入出力端子の大きさに応じた線幅の配線引き回し部を有すると共に前記入出力端子が電気的に接続される端子接続部を有し、
前記端子接続部における少なくとも前記入出力端子が電気的に接続された箇所で、少なくとも一つの半導体チップに接続される導電配線の線幅を均一化したことを特徴とする半導体チップ実装フレキシブル配線基板。 - 前記入出力端子と前記端子接続部は異方性導電膜を介して熱圧着することによって電気的に接続され、前記端子接続部において、前記異方性導電膜が固化している領域の幅より絶縁膜が施されていない範囲の幅が広いことを特徴とする請求項6に記載された半導体チップ実装フレキシブル配線基板。
- 請求項6又は7に記載された半導体チップ実装フレキシブル配線基板を搭載した電子機器。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004189980A JP4443324B2 (ja) | 2004-06-28 | 2004-06-28 | フレキシブル配線基板及びその製造方法、半導体チップ実装フレキシブル配線基板、電子機器 |
TW094118442A TW200601915A (en) | 2004-06-28 | 2005-06-03 | Flexible wiring board and method for manufacturing the same, semiconductor chip mounted flexible wiring board and electronic apparatus |
CN2005100811303A CN1717147B (zh) | 2004-06-28 | 2005-06-28 | 柔性布线基板及制法、配芯片的柔性布线基板及电子设备 |
KR1020050056207A KR20060048605A (ko) | 2004-06-28 | 2005-06-28 | 플렉시블 배선 기판과 그 제조 방법 및 반도체 칩 실장플렉시블 배선 기판과 전자기기 |
CN2009101659890A CN101674705B (zh) | 2004-06-28 | 2005-06-28 | 柔性布线基板及制法、配芯片的柔性布线基板及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004189980A JP4443324B2 (ja) | 2004-06-28 | 2004-06-28 | フレキシブル配線基板及びその製造方法、半導体チップ実装フレキシブル配線基板、電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006013230A true JP2006013230A (ja) | 2006-01-12 |
JP4443324B2 JP4443324B2 (ja) | 2010-03-31 |
Family
ID=35780090
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004189980A Active JP4443324B2 (ja) | 2004-06-28 | 2004-06-28 | フレキシブル配線基板及びその製造方法、半導体チップ実装フレキシブル配線基板、電子機器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4443324B2 (ja) |
KR (1) | KR20060048605A (ja) |
CN (2) | CN1717147B (ja) |
TW (1) | TW200601915A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008193058A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Beijing Boe Optoelectronics Technology Co Ltd | 半導体パッケージに用いられるテープ及びそのカット方法 |
JP2011248222A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
JP2018088519A (ja) * | 2016-11-18 | 2018-06-07 | 株式会社リコー | 配線基板、配線部材、液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置 |
US10149382B2 (en) | 2016-11-18 | 2018-12-04 | Ricoh Company, Ltd. | Wiring substrate, wiring member, liquid discharge head, liquid discharge device, and liquid discharge apparatus |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4934325B2 (ja) | 2006-02-17 | 2012-05-16 | 株式会社フジクラ | プリント配線板の接続構造及びプリント配線板の接続方法 |
CN101206681B (zh) * | 2006-12-21 | 2011-05-18 | 英业达股份有限公司 | 信号线调整方法及系统 |
CN102131344B (zh) * | 2009-11-19 | 2013-01-09 | 友达光电股份有限公司 | 布局方法与电路板 |
CN103928415A (zh) * | 2013-03-01 | 2014-07-16 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种引脚区域的结构 |
CN107203075B (zh) * | 2017-05-22 | 2020-02-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 触摸显示面板和液晶显示设备 |
JP7306337B2 (ja) * | 2020-06-25 | 2023-07-11 | トヨタ自動車株式会社 | 配線基板の製造方法 |
CN116636315A (zh) * | 2021-11-18 | 2023-08-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 驱动设备、显示设备和制造驱动设备的方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002204067A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板モジュールの製造方法 |
-
2004
- 2004-06-28 JP JP2004189980A patent/JP4443324B2/ja active Active
-
2005
- 2005-06-03 TW TW094118442A patent/TW200601915A/zh unknown
- 2005-06-28 CN CN2005100811303A patent/CN1717147B/zh active Active
- 2005-06-28 KR KR1020050056207A patent/KR20060048605A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-06-28 CN CN2009101659890A patent/CN101674705B/zh active Active
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008193058A (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-21 | Beijing Boe Optoelectronics Technology Co Ltd | 半導体パッケージに用いられるテープ及びそのカット方法 |
JP4728316B2 (ja) * | 2007-02-06 | 2011-07-20 | 北京京東方光電科技有限公司 | 半導体パッケージに用いられるテープ及びそのカット方法 |
US8378224B2 (en) | 2007-02-06 | 2013-02-19 | Beijing Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Tape for semiconductor package and cutting method thereof |
JP2011248222A (ja) * | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
JP2018088519A (ja) * | 2016-11-18 | 2018-06-07 | 株式会社リコー | 配線基板、配線部材、液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置 |
US10149382B2 (en) | 2016-11-18 | 2018-12-04 | Ricoh Company, Ltd. | Wiring substrate, wiring member, liquid discharge head, liquid discharge device, and liquid discharge apparatus |
JP7006062B2 (ja) | 2016-11-18 | 2022-02-10 | 株式会社リコー | 配線基板、配線部材、液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、液体を吐出する装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1717147A (zh) | 2006-01-04 |
KR20060048605A (ko) | 2006-05-18 |
TW200601915A (en) | 2006-01-01 |
JP4443324B2 (ja) | 2010-03-31 |
CN1717147B (zh) | 2010-05-05 |
CN101674705A (zh) | 2010-03-17 |
TWI347155B (ja) | 2011-08-11 |
CN101674705B (zh) | 2011-12-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4083638B2 (ja) | フレキシブル配線基板、半導体チップ実装フレキシブル配線基板、表示装置、半導体チップ実装方法 | |
KR20060048605A (ko) | 플렉시블 배선 기판과 그 제조 방법 및 반도체 칩 실장플렉시블 배선 기판과 전자기기 | |
EP2086297B1 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
US20160174376A1 (en) | Flexible printed circuit boards structure | |
KR101477818B1 (ko) | 배선 회로 기판 및 그 제조 방법 | |
US20070241462A1 (en) | Wiring board, semiconductor device using the same, and method for manufacturing wiring board | |
EP2086295B1 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
US10264670B2 (en) | Structure for flexible printed circuit boards | |
KR20120088332A (ko) | 리드 크랙이 강화된 전자소자용 탭 테이프 및 그의 제조 방법 | |
EP3010062B1 (en) | Flexible printed circuit board structure | |
JP3832576B2 (ja) | 配線基板、半導体装置及びその製造方法、パネルモジュール並びに電子機器 | |
US10707172B2 (en) | Component-embedded substrate, method of manufacturing the same, and high-frequency module | |
JP2005050912A (ja) | フレキシブル配線基板及びその製造方法、半導体チップ実装フレキシブル配線基板、半導体チップ実装方法 | |
US7383630B2 (en) | Method for making a circuit plate | |
KR100986294B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
US7122909B2 (en) | Wiring board, stacked wiring board and method of manufacturing the same, semiconductor device and method of manufacturing the same, circuit board, and electronic instrument | |
CN102142414A (zh) | 元件搭载用基板、半导体模块及便携式设备 | |
CN117295251A (zh) | 掩膜板及电子装置、其制作方法 | |
EP3012881A1 (en) | Method for manufacturing structure for flexible printed circuit boards | |
JP2003324129A (ja) | チップオンフィルム基板 | |
JP2006024635A (ja) | 部品実装フレキシブルプリント基板およびその実装方法 | |
JP2004022829A (ja) | 裏面電極部品及びその製造方法 | |
JP2006339452A (ja) | フレキシブル配線板およびそれを用いた電子回路基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061117 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080910 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080916 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090410 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090605 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091225 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100112 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4443324 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130122 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140122 Year of fee payment: 4 |