JP2010010376A

JP2010010376A - Ｃｏｆ基板

Info

Publication number: JP2010010376A
Application number: JP2008167664A
Authority: JP
Inventors: Kazuki Tamari; 和貴溜
Original assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority date: 2008-06-26
Filing date: 2008-06-26
Publication date: 2010-01-14
Anticipated expiration: 2028-06-26
Also published as: JP4760866B2

Abstract

【課題】折り曲げ時に発生する屈曲部でのひび割れ、断線を防止できる配線パターンを有するＣＯＦ基板を提供する。
【解決手段】第１の屈曲部２aを有する幅の広い配線部分２ｗと幅の狭い配線部分２ｎと前記両配線部分をつなぐ第２の屈曲部２bを形成した連結部分とを有する配線を複数本含むＣＯＦ基板で、相隣れる前記配線２，３の対向する側縁の一方を、他方の配線３の前記第２の屈曲部３bの角を中心に前記幅の狭い配線部分２n,３n間の間隔を半径とした円の接線で、且つ前記一方の配線2の前記第１の屈曲部２aの角とを結ぶ線分と一致するように形成した配線を１本以上有することを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶ディスプレイ等に用いられるＣＯＦ（Chip On Film）基板の改良に関する。

ＴＡＢテープを用いたテープキャリアの一つにＣＯＦ基板がある。このＣＯＦ基板は、ポリイミドフィルム等の絶縁性フィルムの上に金属配線が形成された薄型フィルム基板であり、主として液晶ディスプレイのドライバーＩＣ用の実装材料として用いられる。
このＣＯＦ基板の製造方法には、配線をエッチングにより形成するサブトラクティブ法やめっきにより形成するアディティブ法がある。

例えば、配線をエッチングにより形成するサブトラクティブ法についてＣＯＦ基板の製造方法を説明すると、先ず、ポリイミドテープなどの絶縁基板の表面全面に、下地となる第１導体の薄膜を形成する。この場合、前記第１導体には、主に、ニッケル・銅（Ni-Cu）合金あるいはニッケル・クロム（Ni-Cr）合金の如きニッケル合金が用いられ、スパッタリングにより厚さが５０ｎｍから４００ｎｍ程度になるように形成する。次に、この第１導体の上に第２導体の薄膜を形成する。この第２導体には、銅あるいは銅合金などの薄膜が用いられ、スパッタリングにより厚さが５００ｎｍから３０００ｎｍ程度になるように形成される。更に、前記第２導体の上にめっき法にて第３導体の厚膜を形成する。第３導体には第２導体同様銅あるいは銅合金が用いられ、厚みは５μｍから１８μｍ程度になるよう形成される。

前記第３導体まで形成されたフィルムの両側縁部に、搬送用の送り穴をプレスで開口し、次に、前記第３導体上に、フォトレジストをラミネートあるいは塗布し、露光・現像工程を経て、エッチングにて溶解させる導体部分を開口させたパターンを形成する。フォトレジストには、ドライフィルムレジストあるいは液状レジストを用いる。次に、塩化銅溶液あるいは塩化鉄溶液などのエッチング液を用いてエッチングを施し、所定の配線パターンを形成する。第１及び第２導体がエッチング液で完全に溶解できない場合には、ニッケル系合金専用のエッチング液等で追加のエッチングを施し、配線パターンを完成させる。配線の形成については、ドライフィルムで所定のパターンを形成した後、めっき法で配線を形成するアディティブ法でも同様に形成可能である。

配線パターンの出来たＣＯＦ中間材の配線の表面に錫あるいは金などのめっきを施し、更に、後にＩＣや外部基板と接合する部分以外に配線保護用のソルダーレジスト（ＳＲ）をスクリーン印刷などで塗布してＣＯＦ基板は完成する。完成したＣＯＦ基板上には、所定の場所にＩＣが実装される。ＩＣの実装は、ＩＣにあらかじめ設けられた金などのバンプ（突起部）とＣＯＦ基板の配線部を熱圧着することで、ＣＯＦ基板へのめっきが錫めっきの場合には、金と錫の共晶を作り接合する。更に、ＩＣを樹脂で封止した後、液晶用のガラスパネルと所定の配線部で接合する。この場合の接合は、異方性導電シートなどを介し、ＣＯＦ基板の配線部とガラスパネルに施された配線部を熱圧着で接合する。

ガラスパネルとの接合後、更にもう一方の端面でプリント基板と接合する。プリント基板との、接合後、ＣＯＦ基板の途中部分からプリント基板ごとガラスパネルの裏側に向けて１８０°折り曲げ、ガラスパネルへのＣＯＦ基板およびプリント基板の実装は完成する。

液晶パネルについては、高精細化・高速化が進むと同時に、低価格化も加速しており、このような状況下において、ＣＯＦ基板については、基板１個でできるだけ多くの信号を処理できるようチャンネル数の増加が進み、そのためにＣＯＦ基板に設けられる配線に対して一層の微細化が求められるようになってきた。ところが、この微細化により、ＣＯＦ基板を液晶用ガラスパネルに接続後、ＣＯＦ基板の途中部分からガラス裏面に折曲げる際にＣＯＦ基板の配線部にひび割れが発生し、配線が断線するという問題がでてきた。このひび割れや断線は、特に配線の幅が変化する屈曲部で顕著である。

本発明は、このような問題点の発生に鑑みなされたものであり、折り曲げ時に発生するこの屈曲部でのひび割れ、断線を防止できる配線デザインを配したＣＯＦ基板を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明によるＣＯＦ基板は、第１の屈曲部を有する幅の広い配線部分と幅の狭い配線部分と前記両配線部分をつなぐ第２の屈曲部を形成した連結部分とを有する配線を複数本含むＣＯＦ基板において、相隣れる前記配線の対向する側縁の一方を、他方の配線の前記第２の屈曲部の角を中心に前記幅の狭い配線部分間の間隔を半径とした円の接線で、且つ前記一方の配線の前記第１の屈曲部の角とを結ぶ線分と一致するように形成した配線を１本以上有することを特徴とする。

本発明によれば、折り曲げ時に配線の屈曲部でのひび割れ、断線のない信頼性の高いＣＯＦ基板を提供することができる。また、折り曲げ性が改善したことにより、さらに微細化したＣＯＦ基板を提供することも可能である。

以下、本発明の実施の形態について説明するが、その説明に先立ち本発明に至った経緯を説明する。本発明者は、配線屈曲部でのひび割れ及び/又は断線を防止するため種々の検討を行った結果、配線屈曲部の屈曲角度をできるだけ鈍角とし、同時に屈曲部に隣接する斜め配線の幅をできるだけ広くすることで、屈曲部への応力集中を減らし、上記課題を解決できることを見出し、本発明に至った。

以下、本発明の実施例について説明する。
図１及び２を参照して、第１の屈曲部２aを有する幅の広い配線部分２wと幅の狭い配線部分２nと両配線部分２n,２wをつなぐ第２の屈曲部２bを形成した配線２の配線３側の側縁ＢーＣの位置を、配線３の第２の屈曲部３ｂの角bを中心に配線２と配線３との幅の狭い配線部分間の間隔即ち最小間隔ｃを半径とした円の接線で、且つ第１の屈曲部２aの配線３側の角ａと側縁Ｂとの交点ＡＢとを結ぶ線分Ｂ−Ａと一致するように変更することで、従来の最小配線間隔ｃは保ちつつ、従来の屈曲点ＡＣでの屈曲角度ｄよりも、新たな屈曲点ＡＢでの屈曲角度ｅをより大きい鈍角にすることができ、なお且つ、幅の狭い配線部分２ｎと斜め配線のつながる部分の幅ｆをｇで示すように広げることもでき（図２参照）、接合屈曲部の交点ＡＢでの応力緩和を実現することができる。

図１は上記のようにして複数の配線を設計したものを示しているが、これを図３に示す従来の配線パターンのものと比較すると、屈曲部に隣接する斜め配線部の幅も広くなり、このことからも、屈曲部にかかる応力を緩和し折り曲げ性を改善することができて、図４に示すようなひび割れや断線を防止することができる。

ここで、図１に示す本発明実施例と図３に示す従来品との折り曲げ性を比較した結果について説明する。
絶縁性フィルムは宇部興産株式会社製のユーピレックスＳで、第１，２，３導体の加工が施された住友金属鉱山株式会社製の「Ｓ´ｐｅｒｆｌｅｘ」を用いた。第３導体は銅で厚みは８μｍ厚のものとした。上記材料に東京応化工業株式会社製の感光性レジストを塗布し、露光、現像を行った後、塩化第二銅溶液を材料上面より０．５ｋｇ／ｃｍ^２の圧力で吹付けてエッチングを行い、エッチング後、ローム・アンド・ハース電子材料株式会社製の無電解錫めっき液にて錫めっきを施し、次に日本ポリテック株式会社製のソルダーレジストを１０μｍ塗布してＣＯＦ基板を作製した。

従来品も本発明実施品も、幅の広い配線部分の幅ｊ、ｊ´とその配線部分の離間間隔ｋ、ｋ´は１００μｍとし、幅の狭い配線部分の幅ｈ、ｈ´とその配線部分の離間間隔ｉ、ｉ´は３０μｍとした。図３に示した従来品では、屈曲部の角度ｌは１３５°で、幅の広い配線部分と幅の狭い配線部分がつながる連結部分の幅ｎは９９μｍで、隣接する斜め部分の配線幅ｍも９９μｍであった。一方、図１に示した本発明実施品では、屈曲部の角度ｌ´は１３９°で、幅の広い配線部分と幅の狭い配線部分がつながる連結部分の幅ｎ´は１５９μｍで、隣接する斜め部分の配線幅ｍ´は１４２μｍであった。屈折部の角度、連結部分の幅、隣接する斜め部分の配線幅とも大きくなっている。

次に、これら両製品での折り曲げ性を比較した。両製品５個ずつを、図１および図３の折り曲げラインＬで、半径０．３８ｍｍの棒に抱かせて配線面側に向けて１８０°、７０回の折り曲げ試験を実施した結果、従来製品は２個にひび割れによる断線が見られたのに対し、本発明実施品には断線は見られなかった。

本発明による配線パターンの平面図である。図１の一部拡大図である。従来の配線パターンの平面図である。従来の配線パターンでのひび割れ又は断線状態を示す説明図である。

符号の説明

１，２，３配線
２a 配線の第１の屈曲部
２b 配線２の第２の屈曲部
２n 配線２の幅の狭い配線部分
２w 配線２の幅の広い配線部分
３b 配線３の第２の屈曲部

Claims

第１の屈曲部を有する幅の広い配線部分と幅の狭い配線部分と前記両配線部分をつなぐ第２の屈曲部を形成した連結部分とを有する配線を複数本含むＣＯＦ基板において、相隣れる前記配線の対向する側縁の一方を、他方の配線の前記第２の屈曲部の角を中心に前記幅の狭い配線部分間の間隔を半径とした円の接線で、且つ前記一方の配線の前記第１の屈曲部の角とを結ぶ線分と一致するように形成した配線を１本以上有することを特徴とするＣＯＦ基板。