JPH08262468A - 液晶表示装置 - Google Patents
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Abstract
板の使用。 【構成】 液晶パネル端子に形成したドライバICへの
入力端子をドライバICの出力方向に対し2群にわけて
側方に配置しフイルム基板を接続する。 【効果】外形が小さくなり、既存の安価なフイルム基板
が使用できるようになった。
Description
ートブックコンピューターまた、携帯機器、装置などの
表示画面に使用されている液晶表示装置に関するもので
ある。
装置として液晶表示装置が製品として数多く製造されて
いる。その製品の実装方法としてゼブラゴムを利用した
方式とヒートシールを利用した方式、フイルム基板上に
液晶駆動ドライバーを実装したTAB方式が数多く生産
されている。しかし、コストダウンの要求が強くICを
液晶パネルに直接実装するCOG実装方式が主流になり
つつある。ICをガラス基板に実装する方法としては、
異方性導電膜や、Agペースト、収縮性樹脂などを使用
した方式がある。そのガラス基板に接続したICへ、フ
イルム基板を使用して電気信号を供給するが、少なくと
も液晶表示装置の1辺に2つ以上のICを実装した液晶
表示装置では、特開平4−184322や特開平6−7
5240の様にフイルム基板に突起電極を印刷またはメ
ッキにより形成し、ガラス基板に形成した入力配線に接
続していた。または、ICへの入力配線をそのまま外形
方向に連続して形成し、両面配線のフイルム基板を接続
していた。
−184322や特開平6−75240では、液晶パネ
ルの外形寸法をFPCの幅分大きくする必要があった。
FPCの電極の配線幅はノイズやまた、液晶パネルとの
接続精度などにより微細化は困難であり、FPCの配線
本数は、ドライバICの仕様により異なるが、このドラ
イバICの入力信号本数を減らさなければ液晶パネルの
外形寸法の縮小にはつながらなく、液晶表示装置の外形
縮小が困難であるという欠点があった。また、フイルム
基板に特殊な処理をしなければならないため、量産数の
少ないフイルム基板は高価であり液晶表示装置としての
コストダウンが容易に達成しなかった。
方式では、液晶表示装置外形を小さくするためにFPC
接続後に折り曲げの工程とFPCを折り曲げた状態で固
定する工程が必要になること、また、外形の最端がFP
Cになることで液晶表示装置の保持が難しかった。
めに、少なくとも液晶パネルとドライバICとフイルム
基板からなる液晶表示装置において、液晶パネルの画素
を構成する電極は、ドライバICの出力端子に接続して
おり、ドライバICの入力端子は、透明基板上に形成さ
れている入力配線に接続されている。その入力配線は2
つの端子群に分けてドライバICの側方に交差すること
無くパターンを配設して接続端子を形成することにより
液晶パネルの外形サイズを小さくした。ドライバICを
接続した液晶パネルに、該接続端子には特殊な処理を必
要としない一般の片面配線、もしくは両面配線のフイル
ム基板により接続した。接続は、異方性導電膜で行っ
た。液晶パネルの接続端子がニッケルや金メッキ処理を
施している場合は半田付けでもよい。
ドライバICのパットレイアウトと液晶パネルの入力端
子の設計、表示画面の大きさによっては、ドライバIC
への入力端子の抵抗値が高くなるため画質が低下するこ
ともあるが、透明電極の低抵抗化や透明電極上に安価に
メッキする技術、更に導電樹脂を摩擦するだけで透明電
極上に形成する技術が開発されており、今後上記の問題
は解決されつつある。
ライバICが実装されており、隣り合うドライバICの
間にある接続端子は隣り合うドライバICの接続端子を
連続して交互に配置するか、隣接して配置して片面配線
のフイルム基板に接続することで、接続箇所を削減し
た。
配線電極を防食コートするために該フイルム基板の接続
端子間には、穴を形成しその穴から耐湿性樹脂を流し込
み硬化する事で容易に、防食コート剤が塗布できた。ま
た、少なくとも2辺にドライバICを実装した液晶表示
装置において、フイルム基板の入力端子を1カ所にまと
めるためフイルム基板間で接続する工程があったが、フ
イルム基板を一方の辺に接続するために一部分折り曲げ
て接続したことで、フイルム基板の取り個数を大きく下
げることなくフイルム基板間で接続する工程を省いた。
号配線で液晶パネル上に形成した入力配線によりICの
2つ以上の入力端子に接続したことで、フイルム基板の
信号配線数を減らした。それによりフイルム基板の外形
サイズを小さくすることや、場合によってはフイルム基
板の端子の幅を大きくすることができた。
の外形を小さくすることができ、特殊な処理を必要とし
ないフイルム基板を使用できるようになった。
説明する.本発明の実施例1の液晶表示装置の構成を図
1に、液晶表示装置のドライバIC実装後の構成を図2
に、フイルム基板の上面図を図3に、フイルム基板の断
面図を図4に示す。セグメントドライバIC2とコモン
ドライバIC3には、異方性導電膜を各ICの接続面に
仮付けし液晶パネル1に熱圧着して実装した。異方性導
電膜の仮付けは液晶パネル側でも良い。セグメントドラ
イバIC2は、図2の様に液晶表示電極7と2つに分け
て配置した入力端子8−1と8−2に接続してある。セ
グメント用フイルム基板4は入力端子8−1と8−2に
接続する公差を含めた接続端子9−1と9−2以外は、
絶縁レジスト10で配線11をコートしてある。フイル
ム基板の接続端子9−1と9−2の接続面に異方性導電
膜を仮付けし入力端子8−1と8−2に位置合わせし熱
圧着して接続する。
て接続するが、フイルム基板が堅い場合はパルスヒータ
ーを使用して加熱圧着後ヘッドをエアー冷却してからフ
イルムの加圧を解除し接続する。フイルム基板がある程
度柔らかい場合は、常時加熱方式の圧着ヘッドで熱圧着
して接続する。入力端子8−1と8−2はフイルム基板
の端子でショートすることなく接続されている。コモン
ドライバとコモン用フイルム基板もセグメントドライバ
とセグメントフイルム基板の接続と同様に接続する。フ
イルム基板4、5液晶パネル1の接続した箇所を図1の
斜線部6で示す。フイルム基板4、5と液晶パネル1の
間に液晶パネルの露出したパターンを保護するために耐
湿樹脂を隙間から流し込み硬化することで液晶表示装置
は完成する。
各入力端子13、14に信号を印加することで液晶表示
装置の画面を表示する。液晶パネルの実装部の電極はI
TOそのものでも良いが、良好な画質を得るために、金
属メッキ層やAgペーストをITO上に形成してもよ
い。また、ドライバICは電極部に、突起電極を形成し
たものや、ドライバICのほぼ外形と同等のフイルム基
板が接続され、そのフイルム基板に突起電極が形成して
あるCSP(chip size package)で
も良い。フイルム基板の接続は異方性導電膜やAgペー
ストと補強樹脂または、収縮性樹脂でも良い。また、透
明電極上に金属メッキを施ししている場合は、ICやフ
イルム基板は半田付けでも良い。以上の構成にすること
で液晶表示装置の外形寸法を小さくでき、安価なフイル
ム基板で接続できた。
ム基板と液晶パネルの接続点数を削減した実施例で、液
晶表示装置の構成を図5に、液晶表示装置のドライバI
C実装後の構成を図6に、フイルム基板の上面図を図7
に示す。セグメントドライバIC2とコモンドライバI
C3に異方性導電膜を各ICの接続部に仮付けし液晶パ
ネル1に熱圧着して実装した。
液晶表示電極7と2つに分けて配置した入力端子8−1
と8−2に接続してある。図6は、図5の中央に位置す
るセグメントドライバICで入力端子は、隣のドライバ
ICの入力端子と交互に連続して配置した。入力端子8
−2も同様に隣のドライバICの入力端子8−1と交互
に連続して配置した。セグメント用フイルム基板4は実
施例1と同様に入力端子8−1と8−2に接続する公差
を含めた接続端子9−1と9−2以外は、絶縁レジスト
10で配線11をコートしてある。フイルム基板の接続
端子9−1と9−2の接続面に異方性導電膜を仮付けし
入力端子8−1と8−2に位置合わせし熱圧着して接続
する。入力端子8−1と8−2はフイルム基板の端子で
ショートすることなく接続されている。コモンドライバ
とコモン用フイルム基板もセグメントドライバとセグメ
ント用フイルム基板の接続と同様に接続する。
した箇所を図5の斜線部6で示す。フイルム基板4、5
と液晶パネル1の間に液晶パネルの露出したパターンを
保護するために耐湿樹脂を隙間から流し込み硬化するこ
とで液晶表示装置は完成する。本実施例の液晶表示装置
はフイルム基板の各入力端子13、14に信号を印加す
ることで液晶表示装置の画面を表示する。実施例1に比
べフイルム基板4,5と液晶パネル1の接続箇所が10
カ所から7カ所に削減することができた。
ネルとフイルム基板の間にある液晶パネル上の露出パタ
ーンを保護する樹脂の塗布性を向上したもので、液晶表
示装置の構成を図8に、液晶表示装置のドライバIC実
装後の構成を図9に、フイルム基板の上面図を図10に
示す。セグメントドライバーIC2とコモンドライバI
C3に異方性導電膜を各ICの接続部に仮付けし液晶パ
ネル1に熱圧着して実装した。
液晶表示電極7と2つに分けて配置した入力端子8−1
と8−2に接続してある。図9は、図8の中央に位置す
るセグメントドライバICで入力端子8−1は、隣のド
ライバICの入力端子と隣接して配置した。入力端子8
−2も同様に隣のドライバICの入力端子と隣接して配
置した。セグメント用フイルム基板4は実施例1と同様
に入力端子8−1と8−2に接続する公差を含めた接続
端子9−1と9−2以外は、絶縁レジスト10で配線1
1をコートしてある。フイルム基板の接続端子9−1と
9−2の接続面に異方性導電膜を仮付けし入力端子8−
1と8−2に位置合わせし熱圧着して接続する。入力端
子8−1と8−2はフイルム基板の端子でショートする
ことなく接続されている。コモンドライバとコモン用フ
イルム基板もセグメントドライバとセグメント用フイル
ム基板の接続と同様に接続する。
した箇所を図8の斜線部6で示す。フイルム基板4には
フイルム基板5に接続する端子が接続部16に形成して
あり入力端子17まで配線している。フイルム基板5に
もフイルム基板4に接続する端子が接続部16に形成し
てあり、接続部16は、異方性導電膜で熱圧着してフイ
ルム基板4とフイルム基板5を接続している。フイルム
基板4、5と液晶パネル1の間に液晶パネルの露出した
パターンを保護するために耐湿樹脂をフイルム基板に形
成した穴15から流し込み硬化することで液晶表示装置
は完成する。本実施例の液晶表示装置は入力端子17よ
り電気信号を印加することで表示する。
ネルの間の液晶パネルの露出パターンを保護するための
樹脂の塗布性が向上した。 [実施例4]本発明の実施例4は、実施例3のフイルム
基板間で接続する工程をフイルムのコストを上げること
無く削除した実施例であり、かつ液晶パネル上に実装し
たICへ接続するフイルム基板の電極本数を削減した実
施例で、液晶表示装置の構成を図11に、液晶表示装置
のドライバIC実装後の構成を図12に、フイルム基板
の上面図を図13に示す。
バIC3に異方性導電膜を各ICの接続部に仮付けし液
晶パネル1に熱圧着して実装した。セグメントドライバ
IC2は、図12の様に液晶表示電極7と2つに分けて
配置した入力端子8−1と8−2に接続してある。セグ
メント用フイルム基板4は実施例1と同様に入力端子8
−1と8−2に接続する公差を含めた接続端子9−1と
9−2以外は、絶縁レジスト10で配線11をコートし
てある。このフイルム基板の配線は、信号用を細い配
線、電源用は太い配線に形成してある。フイルム基板の
接続端子9−1と9−2の接続面に異方性導電膜を仮付
けし入力端子8−1と8−2にフイルム基板側に形成し
た位置合わせマーク22と液晶パネル側に形成した位置
合わせマーク21を位置合わせし熱圧着して接続する。
端子でショートすることなく接続されており、液晶パネ
ル上に形成した共通入力配線19と20によりICの入
力端子にフイルム基板の各1本の電極で各2カ所のIC
入力端子に電気信号を印加できる。コモンドライバIC
もセグメントドライバICと同様に接続し、フイルム基
板18の折り曲げ部23の箇所を折り曲げセグメント辺
と同様にフイルム基板を接続する。フイルム基板18と
液晶パネル1の接続した箇所を図11の斜線部6で示
す。フイルム基板18と液晶パネル1の間に液晶パネル
の露出したパターンを保護するために耐湿樹脂をフイル
ム基板と液晶パネルの間から流し込み硬化することで液
晶表示装置は完成する。本実施例の液晶表示装置は信号
入力端子19より電気信号を印加することで表示する。
極本数を削減できた。また、実施例3と比べFPCの取
り数を低下させることなく、FPC間の接続工程を削減
することができた。
となり、また、液晶表示装置の外形を縮小することがで
きコストダウンができた。フイルム基板は両面配線板な
どの多層配線板でも良い。また、フイルム基板の1電極
に2つにわけて配置したICへの入力配線の接続端子
を、接続し同一の信号を印加こともすることも可能で、
接続端子の位置とフイルム基板の端子の位置の組み合わ
せでフイルム基板の端子数の削減、つまりフイルム基板
の入力端子数削減に可能性がある。また、液晶パネル上
の入力配線はフイルム端子、IC内接続だけでなくIC
間を接続しても良く、更にフイルム基板の電極数を減ら
す効果なども考えられる。
る。
図である。
る。
る。
る。
図である。
る。
る。
図である。
ある。
ある。
面図である。
ある。
Claims (5)
- 【請求項1】 少なくとも液晶パネルとドライバICと
フイルム基板からなる液晶表示装置において、該液晶パ
ネルの画素を構成する電極は、ドライバICの出力端子
に接続されおり、該ドライバICの入力端子は、透明基
板上に形成されている入力配線に接続されており、該入
力配線は2つの端子群に分けてドライバICの側方に交
差すること無くパターンを配設して接続端子を形成し、
該接続端子にフイルム基板が接続されていることを特徴
とする液晶表示装置。 - 【請求項2】 該液晶パネルの1辺には2つ以上ドライ
バICが実装されており、隣り合うドライバICの間に
ある接続端子は隣り合うドライバICの接続端子を連続
して交互に配置するか、隣接して配置しフイルム基板に
接続されていることを特徴とする請求項1記載の液晶表
示装置。 - 【請求項3】 該フイルム基板の接続端子間には、穴が
形成してあることを特徴とする請求項1記載の液晶表示
装置。 - 【請求項4】 該液晶表示装置はドライバICを少なく
とも2辺に実装しており、該フイルム基板は一部分折り
曲げて一方の辺の入力配線の接続端子に接続しているこ
とを特徴とする請求項1記載の液晶表示装置。 - 【請求項5】 該フイルム基板の少なくとも1本の信号
配線は液晶パネル上に形成した入力配線でICの2つ以
上の入力端子に接続していることを特徴とする請求項1
記載の液晶表示パネル。
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