SE516936C2 - Flytande-kristalldisplay, LCD - Google Patents

Flytande-kristalldisplay, LCD

Info

Publication number
SE516936C2
SE516936C2 SE9904516A SE9904516A SE516936C2 SE 516936 C2 SE516936 C2 SE 516936C2 SE 9904516 A SE9904516 A SE 9904516A SE 9904516 A SE9904516 A SE 9904516A SE 516936 C2 SE516936 C2 SE 516936C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
substrate
pads
liner
electrodes
chip
Prior art date
Application number
SE9904516A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9904516D0 (sv
SE9904516L (sv
Inventor
Ulf Christian Bjoerkengren
Torbjoern Gaerdenfors
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to SE9904516A priority Critical patent/SE516936C2/sv
Publication of SE9904516D0 publication Critical patent/SE9904516D0/sv
Priority to MYPI20005782A priority patent/MY127045A/en
Priority to JP2001543778A priority patent/JP2003516560A/ja
Priority to PCT/SE2000/002465 priority patent/WO2001043190A1/en
Priority to CNB008169470A priority patent/CN1284236C/zh
Priority to US09/732,818 priority patent/US6493056B2/en
Priority to EP00986140A priority patent/EP1236228A1/en
Priority to AU22432/01A priority patent/AU2243201A/en
Publication of SE9904516L publication Critical patent/SE9904516L/sv
Publication of SE516936C2 publication Critical patent/SE516936C2/sv

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/1517—Multilayer substrate
    • H01L2924/15172—Fan-out arrangement of the internal vias
    • H01L2924/15173—Fan-out arrangement of the internal vias in a single layer of the multilayer substrate

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

25 30 35 u ~ s ø o nu veringsfilm täcker halvledarenheternas fabricerade sida, sà att endast anslutningar för anslutningen till en enhet utanför chipset är frilagda. Det obelagda IC-chipset har ingen ledningsram, vid vilken det obelagda IC-chipset fäster, tilledningar, förbindningsledningar, som ansluter anslutningarna hos det obelagda IC-chipset med tilled- ningarna och en keramisk förpackning etc.
En tidigare känd lösning till en chips-pà-glasLCD- anordning enligt US-A-5 467 210 eller liknande är illustre- rad i FIG 1 och 2. Enligt FIG 1 är elektroderna 1 anordnade i en linje längs omkretsen pà drivchipset 2, vilket är det enda möjliga mönstret för elektroderna. Segmentutgàngs- elektroder är anordnade längs en sida 3 och radutgàngs- elektroder är uppdelade i tvà halvor pà vardera sidan 4 och 4' av segmentutgàngselektroderna 3. De logiska matnings- ingàngselektroderna och I/O-gränssnittelektroderna är dessutom placerade pà den motstàende sidan 5 hos chipset till segmentutgàngselektroderna 3. Chipset 2 är anordnat pà ett undre glassubstrat 6 i form av ett rektangulärt kort med en vidhäftningsmetod.
US-A-5 467 210 innefattar chipset utbuktningar, ut från elektroderna.
I vidhäftningsmetoden använd i som buktar En anisotrop elektriskt ledande adhesiv är anbringad pà substratpaddar 7 hos substratet 6.
Den anisotropiskt elektriskt ledande adhesiven innefattar ett bindemedel och elektriskt ledande partiklar utspridda i bindemedlet för att vara separerade fràn varandra. Den anisotropiskt elektriskt ledande adhesiven har en elektrisk ledningsförmága endast längs dess tjocklek. Chipset 2 är fäst vid paddarna 7 pà det undre glassubstratet 6, så att utbuktningarna pà elektroderna 1 är fästa vid paddarna 7.
En vy ovanifràn av en LCD anordning innefattande chipset 2 anordnat pá det undre glassubstratet 6 enligt vad som beskrivits ovan, visas i FIG 2. Ett övre glassubstrat 8, i form av ett rektangulärt kort, är dessutom anordnat pá det större undre glassubstratet 6, och en rektangulär area 10 15 20 25 30 35 5115 936 . -;:=. »ß 3 ..... u 9 innefattande ett ledningsnät utgör en displayarea, i vilken dataledningarna och svepningsledningar korsar varandra i form av en matris.
En uppenbar lösning för att begränsa ökningen av kiselarean och/eller reducera den totala kiselarean hos drivchipset 2 skulle vara att använda kisel, som har finare linjebredd.
Idag kan ett minimalt paddavstànd på omkring 50 till 100 um användas pà substratet och samtidigt bibehålla en acceptabel medgiven förlust fràn monteringsprocessen av drivkretsen. Ett LCD-drivchips har flera hundra elektroder för anslutning till paddarna pà glassubstratet, som sätter en minimal kiselarea hos chipset. Om kiselarean, som er- fordras för realiseringen av drivkretsfunktionalitet, är mindre än ytan satt av omkretsen pá chipset, som erfordras för paddlayoten med det associerade paddavstàndet, är drivkretsen paddbegränsad. En ytterligare minskning av chipsarean erfordrad för funktionaliteten genom användning av kisel med finare linjebredd kommer emellertid inte att leda till en mindre total chipsarea. Ökade krav pà dis- player med ännu högre informationsinnehàll leder till drivchips med ett ökat antal paddar och följaktligen en större chipsstorlek. Enligt vad som beskrivits ovan kommer drivchipset att vara paddbegränsat och den totala chips- arean kommer inte att minska även om mindre linjebredd används.
Uppfinningen Det är därför ett ändamål med föreliggande uppfinning att tillhandahàll en förbättrad anordning för montering av ett IC-chips på ett substrat för att minska problemen med paddbegränsning.
Detta ändamål àstadkoms genom en mellanläggsanordning enligt uppfinningen för användning i ett arrangemang för montering av IC-chipset pà ett substrat. Mellanläggselek- 10 15 20 25 30 35 troder är anordnade på mellanläggsanordningen enligt ett första mönster, motsvarande en konfiguration av chipselek- troder på IC-chipset med ett minskat elektrodavstànd.
Mellanläggspaddar är dessutom anordnade pà mellanväggs- anordningen enligt ett andra mönster, motsvarande en kon- figuration av substratpaddar med ett speciellt paddavstànd på substratet. För att operativt förbinda chipselektroderna med de motsvarande substratbaddarna är mellanläggspaddarna förbundna med mellanläggselektroderna via förbindelseled- ningar tryckta pà mellanlägget.
Ett annat ändamål med uppfinningen är att tillhanda- hålla en förbättrad Flytande-kristalldisplay (LCD) med en minskad kiselarea på LCD drivkretsen, varigenom nackdelarna orsakade av substratpaddbegränsning minskas.
Detta ändamål uppnås genom en Flytande-kristalldis- play (LCD) enligt uppfinningen, innefattande en mellan- läggsanordning monterad mellan IC-chipset och substratet, varvid mellanläggsanordningen operativt förbinder substrat- paddar, konfigurerade i ett första mönster på substratet, med elektroder, konfigurerade i ett andra mönster på driv- chipset, varvid elektroderna har ett minskat elek- trodavstànd huvudsakligen mindre än paddavstàndet hos substratpaddarna.
Ytterligare ett annat ändamål med uppfinningen är att tillhandahålla en förbättrad metod för montering av ett IC- chips på ett substrat för att minska problemet med paddbegränsning.
Detta ändamål med uppfinningen àstadkoms genom en metod enligt uppfinningen, varvid chipset fästs vid en mellanläggsanordning och mellanläggsanordningen sedan fästs vid substratet, varvid mellanläggsanordningen förbinder substratpaddar, konfigurerade i ett första mönster på sub- stratet, med elektroder konfigurerade i ett andra mönster, varvid elektroderna har ett minskat elektrodavstànd väsent- ligen mindre än paddavstàndet hos substratpaddarna. 10 15 20 25 30 35 | o o | u n: En fördel med LCDn enligt uppfinningen är att en total kostnadsminskning ástadkoms, eftersom kostnaden per ytenhet för mellanläggsorganet är lägre än kostnaden per ytenhet för chipset.
Kort beskrivning av ritningarna För att förklara uppfinningen mera i detalj och fördelarna och egenskaperna med uppfinningen, beskrivs en föredragen utföringsform i detalj nedan, varvid hänvisning görs till de bifogade ritningarna, pà vilka FIG 1 är en perspektivvy av ett glassubstrat och ett motsvarande drivchips före vidhäftning av substratet enligt en tidigare känd metod, FIG 2 är en planvy av en tidigare känd LCD display, innefattande chipset och glassubstratet i FIG 1 efter vid- häftning, FIG 3 är en perspektivvy av ett glassubstrat, ett drivchips och en mellanliggande mellanläggsanordning enligt föreliggande uppfinning före vidhäftning och FIG 4 är en planvy av en LCD display enligt uppfin- ningen, innefattande chipset, glassubstratet och det mellanliggande mellanlägget i FIG 3 efter vidhäftning.
Detaljerad beskrivning av uppfinningen En utföringsform av en mellanläggsanordning enligt uppfinningen för användning i en anordning för montering av ett IC-chips pà ett substrat visas i FIG 3.
Mellanläggsanordningen 100 har mellanläggselektroder 101 eller paddar, monterade på mellanläggsanordningen i ett första mönster, och mellanläggspaddar 102, monterade pà mellanläggsanordningen 100 i ett andra mönster. I denna utföringsform är mellanläggspaddarna 102 konstruerade som metalliserade hàl genom mellanläggssubstratet, för samman- koppling med mellanläggselektroderna 101 medelst tryckta elektriskt ledande ledningar 103 anordnade pà samma sida 10 15 20 25 30 35 151 e. 936 :àiïši- L hos mellanlägget som mellanläggselektroderna 101. I en alternativ utföringsform av mellanlägget är mellanläggs- elektroderna 101 konstruerade som metalliserade hàl genom mellanläggssubstratet, paddarna 102 medelst de tryckta elektriskt ledande led- för förbindelse med mellanläggs- ningarna 103, anordnade pà samma sida som mellanlägget som mellanläggspaddarna 102. Mellanläggsanordningen 100 är ett metalliserat polyamidsubstrat eller en flexfilm i ut- Elektroderna 101, paddarna 102 och led- ningarna 103 är gjorda av koppar eller guld/nickelpläterad föringsformen. koppar i utföringsformen. Andra elektriskt ledande material kan emellertid användas i alternativa utföringsformen av uppfinningen.
Det första mönstret motsvarar en konfiguration hos chipselektroderna 104 anordnade pá ett IC-chips 105 med ett minskat elektrodavstànd, och det andra mönstret motsvarar en konfiguration av substratpaddar 106 monterade pà ett substrat 107, ett glassubstrat i utföringsformen, med ett speciellt paddavstànd.
I denna utföringsform är mellanläggselektroderna 101 såväl som chipselektroderna 104 konfigurerade i ett rut- mönster, som täcker en mindre yta än mellanläggspaddarna 102, konfigurerade enligt det andra mönstret. Rutmönstret är endast en exemplifiering av ett lämpligt mönster, men chipselektroden 104 kan givetvis anordnas i ett annat mönster i en alternativ utföringsform av uppfinningen. Ett föredraget mönster är fortfarande omkretsmönstret, i vilket elektroderna är anordnade pà en enkel linje längs omkretsen av drivchipset. Det finns emellertid flera andra möjliga som kan användas mönster, inom uppfinningstanken.
Såsom visas i FIG 3 är mellanläggspaddarna 102 anord- nade i en enkel linje längs omkretsen pà mellanlägget 100.
Segmentutgàngspaddarna är anordnade längs en sida 108 och radutgàngselektroderna är uppdelade i två halvor pà vardera sidan 109 och 109'. De logiska matningsingångspaddarna och W U 20 25 30 516 936 ? ø u u | | .u I/0 gränssnittpaddarna är placerade pà den motstàende sidan 110 hos mellanlägget mot segmentutgàngspaddarna.
Med hänvisning till FIG 4 är chipset 105 fäst vid mellanlägget 100 medelst utbuktningar, som buktar ut frän chipselektroderna 104, och en anisotrop elektriskt ledande adhesiv eller film anbringas pà mellanläggselektroderna 101 hos mellanlägget 100. Den anisotropa elektriskt ledande adhesiven innefattar ett bindemedel och elektriskt ledande partiklar spridda i bindemedlet för att vara separerade fràn varandra. Den anisotropa elektriskt ledande adhesiven har en elektriskt ledande ledningsförmàga endast längs dess tjocklek. Chipset 105 fäster vid mellanlägget 100 så att utbuktningarna hos chipselektroderna 104 är fästa vid mellanläggselektroderna 101.
Pà liknande sätt fästs sedan mellanlägget 100 vid det undre substratet 107 medelst utbuktningar, som buktar ut fràn mellanläggspaddarna 102 eller substratpaddarna 106 på substratet 107, och en mellanliggande anisotrop elektriskt ledande adhesiv anbringas pà substratpaddarna 106 och sub- stratet 107.
Mellanlägget fäster sålunda vid substratpaddarna 106 och det undre glassubstratet 107, så att utbuktningarna hos mellanläggspaddarna 102 fäster vid substratpaddarna 106.
Chipselektroderna 104 är följaktligen operativt för- bundna med substratpaddarna 106 via mellanläggsanordningen 100. Även om förbindningsmetoden med en anisotrop elekt- riskt ledande adhesiv är en föredragen förbindningsmetod, är monteringen av chipset pà mellanlägget och mellanläggen pà substratet inte begränsad till detta speciella anisotro- pa elektriskt ledande adhesivsystem.
Ett övre glassubstrat 111 i form av ett rektangulärt kort är monterat på det större undre glassubstratet 107, och en rektangulär area 112 innefattande ett rutmönster 10 15 "S16 936 B utgör en displayyta, pà vilken dataledningar och svepled- ningar korsar varandra i form av en matris. Ãven om kännetecken och fördelar hos föreliggande uppfinning har framlagts i den föregående beskrivningen, skall det förstås att beskrivningen endast är illustrativ och att tillsammans med detaljer hos konstruktionen, ändringar kan göras i detaljer, speciellt i egenskap av storleken hos chipset och paddlayouten, dvs elektrodmönst- ret pà chipset och de motsvarande elektroderna på mellan- läggsorganet, inom principerna för uppfinningen angivna genom den breda generella meningen hos kraven.
I denna utföringsform av uppfinningen är chipset rek- tangulärt. I andra utföringsformer av uppfinningen kan chipset emellertid ha en annan form, exempelvis en kvadrat, eller en annan sorts polygon etc.

Claims (16)

10 U 20 25 30 516 936 ~g,* PATENTKRAV
1. Flytande-kristalldisplay (LCD), innehållande ett substrat (107) stratpaddar (106) pà ovansidan av substratet (107) chips (105) med chipselektroder (104) med substratpaddarna (106), varvid en mellanläggsanordning (105) och substratet innefattande en med sub- och ett LCD anordning, operativt förbundna (100) är monterad mellan chipset (107), kännetecknad av att mellanläggsanordningen (100) (106), med elektroderna konfigurerade i ett (104), sàsom i ett rutmönster, förbinder substratpaddarna första mönster, konfigurerade i ett andra mönster över chipsytan, (104) har ett elektrodavstànd huvudsak- ligen mindre än paddavstàndet. varvid elektroderna
2. Flytande-kristalldisplay (LCD) enligt krav 1, kännetecknad av att mellanläggsanordningen (100) har mellanläggselektroder (101), monterade på mellanläggsanord- enligt det första mönstret med elektrodavstàn- (101) och mellanläggspaddarna (102), ningen (100) det, varvid mellanläggselektroderna är kopplade till chipselektroderna (104) monterade pà mellanläggsanordningen (100) enligt det andra mönstret med paddavstàndet, varvid mellanläggspaddarna (106), och att mellanläggspaddarna (102) är förbundna med mellanläggs- elektroderna (101). (102) är kopplade till substratpaddarna
3. Flytande-kristalldisplay (LCD) enligt krav 1 eller 2, kännetecknad av att det första mönstret är ett omkrets- mönster.
4. Flytande-kristalldisplay (LCD) 2, kånnetecknad av att det första mönstret är ett rut- enligt krav 1 eller mönster. 10 15 20 25 30 35 516 936 IO n | n | ø n .n
5. Flytande-kristalldisplay (LCD) enligt nàgot av de (105) är fäst vid mellanläggsanordningen (100) med ett anisotropiskt föregående kraven, kånnetecknad av att chipset adhesivsystem.
6. Flytande-kristalldisplay (LCD) enligt krav 5, kånnetecknad av att mellanläggsanordningen (100) är fäst vid substratet (107) med ett anisotropiskt adhesivsystem.
7. Flytande-kristalldisplay (LCD) enligt nàgot av de föregående kraven, kånnetecknad av att mellanläggsanord- ningen är en flexfilm försedd med elektriskt ledande led- (103), mellanläggselektroderna som förbinder mellanläggspaddarna (102) med (101). ningar
8. Flytande-kristalldisplay (LCD) enligt nàgot av de föregående kraven, kånnetecknad av att mellanläggspaddarna (102) är metalliserade hàl genom mellanläggssubstratet för förbindelse med mellanläggselektroderna (101) medelst tryckta elektriskt ledande ledningar (103) anordnade pà mellanlägget (100), eller att mellanläggselektroderna (101) är metalliserade hàl genom mellanläggssubstratet för (102) medelst de tryckta elektriskt ledande ledningarna (103) anordnade pà förbindning med mellanläggspaddarna mellanlägget.
9. Mellanläggsanordning för användning i en anordning (105) med chipselektroder (104) pà ett substrat (107) med substratpaddar (106), för opera- för montering av ett chips tiv förbindelse med chipselektroder (104) med substrat- paddar (106) i en Flytande-kristalldisplay (LCD), kånnetecknad av mellanläggselektroder (101), monterade pà mellanläggsanordningen (100) enligt ett första mönster, motsvarande en konfiguration hos chipselektroderna (104) och över chipsytan, såsom i ett rutmönster, W U 20 25 30 35 516'9ss H mellanläggspaddar (102), anordnade pà mellanläggsanord- ningen (100) enligt ett andra mönster, motsvarande en kon- figuration hos substratpaddarna (106), varvid mellanläggs- paddarna (102) är förbundna med mellanläggselektroderna (101), (104) har ett elektrodavstànd väsentligt mindre än paddavstàndet. och varvid elektroden
10. Mellanläggsanordning enligt krav 9, kännetecknad av att det första mönstret är ett omkretsmönster.
11. Mellanläggsanordning enligt krav 9, kännetecknad av att det första mönstret är ett rutmönster.
12. Mellanläggsanordning enligt nàgot av kraven 9-11, kännetecknad av att mellanläggsanordningen är en flexfilm försedd med elektriskt ledande ledningar (103), som förbin- der mellanläggspaddarna (102) (101). med mellanläggselektroderna
13. Mellanläggsanordning enligt något av kraven 9-12, (102) serade hål genom mellanläggssubstratet för förbindelse med (101) anordnade pà mellanlägget (100), (101) hàl genom mellanläggssubstratet för förbindelse med mellan- kännetecknad av att mellanläggspaddarna är metalli- mellanläggselektroderna medelst tryckta elektriskt ledande ledningar (103) eller att mellanläggselektroderna är metalliserade läggspaddarna (102) medelst tryckta elektriskt ledande ledningar (103) anordnade pà mellanlägget.
14. Metod för montering av ett chips (105), med chipselektroder (104) i en första konfiguration, på ett (107) med substratpaddar (106) figuration, för operativ förbindelse av chipselektroderna (104) med substratpaddarna (106) i en Flytande-kristall- display (LCD), kännetecknad av stegen att förbinda chipset substrat i en andra kon- 10 U 51s'9s6 š»íflä IL (105) mellanläggsanordningen (100) med substratet (107), varvid (100) (106) konfigurerade i ett första mönster med chipselek- med en mellanläggsanordning (100) och sedan förbinda mellanläggsanordningen förbinder substratpaddarna troderna (104) konfigurerade i ett andra mönster över chipsytan, såsom i ett rutmönster, varvid elektroderna har ett elektrodavstánd väsentligen mindre än paddavstàndet.
15. Metod enligt krav 14, kännetecknad av att chipset (105) är förbundet med mellanläggsanordningen (100) genom ett anisotropiskt adhesivsystem.
16. Med enligt krav 15, kännetecknad av att mellan- läggsanordningen (107) (100) är förbunden med substratet genom ett anisotropiskt adhesivsystem.
SE9904516A 1999-12-10 1999-12-10 Flytande-kristalldisplay, LCD SE516936C2 (sv)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9904516A SE516936C2 (sv) 1999-12-10 1999-12-10 Flytande-kristalldisplay, LCD
MYPI20005782A MY127045A (en) 1999-12-10 2000-12-08 Interposer device
JP2001543778A JP2003516560A (ja) 1999-12-10 2000-12-08 インタポーザ装置
PCT/SE2000/002465 WO2001043190A1 (en) 1999-12-10 2000-12-08 Interposer device
CNB008169470A CN1284236C (zh) 1999-12-10 2000-12-08 内插装置
US09/732,818 US6493056B2 (en) 1999-12-10 2000-12-08 Interposer device
EP00986140A EP1236228A1 (en) 1999-12-10 2000-12-08 Interposer device
AU22432/01A AU2243201A (en) 1999-12-10 2000-12-08 Interposer device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9904516A SE516936C2 (sv) 1999-12-10 1999-12-10 Flytande-kristalldisplay, LCD

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9904516D0 SE9904516D0 (sv) 1999-12-10
SE9904516L SE9904516L (sv) 2001-06-11
SE516936C2 true SE516936C2 (sv) 2002-03-26

Family

ID=20418069

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9904516A SE516936C2 (sv) 1999-12-10 1999-12-10 Flytande-kristalldisplay, LCD

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6493056B2 (sv)
EP (1) EP1236228A1 (sv)
JP (1) JP2003516560A (sv)
CN (1) CN1284236C (sv)
AU (1) AU2243201A (sv)
MY (1) MY127045A (sv)
SE (1) SE516936C2 (sv)
WO (1) WO2001043190A1 (sv)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6806938B2 (en) * 2001-08-30 2004-10-19 Kyocera Corporation Liquid crystal display device with particular on substrate wiring, portable terminal and display equipment provided with the liquid crystal display device
JP2003295218A (ja) * 2002-04-04 2003-10-15 Advanced Display Inc 表示装置
EP1585102A1 (en) * 2004-03-30 2005-10-12 Dialog Semiconductor GmbH Interlaced multiple line addressing (MLA) LCD STN driver
JP2007139912A (ja) * 2005-11-15 2007-06-07 Sharp Corp 駆動素子実装表示装置
TW200720738A (en) * 2005-11-18 2007-06-01 Innolux Display Corp Liquid crystal display panel
AT9551U1 (de) * 2006-05-16 2007-11-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum festlegen eines elektronischen bauteils auf einer leiterplatte sowie system bestehend aus einer leiterplatte und wenigstens einem elektronischen bauteil
KR100798896B1 (ko) * 2007-06-07 2008-01-29 주식회사 실리콘웍스 반도체 칩의 패드 배치 구조
JP5452290B2 (ja) * 2010-03-05 2014-03-26 ラピスセミコンダクタ株式会社 表示パネル
KR20150114632A (ko) * 2014-04-01 2015-10-13 삼성디스플레이 주식회사 터치 유닛 및 이를 포함하는 터치 표시 장치
KR102243669B1 (ko) * 2015-01-26 2021-04-23 삼성전자주식회사 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60130721A (ja) * 1983-12-19 1985-07-12 Citizen Watch Co Ltd 液晶表示装置
JPS62136063A (ja) * 1985-12-10 1987-06-19 Citizen Watch Co Ltd 集積回路
DE3910963A1 (de) * 1989-04-05 1990-10-11 Licentia Gmbh Schaltungsanordnung
DE69325216T2 (de) 1992-09-08 1999-12-09 Seiko Epson Corp., Tokio/Tokyo Flüssigkristallanzeigevorrichtung, Vorrichtung und Verfahren zum Montieren von Halbleiterelementen und elektronisches Druckgerät
JP3321925B2 (ja) * 1992-09-08 2002-09-09 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置、半導体チップの実装構造、電子光学装置および電子印字装置
US5467210A (en) 1993-02-16 1995-11-14 Casio Computer Co., Ltd. Arrangement of bonding IC chip to liquid crystal display device
WO1995013625A1 (en) * 1993-11-12 1995-05-18 Seiko Epson Corporation Structure and method for mounting semiconductor device and liquid crystal display device
CN1134702C (zh) * 1994-09-16 2004-01-14 精工爱普生株式会社 液晶显示装置、其安装结构及电子设备
JP3487524B2 (ja) 1994-12-20 2004-01-19 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置及びその製造方法
JP3082129B2 (ja) * 1995-03-27 2000-08-28 セイコーインスツルメンツ株式会社 液晶表示装置
US5637920A (en) * 1995-10-04 1997-06-10 Lsi Logic Corporation High contact density ball grid array package for flip-chips
JPH09297318A (ja) * 1996-03-06 1997-11-18 Seiko Epson Corp 液晶装置、液晶装置の製造方法および電子機器
JP2730572B2 (ja) * 1996-03-21 1998-03-25 日本電気株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
JPH11102932A (ja) * 1997-07-30 1999-04-13 Seiko Epson Corp Ｉｃ実装構造、液晶装置及び電子機器
JP3548682B2 (ja) * 1998-03-25 2004-07-28 シャープ株式会社 半導体チップおよびそれを備えるテープキャリアパッケージ
JP2000259091A (ja) * 1999-03-04 2000-09-22 Casio Comput Co Ltd 表示パネル、フレキシブル配線基板及びそれらを備えた表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
MY127045A (en) 2006-11-30
CN1284236C (zh) 2006-11-08
SE9904516D0 (sv) 1999-12-10
US20010015785A1 (en) 2001-08-23
CN1409874A (zh) 2003-04-09
WO2001043190A1 (en) 2001-06-14
EP1236228A1 (en) 2002-09-04
AU2243201A (en) 2001-06-18
JP2003516560A (ja) 2003-05-13
US6493056B2 (en) 2002-12-10
SE9904516L (sv) 2001-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7763986B2 (en) Semiconductor chip, film substrate, and related semiconductor chip package
CN107112348B (zh) 具有柔性印刷电路膜的有机发光二极管显示装置
US6870271B2 (en) Integrated circuit assembly module that supports capacitive communication between semiconductor dies
KR100321883B1 (ko) 반도체소자의실장구조및실장방법과,액정표시장치
CN1881010B (zh) 显示装置和错位检查方法
US20100149775A1 (en) Tape circuit substrate with reduced size of base film
EP1391774B1 (en) Liquid crystal display
KR102322539B1 (ko) 반도체 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
US20110169792A1 (en) Display panel
WO2000051099A1 (fr) Panneau d'affichage
KR20080039699A (ko) 회로 기판 및 이를 포함 하는 표시 장치
KR100381052B1 (ko) 윈도우를 가지는 테이프 케리어 패키지 및 이를 접속한액정표시장치
SE516936C2 (sv) Flytande-kristalldisplay, LCD
KR20120085885A (ko) 마이크로전자 패키지 및 그 제조 방법
JP2002090424A (ja) マトリクスアレイ基板
WO2023241303A1 (zh) 一种布线基板、背板和电子装置
JPH10148840A (ja) 液晶表示装置
KR20120063202A (ko) 반도체 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 패널 어셈블리
US5654730A (en) Liquid crystal display device
CN114975364A (zh) 电子装置
Adachi Packaging technology for liquid crystal displays
KR19990015787A (ko) 패드 마진을 줄인 cog형 액정 패널
JPH0643471A (ja) 液晶表示装置
JPH0611683A (ja) 集積回路相互の結線構造及び電子光学装置及び電子印字装置
JP2005043489A (ja) 液晶表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed