JPH0611683A - 集積回路相互の結線構造及び電子光学装置及び電子印字装置 - Google Patents
集積回路相互の結線構造及び電子光学装置及び電子印字装置Info
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- JPH0611683A JPH0611683A JP16744892A JP16744892A JPH0611683A JP H0611683 A JPH0611683 A JP H0611683A JP 16744892 A JP16744892 A JP 16744892A JP 16744892 A JP16744892 A JP 16744892A JP H0611683 A JPH0611683 A JP H0611683A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 バスライン幅を狭くして実装構造の小型化を
図る。 【構成】 表示部2及び駆動用IC3は、ガラス基板4
上に搭載され、駆動用IC3の出力信号がドライブ線5
を介して表示部2に送られて表示部2が駆動する。駆動
用IC3相互は、バスライン6及びジャンパーチップ1
0を介して接続される。抵抗値の低い材料でジャンパー
チップ10上のジャンパー線を形成することにより、駆
動回路部の小型化が可能である。
図る。 【構成】 表示部2及び駆動用IC3は、ガラス基板4
上に搭載され、駆動用IC3の出力信号がドライブ線5
を介して表示部2に送られて表示部2が駆動する。駆動
用IC3相互は、バスライン6及びジャンパーチップ1
0を介して接続される。抵抗値の低い材料でジャンパー
チップ10上のジャンパー線を形成することにより、駆
動回路部の小型化が可能である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路相互の結線構
造に関し、例えば液晶表示装置や電子印字装置(サーマ
ルプリンタ)等に適用して有用であり、結線部の小型化
を図ったものである。
造に関し、例えば液晶表示装置や電子印字装置(サーマ
ルプリンタ)等に適用して有用であり、結線部の小型化
を図ったものである。
【0002】
【従来の技術】従来の集積回路相互の結線構造について
液晶表示装置を例にとり説明する。液晶表示装置は、例
えば液晶テレビの表示装置として用いられている。この
液晶表示装置では、多数の画素を有する表示部を、複数
の駆動用ICで駆動することにより画像を形成してい
る。その駆動用ICは表示部を囲む額部に配置されてい
る。表示部からはX,Y方向の電極状引出し線(以下
「ドライブ線」と称す)が、額部に引き出されており、
ドライブ線と駆動用ICとが接続されている。また各駆
動用IC相互は、共通端子どうしが、バスラインにより
接続されている。
液晶表示装置を例にとり説明する。液晶表示装置は、例
えば液晶テレビの表示装置として用いられている。この
液晶表示装置では、多数の画素を有する表示部を、複数
の駆動用ICで駆動することにより画像を形成してい
る。その駆動用ICは表示部を囲む額部に配置されてい
る。表示部からはX,Y方向の電極状引出し線(以下
「ドライブ線」と称す)が、額部に引き出されており、
ドライブ線と駆動用ICとが接続されている。また各駆
動用IC相互は、共通端子どうしが、バスラインにより
接続されている。
【0003】近年では液晶表示装置は、集積度向上や配
線信頼性向上を図るため、いわゆるチップオングラス形
式で構成される。ここで図16及び図17を参照して、
チップオングラス構成となっている液晶表示装置の概要
(特に「ドライブ線」や「バスライン」は模式的に表示
している)を説明する。液晶表示装置1では、表示部2
の周囲の額部に駆動用IC3が複数設置されている。表
示部2は、ガラス基板4と表面側ガラスとの間に液晶や
透明電極を備えて形成されている。駆動用IC3はガラ
ス基板4上に直付け実装されている。このためチップオ
ングラスと称している。またドライブ線5やバスライン
6はガラス基板上に形成されている。
線信頼性向上を図るため、いわゆるチップオングラス形
式で構成される。ここで図16及び図17を参照して、
チップオングラス構成となっている液晶表示装置の概要
(特に「ドライブ線」や「バスライン」は模式的に表示
している)を説明する。液晶表示装置1では、表示部2
の周囲の額部に駆動用IC3が複数設置されている。表
示部2は、ガラス基板4と表面側ガラスとの間に液晶や
透明電極を備えて形成されている。駆動用IC3はガラ
ス基板4上に直付け実装されている。このためチップオ
ングラスと称している。またドライブ線5やバスライン
6はガラス基板上に形成されている。
【0004】次に図18に、ドライブ線5やバスライン
6の従来の配線状態を示す。ドライブ線5やバスライン
6は、金属膜であり蒸着,メッキ,スパッタ等の公知技
術で形成されている。また駆動用IC3は、接着剤によ
りガラス基板4上に接着されている。そして駆動用IC
3は、フェイスダウンボンディングによりドライブ線5
やバスライン6に電気的に接続されており、IC3の入
力用表面電極がバスライン6に電気的に接続され、IC
3の出力用表面電極がドライブ線5に電気的に接続され
ている。
6の従来の配線状態を示す。ドライブ線5やバスライン
6は、金属膜であり蒸着,メッキ,スパッタ等の公知技
術で形成されている。また駆動用IC3は、接着剤によ
りガラス基板4上に接着されている。そして駆動用IC
3は、フェイスダウンボンディングによりドライブ線5
やバスライン6に電気的に接続されており、IC3の入
力用表面電極がバスライン6に電気的に接続され、IC
3の出力用表面電極がドライブ線5に電気的に接続され
ている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで表示部2での
表示画質の品位を高くするにはバスライン6の抵抗を低
くする必要がある。そこで従来では図18に示すよう
に、各バスライン6の幅を広く(0.3〜0.4mm以
上)して抵抗値を下げていた。このためバスライン6を
形成する部分が広く、液晶表示装置1の額部の幅Hが広
くなってしまい、液晶表示装置1の広さのうち表示部2
以外の部分で占める割合が多くなり、小型化が阻害され
ていた。
表示画質の品位を高くするにはバスライン6の抵抗を低
くする必要がある。そこで従来では図18に示すよう
に、各バスライン6の幅を広く(0.3〜0.4mm以
上)して抵抗値を下げていた。このためバスライン6を
形成する部分が広く、液晶表示装置1の額部の幅Hが広
くなってしまい、液晶表示装置1の広さのうち表示部2
以外の部分で占める割合が多くなり、小型化が阻害され
ていた。
【0006】本発明は、上記従来技術に鑑み、バスライ
ンを設置するために要する面積が小さくて済むようにし
た集積回路相互の結線構造を提供することを目的とす
る。
ンを設置するために要する面積が小さくて済むようにし
た集積回路相互の結線構造を提供することを目的とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の構成は、電気的に駆動される電子回路部が基板上に
形成され、前記電子回路部を駆動する駆動用集積回路
が、前記電子回路部の近傍で且つ前記基板上に並んで実
装され、更に、前記電子回路部と前記駆動用集積回路と
が電気的に接続されるとともに、前記駆動用集積回路相
互が電気的に接続される電子回路装置において、前記駆
動用集積回路相互を、前記基板上に形成したバスライン
と、前記基板上に備えられ且つ前記バスラインに接続さ
れて信号を伝えるジャンパー線が形成されたジャンパー
チップとで電気的に接続したことを特徴とする。
明の構成は、電気的に駆動される電子回路部が基板上に
形成され、前記電子回路部を駆動する駆動用集積回路
が、前記電子回路部の近傍で且つ前記基板上に並んで実
装され、更に、前記電子回路部と前記駆動用集積回路と
が電気的に接続されるとともに、前記駆動用集積回路相
互が電気的に接続される電子回路装置において、前記駆
動用集積回路相互を、前記基板上に形成したバスライン
と、前記基板上に備えられ且つ前記バスラインに接続さ
れて信号を伝えるジャンパー線が形成されたジャンパー
チップとで電気的に接続したことを特徴とする。
【0008】
【作用】ジャンパーチップのジャンパー線は前記バスラ
インよりも抵抗が小さいため、駆動用集積回路相互を接
続する手段が占める面積が小さくなり、ひいては電子回
路装置の小型化に寄与する。
インよりも抵抗が小さいため、駆動用集積回路相互を接
続する手段が占める面積が小さくなり、ひいては電子回
路装置の小型化に寄与する。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき詳細に
説明する。なお、従来技術と同一部分には同一符号を付
す。
説明する。なお、従来技術と同一部分には同一符号を付
す。
【0010】(実施例1)図1及び図2は本発明の集積
回路の結線構造を液晶表示装置に適用した一実例を示し
ている。同図において、駆動用IC3及びジャンパーチ
ップ10は、異方性導電膜や紫外線硬化型接着剤やエポ
キシ接着剤等(図示省略)により、ガラス基板4に固定
されている。ジャンパーチップ10は、長さLj が2〜
10〔mm〕、幅Wが2〜10〔mm〕であり、ガラスエポ
キシ製のベースの下面に、印刷配線基板(PCB)等を
形成するときに用いられる公知の膜形成技術により複数
本のジャンパー線(CuのうえにNiを備え更にAuメ
ッキ又はSnメッキしたもの)を形成したものである。
なおジャンパーチップ10のベースとしては他にガラ
ス,セラミック,ポリイミド等を用いることができ、ジ
ャンパー線としてはITO,SnO2 ,Al,Ta,T
i,Mo,Cr,Ni等を組み合せて形成することもで
きる。
回路の結線構造を液晶表示装置に適用した一実例を示し
ている。同図において、駆動用IC3及びジャンパーチ
ップ10は、異方性導電膜や紫外線硬化型接着剤やエポ
キシ接着剤等(図示省略)により、ガラス基板4に固定
されている。ジャンパーチップ10は、長さLj が2〜
10〔mm〕、幅Wが2〜10〔mm〕であり、ガラスエポ
キシ製のベースの下面に、印刷配線基板(PCB)等を
形成するときに用いられる公知の膜形成技術により複数
本のジャンパー線(CuのうえにNiを備え更にAuメ
ッキ又はSnメッキしたもの)を形成したものである。
なおジャンパーチップ10のベースとしては他にガラ
ス,セラミック,ポリイミド等を用いることができ、ジ
ャンパー線としてはITO,SnO2 ,Al,Ta,T
i,Mo,Cr,Ni等を組み合せて形成することもで
きる。
【0011】駆動用IC3では、その下面の上辺3aに
沿い複数の出力用表面電極(出力パッド)が並んで配置
されており、各出力パッドがフェイスダウンボンディン
グによりそれぞれドライブ線5に電気的に接続されてい
る。この駆動用IC3の出力により表示部2が駆動され
る。なお出力パッドピッチをPPad (最小60μm)、
出力ライン数をN(通常80から240程度)とする
と、駆動用IC3の長さLicは次式(1) で示される。
沿い複数の出力用表面電極(出力パッド)が並んで配置
されており、各出力パッドがフェイスダウンボンディン
グによりそれぞれドライブ線5に電気的に接続されてい
る。この駆動用IC3の出力により表示部2が駆動され
る。なお出力パッドピッチをPPad (最小60μm)、
出力ライン数をN(通常80から240程度)とする
と、駆動用IC3の長さLicは次式(1) で示される。
【0012】 Lic=PPad ×N+0.4×2〔mm〕・・・・(1)
【0013】また駆動用IC3では、その下面の両側辺
3bに沿い複数の入力用表面電極(入力パッド)3xが
配列されており、各入力パッド3xがフェイスダウンボ
ンディングによりそれぞれバスライン6に電気的に接続
されている。また、ジャンパーチップ10のパッド10
xもフェイスダウンボンディングによりそれぞれバスラ
イン6に電気的に接続されている。このため隣接する駆
動用IC3相互は、バスライン6→ジャンパーチップ1
0のジャンパー線→バスライン6という各経路を経て、
共通信号を扱う入力パッドごとに電気的に接続されてい
る。また各駆動用IC3内では、右側の入力パッドと左
側の入力パッドとが、共通信号を扱うものどうしで電気
的に接続されている。
3bに沿い複数の入力用表面電極(入力パッド)3xが
配列されており、各入力パッド3xがフェイスダウンボ
ンディングによりそれぞれバスライン6に電気的に接続
されている。また、ジャンパーチップ10のパッド10
xもフェイスダウンボンディングによりそれぞれバスラ
イン6に電気的に接続されている。このため隣接する駆
動用IC3相互は、バスライン6→ジャンパーチップ1
0のジャンパー線→バスライン6という各経路を経て、
共通信号を扱う入力パッドごとに電気的に接続されてい
る。また各駆動用IC3内では、右側の入力パッドと左
側の入力パッドとが、共通信号を扱うものどうしで電気
的に接続されている。
【0014】上記バスライン6は、ITO上にCr及び
Alを備えた金属膜であり蒸着,メッキ,スパッタ等の
公知技術で形成されている。なおバスライン6の材料と
しては、酸化インジウム,酸化スズ,Al,Ta,T
i,Mo,Cr,Ni,Au等を組み合せて形成するこ
ともできる。
Alを備えた金属膜であり蒸着,メッキ,スパッタ等の
公知技術で形成されている。なおバスライン6の材料と
しては、酸化インジウム,酸化スズ,Al,Ta,T
i,Mo,Cr,Ni,Au等を組み合せて形成するこ
ともできる。
【0015】バスライン6の寸法は、図3に示すよう
に、厚さBt が1000〜10000 〔オングストローム〕程
度、幅Bw が〔50〜500 μm〕、ギャップ長Bg が〔50
〜500 μm〕である。
に、厚さBt が1000〜10000 〔オングストローム〕程
度、幅Bw が〔50〜500 μm〕、ギャップ長Bg が〔50
〜500 μm〕である。
【0016】バスライン6の抵抗Rは次式(2) で示され
る。なお、Lb は長さ、ρは比抵抗、Rm は面抵抗であ
り、Rm の最小値は、ITOでは数〔Ω〕、Al系では
0.01〜1〔Ω〕、Au系では0.01〜0.1
〔Ω〕である。
る。なお、Lb は長さ、ρは比抵抗、Rm は面抵抗であ
り、Rm の最小値は、ITOでは数〔Ω〕、Al系では
0.01〜1〔Ω〕、Au系では0.01〜0.1
〔Ω〕である。
【0017】
【数1】
【0018】上述した実施例では、ジャンパーチップ1
0のジャンパー線の抵抗はきわめて小さいため、隣接す
る駆動用IC3相互を接続するバスライン6の幅を従来
に比べ細くすることができる。したがって額部の幅を従
来に比べ狭くすることができる。ちなみに従来の額部の
幅Hは20mm以上であったが、本実施例の額部の幅hは
10mm以下となる。
0のジャンパー線の抵抗はきわめて小さいため、隣接す
る駆動用IC3相互を接続するバスライン6の幅を従来
に比べ細くすることができる。したがって額部の幅を従
来に比べ狭くすることができる。ちなみに従来の額部の
幅Hは20mm以上であったが、本実施例の額部の幅hは
10mm以下となる。
【0019】図1及び図2に示す実施例では、駆動用I
C3の下面及びジャンパーチップ10の下面にはバスラ
イン6を形成していないが、これらの部分にバスライン
を形成していてもよい。
C3の下面及びジャンパーチップ10の下面にはバスラ
イン6を形成していないが、これらの部分にバスライン
を形成していてもよい。
【0020】(実施例2)図4及び図5は本発明の集積
回路相互の結線構造を用いた液晶表示装置の一実施例を
示す。本実施例では、第1実施例に対し、駆動用IC3
及びジャンパーチップ10の表裏を逆にして設置してフ
ェースアップボンディングをしたものである。即ち、駆
動用IC3及びジャンパーチップ10は、ガラス基板4
上に固定され、駆動用IC3の入力パッドはボンディン
グワイヤ31によりバスライン6に接続され、駆動用I
C3の出力パッドはボンディングワイヤ32によりドラ
イブ線5に接続され、ジャンパーチップ10のパッドは
ボンディングワイヤ11によりバスライン6に接続され
ている。ボンディングワイヤ31,32,11はAuの
他にAlやCu等で形成される。
回路相互の結線構造を用いた液晶表示装置の一実施例を
示す。本実施例では、第1実施例に対し、駆動用IC3
及びジャンパーチップ10の表裏を逆にして設置してフ
ェースアップボンディングをしたものである。即ち、駆
動用IC3及びジャンパーチップ10は、ガラス基板4
上に固定され、駆動用IC3の入力パッドはボンディン
グワイヤ31によりバスライン6に接続され、駆動用I
C3の出力パッドはボンディングワイヤ32によりドラ
イブ線5に接続され、ジャンパーチップ10のパッドは
ボンディングワイヤ11によりバスライン6に接続され
ている。ボンディングワイヤ31,32,11はAuの
他にAlやCu等で形成される。
【0021】図4及び図5に示す第2実施例において
も、駆動用IC3及びジャンパーチップ10の下面に、
バスライン6を形成していても形成していなくてもよ
い。
も、駆動用IC3及びジャンパーチップ10の下面に、
バスライン6を形成していても形成していなくてもよ
い。
【0022】上述した第2実施例も、第1実施例と同様
に、額部の幅を小さくすることができる。
に、額部の幅を小さくすることができる。
【0023】(実施例3)図6及び図7は本発明の集積
回路相互の結線構造を用いた液晶表示装置の一実施例を
示す。本実施例では、第2実施例で用いていたバスライ
ン6を無くし、駆動用IC3の入力パッドとジャンパー
チップ10のパッドをボンディングワイヤ33により直
接接続している。他の部分の構成は第2実施例と同様で
ある。
回路相互の結線構造を用いた液晶表示装置の一実施例を
示す。本実施例では、第2実施例で用いていたバスライ
ン6を無くし、駆動用IC3の入力パッドとジャンパー
チップ10のパッドをボンディングワイヤ33により直
接接続している。他の部分の構成は第2実施例と同様で
ある。
【0024】なお本発明は液晶表示装置の他に、プラズ
マ表示装置、LED表示装置、EL表示装置など各種の
電子光学装置にも応用することができる。
マ表示装置、LED表示装置、EL表示装置など各種の
電子光学装置にも応用することができる。
【0025】(実施例4)本発明は液晶表示装置のみな
らず、電子印字装置であるサーマルプリンタにも適用す
ることもできる。ここで本発明をサーマルプリンタに適
用した一実施例を、図8,図9及び図10(図8のA−
A断面)を参照して説明する。図に示すようにサーマル
プリンタ100では、セラミック基板104上に、サー
マルヘッド102及び駆動用IC103が搭載されてい
る。サーマルヘッド102を駆動する複数の駆動用IC
103は、サーマルヘッド102の近くで直線状に並ん
で配置されている。そして駆動用IC103は、フェー
スダウンボンディングにより、サーマルヘッド102か
ら導出されたドライブ線105に接続されている。ま
た、駆動用IC103相互は、バスライン106及びジ
ャンパーチップ110を介して接続されており、駆動用
IC103及びジャンパーチップ110は、フェースダ
ウンボンディングによりバスライン106に接続されて
いる。
らず、電子印字装置であるサーマルプリンタにも適用す
ることもできる。ここで本発明をサーマルプリンタに適
用した一実施例を、図8,図9及び図10(図8のA−
A断面)を参照して説明する。図に示すようにサーマル
プリンタ100では、セラミック基板104上に、サー
マルヘッド102及び駆動用IC103が搭載されてい
る。サーマルヘッド102を駆動する複数の駆動用IC
103は、サーマルヘッド102の近くで直線状に並ん
で配置されている。そして駆動用IC103は、フェー
スダウンボンディングにより、サーマルヘッド102か
ら導出されたドライブ線105に接続されている。ま
た、駆動用IC103相互は、バスライン106及びジ
ャンパーチップ110を介して接続されており、駆動用
IC103及びジャンパーチップ110は、フェースダ
ウンボンディングによりバスライン106に接続されて
いる。
【0026】第4実施例でもバスライン106の幅を狭
くすることができ、小型化を図ることができる。なお、
駆動用IC103及びジャンパーチップ110の下面に
は、バスライン106を形成していなくてもよい。
くすることができ、小型化を図ることができる。なお、
駆動用IC103及びジャンパーチップ110の下面に
は、バスライン106を形成していなくてもよい。
【0027】(実施例5)図11,図12及び図13
(図11のB−B断面)は本発明をサーマルプリンタに
適用した一実施例を示す。この実施例では、第4実施例
に対し、駆動用IC103及びジャンパーチップ110
の表裏を逆にして設置してフェースアップボンディング
をしたものである。即ち、駆動用IC103及びジャン
パーチップ110は、セラミック基板104上に固定さ
れ、駆動用IC103の入力パッドはボンディングワイ
ヤ131によりバスライン106に接続され、駆動用I
C103の出力パッドはボンディングワイヤ132によ
りドライブ線105に接続され、ジャンパーチップ11
0のパッドはボンディングワイヤ111によりバスライ
ン106に接続されている。
(図11のB−B断面)は本発明をサーマルプリンタに
適用した一実施例を示す。この実施例では、第4実施例
に対し、駆動用IC103及びジャンパーチップ110
の表裏を逆にして設置してフェースアップボンディング
をしたものである。即ち、駆動用IC103及びジャン
パーチップ110は、セラミック基板104上に固定さ
れ、駆動用IC103の入力パッドはボンディングワイ
ヤ131によりバスライン106に接続され、駆動用I
C103の出力パッドはボンディングワイヤ132によ
りドライブ線105に接続され、ジャンパーチップ11
0のパッドはボンディングワイヤ111によりバスライ
ン106に接続されている。
【0028】(実施例6)図14及び図15は本発明の
集積回路相互の結線構造を用いたサーマルプリンタの一
実施例を示す。本実施例では、第5実施例で用いていた
バスライン106を無くし、駆動用IC103の入力パ
ッドとジャンパーチップ10のパッドをボンディングワ
イヤ133により直接接続している。他の部分の構成は
第5実施例と同様である。
集積回路相互の結線構造を用いたサーマルプリンタの一
実施例を示す。本実施例では、第5実施例で用いていた
バスライン106を無くし、駆動用IC103の入力パ
ッドとジャンパーチップ10のパッドをボンディングワ
イヤ133により直接接続している。他の部分の構成は
第5実施例と同様である。
【0029】
【発明の効果】以上実施例とともに具体的に説明したよ
うに本発明によれば、駆動用集積回路相互を、バスライ
ンと抵抗の小さいジャンパーチップを用いて電気的に接
続したので、バスラインの幅を狭くすることができ、結
線部の幅が小さくなり、小型化を図ることができる。
うに本発明によれば、駆動用集積回路相互を、バスライ
ンと抵抗の小さいジャンパーチップを用いて電気的に接
続したので、バスラインの幅を狭くすることができ、結
線部の幅が小さくなり、小型化を図ることができる。
【図1】本発明の第1実施例を示す平面図。
【図2】第1実施例を示す正面図。
【図3】バスラインを示す斜視図。
【図4】本発明の第2実施例を示す平面図。
【図5】第2実施例を示す正面図。
【図6】本発明の第3実施例を示す平面図。
【図7】第3実施例を示す正面図。
【図8】本発明の第4実施例を示す平面図。
【図9】第4実施例を示す正面図。
【図10】第4実施例を示す断面図。
【図11】本発明の第5実施例を示す平面図。
【図12】第5実施例を示す正面図。
【図13】第5実施例を示す断面図。
【図14】本発明の第6実施例を示す平面図。
【図15】第6実施例を示す正面図。
【図16】液晶表示装置を示す概念図。
【図17】液晶表示装置を示す断面図。
【図18】従来の配線状態を示す平面図。
1 液晶表示装置 2 表示部 3 駆動用IC 4 ガラス基板 5 ドライブ線 6 バスライン 10 ジャンパーチップ 11 ボンディングワイヤ 31,32,33 ボンディングワイヤ 100 サーマルプリンタ 102 サーマルヘッド 103 駆動用IC 104 セラミック基板 105 ドライブ線 106 バスライン 110 ジャンパーチップ 131,132,133 ボンディングワイヤ
Claims (3)
- 【請求項1】 電気的に駆動される電子回路部が基板上
に形成され、前記電子回路部を駆動する駆動用集積回路
が、前記電子回路部の近傍で且つ前記基板上に並んで実
装され、更に、前記電子回路部と前記駆動用集積回路と
が電気的に接続されるとともに、前記駆動用集積回路相
互が電気的に接続される電子装置において、 前記駆動用集積回路相互を、前記基板上に形成したバス
ラインと、前記基板上に備えられ且つ前記バスラインに
接続されて信号を伝えるジャンパー線が形成されたジャ
ンパーチップとで電気的に接続したことを特徴とする集
積回路相互の結線構造。 - 【請求項2】 請求項1の集積回路相互の結線構造を用
いたことを特徴とする電子光学装置。 - 【請求項3】 請求項1の集積回路相互の結線構造を用
いたことを特徴とする電子印字装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16744892A JPH0611683A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 集積回路相互の結線構造及び電子光学装置及び電子印字装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16744892A JPH0611683A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 集積回路相互の結線構造及び電子光学装置及び電子印字装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0611683A true JPH0611683A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=15849893
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16744892A Withdrawn JPH0611683A (ja) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | 集積回路相互の結線構造及び電子光学装置及び電子印字装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0611683A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5712493A (en) * | 1995-03-20 | 1998-01-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display device having driving circuits at the periphery of a substrate |
US6449837B1 (en) * | 1999-10-29 | 2002-09-17 | Tca, Inc. | Method for attaching electronic devices to metallized glass printed circuit |
KR100753624B1 (ko) * | 2001-08-21 | 2007-08-30 | 엔이씨 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 반도체집적회로 |
JP2012201010A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Seiko Epson Corp | サーマルヘッドおよびサーマルプリンター |
-
1992
- 1992-06-25 JP JP16744892A patent/JPH0611683A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5712493A (en) * | 1995-03-20 | 1998-01-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display device having driving circuits at the periphery of a substrate |
US6449837B1 (en) * | 1999-10-29 | 2002-09-17 | Tca, Inc. | Method for attaching electronic devices to metallized glass printed circuit |
KR100753624B1 (ko) * | 2001-08-21 | 2007-08-30 | 엔이씨 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 반도체집적회로 |
JP2012201010A (ja) * | 2011-03-25 | 2012-10-22 | Seiko Epson Corp | サーマルヘッドおよびサーマルプリンター |
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