JP5257154B2 - 電子装置、電気光学装置および基板の接続構造 - Google Patents

Description

本発明は、電子装置、電気光学装置および基板の接続構造に関する。

配線が形成された基板同士が接続されてなる電子装置が従来から知られている（例えば特許文献１）。図８は、特許文献１に開示された液晶装置の断面図である。図８に示すように、特許文献１に開示された液晶装置は、液晶パネル５３０と、フレキシブルプリント基板３１６とを有する。液晶パネル５３０は、液晶用パネル５３１と、ガラス基板５３５とを有する。ガラス基板５３５は、その周縁に塗布されたシール剤５３６を介して液晶用パネル５３１と貼り合わせられ、両者の間には液晶５３７が封入される。液晶用パネル５３１は、半導体基板３０１と、半導体基板３０１の表面に形成された第１層間絶縁膜３０４と、第１層間絶縁膜３０４上に形成された導電層３１３とを有する。

また、フレキシブルプリント基板３１６は、可撓性基材３１７と、可撓性基材３１７の一方の面に形成された配線３１８と、配線３１８の第１部分Ａ１を覆う金属層３１９と、配線３１８の第２部分Ａ２を覆う絶縁層３２０とを有する。そして、フレキシブルプリント基板３１６は、基板３１６の垂直方向から見て、金属層３１９が液晶用パネル５３１の表面に重なるように配置され、金属層３１９は異方性導電膜３１５を介して導電層３１３と接続される。なお、フレキシブルプリント基板３１６には画像データを出力する回路が実装され（図示省略）、当該回路から出力される画像データは、配線３１８（金属層３１９）を介して導電層３１３へ供給される。

特開２０００−６６２４１号公報

図８に示すように、特許文献１に開示された液晶装置においては、半導体基板３０１の表面のうち第１層間絶縁層３０４の周縁から張り出した縁領域Ｂは、金属層３１９と対向している。そうすると、異方性導電膜３１５を用いて液晶用パネル５３１とフレキシブルプリント基板３１６とを接続するときに、縁領域Ｂと金属層３１９との間にも異方性導電膜３１５が入り込んで両者が導通（ショート）してしまう。これにより、金属層３１９の電位が所望の値からずれてしまい、表示不良などを引き起こすという問題があった。
以上の事情に鑑みて、本発明は、一方の基板に形成された配線が他方の基板に形成された配線以外の導電体と導通することを防止するという課題の解決を目的としている。

以上の課題を解決するために、本発明に係る電子装置は、基材（例えば図２に示す基材３２）と、基材の一方の面に形成された第１配線（例えば図２に示す配線３４）と、第１配線の第１部分を覆う金属層と、第１配線の第１部分とは異なる第２部分を覆う第１絶縁層（例えば図２に示すソルダーレジスト３８）とを含む第１基板（例えば図２に示すフレキシブルプリント基板３０）と、導電性を有する導電性基材と、導電性基材の表面に形成される第２絶縁層（例えば図２に示す絶縁層２４）と、第２絶縁層上に形成される第２配線（例えば図２に示す信号線２５）と、を含む第２基板（例えば液晶パネル２０）と、を備え、第１基板は、金属層が第２配線と対向して当該第２配線に接続されるとともに、第１絶縁層が、導電性基材の表面のうち第２絶縁層の周縁から張り出した縁領域（例えば図２に示すＢ）と対向するように配置される。より具体的には、第１部分は第１配線の長手方向に沿って所定の長さだけ延び、第２部分は第１部分に連続して長手方向に延びる。
以上の課題を解決するために、本発明に係る電子装置は、基材と、前記基材上の第１の層に設けられた第１の配線と、前記第１の配線上であって前記第１の層上の第２の層の第１の領域に設けられた金属層と、前記第２の層の前記第１の領域とは異なる第２の領域に設けられた第１の絶縁層と、を有する第１の基板と、半導体基材と、前記半導体基材上に設けられた第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層上に設けられた第２の配線と、を有する第２の基板と、を備え、前記第１の基板と前記第２の基板との間には、導電性を有する導電膜が設けられており、前記第１の領域において、前記導電膜は、前記金属層と前記第２の配線との間に設けられ、前記金属層と前記第２の配線とは前記導電膜によって電気的に接続されており、前記第２の領域において、前記導電膜は、前記第１の絶縁層と前記第２の配線との間、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間および前記第１の絶縁層と前記半導体基材との間に設けられていることを特徴とする。

この態様においては、第１基板は、金属層が第２基板の第２配線と対向して当該第２配線に接続されるとともに、絶縁層が第２基板の縁領域に対向するように配置されるから、金属層と縁領域とが導通（ショート）することを抑制できる。すなわち、第１基板の第１配線（金属層）が、第２基板の第２配線以外の導電体と導通することを抑制できるという利点がある。

また、第１基板の第１絶縁層は、第２基板の第２絶縁層と重なる部分を有することが好適である。この態様によれば、第１基板の第１絶縁層は縁領域だけではなくて、第２絶縁層にも重なるから、金属層と縁領域とが導通することを一層抑制できるという利点がある。

本発明に係る電子装置において、金属層の表面（例えば図２に示す表面３７）は第１絶縁層の表面（例えば図２に示す表面３８）と連続して平坦な面になっていることが好適である。この態様においては、金属層の表面が第１絶縁層の表面よりも低いという構成に比べて、金属層の表面と第２配線との間の距離が小さいから、両者の間に介在する導電粒子が十分に潰れた状態となる。したがって、金属層と第２配線との導通を良好な状態にできるという利点がある。

また、前記金属層の厚みは、前記第１の絶縁層の厚みよりも大きいという態様とすることもできる。
また、金属層の表面が、第１絶縁層の表面よりも高い位置にあるという態様とすることもできる。この態様によれば、金属層の表面が第１絶縁層の表面と連続して平坦な面になっているという構成や、金属層の表面が第１絶縁層の表面よりも低いという構成に比べて、金属層の表面と第２配線との間の距離が小さいから、金属層と第２配線との導通を良好な状態にできるという利点がある。

さらに、前記金属層は、前記第１の絶縁層と平面視で重なる部分を有することが好適である。
さらに、金属層は第１絶縁層の表面に位置する部分（例えば図４に示すオーバラップ部分ｒ）を有することが好適である。この態様によれば、金属層の形成時に金属層と第１絶縁層との間に隙間が生じるのを抑制できるという利点がある。

また、本発明に係る電子装置は、基材と、基材の一方の面に形成された第１配線と、第１配線の第１部分を覆う金属層と、第１配線の前記第１部分とは異なる第２部分を覆う絶縁層とを含む第１基板と、絶縁性基材（例えば図６に示す絶縁性基材６１）と、絶縁性基板の表面に形成される第２配線（例えば図６に示す信号線２５）と、絶縁性基材の表面のうち第２配線の端部から絶縁性基材の周縁へ張り出した縁領域（例えば図６に示すＣ）に形成された導電材とを含む第２基板と、を備え、第１基板は、金属層が第２配線と対向して当該第２配線に接続されるとともに、絶縁層が導電材と対向するように配置されるという態様とすることもできる。

この態様においては、第１基板は、金属層が第２基板の第２配線と対向して当該第２配線に接続されるとともに、絶縁層が第２基板の縁領域に形成された導電材と対向するように配置されるから、金属層と導電材とが導通することを抑制できる。すなわち、第１基板の第１配線（金属層）が、第２基板の第２配線以外の部分と導通することを抑制できるという利点がある。

また、本発明に係る電子装置は、基材と、前記基材上の第１の層に設けられた第１の配線と、前記第１の配線上であって前記第１の層上の第２の層の第１の領域に設けられた金属層と、前記第２の層の前記第１の領域とは異なる第２の領域に設けられた第１の絶縁層と、を有する第１の基板と、半導体基材と、前記半導体基材上の第３の層に設けられた第２の配線と、前記半導体基材上の前記第３の層に設けられた導電材と、を有する第２の基板と、を備え、前記第１の基板と前記第２の基板との間には、導電性を有する導電膜が設けられており、前記第１の領域において、前記導電膜は、前記金属層と前記第２の配線との間に設けられ、前記金属層と前記第２の配線とは前記導電膜によって電気的に接続されており、前記第２の領域において、前記導電膜は、前記第１の絶縁層と前記第２の配線との間、前記第１の絶縁層と前記半導体基材との間および前記第１の絶縁層と前記導電材との間に設けられており、前記第２の配線と前記導電材とは互いに離間して設けられているという態様とすることもできる。
また、本発明に係る電子装置は、基材と、基材の一方の面に形成された第１配線と、第１配線の第１部分を覆う金属層と、第１配線の前記第１部分とは異なる第２部分を覆う絶縁層とを含む第１基板と、導電性を有する導電性基材と、導電性基材の表面に形成される第２配線と、導電性基材の表面のうち第２配線の端部から張り出した縁領域に形成された導電材とを含む第２基板と、を備え、第１基板は、金属層が第２配線と対向して当該第２配線に接続されるとともに、絶縁層が導電材と対向するように配置されるという態様とすることもできる。

また、本発明は、電気光学装置の発明として捉えることもできる。本発明に係る電気光学装置は、可撓性基材と、前記可撓性基材上の第１の層に設けられた第１の配線と、前記第１の配線上であって前記第１の層上の第２の層の第１の領域に設けられた金属層と、前記第２の層の前記第１の領域とは異なる第２の領域に設けられた第１の絶縁層と、を有するフレキシブルプリント基板と、半導体基材と、前記半導体基材上に設けられた第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層上に設けられた電気光学素子と、前記第２の絶縁層上に設けられ、前記電気光学素子に信号を供給する信号線と、を有するパネルと、を備え、前記フレキシブルプリント基板と前記パネルとの間には、導電性を有する導電膜が設けられており、前記第１の領域において、前記導電膜は、前記金属層と前記信号線との間に設けられ、前記金属層と前記信号線とは前記導電膜によって電気的に接続されており、前記第２の領域において、前記導電膜は、前記第１の絶縁層と前記信号線との間、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間および前記第１の絶縁層と前記半導体基材との間に設けられていることを特徴とする。
また、本発明は、電気光学装置の発明として捉えることもできる。本発明に係る電気光学装置は、導電性基材の表面に形成される第１絶縁層と、第１絶縁層上に形成される電気光学素子と、第１絶縁層上に形成されるとともに電気光学素子の駆動に用いられる信号が供給される信号線と、を含むパネル（例えば図２に示す液晶パネル２０）と、可撓性の基材と、基材の一方の面に形成された配線と、配線の第１部分を覆う金属層と、配線の第１部分とは異なる第２部分を覆う第２絶縁層とを含むフレキシブルプリント基板とを備え、フレキシブルプリント基板は、金属層が信号線と対向して当該信号線に接続されるとともに、第２絶縁層が、導電性基材の表面のうち第１絶縁層の周縁から張り出した縁領域と対向するように配置される。

さらに、本発明は、基板の接続構造の発明として捉えることもできる。本発明に係る基板の接続構造は、基材と、前記基材上の第１の層に設けられた第１の配線と、前記第１の配線上であって前記第１の層上の第２の層の第１の領域に設けられた金属層と、前記第２の層の前記第１の領域とは異なる第２の領域に設けられた第１の絶縁層と、を有する第１の基板と、半導体基材と、前記半導体基材上に設けられた第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層上に設けられた第２の配線と、を有する第２の基板と、を備え、前記第１の基板と前記第２の基板との間には、導電性を有する導電膜が設けられており、前記第１の領域において、前記導電膜は、前記金属層と前記第２の配線との間に設けられ、前記金属層と前記第２の配線とは前記導電膜によって電気的に接続されており、前記第２の領域において、前記導電膜は、前記第１の絶縁層と前記第２の配線との間、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間および前記第１の絶縁層と前記半導体基材との間に設けられている。
さらに、本発明は、基板の接続構造の発明として捉えることもできる。本発明に係る基板の接続構造は、基材と、基材の一方の面に形成された第１配線と、第１配線の面上の領域のうち長手方向に沿って所定の長さだけ延びる第１領域を覆う金属層と、第１領域に連続して長手方向に延びる第２領域を覆う第１絶縁層とを含む第１基板が、導電性を有する導電性基材と、導電性基材の表面に形成される第２絶縁層と、第２絶縁層上に形成される第２配線とを含む第２基板に対して、金属層が第２配線と対向して当該第２配線に接続されるとともに、第１絶縁層が、導電性基材の表面のうち第２絶縁層の周縁から張り出した縁領域と対向するように配置される。

本発明の第１実施形態に係る電気光学装置の平面図である。 同実施形態に係る電気光学装置の断面図である。 同実施形態に係るフレキシブルプリント基板の平面図である。 対比例の断面図である。 本発明の第２実施形態に係る電気光学装置の断面図である。 同実施形態に係るフレキシブルプリント基板の平面図である。 本発明の変形例に係る電気光学装置の断面図である。 従来の液晶装置の断面図である。

＜Ａ：第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る電気光学装置１０の平面図である。図２は、図１のＤ−Ｄ線の断面図である。図３は、本実施形態に係るフレキシブルプリント基板３０の平面図である。本実施形態に係る電気光学装置１０は、画像を表示するための手段として各種の電子機器に採用される装置であり、表示パネル２０と、フレキシブルプリント基板３０とを備える。

表示パネル２０は、導電性基材２１と、導電性基材２１に対向して配置される対向基材２２とを有する。対向基材２２は、その周縁に塗布されたシール剤２３を介して導電性基材２１と貼り合わせられ、両者の間には液晶Ｌｑが封入される。対向基材２２における導電性基材２１との対向面には、各電気光学素子Ｐに共通な共通電極が形成される。導電性基材２１における対向基材２２との対向面には、各電気光学素子Ｐの画素電極、薄膜トランジスタ、信号線２５などが形成される。本実施形態では、各電気光学素子Ｐは、画素電極および共通電極と、両者間に介在する液晶Ｌｑとで構成される。導電性基材２１の表面のうち対向基材２２の周縁から張り出した領域にはフレキシブルプリント基板３０が配置される。

導電性基材２１は、導電性を有する材料で形成される。本実施形態では、導電性基材２１はシリコンなどの半導体材料で形成される。導電性基材２１の表面には絶縁層２４が形成され、絶縁層２４上には複数の信号線２５が形成される。各信号線２５は導電性基材２１の周縁Ｆへ向かって延びる。

絶縁層２４や信号線２５が形成された導電性基板２１を切り出して液晶パネル２０を形成する際に絶縁層２４の剥離や損傷が発生することを防止するという観点から、図２に示すように、絶縁層２４の周縁Ｅは導電性基板２１の周縁ＦよりもＹ方向の負側に位置する。導電性基材２１の表面のうち絶縁層２４の周縁Ｅから張り出した領域（絶縁層２４の周縁Ｅと導電性基材２１の周縁Ｆとの間の領域）を「縁領域Ｂ」と呼ぶ。また、絶縁層２４の周縁Ｅは信号線２５の端部ＧよりもＹ方向の正側（導電性基材２１の周縁Ｆ側）に位置する。

図２および図３に示すように、フレキシブルプリント基板３０は、基材３２と、基材３２の一方の面３３に形成された複数の配線３４とを備える。基材３２は、ポリイミド、ポリエステル、液晶ポリマーなどの可撓性を有する材料からなる。本実施形態では、基材３２はポリイミドで形成され、その厚み（図２のＺ方向の大きさ）は１８μｍ〜５０μｍの範囲に設定される。各配線３４は、導電性を有する材料からなる。本実施形態では、各配線３４は銅で形成され、その厚みは９μｍ〜２５μｍの範囲に設定される。

各配線３４は、当該配線の端部Ｈから長手方向に沿って所定の長さだけ延びる第１部分Ａ１と、第１部分Ａ１に連続して長手方向に沿って延びる第２部分Ａ２とを有する。図３に示すように、各配線３４の第１部分Ａ１は、各々に対応する金属層（メッキ）３６で覆われる一方、各配線３４の第２部分Ａ２は、各配線３４の第２部分Ａ２にわたって連続して形成されるソルダーレジスト３８で覆われる。金属層３６は、金、錫、銅などから形成され、ソルダーレジスト３８は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂などから形成される。

また、図２に示すように、金属層３６の表面３７とソルダーレジスト３８の表面３９とは連続して平坦な面になっている。より具体的には、配線３４の表面３５から金属層の表面３７までの金属層３６の厚みｔ１（Ｚ方向の大きさ）は、配線３４の表面３５からソルダーレジスト３８の表面３９までの厚みｔ２と同じであり、５μｍ〜１０μｍの範囲に設定される。

図２に示すように、フレキシブルプリント基板３０は、金属層３６が信号線２５と対向して当該信号線２５に接続されるとともに、ソルダーレジスト３８が導電性基材２１の縁領域Ｂと対向するように配置される。金属層３６と信号線２５との間には異方向導電膜４０が介在して両者を接続している。異方性導電膜４０とは、ニッケルや半田などの導電粒子を接着性のある樹脂に混ぜて作られる接着剤である。

また、図１および図２に示すように、ソルダーレジスト３８は、導電性基材２１の縁領域Ｂだけでなく、絶縁層２４とも重なるように配置されている。より具体的には、図２に示すように、ソルダーレジスト３８の表面３９のうち導電性基材２１と重なる領域は、導電性基材２１の縁領域Ｂと対向する部分と、導電性基材２１の表面に形成された絶縁層２４の周縁Ｅを覆う部分とを有する。さらに、本実施形態では、ソルダーレジスト３８の表面３９のうち導電性基材２１と重なる領域は、信号線２５の端部Ｇを覆う部分も有している。ただし、ソルダーレジスト３８の表面３９のうち導電性基材２１と重なる領域は、信号線２５と重ならないという態様とすることもできる。

別の見方をすれば、図２に示すように、ソルダーレジスト３８の金属層３６側の周縁Ｉは、導電性基材２１の周縁ＦよりもＹ方向の負側に位置する。より具体的には、ソルダーレジスト３８の周縁Ｉは、絶縁層２４の周縁ＥよりもＹ方向の負側に位置する。さらに言えば、ソルダーレジスト３８の周縁Ｉは、信号線２５の端部ＧよりもＹ方向の負側に位置するという具合である。

以上より、フレキシブルプリント基板３０の配線３４は金属層３６を介して液晶パネル２０の信号線２５と接続される。本実施形態では、フレキシブルプリント基板３０には、各電気光学素子Ｐを駆動するための駆動用信号（例えば各電気光学素子Ｐを選択するための選択信号、各電気光学素子Ｐの階調を指定するためのデータ信号など）を出力する駆動回路が実装されている（図示省略）。そして、駆動回路から出力された駆動用信号は、配線３４および金属層３６を介して信号線２５へ供給される。

以上に説明したように、本実施形態においては、フレキシブルプリント基板３０は、金属層３６が導電性基材２１の信号線２５と対向して当該信号線２５に接続されるとともに、ソルダーレジスト３８が導電性基材２１の縁領域Ｂに対向するように配置されるから、金属層３６と縁領域Ｂとが異方導電膜４０を介して導通することを抑制できる。すなわち、フレキシブルプリント基板３０の配線３４（金属層３６）が、液晶パネル２０の信号線２５以外の導電体と導通することを抑制できるから、駆動用信号が供給される配線３４（金属層３６）の電位が所望の値からずれて表示不良などを引き起こすことを抑制できる。

また、本実施形態においては、ソルダーレジスト３８は、導電性基材２１の縁領域Ｂだけでなく、導電性基材２１の絶縁層２４とも対向するから、フレキシブルプリント基板３０の金属層３６は、基板の垂直方向から見て導電性基材２１の縁領域Ｂとは全く重ならない。したがって、金属層３６と縁領域Ｂとが異方性導電膜４０を介して導通することを確実に防止できる。

さらに、本実施形態では、金属層３６の表面３７とソルダーレジスト３８の表面３９とは連続して平坦な面になっているから、金属層３６の表面３７がソルダーレジスト３８の表面３９よりも低い（つまり、図２の金属層３６の厚みｔ１が、ソルダーレジスト３８の厚みｔ２よりも小さい）という態様に比べて、金属層３６の表面３７と信号線２５との間の距離が小さい。このため、金属層３６と信号線２５との間に介在する導電粒子が十分に潰れた状態となり、両者の導通が良好な状態になるという利点がある。すなわち、本実施形態によれば、金属層３６と導電性基材２１の縁領域Ｂとが導通するのを防止すること、および、金属層３６と信号線２５との間の導通を良好な状態にすることの両方を達成できる。

図４は、対比例の断面図である。対比例において、フレキシブルプリント基板は、配線３４の第１部分Ａ１が導電性基材２１の表面に重なる一方、配線の第２部分Ａ２が導電性基材２１の表面に重ならないように配置される。また、配線の第１部分Ａ１には信号線２５と接続するためのバンプ（突起状の球状電極）４２が形成され、第１部分Ａ１およびバンプ４２は金属層３６で覆われている。そして、バンプ４２の上面と信号線２５との間には異方性導電膜４０が介在して両者を電気的に接続している。図４の態様では、導電性基材２１の縁領域Ｂは金属層３６と対向するものの、縁領域Ｂと金属層３６との間の距離ｄは、バンプ４２の突出面と信号線２５との間の距離に比べて十分に大きいから、縁領域Ｂと金属層３６とが異方性導電膜４０を介して導通することを図８の構成に比べて抑制できる。したがって、図４の態様によれば、フレキシブルプリント基板３０の配線３４が導電性基材２１の縁領域Ｂと導通することを図８の構成に比べて抑制できる。

しかしながら、対比例においては、フレキシブルプリント基板の導電性基材２１に対する傾きや歪みによって、導電性基材２１の縁領域Ｂと、それに対向する金属層３６との間の距離が小さくなり、両者が異方性導電膜４０を介して導通してしまうおそれがある。これに対して、本実施形態では、フレキシブルプリント基板は、金属層３６が導電性基材２１の信号線２５と対向して当該信号線２５に接続されるとともに、ソルダーレジスト３８が導電性基材２１の縁領域Ｂに対向するように配置されるから、フレキシブルプリント基板の導電性基材２１に対する傾きや歪みが発生した場合にも、フレキシブルプリント基板の金属層３６と導電性基材２１の縁領域Ｂとが導通することを対比例に比べて抑制できるという利点がある。

＜Ｂ：第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る電気光学装置１０について説明する。図５は、第２実施形態に係る電気光学装置１０の断面図（図２に対応）である。図６は、第２実施形態に係るフレキシブルプリント基板３０の平面図（図３に対応）である。図５に示すように、フレキシブルプリント基板３０の金属層３６の表面３７は、ソルダーレジスト３８の表面３９よりも高い位置にある。より具体的には、配線３４の表面３５から金属層の表面３７までの金属層３６の厚みｔ１は、配線３４の表面３５からソルダーレジスト３８の表面３９までの厚みｔ２よりも大きい。このため、金属層３６の表面３７と信号線２５との間の距離が第１実施形態に比べて小さいから、両者の間に介在する導電粒子はさらに潰れた状態となる。したがって、金属層３６と信号線２５との導通を第１実施形態に比べて良好な状態にできるという利点がある。

また、金属層３６はソルダーレジスト３８の表面３９に重なる部分ｒを有する。すなわち、金属層３６はソルダーレジスト３８とオーバラップするように形成される。これにより、金属層３６の形成時において、金属層３６とソルダーレジスト３８との間に隙間が発生することを抑制できるという利点がある。また、本実施形態では、金属層３６のうちソルダーレジスト３８とオーバラップする部分ｒは、導電性基材２１の絶縁層２４に重なるものの、導電性基材２１の縁領域Ｂとは重ならないから、金属層３６と縁領域Ｂとが異方性導電膜４０を介して導通することを確実に防止できる。以上の点が第１実施形態と異なる。その他の構成は第１実施形態と同じであるから、重複する部分については説明を省略する。

＜Ｃ：変形例＞
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下の変形が可能である。また、以下に示す変形例のうちの２以上の変形例を組み合わせることもできる。

（１）変形例１
上述の各実施形態では、フレキシブルプリント基板３０が表示パネル２０に接続される電気光学装置１０を例示しているが、これに限らず、本発明の形態としては、基材に形成された第１配線の第１部分を覆う金属層と第１配線の第２部分を覆う第１絶縁層とを含む第１基板と、導電性基材の表面に形成される第２絶縁層上に形成される第２配線を有する第２基板と、を備え、第１基板は、金属層が第２配線と対向して当該第２配線に接続されるとともに、第１絶縁層が、導電性基材の表面のうち第２絶縁層の周縁から張り出した縁領域と対向するように配置されるという構成を有する電子装置であればよい。すなわち、「第１基板」はフレキシブルプリント基板３０に限定されるものではなく、例えばリジッドな配線基板（いわゆるＰＣＢ（Printed Circuit Board））であってもよい。同様に、「第２基板」は液晶パネル２０に限定されるものではなく、配線基板であってもよい。

（２）変形例２
図７は、本発明の変形例に係る電気光学装置１０の断面図（図２に対応）である。図７の態様では、導電性基材２１の代わりに、絶縁性の材料で形成される絶縁性基材５１が設けられ、当該絶縁性基材５１の表面には信号線２５が直接形成される。さらに、絶縁性基材５１の表面のうち信号線２５の端部Ｇから絶縁性基材５１の周縁Ｊへ張り出した縁領域Ｃには、導電材（例えば信号線２５とは別の配線やガードリング用の電極など）６０が形成される。そして、フレキシブルプリント基板３０は、金属層３６が信号線２５と対向して当該信号線２５に接続されるとともに、ソルダーレジスト３８が導電材６０と対向するように配置される。以上の点が第１実施形態と異なり、その他の構成は第１実施形態と同じである。

図７の態様においては、フレキシブルプリント基板３０は、金属層３６が絶縁性基材５１の信号線２５と対向して当該信号線２５に接続されるとともに、ソルダーレジスト３８が絶縁性基材５１の縁領域Ｃに形成された導電材６０に対向するように配置されるから、金属層３６と導電材６０とが異方性導電膜４０を介して導通することを抑制できる。すなわち、上述の各実施形態と同様に、フレキシブルプリント基板３０の配線３４（金属層３６）が、液晶パネル２０の信号線２５以外の導電体と導通することを抑制できる。

なお、図７の態様において、絶縁性基材５１の代わりに、導電性基材２１を用いてもよい。例えばシリコンなどの半導体からなる導電性基材２１の表面に形成された酸化膜上に信号線２５を直接形成し、導電性基材２１の表面（酸化膜）のうち信号線２５の端部Ｇから導電性基材２１の周縁へ張り出した縁領域に前述の導電材６０が形成されるという態様とすることもできる。

図７の態様では、フレキシブルプリント基板３０が表示パネル２０に接続される電気光学装置１０を例示しているが、これに限らず、本発明の形態としては、基材に形成された第１配線の第１部分を覆う金属層と第１配線の第２部分を覆う絶縁層とを含む第１基板と、絶縁性基材の表面に形成される第２配線、および、絶縁性基材の表面のうち第２配線の端部から絶縁性基材の周縁へ張り出した縁領域に形成された導電材を含む第２基板と、を備え、第１基板は、金属層が第２配線と対向して当該第２配線に接続されるとともに、絶縁層が導電材と対向するように配置されるという構成を有する電子装置であればよい。すなわち、「第１基板」はフレキシブルプリント基板に限定されるものではなく、例えばリジッドな配線基板（いわゆるＰＣＢ（Printed Circuit Board））であってもよい。同様に、「第２基板」は液晶パネルに限定されるものではなく、配線基板であってもよい。

（３）変形例３

上述の各実施形態では、配線の表面３５から金属層の表面３７までの金属層３６の厚みｔ１が、配線の表面３５からソルダーレジスト３８の表面３９までの厚みｔ２以上である態様が例示されているが、これに限らず、金属層３６の厚みｔ１がソルダーレジスト３８の厚みｔ２よりも小さいという態様とすることもできる。要するに、金属層３６の厚みｔ１は、金属層３６と信号線２５との間に介在する導電粒子が十分に潰れて両者を導通させることができるものであればよい。

（４）変形例４
上述の各実施形態では、配線３４の表面３５において、金属層３６とソルダーレジスト３８とが連続するように形成される態様が例示されているが、これに限らず、金属層３６とソルダーレジスト３８とが離れて形成されるという態様とすることもできる。

（５）変形例５
上述の各実施形態では、駆動用信号を出力する駆動回路がフレキシブルプリント基板に実装される態様が例示されているが、例えば、駆動用信号を出力する駆動回路が表示パネル２０上に実装（いわゆるＣＯＧ実装）されて、駆動回路に対して同期信号や階調データを出力する制御回路がフレキシブルプリント基板３０に実装される態様とすることもできる。この態様においては、同期信号や階調データが、各電気光学素子Ｐの駆動に用いられる信号として信号線２５に供給される。また、駆動回路や制御回路に対して電源電位を供給する電源回路がフレキシブルプリント基板３０に実装される態様とすることもできる。この態様においては、電源電位が、各電気光学素子Ｐの駆動に用いられる信号として信号線２５に供給される。

１０……電気光学装置、２０……表示パネル、２１……導電性基材、２２……対向基材、２３……シール材、２４……絶縁層、２５……信号線、３０……フレキシブルプリント基板、３２……基材、３４……配線、３６……金属層、３８……ソルダーレジスト、４０……異方性導電膜、５１……絶縁性基材、６０……導電材、Ａ１……第１部分、Ａ２……第２部分、Ｂ，Ｃ……縁領域、Ｌｑ……液晶、Ｐ……電気光学素子、ｒ……オーバラップ部分、ｔ１……金属層の厚み、ｔ２……ソルダーレジストの厚み。

Claims (6)

1. 基材と、前記基材上の第１の層に設けられた第１の配線と、前記第１の配線上であって前記第１の層上の第２の層の第１の領域に設けられた金属層と、前記第２の層の前記第１の領域とは異なる第２の領域に設けられた第１の絶縁層と、を有する第１の基板と、
   半導体基材と、前記半導体基材上に設けられた第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層上に設けられた第２の配線と、を有する第２の基板と、を備え、
   前記第１の基板と前記第２の基板との間には、導電性を有する導電膜が設けられており、
   前記第１の領域において、前記導電膜は、前記金属層と前記第２の配線との間に設けられ、前記金属層と前記第２の配線とは前記導電膜によって電気的に接続されており、
   前記第２の領域において、前記導電膜は、前記第１の絶縁層と前記第２の配線との間、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間および前記第１の絶縁層と前記半導体基材との間に設けられていることを特徴とする電子装置。
2. 前記金属層の厚みは、前記第１の絶縁層の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記金属層は、前記第１の絶縁層と平面視で重なる部分を有することを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
4. 基材と、前記基材上の第１の層に設けられた第１の配線と、前記第１の配線上であって前記第１の層上の第２の層の第１の領域に設けられた金属層と、前記第２の層の前記第１の領域とは異なる第２の領域に設けられた第１の絶縁層と、を有する第１の基板と、
   半導体基材と、前記半導体基材上の第３の層に設けられた第２の配線と、前記半導体基材上の前記第３の層に設けられた導電材と、を有する第２の基板と、を備え、
   前記第１の基板と前記第２の基板との間には、導電性を有する導電膜が設けられており、
   前記第１の領域において、前記導電膜は、前記金属層と前記第２の配線との間に設けられ、前記金属層と前記第２の配線とは前記導電膜によって電気的に接続されており、
   前記第２の領域において、前記導電膜は、前記第１の絶縁層と前記第２の配線との間、前記第１の絶縁層と前記半導体基材との間および前記第１の絶縁層と前記導電材との間に設けられており、
   前記第２の配線と前記導電材とは互いに離間して設けられていることを特徴とする電子装置。
5. 可撓性基材と、前記可撓性基材上の第１の層に設けられた第１の配線と、前記第１の配線上であって前記第１の層上の第２の層の第１の領域に設けられた金属層と、前記第２の層の前記第１の領域とは異なる第２の領域に設けられた第１の絶縁層と、を有するフレキシブルプリント基板と、
   半導体基材と、前記半導体基材上に設けられた第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層上に設けられた電気光学素子と、前記第２の絶縁層上に設けられ、前記電気光学素子に信号を供給する信号線と、を有するパネルと、を備え、
   前記フレキシブルプリント基板と前記パネルとの間には、導電性を有する導電膜が設けられており、
   前記第１の領域において、前記導電膜は、前記金属層と前記信号線との間に設けられ、前記金属層と前記信号線とは前記導電膜によって電気的に接続されており、
   前記第２の領域において、前記導電膜は、前記第１の絶縁層と前記信号線との間、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間および前記第１の絶縁層と前記半導体基材との間に設けられていることを特徴とする電気光学装置。
6. 基材と、前記基材上の第１の層に設けられた第１の配線と、前記第１の配線上であって前記第１の層上の第２の層の第１の領域に設けられた金属層と、前記第２の層の前記第１の領域とは異なる第２の領域に設けられた第１の絶縁層と、を有する第１の基板と、
   半導体基材と、前記半導体基材上に設けられた第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層上に設けられた第２の配線と、を有する第２の基板と、を備え、
   前記第１の基板と前記第２の基板との間には、導電性を有する導電膜が設けられており、
   前記第１の領域において、前記導電膜は、前記金属層と前記第２の配線との間に設けられ、前記金属層と前記第２の配線とは前記導電膜によって電気的に接続されており、
   前記第２の領域において、前記導電膜は、前記第１の絶縁層と前記第２の配線との間、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層との間および前記第１の絶縁層と前記半導体基材との間に設けられていることを特徴とする基板の接続構造。

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