JP2009128566A - 表示装置及び配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】配線同士の交差を少なくするとともに配線基板のサイズを小さくすることができる表示装置及び配線基板を提供する。
【解決手段】第１絶縁性基材上に形成した第１配線と第２配線とを有する第１配線基板と、第２絶縁性基材上に形成した第３配線と第４配線とを有する第２配線基板とを備え、第１配線基板と第２配線基板とが両配線基板の各々の端縁部で電気的に接続された表示装置であって、第１配線は、主配線部と、該主配線部と連結された接続配線部とを有し、接続配線部は、端縁部において第２配線の一端部と第１絶縁性基材の端辺との間に形成された隙間に、主配線部及び第２配線の長手方向と交差する方向に配置され、電気的接続は、接続配線部と第３配線、及び第２配線と第４配線とが各々接続されることによりなされている。
【選択図】図５

Description

本発明は、２つの配線基板のそれぞれの端縁部を電気的に接続して表示手段と成した表示装置、及び当該表示装置に用いる配線基板に関し、より詳しくは、当該配線基板の端縁部の配線構造に関する。

従来、この種の表示装置としては、例えば有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディスプレイ、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイなどが知られている。これらの表示装置は、一般に、電子部品として駆動用ＩＣチップを実装した配線基板であるＦＰＣ(Flexible Print Circuit)基板の端縁部と表示パネルの端縁部とを接続した構成を有する。

液晶ディスプレイの技術分野において、ＦＰＣ基板に駆動用ＩＣを実装する技術としては、一般に、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）技術やＣＯＦ(Chip on Film)技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。ＴＣＰはテープ状の薄膜フィルムをパッケージとしてＩＣチップをＦＰＣ基板上に実装する技術であり、ＣＯＦはパッケージングしていないＩＣベアチップを直接ＦＰＣ基板上に実装する技術である。これらの技術の中でもＣＯＦ技術は、従来の他の技術よりも高集積化が可能であり、基板のフレキシブル性にも優れることから注目されている。このＣＯＦ技術により駆動用ＩＣを実装したＦＰＣ基板を用いて液晶ディスプレイを構成した場合には、表示パネルとＦＰＣ基板との接続箇所を減らして、製造歩留まりの改善と部品点数の削減を図ることができる。

近年、前記ＣＯＦ技術は、有機ＥＬディスプレイの技術分野にも適応されつつある。アクティブ型の有機ＥＬディスプレイでは、液晶ディスプレイとは異なり、各画素毎に電源信号を供給する必要がある。このため、電源信号を供給する配線である電源線の分、配線数が多くなるとともに、ＦＰＣ基板に引き回す配線幅が大きくなる。すなわち、有機ＥＬディスプレイでは、液晶ディスプレイよりもＦＰＣ基板の外形サイズが大きくなり、また、部材コストも高くなる。

図２０は、従来の有機ＥＬディスプレイ１０１の平面図である。図２０において、有機ＥＬディスプレイ１０１は、表示部を有する表示パネル１０２と、表示パネル１０２の端縁部に電気的に接続された複数のＦＰＣ基板１０３と、ＦＰＣ基板１０３上に実装された前記表示部の画像表示制御用の電子部品としての駆動用ＩＣ１０４と、ＦＰＣ基板１０３に電気的に接続され前記表示部に信号と電源を供給するためのサブ基板１０５とを有している。

図２１は、表示パネル１０２の部分拡大配線図である。図２１に示すように、表示パネル１０２は、絶縁性基材上にマトリクス状に配置された複数の画素回路１０６を有している。各画素回路１０６は、有機ＥＬディスプレイに一般的に用いられる、コンデンサと２つのトランジスタで構成されたいわゆる２Ｔｒ１Ｃの回路である。各画素回路１０６には、各画素回路１０６の駆動を線順次に選択する走査線１０７と、走査線１０７と直交するように配置され各画素回路１０６にデータ信号を供給するデータ線１０８と、データ線１０８と並行に配置され各画素回路１０６に電源信号を供給する電源線１０９とが配線されている。データ線１０８及び電源線１０９とは、ＦＰＣ基板１０３との接続のために、表示パネル１０２の端縁部まで引き回されている。

電源線１０９は、同電位・同位相の信号を伝送するために、表示パネル１０２内でＦＰＣ基板１０３毎に収束され、ＦＰＣ基板１０３の中央又は両側に引き出された構造をとる。ＦＰＣ基板１０３毎に電源線１０９を収束するため、データ線１０８と電源線１０９とは、交差点１１０で交差する構造をとる。この交差点１１０は、表示パネル１０２のサイズが例えば５インチの場合、約２，０００箇所におよぶ。
特開２０００−１７４０７１号公報

近年、前記各表示装置においては、製造工程における高歩留まりへの要望が高くなっている。歩留まりを低下させる要因としては、配線の断線、配線同士が交差するなど互いに接近することによる電流のリーク、及び冗長配線によるリペア適応不可などが挙げられる。したがって、高歩留まりを実現するには、配線同士の交差を少なくすることが有効な手段であると考えられる。しかしながら、高歩留まりへの要望が高まる一方で、配線については高密度化及び高精度化が進んでいる。このため、仮に、配線を複雑に配置することで配線同士の交差を回避することができたとしても、この場合には、配線の高密度化及び高精度化に反することになる。したがって、配線同士の交差を減少させることと、配線の高密度化及び高精度化の両方を実現することは困難である。

また、前記従来の有機ＥＬディスプレイにおいては、ＦＰＣ基板１０３毎に電源線１０９を収束するため、表示パネル１０２とＦＰＣ基板１０３との接続面積における電源線１０９の占有面積の割合が大きい。このことにつき、図２２及び図２３を用いて説明する。

図２２は、ＦＰＣ基板１０３の端縁部の配線構造を示す平面図であり、図２３は、表示パネル１０２の端縁部の配線構造を示す平面図である。
図２２に示すように、ＦＰＣ基板１０３では、基材の端縁部で互いに対向する２辺のそれぞれに沿って２本の電源線が並列に配置され、２本の電源線１０９に挟まれた領域に、複数のデータ線１０８が電源線１０９に並列に配置されている。また、図２３に示すように、表示パネル１０２には、ＦＰＣ基板１０３のデータ線１０８及び電源線１０９に対応する位置に、データ線１１１及び電源線１１２が配置されている。

表示パネル１０２のサイズが例えば５インチである場合、データ線１０８は、例えば８０μｍピッチ、幅４０μｍで約２００本配置される。これに対して電源線１０９は、複数本の電源線が収束されて端縁部で２本となった電源線で多くの電流を流す必要があることから、その幅が例えば１．７ｍｍ程度と、データ線１０８に比べ非常に大きな幅を有する必要がある。
したがって、表示パネル１０２とＦＰＣ基板１０３との接続面積における電源線１０９の占有面積の割合が大きく、また、電流量確保の観点から電源線１０９の幅を狭くすることが困難であるため、前記接続面積を縮小することが困難である。その結果、ＦＰＣ基板１０３のサイズを縮小することができず、使用部材のコスト削減などを図ることが困難になっている。

本発明の目的は、前記問題を解決することにあって、配線同士の交差を少なくするとともに配線基板のサイズを小さくすることができる表示装置、及び当該表示装置に用いる配線基板を提供することにある。

前記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の第１態様によれば、第１絶縁性基材上に形成した第１配線と第２配線とを有する第１配線基板と、
第２絶縁性基材上に形成した第３配線と第４配線とを有する第２配線基板とを備え、
前記第１配線基板と前記第２配線基板とが前記両配線基板の各々の端縁部で電気的に接続された表示装置であって、
前記第１配線は、主配線部と、該主配線部と連結された接続配線部とを有し、
前記接続配線部は、前記端縁部において前記第２配線の一端部と前記第１絶縁性基材の端辺との間に形成された隙間に、前記主配線部及び前記第２配線の長手方向と交差する方向に配置され、
前記電気的接続は、前記接続配線部と前記第３配線、及び前記第２配線と前記第４配線とが各々接続されることによりなされている、表示装置を提供する。

本発明の第２態様によれば、前記第２配線基板は、画像を表示する表示部を有し、
前記第１配線と前記第３配線とは前記表示部に電源信号を供給する電源線であり、
前記第２配線と前記４配線とは前記表示部にデータ信号を供給するデータ線である、
第１態様に記載の表示装置を提供する。

本発明の第３態様によれば、前記第３配線及び第４配線はそれぞれ、前記端縁部においては互いに並列となるように、複数本配置され、
前記複数の第４配線のうちの少なくとも１本は、前記端縁部において互いに隣接する前記第３配線間に位置する、第１又は２態様に記載の表示装置を提供する。

本発明の第４態様によれば、前記主配線部は、前記第１絶縁性基材の互いに対向する２つの端辺に沿って並列に少なくとも２本配置され、
前記接続配線部は、前記２つの端辺のうちの１辺側に配置された前記主配線部に一端部を接続され、前記２つの端辺のうちの他辺側に配置された前記主配線部に他端部が接続されている、
第１〜３のいずれか１つの態様に記載の表示装置を提供する。

本発明の第５態様によれば、前記主配線部は、前記第１絶縁性基材の互いに対向する２つの端辺に沿って並列に少なくとも２本配置され、
前記接続配線部は、互いに並列に少なくとも２本配置され、
前記それぞれの接続配線部の一端部が、それぞれ別の前記主配線部に接続されている、
第１〜４のいずれか１つの態様に記載の表示装置を提供する。

本発明の第６態様によれば、前記主配線部と前記接続配線部とは、同一の配線層で構成されている、第１〜５のいずれか１つの態様に記載の表示装置を提供する。

本発明の第７態様によれば、前記接続配線部上の前記第３配線が対向する部分及び前記第３配線上の前記接続配線部が対向する部分のうちの少なくとも一方に絶縁膜が配置されている、第１〜６のいずれか１つの態様に記載の表示装置を提供する。

本発明の第８態様によれば、前記接続配線部は、前記主配線部よりも幅が大きい、第１〜７のいずれか１つの態様に記載の表示装置を提供する。

本発明の第９態様によれば、前記第２配線と前記第４配線、及び前記接続配線部と前記第３配線は、導電性接着材を介して電気的に接続される、第１〜８のいずれか１つの態様に記載の表示装置を提供する。

本発明の第１０態様によれば、前記接着材は、絶縁性樹脂中に導電性粒子が分散された異方性導電性シートである、第９態様に記載の表示装置を提供する。

本発明の第１１態様によれば、前記異方性導電性シートは、前記第２配線と前記第４配線とを電気的に接続する第１導電性シートと、前記接続配線部と前記第３配線とを電気的に接続する第２導電性シートとを有し、
前記第１導電性シートと前記第２導電性シートとは、前記導電性粒子の粒径又は密度が異なっている、第１０態様に記載の表示装置を提供する。

本発明の第１２態様によれば、前記導電性粒子は、樹脂粒子に金属メッキを施した粒子である、第１１態様に記載の表示装置を提供する。

本発明の第１３態様によれば、画像を表示する表示部を有する表示パネルに、互いに端縁部に位置する配線同士を電気的に接続されて表示装置を構成する配線基板であって、
前記配線基板は、
絶縁性基材上に形成された第１配線と、前記端縁部において前記絶縁性基材の端辺と一端部との間に隙間が形成されるように前記絶縁性基板上に形成された第２配線とを有し、
前記第１配線は、主配線部と、該主配線部と連結された接続配線部とを有し、
前記接続配線部は、前記隙間に、前記主配線部及び前記第２配線の長手方向と交差する方向に配置されている、配線基板を提供する。

本発明の第１４態様によれば、前記第１配線と前記第３配線とは前記表示部に電源信号を供給する電源線であり、
前記第２配線は前記表示部にデータ信号を供給するデータ線である、第１３態様に記載の配線基板を提供する。

本発明の第１５態様によれば、前記主配線部は、前記絶縁性基材の互いに対向する２つの端辺に沿って並列に少なくとも２本配置され、
前記接続配線部は、前記２つの端辺のうちの１辺側に配置された前記主配線部に一端部を接続され、前記２つの端辺のうちの他辺側に配置された前記主配線部に他端部が接続されている、第１３又は１４態様に記載の配線基板を提供する。

本発明の第１６態様によれば、前記主配線部は、前記絶縁性基材の互いに対向する２つの端辺に沿って並列に少なくとも２本配置され、
前記接続配線部は、互いに並列に複数本配置され、
前記それぞれの接続配線部の一端部が、それぞれ別の前記主配線部に接続されている、
第１３〜１５のいずれか１つの態様に記載の配線基板を提供する。

本発明の第１７態様によれば、前記主配線部と前記接続配線部とは、同一の配線層で構成されている、第１３〜１６のいずれか１つの態様に記載の配線基板を提供する。

本発明の第１８態様によれば、第１絶縁性基材と、前記第１絶縁性基材の端縁部で且つ互いに対向する２つの端辺に沿って並列に配置された少なくとも２本の主配線部と、前記少なくとも２本の主配線部のうち内側で隣接する前記主配線部で挟まれた前記第１絶縁性基材上の領域内に前記主配線部と並列に配置され且つ前記第１絶縁性基材の端縁部の前記２つの端辺と交差する方向に延びる辺と一端部との間に隙間を空けてそれぞれ配置された複数の第２配線と、前記交差する方向に前記隙間を連結した前記第１絶縁性基材上の領域内に前記それぞれの第２配線の一端部と離れて配置され且つ前記少なくとも２本の主配線部のうちの少なくとも１本に接続された接続配線部とを有する第１配線基板と、
前記第１配線基板に対向配置された第２絶縁性基材と、前記第２絶縁性基材上に前記それぞれの第２配線に対応する配線ピッチで並列に配置され前記それぞれの第２配線と電気的に接続された複数の第４配線と、前記第２絶縁性基材上に前記第４配線と並列に配置され前記接続配線部と電気的に接続された複数の第３配線とを有する第２配線基板と、
を備える表示装置を提供する。

本発明にかかる表示装置によれば、第１配線基板が、主配線部及び第２配線の長手方向と交差する方向に配置され且つ主配線部と連結された接続配線部を有するので、当該接続配線部が第２配線基板に配線された第３配線と接続されることができる。すなわち、第３配線に共通して接続配線部を電気的に接続することで、主配線部を通じて供給される信号を、接続配線部を介して第３配線に供給することができる。このとき、主配線部からの信号を第３配線に共通して供給するために、第３配線を主配線部に収束させる必要性を無くすことができる。これにより、第２配線基板の第３配線に共通の信号を供給するような表示装置（例えば、表示パネルの複数の電源線に共通の電源信号を供給する有機ＥＬディスプレイ）においては、当該共通の信号を供給するための配線を共通化させて、当該配線の面積分、配線基板のサイズを小さくすることができる。これにより、使用部材のコスト削減などを図ることができる。
また、このとき、第３配線を主配線部と接続するために収束させる必要がないので、第３配線が第４配線と交差する部分を少なくすることができる。これにより、前記接続配線部を第２配線の長手方向と交差する方向に配置するというシンプルな配線構造により、表示装置の歩留まりを向上させることができる。

本発明にかかる配線基板によれば、第１配線基板が、第２配線の長手方向と交差する方向に配置され且つ主配線部と連結された接続配線部を有するので、画像を表示する表示パネルに電気的に接続されるとき、共通の信号を要する表示パネルの複数の配線に接続配線部を通じて供給することができる。これにより、前記表示装置と同様の効果を得ることができる。

本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。
以下、本発明の最良の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

《第１実施形態》
本発明の第１実施形態にかかる表示装置について説明する。本発明の第１実施形態では表示装置として、アクティブ型の有機ＥＬディスプレイを一例に挙げて説明する。図１は、本発明の第１実施形態にかかる有機ＥＬディスプレイ１の平面図である。

図１において、有機ＥＬディスプレイ１は、画像を表示する表示部を有する第２配線基板の一例である表示パネル２と、表示パネル２の端縁部に電気的に接続された第１配線基板の一例である複数のＦＰＣ基板３と、ＦＰＣ基板３上に実装された前記表示部の画像表示制御用の電子部品としての駆動用ＩＣ４と、ＦＰＣ基板３に電気的に接続され前記表示部に信号と電源を供給するためのサブ基板５とを有している。

図２は、表示パネル２の部分拡大配線図であり、図３は、表示パネル２の端縁部の配線構造を模式的に示す平面図である。表示パネル２は、第２絶縁性基材の一例であるガラス基材２１上にマトリクス状に配置されて前記表示部を構成する複数の画素回路２２を有している。各画素回路２２は、有機ＥＬディスプレイに一般的に用いられる、コンデンサと２つの薄膜トランジスタで構成されたいわゆる２Ｔｒ１Ｃの回路である。なお、画素回路２２はこれに限定されるものではなく、データ信号と走査信号と電源信号とを供給されることにより駆動する構成であればよい。

各画素回路２２には、各画素回路２２の駆動を線順次に選択する走査線２３と、走査線２３と直交するように配置され各画素回路２２にデータ信号を供給する及び各画素回路２２からデータ信号を供給される第４配線の一例であるパネル側データ線２４と、データ線２４と並行に配置され各画素回路２２に電源信号を供給する第３配線の一例であるパネル側電源線２５とが配線されている。データ線２４及び電源線２５とは、ＦＰＣ基板３との接続のために、表示パネル２の端縁部まで引き回されている。各データ線２４,…,２４は、例えばAl、Ag、Cr、Mo、Au、Ti、Cu、及びAuのうちの少なくともいずれか１つの電極材料で構成することができる。

図３は、表示パネル２の端縁部の配線構造を模式的に示す平面図である。図２及び図３に示されるように、電源線２５は、端縁部で収束されることなく、すなわちデータ線２４と交差することなく、データ線２４と並列に配置されている。データ線２４と電源線２５とは共に、端縁部においては直線状の配線である。また、電源線２５は、基材２１の互いに対向する２つの端辺に沿って位置する電源線２５Ａ，２５Ａ以外は、データ線２４より引き回し長さが短く構成されている。この電源線２５が配線されていない基材２１の縁部領域のスペースを利用して、基材２１の縁部領域に位置するデータ線２４の幅が電源線２５Ａ，２５Ａに挟まれた部分の幅よりも広く設定されている。互いに隣接する電源線２５，２５間のデータ線２４上には、絶縁膜２６が成膜されている。絶縁膜２６については、後で詳しく説明する。

図４は、ＦＰＣ基板３の端縁部の配線構造を模式的に示す平面図である。図４に示されるように、ＦＰＣ基板３は、第１絶縁性基材の一例であるフレキシブルな絶縁性基材３１の一面において、前記表示パネル側の各データ線２４,…,２４と対応する位置に第２配線の一例である複数のデータ線３４,…,３４と、前記基材２１の互いに対向する２つの端辺に沿って、前記表示パネル側の電源線２５Ａ,２５Ａと対応する位置に配置された第１配線の主配線部の一例であるＦＰＣ側電源線３５Ａ，３５Ａとを有している。各データ線３４,…,３４は、例えば銅箔などの電極材料で構成されている。また、各データ線３４,…,３４は、それぞれの一端部が基材３１の端辺との間に隙間を空けて配置されている。当該隙間において第１配線の接続配線部の一例であるＦＰＣ側電源線３５Ｂが各データ線３４,…,３４の長手方向と交差する方向に、各データ線３４,…,３４と接触しないように配置されている。各データ線３４,…,３４と各電源線３５Ａ，３５Ａと電源線３５Ｂとは、それぞれ、端縁部においては直線状の配線である。電源線３５Ｂの両端部は、電源線３５Ａ，３５Ａのそれぞれの一端部と接続されて一体化されている。これにより、一本につながったＬ字型の電源線３５が構成されている。電源線３５Ｂと電源線３５Ａ，３５Ａとは、好ましくは同一の配線層（すなわち、基材３１からの高さがほぼ同じで同一材料）で構成される。電源線３５Ｂは、電源線２５との接続面積を広く確保するため、電源線３５Ａに比べてその長さ（電源線３５Ａの延在方向の長さ）が広く設定されることが好ましい。このことについては、後で詳しく説明する。
各データ線３４,…,３４の延長線と電源線３５とが交差する位置には、絶縁膜３６が、例えば電源線３５Ｂ上に塗布されることにより設けられている。絶縁膜３６については、後で詳しく説明する。

図５は、ＦＰＣ基板３の端縁部の上に表示パネル２の端縁部を導電性接着材４１を介して重ね合わせた状態を示す平面図である。図５では、各配線構造が分かるように表示パネル２の基材２１（図５では２点鎖線で示す）及び接着材４１（図５では長い点線で示す）を透過した状態を示している。また、図６Ａは、図５のＡ−Ａ断面を模式的に示した断面図であり、図６Ｂは、図５のＢ−Ｂ断面を模式的に示した断面図であり、図６Ｃは、図５のＣ−Ｃ断面を模式的に示した断面図であり、図６Ｄは、図５のＤ−Ｄ断面を模式的に示した断面図である。図６Ａ〜図６Ｄでは、図面を見やすくするため、表示パネル２と接着材４１とＦＰＣ基板３とをそれぞれ少し離して配置している。

接着材４１は、図５及び図６Ａ〜図６Ｄに示すように、表示パネル２とＦＰＣ基板３との対向領域のほぼ全域に配置されている。本第１実施形態においては、接着材４１として、絶縁性樹脂中に導電性粒子４１Ａが多数分散された、いわゆるＡＣＦシートを用いている。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、他の導電性接着材であってもよい。接着材４１は、主に、熱硬化型又は光硬化型の樹脂で構成されることが好ましく、また、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系、シリコン系、及びポリイミド系のいずれか１つのバインダーを含むことが好ましい。

絶縁膜２６は、図５及び図６Ｃに示すように、電源線２５と電源線３５Ｂとの電気的接続を妨げるために、基材２１上の電源線３５Ｂと対向する位置に配置されている。絶縁膜２６は、例えばSiN_X、SiO_X、AlO_X、YO_X、TaO_X、TiO_X、BaTiO₃、SrTiO₃、及びBaTa₂O₆のうちの少なくともいずれか１つの絶縁材料で構成されている。なお、絶縁膜２６は、画素回路２２の薄膜トランジスタの成膜に用いるゲート絶縁膜、パッシベーション膜（SiＮ_X）を利用して構成することが好ましい。これにより、表示パネル２の製造工程の増加を防ぐことができる。

絶縁膜３６は、図５、図６Ｃ、及び図６Ｄに示すように、電源線２５と電源線３５Ｂとの電気的接続を妨げるために、基材３１上の電源線２５Ｂと対向する位置に配置されている。絶縁膜３６は、導電性粒子４１Ａの粒径よりもその厚さが薄すぎると、電源線２５，３５Ｂ間の絶縁性を確保できない恐れがある一方、導電性粒子４１Ａの粒径よりもその厚さが厚すぎると、データ線２４，３４間の導通を確保できない恐れがある。このため、絶縁膜３６の厚みは、導電性粒子４１Ａの粒径に応じて適切に設定されることが好ましい。例えば、導電性粒子４１Ａの粒径が１０μｍ〜１３μｍである場合、絶縁膜３６の厚みは５〜１０μｍであることが好ましく、導電性粒子４１Ａの粒径が１０μｍである場合には、絶縁膜３６の厚みは５〜７μｍであることがさらに好ましい。

図７は、導電性粒子４１Ａが電源線２５と電源線３５Ｂとを電気的に接続する状態を模式的に示した部分拡大断面図である。図８は、図５のＥ−Ｅ断面を模式的に示した部分拡大断面図である。

図７及び図８に示されるように、導電性粒子４１Ａは、樹脂粒子（例えばプラスチックビーズ）に金属メッキを施すことにより構成されている。導電性粒子４１Ａが電源線２５及び電源線３５Ｂと直接的に接触することで、両電源線２５，３５Ｂ間が導通する（図７の矢印参照）。金属メッキの材料としては、導電性を良くするため、ニッケル、金、又は銅が用いられることが好ましい。導電性粒子４１Ａは、前記のような２層構造で構成されることにより、図７及び図８に示すように変形することが可能であるので、表示パネル２とＦＰＣ基板３との接続時の圧力印加の際に、絶縁膜３６を突き破り、データ線２４と電源線３５Ｂとの間で導通することを防ぐことができる。なお、このとき、電源線２５の材料として、ＩＴＯ（インジウムスズ）を使用すると、接続安定性及び端子の酸化防止の点で有用である。

次に、表示パネル２とＦＰＣ基板３との接続部分における各種配線の配置及び寸法について説明する。図９は、表示パネル２の端縁部におけるデータ線２４及び電源線２５，２５Ａの配置関係を示す部分拡大平面図であり、図１０は、ＦＰＣ基板３の端縁部におけるデータ線３４及び電源線３５，３５Ａの配置関係を示す部分拡大平面図である。ここでは、一例として、表示パネル２のサイズが５インチであるものとして具体的な数値を挙げて説明する。しかしながら、本発明はそれらの数値に限定されるものではない。

まず、表示パネル２の各種配線の配置及び寸法について説明する。
図９において、表示パネル２の端縁部は、データ端子部２ａと電源端子部２ｂの大きく２つのブロックに分けることができる。データ端子部２ａにおけるデータ線２４は、８０μｍピッチで並列に約４００本配置されている。データ線２４の幅Ｗ１は４０μｍに設定され、データ線２４の長さＬ１は２．０ｍｍに設定されている。

電源端子部２ｂにおいてデータ線２５は、データ端子部２ａよりも幅が狭く構成されており、その幅Ｗ２は１０μｍに設定されている。電源線２５,…,２５は、互いに隣接するデータ線２４，２４間にそれぞれ配置されている。電源線２５の幅Ｗ３は４０μｍに設定され、電源線２５の長さＬ３は０．７５ｍｍに設定されている。データ端子部２ａに位置するデータ線２４の幅広部分と電源線２５とは長さ方向に０．２５ｍｍ離して配置されている。電源端子部２ｂにおいて、前記端辺に沿って配置された電源線２５Ａの幅Ｗ４は１６０μｍに設定され、長さＬ１＋Ｌ２＋Ｌ３は、３．０ｍｍに設定されている。なお、電源線２５Ａの幅Ｗ４を１６０μｍに設定したのは、１アンペアの電流を流すことのできる端子幅（導体溶断電流）に設計マージンを見込んで設定したためである。高精細化の観点からは、電源線２５Ａの幅Ｗ４はできるだけ小さく設定されることが好ましい。なお、設計マージンを見込まなかった場合、電源線２５Ａの幅Ｗ４は、最小０．０１３ｍｍに設定することができる。上述した従来の表示装置における電源線の幅が１．７ｍｍであるのと比較すると、電源線２５Ａの幅はその幅の１／１０以下である。

次に、ＦＰＣ基板３の各種配線の配置及び寸法について説明する。
図１０において、ＦＰＣ基板３の端縁部は、データ端子部３ａと電源端子部３ｂの大きく２つのブロックに分けることができる。データ端子部３ａにおけるデータ線３４は、前記データ線２４に対応して、８０μｍピッチで並列に約４００本配置されている。データ線３４の幅Ｗ５は４０μｍに設定され、データ線３４の長さＬ４は２．０ｍｍに設定されている。

電源端子部３ｂにおいて、前記端辺に沿って配置される電源線３５Ａの幅Ｗ６は、前記電源線２５に対応して１６０μｍに設定されている。電源線３５Ａに接続される電源線３５Ｂの長さ（幅）Ｌ５は、電源線２５の幅Ｗ６の４倍以上である０．６５ｍｍに設定されている。電源線３５Ｂの長さＬ５を０．６５ｍｍに設定したのは、以下の理由に基づく。

まず、電源線３５Ｂと複数の電源線２５,…,２５とは、上述したようにＡＣＦシート４１の導電性粒子４１Ａにより導通されているため、接続面積をできるだけ広く確保することが好ましい。また、一般にガラス基板とフレキシブル基板とを接続する場合、ガラス基板同士を接続するよりも接続抵抗が高い。この観点からも接続面積をできるだけ広く確保することが好ましい。当該接続面積は、電源ライン２５，３５Ｂに流す電流量に依存し、当該電流量は、ＡＣＦシート４１の電流印加限界、表示パネル２の電源線２５の幅Ｗ３に依存する。電源線３５Ｂの前記長さＬ５は、これらの関係に設計マージンを見込んで設定したものである。なお、設計マージンを見込まなかった場合、電源線３５Ｂの長さＬ５は、最小０．１６ｍｍに設定することが可能である。

なお、表示パネル２の基材２１が、ＦＰＣ基板３の基材３１と同様にフレキシブルな基材で構成された場合には、電源線３５Ｂの長さＬ５をさらに長く設定することが好ましい。また、前記表示パネル２の基材２１がフレキシブルな基材で構成されるとともに表示パネル２の大型化に伴う高精細化が進んだ場合には、電源線３５Ｂの長さＬ５をさらに長く設定することが好ましい。

以上のように、本発明の第１実施形態にかかる表示装置によれば、ＦＰＣ基板３が、データ線３４と接触せずに交差する方向に配置され且つ一端部が電源線３５Ａに接続された電源線３５Ｂを有するので、当該電源線３５Ｂが表示パネル２に配線された複数の電源線２５と接続されることができる。すなわち、複数の電源線２５,…,２５に共通して電源線３５Ｂを接続することで、電源線３５Ａ，３５Ａを通じて供給される電源信号を、電源線３５Ｂを介してそれぞれの電源線２５,…,２５に供給することができる。このとき、電源線３５Ａからの電源信号をそれぞれの電源線２５,…,２５に共通して供給するために、それぞれの電源線２５,…,２５を電源線３５Ａ，３５Ａに収束させる必要性を無くすことができる。これにより、ＦＰＣ基板３の電源線の配線構造を従来に比べてシンプルにすることができ、ＦＰＣ基板３のサイズを小さくすることができる。なお、表示パネル２のサイズが５インチである場合、前記従来の表示装置よりもＦＰＣ基板３の外形サイズを１８％縮小することができる。これにより、使用部材のコスト削減などを図ることができ、価格競争力を得ることができる。

また、電源線２５を電源線３５Ａと接続するために端縁部で収束させる必要がないので、電源線２５がデータ線２４と交差する部分を無くすことができる。したがって、電源線３５Ｂをデータ３４と接触せずに交差する方向に配置するというシンプルな配線構造により、表示装置の歩留まりを向上させることができる。

また、従来の構成に比べて、ＦＰＣ基板３の電源線が表示基板２の電源線と多点で接続されているので、配線抵抗による電流降下を抑えることができる。

一方、有機ＥＬディスプレイにおいて高解像度を実現するためには、電源線２５,…,２５の配線ピッチを小さくする必要がある。これに対して、本第１実施形態にかかる表示装置によれば、表示パネル２の電源線２５,…,２５をデータ線２４,…,２４よりも短くして、電源線２５,…,２５と電源線３５Ｂとの接続部分と、データ線２４，…,２４とデータ線３４,…,３４との接続部分を図５に示すようにデータ線２４の延在方向にずらしている。これにより、前記配線ピッチを小さくしても、データ線２４及び電源ライン２５の幅を可能な限り広く確保することができる。よって、表示パネル２とＦＰＣ基板３とのアライメント時にアライメント誤差が生じても安定的に両者を接続することができ、信頼性及び量産性を高めることができる。

《第２実施形態》
以下、本発明の第２実施形態にかかる表示装置について説明する。本発明の第２実施形態の表示装置は、ＡＣＦシート４１に代えて第１導電性シートの一例であるデータ線用ＡＣＦシート４２と第２導電性シートの一例である電源線用ＡＣＦシート４３を用いる点で、前記第１実施形態の表示装置と異なる。それ以外の点については、前記第１実施形態と同様であるので、重複する説明は省略し、主に異なる点について説明する。

図１１は、本発明の第２実施形態にかかる表示装置において、ＦＰＣ基板３の端縁部の上に表示パネル２の端縁部をＡＣＦシート４２，４３を介して重ね合わせた状態を示す平面図である。図１１では、各配線構造が分かるように表示パネル２の基材２１（図１１では２点鎖線で示す）及びＡＣＦシート４２，４３（図１１では長い点線で示す）を透過した状態を示している。図１２Ａは、図１１のＡ１−Ａ１断面を模式的に示す断面図であり、図１２Ｂは、図１１のＢ１−Ｂ１断面を模式的に示す断面図であり、図１２Ｃは、図１１のＣ１−Ｃ１断面を模式的に示す断面図であり、図１２Ｄは、図１１のＤ１−Ｄ１断面を模式的に示す断面図である。図１２Ａ〜図１２Ｄでは、図面を見やすくするため、表示パネル２とＡＣＦシート４２，４３とＦＰＣ基板３とをそれぞれ少し離して配置している。

図１１及び図１２Ａ〜図１２Ｄに示すように、データ線用ＡＣＦシート４２は、データ線２４,…,２４とデータ線３４,…,３４との接続部分の全域を覆うように配置されている。ＡＣＦシート４３は、電源線２５,…,２５と電源線３５Ｂの接続部分の全域を覆うように配置されている。なお、前記図では、電源線２５Ａと電源線３５Ａとの接続部分には、データ線用ＡＣＦシート４２と電源線用ＡＣＦシート４３の両方が配置されるように示したが、当該接続部分には電源線用ＡＣＦシート４３のみが配置されてもよい。

データ線用ＡＣＦシート４２には、データ線２４,…,２４とデータ線３４,…,３４とを電気的に接続するのに適切な数及び大きさの導電性粒子４２Ａが分散されている。一方、電源線用ＡＣＦシート４３には、電源線２５,…,２５と電源線３５Ｂとを接続するのに適切な数及び大きさの導電性粒子４３Ａが分散されている。なお、データ線２４，３４よりも電源線２５，３５Ｂの方がより多くの電流を流す必要があるため、データ線用ＡＣＦシート４２よりも電源線用ＡＣＦシート４３の方が導電性粒子の粒径又は密度が大きい方が好ましい。

本発明の第２実施形態にかかる表示装置によれば、ＡＣＦシート４１をデータ線用ＡＣＦシート４２と電源線用ＡＣＦシート４３の２つに分けているので、データ線同士及び電源線同士のそれぞれの接続に適したＡＣＦシートを選択することができる。また、データ線２４，３４と電源線２５，３５Ｂとが短絡することを防いで、リークリスクをさらに回避することができる。

《第３実施形態》
以下、本発明の第３実施形態にかかる表示装置について説明する。本発明の第３実施形態の表示装置は、ＦＰＣ基板３の電源線３５Ｂに代えて２本の電源線３５Ｂ−１，３５Ｂ−２を有し、当該２本の電源線のいずれかに電源線２５ａ,…,２５ａ又は２５ｂ,…,２５ｂが接続されるように構成した点で、前記第１実施形態の表示装置と異なる。それ以外の点については、前記第１実施形態と同様であるので、重複する説明は省略し、主に異なる点について説明する。

図１３は、本第３実施形態にかかる表示パネル２Ａの端縁部の配線構造を示す平面図である。図１４は、本第３実施形態にかかるＦＰＣ基板３Ａの端縁部の配線構造を示す平面図である。

図１３において、表示パネル２Ａは、端部のみが露出するように絶縁膜２６が配置された複数の電源線２５ａ,…,２５ａと、前記端部よりも内側の部分のみが露出するように絶縁膜２６が配置された複数の電源線２５ｂ,…,２５ｂとを有している。すなわち、各電源線２５ａ,…,２５ａと各電源線２５ｂ,…,２５ｂとは、各配線の延在方向（図１３の上下方向）にずれた位置で露出している。

図１４において、ＦＰＣ基板３Ａは、基材３１の互いに対向する端辺に沿って配置された２本の電源線３５Ａ，３５Ａのうちの一方に接続された電源線３５Ｂ−１と、前記電源線３５Ａ，３５Ａのうちの他方に接続された電源線３５Ｂ−２とを有している。端縁部において電源線３５Ｂ−１と電源線３５Ｂ−２とは、互いに接触しないように並列に配置されている。これにより、それぞれＬ字型で一本につながった電源線３５−１と電源線３５−２とが構成されている。各データ線３４,…,３４の延長線と電源線３５Ｂ−１，３５Ｂ−２とが交差する位置には、絶縁膜３６が設けられている。

図１５は、ＦＰＣ基板３Ａの端縁部の上に表示パネル２Ａの端縁部をＡＣＦシート４１を介して重ね合わせた状態を示す平面図である。図１５では、各配線構造が分かるように表示パネル２Ａの基材２１（図１５では２点鎖線で示す）及びＡＣＦシート４１（図１５では長い点線で示す）を透過した状態を示している。

図１５に示すように、電源線３５Ｂ−１は電源線２５ａ,…,２５ａとそれぞれ電気的に接続され、電源線３５Ｂ−２は電源線２５ｂ,…,２５ｂとそれぞれ電気的に接続される。これにより、電源線３５Ｂ−１を通じて電源線２５ａ,…,２５ａに供給される電源信号と、電源線３５Ｂ−２を通じて電源線２５ｂ,…,２５ｂに供給される電源信号とを異ならせることで、２種類の電源信号を表示パネル２Ａに供給することができる。また、このとき、電源線とデータ線とが交差しないので、表示装置の歩留まりを向上させることができる。

《第４実施形態》
本発明の第４実施形態にかかる表示装置を説明する前に、従来の有機ＥＬディスプレイについて図２４を用いて説明する。図２４は、従来の有機ＥＬディスプレイの表示パネルの部分拡大配線図である。

図２４に示すように、従来の有機ＥＬディスプレイの表示パネルは、フルカラー表示を実現するために、Ｒ（赤）色の光を発するＲ画素回路１０６Ｒと、Ｇ（緑）色の光を発するＧ画素回路１０６Ｇと、Ｂ（青）色の光を発するＢ画素回路１０６Ｂとをそれぞれ複数備えている。ここで、ＲＧＢのぞれぞれの色を最適に表示するためには、それぞれの画素回路１０６Ｒ，１０６Ｇ，１０６Ｂに供給する電流量をそれぞれに適切に設定する必要がある。このため、各Ｒ画素回路１０６Ｒには、走査線１０７とデータ線１０８とＲ用電源信号を供給するＲ用電源線１０９Ｒが接続されている。各Ｇ画素回路１０６Ｇには走査線１０７とデータ線１０８とＧ用電源信号を供給するＧ用電源線１０９Ｇが接続されている。各Ｂ画素回路１０６Ｂには走査線１０７とデータ線１０８とＢ用電源信号を供給するＢ用電源線１０９Ｂが接続されている。

図２４に示すような従来の有機ＥＬディスプレイの表示パネルにおいては、データ線１０８と電源線１０９Ｒ，１０９Ｇ，１０９Ｂとの交差点１１０が生じることに加えて、電源線同士の交差点１１０も生じる。このため、例えば当該表示パネルのサイズが５インチで有る場合には、交差点１１０は８，０００箇所にも及ぶ。このため、製造工程における歩留まりがさらに低いともに、配線基板のサイズを縮小することもさらに困難である。

以下、本発明の第４実施形態にかかる表示装置について説明する。本発明の第４実施形態の表示装置は、図２４に示す従来の有機ＥＬディスプレイの表示パネルと同様に、フルカラー表示を実現できるように構成した点と、電源線３５Ｂに代えて３本の電源線３５Ｂ−１，３５Ｂ−２，３５Ｂ−３を有し、当該３本の電源線のいずれかに電源線２５ａ,…,２５ａ、２５ｂ,…,２５ｂ、又は２５ｃ,…,２５ｃが接続されるように構成した点で、前記第１実施形態の表示装置と異なる。それ以外の点については、前記第１実施形態と同様であるので、重複する説明は省略し、主に異なる点について説明する。

図１６は、本第４実施形態の表示パネル２Ｂの部分拡大配線図である。表示パネル２Ｂは、Ｒ（赤）色の光を発するＲ画素回路２２Ｒと、Ｇ（緑）色の光を発するＧ画素回路２２Ｇと、Ｂ（青）色の光を発するＢ画素回路２２Ｂとをそれぞれ複数備えている。
Ｒ画素回路２２Ｒ、Ｇ画素回路２２Ｇ、Ｂ画素回路２２Ｂには、それぞれ、Ｒ用電源信号を供給するＲ用電源線２５Ｒ、Ｇ用電源信号を供給するＧ用電源線２５Ｇ、Ｂ用電源信号を供給するＢ用電源線２５Ｂが接続されている。

図１７は、本第４実施形態にかかる表示パネル２Ｂの端縁部の配線構造を示す平面図である。図１８は、本第４実施形態にかかるＦＰＣ基板３Ｂの端縁部の配線構造を示す平面図である。

図１７に示すように、各Ｒ用電源線２５Ｒ,…,２５Ｒには、端部のみが露出するように絶縁膜２６が配置されている。各Ｇ用電源線２５Ｇ,…,２５Ｇには、前記端部よりも内側の部分のみが露出するように絶縁膜２６が配置されている。各Ｂ用電源線２５Ｂ,…,２５Ｂには、前記内側の部分よりもさらに内側の部分のみが露出するように絶縁膜２６が配置されている。すなわち、各Ｒ用電源線２５Ｒ,…,２５Ｒと各Ｇ用電源線２５Ｂ,…,２５Ｂと各Ｂ用電源線２５Ｂ,…,２５Ｂとは、各配線の延在方向（図１７の上下方向）にずれた位置で露出している。

図１８において、ＦＰＣ基板３Ｂは、基材３１の互いに対向する端辺に沿って配置された２本の電源線３５Ａ，３５Ａに加えて、さらに一本の電源線３５Ａを有している。すなわち、３本の電源線３５Ａ,…,３５Ａを有している。当該３本の電源線３５Ａ,…,３５Ａのそれぞれに、電源線３５Ｂ−１，３５Ｂ−２，３５Ｂ−３のいずれかが接続されている。電源線３５Ｂ−１と電源線３５Ｂ−２と電源線３５Ｂ−３とは、互いに接触しないように並列に配置されている。これにより、それぞれＬ字型で一本につながった電源線３５−１と電源線３５−２と電源線３５−３が構成されている。各データ線３４,…,３４の延長線と電源線３５Ｂ−１，３５Ｂ−２，３５Ｂ−３とが交差する位置には、絶縁膜３６が設けられている。

図１９は、ＦＰＣ基板３Ｂの端縁部の上に表示パネル２Ｂの端縁部をＡＣＦシート４１を介して重ね合わせた状態を示す平面図である。図１９では、各配線構造が分かるように表示パネル２Ｂの基材２１（図１９では２点鎖線で示す）及びＡＣＦシート４１（図１９では長い点線で示す）を透過した状態を示している。

図１９に示すように、電源線３５Ｂ−１はＲ用電源線２５Ｒ,…,２５Ｒとそれぞれ電気的に接続され、電源線３５Ｂ−２はＧ用電源線２５Ｇ,…,２５Ｇとそれぞれ電気的に接続され、電源線３５Ｂ−３はＢ用電源線２５Ｂ,…,２５Ｂとそれぞれ電気的に接続される。これにより、電源線３５Ｂ−１を通じてＲ用電源線２５Ｒ,…,２５Ｒに供給される電源信号と、電源線３５Ｂ−２を通じてＧ用電源線２５Ｇ,…,２５Ｇに供給される電源信号と、電源線３５Ｂ−３を通じてＢ用電源線２５Ｂ,…,２５Ｂに供給される電源信号とをそれぞれ適切に設定することができる。また、このとき、電源線とデータ線とが交差しないので、表示装置の歩留まりを向上させることができる。

なお、本発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、前記では、表示装置として有機ＥＬディスプレイを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されない。表示パネルの各画素回路毎に２種類以上の信号を要し、複数の配線を有する表示装置であればよい。

また、前記では、表示パネル２側とＦＰＣ基板３側の両方に絶縁膜２６，３６を設けたが、各電源線と各データ線との絶縁性を確保できれば、いずれか一方のみでもよい。
また、前記では、電源線３５Ｂを電源線３５Ａと交差する方向に１〜３本配置するように構成したが、それ以上配置するように構成してもよい。
また、前記では、第２配線の一例として、データ線２４を挙げたが、走査線２３であってもよい。同様に第４配線は、走査線２３に走査信号を供給する走査線であってもよい。

なお、前記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本発明にかかる表示装置は、配線同士の交差を少なくするとともに配線基板のサイズを小さくすることができるので、２つの配線基板のそれぞれの端縁部を電気的に接続して表示手段と成した表示装置として有用であり、特に、表示パネルの各画素回路毎に２種類以上の信号（例えば電源信号とデータ信号）を供給するための複数の配線を有する表示装置（例えば有機ＥＬディスプレイ）に有用である。

また、本発明にかかる配線基板は、配線同士の交差を少なくするとともに配線基板のサイズを小さくすることができるので、前記表示装置（例えば有機ＥＬディスプレイ）に用いる配線基板として有用である。

本発明の第１実施形態にかかる有機ＥＬディスプレイの平面図である。 本発明の第１実施形態にかかる表示パネルの部分拡大配線図である。 本発明の第１実施形態にかかる表示パネルの端縁部の配線構造を示す平面図である。 本発明の第１実施形態にかかるＦＰＣ基板の端縁部の配線構造を示す平面図である。 本発明の第１実施形態にかかる表示装置において、ＦＰＣ基板の端縁部の上に表示パネルの端縁部を接着材を介して重ね合わせた状態を示す平面図である。 図５のＡ−Ａ断面を模式的に示した断面図である。 図５のＢ−Ｂ断面を模式的に示した断面図である。 図５のＣ−Ｃ断面を模式的に示した断面図である。 図５のＤ−Ｄ断面を模式的に示した断面図である。 導電性粒子が表示パネルの電源線とＦＰＣ基板の電源線とを電気的に接続する状態を模式的に示した部分拡大断面図である。 図５のＥ−Ｅ断面を模式的に示した部分拡大断面図である。 本発明の第１実施形態にかかる表示パネルの端縁部における各配線の配置関係を示す部分拡大平面図である。 本発明の第１実施形態にかかるＦＰＣ基板の端縁部における各配線の配置関係を示す部分拡大平面図である。 本発明の第２実施形態にかかる表示装置において、ＦＰＣ基板の端縁部の上に表示パネルの端縁部を接着材を介して重ね合わせた状態を示す平面図である。 図１１のＡ１−Ａ１断面を模式的に示した断面図である。 図１１のＢ１−Ｂ１断面を模式的に示した断面図である。 図１１のＣ１−Ｃ１断面を模式的に示した断面図である。 図１１のＤ１−Ｄ１断面を模式的に示した断面図である。 本発明の第３実施形態にかかる表示パネルの端縁部の配線構造を示す平面図である。 本発明の第３実施形態にかかるＦＰＣ基板の端縁部の配線構造を示す平面図である。 本発明の第３実施形態にかかる表示装置において、ＦＰＣ基板の端縁部の上に表示パネルの端縁部を接着材を介して重ね合わせた状態を示す平面図である。 本発明の第４実施形態にかかる表示パネルの部分拡大配線図である。 本発明の第４実施形態にかかる表示パネルの端縁部の配線構造を示す平面図である。 本発明の第４実施形態にかかるＦＰＣ基板の配線構造を示す平面図である。 本発明の第４実施形態にかかる表示装置において、ＦＰＣ基板の端縁部の上に表示パネルの端縁部を接着材を介して重ね合わせた状態を示す平面図である。 従来の有機ＥＬディスプレイの平面図である。 従来の表示パネルの部分拡大配線図である。 従来のＦＰＣ基板の端縁部の配線構造を示す平面図である。 従来の表示パネルの端縁部の配線構図を示す平面図である。 図２１とは別の従来の表示パネルの部分拡大配線図である。

符号の説明

１ 有機ＥＬディスプレイ
２ 表示パネル
３ ＦＰＣ基板
４ 駆動用ＩＣ
５ サブ基板
２１，３１ 基材
２２ 画素回路
２３ 走査線
２４，３４ データ線
２５，２５Ａ，３５，３５Ａ，３５Ｂ 電源線
２６，３６ 絶縁膜
４１，４２，４３ 接着材
４１Ａ，４２Ａ，４３Ａ 導電性粒子

Claims (17)

1. 第１絶縁性基材上に形成した第１配線と第２配線とを有する第１配線基板と、
   第２絶縁性基材上に形成した第３配線と第４配線とを有する第２配線基板とを備え、
   前記第１配線基板と前記第２配線基板とが前記両配線基板の各々の端縁部で電気的に接続された表示装置であって、
   前記第１配線は、主配線部と、該主配線部と連結された接続配線部とを有し、
   前記接続配線部は、前記端縁部において前記第２配線の一端部と前記第１絶縁性基材の端辺との間に形成された隙間に、前記主配線部及び前記第２配線の長手方向と交差する方向に配置され、
   前記電気的接続は、前記接続配線部と前記第３配線、及び前記第２配線と前記第４配線とが各々接続されることによりなされている、表示装置。
2. 前記第２配線基板は、画像を表示する表示部を有し、
   前記第１配線と前記第３配線とは前記表示部に電源信号を供給する電源線であり、
   前記第２配線と前記４配線とは前記表示部にデータ信号を供給するデータ線である、
   請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第３配線及び第４配線はそれぞれ、前記端縁部においては互いに並列となるように、複数本配置され、
   前記複数の第４配線のうちの少なくとも１本は、前記端縁部において互いに隣接する上記第３配線間に位置する、請求項１又は２に記載の表示装置。
4. 前記主配線部は、前記第１絶縁性基材の互いに対向する２つの端辺に沿って並列に少なくとも２本配置され、
   前記接続配線部は、前記２つの端辺のうちの１辺側に配置された前記主配線部に一端部を接続され、前記２つの端辺のうちの他辺側に配置された前記主配線部に他端部が接続されている、
   請求項１〜３のいずれか１つに記載の表示装置。
5. 前記主配線部は、前記第１絶縁性基材の互いに対向する２つの端辺に沿って並列に少なくとも２本配置され、
   前記接続配線部は、互いに並列に少なくとも２本配置され、
   前記それぞれの接続配線部の一端部が、それぞれ別の前記主配線部に接続されている、
   請求項１〜４のいずれか１つに記載の表示装置。
6. 前記主配線部と前記接続配線部とは、同一の配線層で構成されている、請求項１〜５のいずれか１つに記載の表示装置。
7. 前記接続配線部上の前記第３配線が対向する部分及び前記第３配線上の前記接続配線部が対向する部分のうちの少なくとも一方に絶縁膜が配置されている、請求項１〜６のいずれか１つに記載の表示装置。
8. 前記接続配線部は、前記主配線部よりも幅が大きい、請求項１〜７のいずれか１つに記載の表示装置。
9. 前記第２配線と前記第４配線、及び前記接続配線部と前記第３配線は、導電性接着材を介して電気的に接続される、請求項１〜８のいずれか１つに記載の表示装置。
10. 前記接着材は、絶縁性樹脂中に導電性粒子が分散された異方性導電性シートである、請求項９に記載の表示装置。
11. 前記異方性導電性シートは、前記第２配線と前記第４配線とを電気的に接続する第１導電性シートと、前記接続配線部と前記第３配線とを電気的に接続する第２導電性シートとを有し、
    前記第１導電性シートと前記第２導電性シートとは、前記導電性粒子の粒径又は密度が異なっている、請求項１０に記載の表示装置。
12. 前記導電性粒子は、樹脂粒子に金属メッキを施した粒子である、請求項１１に記載の表示装置。
13. 画像を表示する表示部を有する表示パネルに、互いの端縁部に位置する配線同士を電気的に接続されて表示装置を構成する配線基板であって、
    前記配線基板は、
    絶縁性基材上に形成された第１配線と、前記端縁部において前記絶縁性基材の端辺と一端部との間に隙間が形成されるように前記絶縁性基板上に形成された第２配線とを有し、
    前記第１配線は、主配線部と、該主配線部と連結された接続配線部とを有し、
    前記接続配線部は、前記隙間に、前記主配線部及び前記第２配線の長手方向と交差する方向に配置されている、配線基板。
14. 前記１配線は前記表示部に電源信号を供給する電源線であり、
    前記第２配線は前記表示部にデータ信号を供給するデータ線である、請求項１３に記載の配線基板。
15. 前記主配線部は、前記絶縁性基材の互いに対向する２つの端辺に沿って並列に少なくとも２本配置され、
    前記接続配線部は、前記２つの端辺のうちの１辺側に配置された前記主配線部に一端部を接続され、前記２つの端辺のうちの他辺側に配置された前記主配線部に他端部が接続されている、請求項１３又は１４に記載の配線基板。
16. 前記主配線部は、前記絶縁性基材の互いに対向する２つの端辺に沿って並列に少なくとも２本配置され、
    前記接続配線部は、互いに並列に少なくとも２本配置され、
    前記それぞれの接続配線部の一端部が、それぞれ別の前記主配線部に接続されている、
    請求項１３〜１５のいずれか１つに記載の配線基板。
17. 前記主配線部と前記接続配線部とは、同一の配線層で構成されている、請求項１３〜１６のいずれか１つに記載の配線基板。

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