JP2007220746A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】製造工程が大幅に短縮でき、低コストに製造できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、リジッドプリント基板１０の端部の表裏面に配置、形成された被接続部１２Ａ，１３Ａの対応する同士をフレキシブルプリント基板２０で接続してなり、フレキシブルプリント基板２０の一方の端部に形成した接続部２２Ａは、リジッドプリント基板１０の被接続部１２Ａにはんだ付けされ、フレキシブルプリント基板２０の他方の端部に形成した接続部２２Ｂは、リジッドプリント基板１０の被接続部１３Ａにはんだ付けされている。
【選択図】図３

Description

この発明はプリント配線板に関し、さらに詳しくは、両面に形成された導体パターンの導通が図られたプリント配線板に関する。

一般に、表面と裏面に導体パターンである導体層を有するプリント配線板では、その表面と裏面との導通を図るために、スルーホールまたはビアホール（以下、単にスルーホールという。）という接続用開口部を形成し、その後に銅（Ｃｕ）めっきを行って表面と裏面の導体層同士を接続している。このようなスルーホールは、図１２〜図１７に示すような工程を経て形成される。

先ず、図１２に示すように、絶縁性基材１０１の両面に銅箔１０２，１０３が設けられたものを用意し、適切な大きさに裁断する。次に、図１３に示すように、例えばドリルやレーザによってスルーホールを形成するための開口部１０４を形成する。このとき、開口部１０４には、形成工程において発生したスミア１０５が付着している。このスミア１０５を取り除くために、デスミアというクリーニング作業を行って図１４に示すような清浄な基板を作製する。そして、開口部１０４の内壁にＣｕを確実に付着させるために、図１５に示すように、開口部１０４の内壁に触媒１０６を付着させる。その後、図１６に示すように、めっき工程を行って、開口部１０４の内壁と導体層１０２，１０３の表面に、銅めっき層１０７を形成して、両面の導通をとる。その後、図１７に示すように、銅めっき層１０７および導体層１０２，１０３を所望の回路パターンにパターニングする。

この他に、スルーホールの構造や形成方法としては、例えば、特許文献１〜３に記載された技術が知られている。

しかしながら、上述のスルーホールの形成方法では、工程が煩雑になるという問題点がある。また、このような形成方法では、めっき工程を経るため、スルーホール部以外の部分に別途マスキング等を行わない限り銅箔表面にもめっき層がついてしまい、銅箔の厚さ全体が厚くなってしまうという問題点がある。また、スルーホール内部に析出させるＣｕの厚さが不均一であると、その後の回路形成の工程において歩留まりが悪くなる可能性がある。また、開口部の形成工程やめっき工程自体にも様々な不良が存在し、プリント配線板の信頼性や生産の歩留まりを低下させる原因となる。
特開平６−３０２９５７号公報 特開平９−８２８３５号公報 特開２００３−４６１６０号公報

そこで、本発明は、スルーホール形成工程やめっき工程を経ることなく両面の導通がとれるプリント配線板を提供することを目的とする。

また、本発明の他の目的は、製造工程が大幅に短縮でき、低コストに製造できるプリント配線板を提供することにある。

さらに、本発明の他の目的は、不良の発生を抑えることができるプリント配線板を提供することにある。

本発明は、プリント配線板であって、表裏面のそれぞれに導体パターンが形成され、表裏面の前記導体パターン同士を接続するための被接続部が形成された主基板と、両端部のそれぞれに接続部が形成され、前記接続部同士を結ぶ配線が形成され、一端部側の前記接続部が前記主基板の前記表面に形成された前記被接続部に接続され、他端側の前記接続部が前記裏面に形成された前記被接続部に接続されて、前記被接続部同士を前記配線で電気的に接続するフレキシブルプリント基板と、を備えることを要旨とする。

なお、フレキシブルプリント基板は、主基板に形成された開口部を通るように配置されていてもよい。このフレキシブルプリント基板の両端には、接続部が形成され、接続部が主基板の端部以外の領域に形成された被接続部に接続されていてもよい。

また、接続部は、フレキシブルプリント基板の両端で互いに反対側の面に形成されていてもよい。

さらに、主基板は、リジッドプリント基板またはフレキシブルプリント基板のいずれであってもよい。

本発明によれば、スルーホール形成工程やめっき工程を経ることなく両面の導通がとれるプリント配線板を得ることができる。

また、本発明によれば、プリント配線板の製造工程が大幅に短縮でき、低コストで製造できる。

さらに、本発明によれば、不良の発生を抑えたプリント配線板を得ることができる。

以下、本発明の実施の形態に係るプリント配線板の詳細を図面に基づいて説明する。但し、図面は模式的なものであり、各材料層の厚みやその比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。

（第１の実施の形態）
図１〜図３を用いて、本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板１について説明する。図１はリジッドプリント基板１０の要部を示す平面図、図２はリジッドプリント基板１０に組み付けられるフレキシブルプリント基板２０の平面図である。また、図３は、プリント配線板１の製造工程の一部を示すものであり、リジッドプリント基板１０とフレキシブルプリント基板２０とを接合する工程を示す側面図ある。

本実施の形態に係るプリント配線板１は、主基板としてのリジッドプリント基板１０とフレキシブルプリント基板２０とで構成されている。

図１および図３に示すように、リジッドプリント基板１０は、絶縁性基材１１と、この絶縁性基材１１の表面および裏面にそれぞれパターン形成された複数（本実施の形態では表裏面で同数）の（表裏面で導通予定される）導体パターン１２，１３と、これらの導体パターン１２，１３が形成された絶縁性基材１１の表裏面に図示しない接着層を介して形成されて、導体パターン１２，１３の大部分を覆うレジスト層１４，１５と、を備えて大略構成されている。なお、リジッドプリント基板１０には、表裏面の導通予定される導体パターン１２，１３以外にも導体パターンを有するが、説明の便宜から、以下、表裏面の導通予定される導体パターンのみを説明する。

ここで、絶縁性基材１１の構成材料としては、例えばガラスエポキシ、ＳＥＭ３、紙エポキシなどを用いることができる。

導体パターン１２，１３は、絶縁性基材１１の上に貼り付けた銅箔を例えばサブトラクティブ法によりパターン加工して形成されている。なお、銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔などを用いることができる。

図３に示すように、本実施の形態では、表裏面に形成された導体パターン１２，１３において、表裏面の導体パターン１２，１３同士を接続することが必要となるように回路設計された導体パターン１２，１３の被接続部１２Ａ，１３Ａを、絶縁性基材１１の所定の端部に、表裏の位置関係になるように配置している。表裏面に形成された接続予定された導体パターン１２，１３の被接続部１２Ａ，１３Ａ同士は、絶縁性基材１１を挟んで平面的に重なり合うような配置になっている。なお、表裏面に形成された対応する被接続部１２Ａ，１３Ａ同士は、従来ではスルーホールにて接続されるべき配線部分である。

なお、本実施の形態では、被接続部１２Ａ，１３Ａは、導体パターン１２，１３とほぼ同じ幅寸法に形成されているがこれに限定されるものではない。

図示しない接着層としては、例えば、ポリイミド系、エポキシ系、オレフィン系などの各種樹脂系接着剤を用いることができる。レジスト層としては、絶縁性基材と同様の樹脂などを用いることができる。レジスト層１４，１５としては、絶縁性基材１１と同様の樹脂などを用いることができる。なお、これらレジスト層１４，１５は、図１および図３に示すように、被接続部１２Ａ，１３Ａを露出させるように形成されている。

図２および図３に示すように、本実施の形態のフレキシブルプリント基板２０は、矩形状の絶縁性基材２１の一方の面に、上記リジッドプリント基板１０の被接続部１２Ａ，１３Ａと同数（図２においては５本）の配線パターン２２が平行をなし且つ被接続部１２Ａ，１３Ａと同一のピッチで形成されている。配線パターン２２の両端部は、それぞれ接続部２２Ａ，２２Ｂとなっている。そして、配線パターン２２が形成された絶縁性基材２１の上には、接続部２２Ａ，２２Ｂの配置領域のみが露出するようにカバー層２３が形成されている。すなわち、接続部２２Ａ，２２Ｂ同士の間の配線パターン２２がカバー層２３で覆われるように形成されている。絶縁性基材２１の構成材料としては、例えばポリイミド、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等を用いることができる。

本実施の形態に係るプリント配線板１は、リジッドプリント基板１０の端部の表裏面に配置、形成された被接続部１２Ａ，１３Ａの対応する同士をフレキシブルプリント基板２０で接続したものである。フレキシブルプリント基板２０の一方の端部に形成した接続部２２Ａは、リジッドプリント基板１０の被接続部１２Ａにはんだ付けされ、フレキシブルプリント基板２０の他方の端部に形成した接続部２２Ｂは、リジッドプリント基板１０の被接続部１３Ａにはんだ付けされている。

被接続部１２Ａ，１３Ａと接続部２２Ａ，２２Ｂとをはんだ付けするには、少なくともどちらか一方の表面に、はんだめっき層を形成し、図３に示すようにフレキシブルプリント基板２０の両端部をヒータチップ（加熱加圧ヘッド）３０Ａ，３０Ｂで熱と圧力を加えればよい。なお、本実施の形態では、はんだめっき層を用いた接続法を用いたが、クリームはんだを用いる方法や、異方導電性フィルムを用いる方法等を適用することが可能である。

以下に、本実施の形態に適用される構成材料や寸法等の一例を示す。

導体パターンおよび配線パターンの材料：圧延銅箔、電解銅箔
導体パターンおよび配線パターンのピッチ：１０〜５００μｍ
導体パターンおよび配線パターンの幅：１０〜５００μｍ
導体パターンおよび配線パターンの厚さ：３５μｍを基本に、その１／２，１／３，１／４
リジッドプリント基板１０の絶縁性基材１１の厚さ：０．４，０．６，０．８，１．０，１．２，１．６，２．０，２．４ｍｍ等
フレキシブルプリント基板２０の絶縁性基材２１の厚さ：２５μｍを基本に、その１／２，１／３，１／４
接合材料：はんだ接合の場合は、鉛入りはんだペースト、鉛フリーはんあペースト、はんだめっき、錫めっきを、パターンの少なくとも一方に塗布またはめっき処理する。超音波接合の場合は、Ａｕめっき、Ｎｉめっき／下地にＡｕめっきしたものを用いることができる。

接合方法：加熱によるはんだつけ、超音波による金属結合
このような構成のプリント配線板１では、従来のようにスルーホール形成（接続部開口部の開設）工程やめっき工程を経ることなく両面の導通がとれるプリント配線板１を得ることができる。また、本実施の形態では、プリント配線板１側にスルーホール形成工程やめっき工程を要しないため、製造工程が大幅に短縮でき、製造工程を大幅に低減することができる。さらに、上述のように、めっき工程を不要とするため、めっき不良の発生を抑えたプリント配線板１を実現できる。

また、これまでは、スルーホールの代替が可能であることを明確に示すため、被接続部１２Ａ，１３Ａは絶縁性基材１１を挟んで平面的に重なり合う配置で説明してきたが、本発明の場合は、平面的に重なり合わない位置に被接続部１２Ａ，１３Ａを配置できる。つまり、接続さえ可能であれば接続位置は任意であり、フレキシブルプリント基板２０は、それをつなぐことができる形状にすればよい。これは、スルーホールではできない構造、機能である。

（第２の実施の形態）
図４は、本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板２の要部を示す断面図である。なお、本実施の形態に係るプリント配線板２において、上記した第１の実施の形態に係るプリント配線板１と同一部分には、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。

上記第１の実施の形態は、主基板としてのリジッドプリント基板１０の端縁部にフレキシブルプリント基板２０を組み付けた例であるが、第２の実施の形態は、図４に示すように、フレキシブルプリント基板２０をリジッドプリント基板１０に形成した開口部１６を通して組み付けている。なお、本実施の形態に係るプリント配線板２の他の構成は、上記第１の実施の形態に係るプリント配線板１と同様であるため説明を省略する。

本実施の形態のプリント配線板２の構成は、リジッドプリント基板１０における表裏面の導体パターンを接続する箇所が、リジッドプリント基板１０の中央部寄りに位置する場合に有効であり、被接続部１２Ａ，１３Ａをリジッドプリント基板１０の端縁まで引き回すことを避けることができる。この結果、表裏面の導通を図るために配線長さを長くする必要がないため、配線抵抗の増大や信号伝搬速度の低下を避けることができる。

本実施の形態における作用・効果は、上記第１の実施の形態のプリント配線板１と同様である。

（第２の実施の形態の変形例）
図５は、上記第２の実施の形態のプリント配線板２の変形例を示している。この変形例に係るプリント配線板２Ａは、上記第２の実施の形態に係るプリント配線板２において、リジッドプリント基板１０に形成した開口部１６を大きめに設定して、開口部１６にフレキシブルプリント基板２０を２つ通せるようにしたものであり、開口部１６の開口縁にそれぞれのフレキシブルプリント基板２０を接合したものである。このプリント配線板２Ａでは、２つのフレキシブルプリント基板２０で表裏面の導通をとればよいため１つ当たりの配線パターンの数を少なくでき、導体パターンや配線パターンのピッチも大きくすることができ、接合が容易となる。

（第３の実施の形態）
図６は、本発明の第３の実施の形態に係るプリント配線板３の要部を示している。

プリント配線板３は、主基板としてのリジッドプリント基板４０と、フレキシブルプリント基板５０とを組み付けて構成されている。

リジッドプリント基板４０は、絶縁性基材４１と、この絶縁性基材４１の表面および裏面にそれぞれパターン形成された複数（本実施の形態では表裏面で同数）の導体パターン４２，４３と、これらの導体パターン４２，４３が形成された絶縁性基材４１の表裏面に図示しない接着層を介して形成されて、導体パターン４２，４３の大部分を覆うレジスト層４４，４５と、を備えて大略構成されている。

ここで、絶縁性基材４１の構成材料としては、例えばガラスエポキシ、ＳＥＭ３、紙エポキシなどを用いることができる。

導体パターン４２，４３は、絶縁性基材の上に貼り付けた銅箔を例えばサブトラクティブ法によりパターン加工して形成されている。なお、銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔などを用いることができる。

図６に示すように、本実施の形態では、表裏面に形成された導体パターン４２，４３において、表裏面の導体パターン４２，４３同士を接続することが必要となるように回路設計された導体パターン４２，４３の被接続部４２Ａ，４３Ａを、絶縁性基材４１の端部より内側（中央寄り）の位置に、表裏の位置関係になるように配置している。表裏面に形成された接続予定された導体パターン４２，４３の被接続部４２Ａ，４３Ａ同士は、絶縁性基材４１を挟んで平面的に重なり合うような配置になっている。なお、表裏面に形成された対応する被接続部４２Ａ，４３Ａ同士は、従来の接続方法でではスルーホールにて接続されるべき配線部分である。

図６に示すように、本実施の形態では、リジッドプリント基板４０における被接続部４２Ａ，４３Ａが設けられた場所は、端縁から中央部に寄った位置であり、端縁部までは距離を有している。また、このようなリジッドプリント基板４０の被接続部４２Ａ，４３Ａに両端を接合されるフレキシブルプリント基板５０は、リジッドプリント基板４０の端縁を回り込んで配置される。特に、本実施の形態では、図６に示すように、リジッドプリント基板４０においてフレキシブルプリント基板５０が回り込む領域（フレキシブルプリント基板５０の内側となる領域）に、電子部品６１，６２，６３が実装されている。

フレキシブルプリント基板５０は、矩形状の絶縁性基材５１の一方の面に、上記リジッドプリント基板４０の被接続部４２Ａ，４３Ａと同数の配線パターン５２が平行をなし且つ被接続部４２Ａ，４３Ａと同一のピッチで形成されている。配線パターン５２の両端部は、それぞれ接続部５２Ａ，５２Ｂとなっている。そして、配線パターン５２が形成された絶縁性基材５１の上には、接続部５２Ａ，５２Ｂの配置領域のみが露出するようにカバー層５３が形成されている。すなわち、接続部５２Ａ，５２Ｂ同士の間の配線パターン５２がカバー層５３で覆われるように形成されている。絶縁性基材５１の構成材料としては、例えばポリイミド、ＰＥＮ、ＰＥＴ等を用いることができる。

本実施の形態に係るプリント配線板３は、リジッドプリント基板４０の表裏面に配置、形成された被接続部４２Ａ，４３Ａの対応する同士をフレキシブルプリント基板５０で接続したものである。フレキシブルプリント基板５０の一方の端部に形成した接続部５２Ａは、リジッドプリント基板４０の被接続部４２Ａにはんだ付けされ、フレキシブルプリント基板５０の他方の端部に形成した接続部５２Ｂは、リジッドプリント基板４０の被接続部４３Ａにはんだ付けされている。

被接続部４２Ａ，４３Ａと接続部５２Ａ，５２Ｂとをはんだ付けするには、少なくともどちらか一方の表面に、はんだめっき層を形成し、フレキシブルプリント基板５０の両端部を、上記第１の実施の形態と同様に、ヒータチップ（図３参照）で熱と圧力を加えればよい。なお、本実施の形態では、はんだめっき層を用いた接続法を用いたが、クリームはんだを用いる方法や、異方導電性フィルムを用いる方法等を適用することが可能である。

上述したように、本実施の形態では、フレキシブルプリント基板５０が、リジッドプリント基板４０に実装された電子部品６１，６２，６３を覆っている。このため、フレキシブルプリント基板５０は、リジッドプリント基板４０の表裏面の導通を図る機能の他に電子部品６１，６２，６３の保護機能を有している。

また、図７に示すように、絶縁性基材５１の表面に銅箔や、導電性塗料、導電性ペーストを塗布してなるシールド用導電材料層５４を設ければ、主基板に実装された電子部品６１に対する電気的シールド効果を実現することができる。

（第４の実施の形態）
図８は、本発明の第４の実施の形態に係るプリント配線板４を示している。本実施の形態のプリント配線板４は、リジッドプリント基板７０に開口部１６を形成し、この開口部１６を通してフレキシブルプリント基板８０を組み付けた構成であるが、フレキシブルプリント基板８０には両端部で反対の面に位置する接続部８２Ａ，８２Ｂを設けている。

リジッドプリント基板７０は、絶縁性基材７１と、この絶縁性基材７１の表面および裏面にそれぞれパターン形成された複数（本実施の形態では表裏面で同数）の導体パターン７２，７３と、これらの導体パターン７２，７３が形成された絶縁性基材７１の表裏面に図示しない接着層を介して形成されて、導体パターン７２，７３の大部分を覆うレジスト層７４，７５と、を備えて大略構成されている。

ここで、絶縁性基材７１の構成材料としては、例えばガラスエポキシ、ＳＥＭ３、紙エポキシなどを用いることができる。

導体パターン７２，４７は、絶縁性基材７１の上に貼り付けた銅箔を例えばサブトラクティブ法によりパターン加工して形成されている。なお、銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔などを用いることができる。

図８に示すように、本実施の形態では、表裏面に形成された導体パターン７２，７３において、表裏面の導体パターン７２，７３同士を接続することが必要となるように回路設計された導体パターン７２，７３の被接続部７２Ａ，７３Ａを、絶縁性基材７１に形成した開口部１６の開口縁における対岸同士に、表裏の位置関係になるように配置している。なお、表裏面に形成された対応する被接続部７２Ａ，７３Ａ同士は、従来の接続方法でではスルーホールにて接続されるべき配線部分である。

フレキシブルプリント基板８０は、矩形状の絶縁性基材８１の一端から中央部までに亘り、上記リジッドプリント基板７０の被接続部７２Ａ，７３Ａと同数の配線パターン８２が平行をなし且つ接続部７２Ａ，７３Ａと同一のピッチで形成されている。そして、これら配線パターン８２は、スルーホール部８３を介して絶縁性基材８１の他方の面に他端に至る配線パターン８２が形成されている。配線パターン８２の両端部は、それぞれ接続部８２Ａ，８２Ｂとなっており、互いに反対側の面に配置されている。そして、配線パターン８２が形成された絶縁性基材８１の両面には、接続部８２Ａ，８２Ｂの配置領域のみが露出するようにカバー層８４が形成されている。すなわち、接続部８２Ａ，８２Ｂ同士の間の配線パターン８２およびスルーホール部８３がカバー層８３で覆われるように形成されている。絶縁性基材８１の構成材料としては、例えばポリイミド、ＰＥＮ、ＰＥＴ等を用いることができる。

本実施の形態においても、従来のようにスルーホール形成（接続部開口部の開設）工程やめっき工程を経ることなく両面の導通がとれるプリント配線板４を得ることができる。また、本実施の形態では、プリント配線板４側にスルーホール形成工程やめっき工程を要しないため、製造工程が大幅に短縮でき、製造工程を大幅に低減することができる。さらに、上述のように、めっき工程を不要とするため、めっき不良の発生を抑えたプリント配線板４を実現できる。なお、本実施の形態では、プリント配線板４の面積が非常に広く、フレキシブルプリント基板８０が一部に限られ、小さな面積で実現可能であり、しかも、開口部として許される幅が非常に狭い場合に有効である。この他、図９に示すように、フレキシブルプリント基板８０Ａを一点鎖線の部分で折り曲げて互いに重ね合わせて、図１０に示すように接続部８２Ａ，８２Ｂが互いに反対の面に位置するようにしたものを用いてもよい。なお、図１１は、フレキシブルプリント基板８０Ａを、リジッドプリント基板７０に開口部１６に組み付けた状態を示す断面図である。このように開口部１６の幅が折り畳んだフレキシブルプリント基板８０Ａを収納できるほど広い場合に、この形態を適用できる。このようなフレキシブルプリント基板８０Ａを用いればスルーホールを形成する必要がない。

なお、本実施の形態では、スルーホール部８３を備えたフレキシブルプリント基板８０を用いたが、一方の面のみに配線パターン８２が形成されたフレキシブルプリント基板を捻って開口部１６の被接続部８２Ａ，８２Ｂに接続してもよい。

（その他の実施の形態）
上述した実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。

上記した各実施の形態では、主基板としてリジッドプリント基板を適用したが、フレキシブルプリント基板を適用してもよい。

本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板におけるリジッドプリント基板を示す平面図である。 本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板におけるフレキシブルプリント基板の平面図である。 本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線板の製造工程を示す側面図である。 本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板の要部断面図である。 本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板の変形例を示す要部断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係るプリント配線板を示す要部断面図である。 第３の実施の形態に係るプリント配線板の変形例を要部断面図である。 本発明の第４の実施の形態に係るプリント配線板を示す要部断面図である。 第４の実施の形態にプリント配線板に用いるフレキシブルプリント基板の変形例を示す平面図である。 第４の実施の形態にプリント配線板に用いるフレキシブルプリント基板の変形例を示し、フレキシブルプリント基板を折り畳んだ状態を示す断面図である。 第４の実施の形態にプリント配線板の変形例を示す要部断面図である。 従来のプリント配線板のスルーホールの形成工程の工程断面図である。 従来のプリント配線板のスルーホールの形成工程の工程断面図である。 従来のプリント配線板のスルーホールの形成工程の工程断面図である。 従来のプリント配線板のスルーホールの形成工程の工程断面図である。 従来のプリント配線板のスルーホールの形成工程の工程断面図である。 従来のプリント配線板のスルーホールの形成工程の工程断面図である。

符号の説明

１，２，２Ａ，３，４ プリント配線板
１０ リジッドプリント基板（主基板）
１１ 絶縁性基材
１２，１３ 導体パターン
１２Ａ，１３Ａ 被接続部
１４，１５ レジスト層
１６ 開口部
２０ フレキシブルプリント基板
２１ 絶縁性基材
２２ 配線パターン
２２Ａ，２２Ｂ 接続部
２３ カバー層
４０，７０ リジッドプリント基板（主基板）
４１ 絶縁性基材
４２，４３ 導体パターン
４２Ａ，４３Ａ 被接続部
４４，４５ レジスト層
５０，８０，８０Ａ フレキシブルプリント基板
５１ 絶縁性基材
５２ 配線パターン
５２Ａ，５２Ｂ 接続部
５３ カバー層
６１，６２，６３ 電子部品

Claims (9)

1. 表裏面のそれぞれに導体パターンが形成され、表裏面の前記導体パターン同士を接続するための被接続部が形成された主基板と、
   両端部のそれぞれに接続部が形成され、前記接続部同士を結ぶ配線が形成され、一端部側の前記接続部が前記主基板の前記表面に形成された前記被接続部に接続され、他端側の前記接続部が前記裏面に形成された前記被接続部に接続されて、前記被接続部同士を前記配線で電気的に接続するフレキシブルプリント基板と、
   を備えることを特徴とするプリント配線板。
2. 前記フレキシブルプリント基板は、前記主基板に形成された開口部を通るように配置されていることを特徴とする請求項１に記載されたプリント配線板。
3. 前記接続部は、前記主基板の端部以外の領域に形成された前記被接続部に接続されていることを特徴とする請求項１に記載されたプリント配線板。
4. 前記接続部は、前記フレキシブルプリント基板の両端で互いに反対側の面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載されたプリント配線板。
5. 前記主基板は、リジッドプリント基板またはフレキシブルプリント基板であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載されたプリント配線板。
6. 前記フレキシブルプリント基板は、前記主基板上に実装された電子部品を覆うように配置されていることを特徴とする請求項３に記載されたプリント配線板。
7. 前記フレキシブルプリント基板の外側面に、シールド用導電材料層を設けたことを特徴とする請求項６に記載されたプリント配線板。
8. 前記主基板における前記開口部を挟んだ位置の一対の端部の一方の表面側と他方の裏面側に被接続部が形成され、
   前記フレキシブルプリント基板は、片面の前記両端部にそれぞれ前記接続部が形成されたものであり、前記フレキシブルプリント基板を折り曲げることにより前記接続部がそれぞれ対応する前記被接続部に対向するように配置されていることを特徴とする請求項２に記載されたプリント配線板。
9. 前記フレキシブルプリント基板は、両面の前記配線同士を接続するスルーホールを有することを特徴とする請求項２に記載されたプリント配線板。

Images