JP2003318359A

JP2003318359A - 配線板および実装配線板

Info

Publication number: JP2003318359A
Application number: JP2002124399A
Authority: JP
Inventors: Shintaro Takahashi; 晋太郎高橋
Original assignee: Kyocera Display Corp
Current assignee: Kyocera Display Corp
Priority date: 2002-04-25
Filing date: 2002-04-25
Publication date: 2003-11-07

Abstract

(57)【要約】【課題】高密度実装を容易に実現するこのとのできる
配線板および実装配線板を提供する。【解決手段】ＬＳＩ搭載用ランドにＬＳＩ２３を搭載
する際の位置決めに用いるためのＬＳＩ用位置決めマー
ク２８をチップ部品搭載用ランド２６に設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高密度実装に好適
な配線板および実装配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、配線板上に、ＬＳＩおよびチ
ップ部品を搭載した実装配線板が知られている。

【０００３】このような従来の実装配線板として、液晶
表示装置における液晶表示パネルとの電気的な接続に用
いられるＣＯＦ（Chip On Film）を例示して説明する。

【０００４】図３は、従来の液晶表示パネルとの接続に
用いられている実装配線板としてのＣＯＦにおけるＬＳ
Ｉの搭載を完了した状態の要部を示すものであり、従来
の実装配線板としてのＣＯＦ１は、配線板２上にＬＳＩ
３および積層セラミックコンデンサなどのチップ部品４
（図３に一部のみ破線にて図示）を搭載することにより
形成されている。また、配線板２はポリイミドなどの可
撓性フィルム基板からなる絶縁基板５を備えている。こ
の絶縁基板５の一面たる表面には、入力端子６ａ、出力
端子６ｂ、ＬＳＩ３を電気的に接続するためのＬＳＩ搭
載用ランド（図示せず）およびチップ部品４をハンダ付
け等により電気的に接続するためのチップ部品搭載用ラ
ンド６ｃなどを含む端子部６と、これらの端子部６の引
き回し配線となる図示しない配線パターンとが設けられ
ている。そして、配線パターンは、透明あるいは半透明
の保護膜７により覆われている。さらに、ＬＳＩ３の左
右両側には、ＬＳＩ３を配線板２上に搭載する際の位置
決めに用いるためのＬＳＩ用位置決めマーク８がそれぞ
れ設けられている。また、配線板２にＬＳＩ３を搭載す
る場合には、ＣＣＤカメラなどの画像認識装置を用い
て、ＬＳＩ用位置決めマーク８の画像を読み取って、配
線板２上のＬＳＩ３を搭載すべき位置を割り出してお
り、これらのＬＳＩ用位置決めマーク８をＬＳＩ３の左
右両側に設けることによってＬＳＩ３を搭載する時の位
置決め精度を高めている。

【０００５】前記端子部６および配線パターンは、絶縁
基板５上に、例えば厚さ１２μｍ程度に形成された銅な
どの金属の導体からなる導電層をフォトエッチングによ
って所定パターンにパターニングすることにより同時に
形成されている。さらに、端子部６のうちの少なくとも
チップ部品搭載用ランド６ｃの表面には、ハンダ付けを
容易に行うとともに腐蝕を防止するための表面処理、例
えば電解メッキ法による金メッキなどのメッキ処理が施
されている。

【０００６】前記ＬＳＩ用位置決めマーク８は、主とし
て以下の２種類の方法によって形成されている。

【０００７】第１の形成方法は、絶縁基板５上の導電層
をフォトエッチングによってパターニングする際に、図
４に示すように、導電層のうちの位置決めマーク形成予
定部に、所定形状、例えば円パターン９を残し、その
後、図５に示すように、この円パターン９の表面を保護
膜７によって覆うことにより外部に露出していないＬＳ
Ｉ用位置決めマーク８ａを得るものである。

【０００８】第２の形成方法は、絶縁基板５上の導電層
をフォトエッチングによってパターニングする際に、図
６に示す導電層のうちの位置決めマーク形成予定部に、
所定形状、例えば外径寸法がＬＳＩ用位置決めマーク８
ｂより大きな円環状の環パターン１０を形成するととも
に、環パターン１０の外周縁に一端が接続されたメッキ
用配線１１を配線パターンの一部として同時に形成す
る。その後、図７に示す環パターン１０の表面の外周部
およびメッキ用配線１１の表面をともに保護膜７によっ
て覆う。その後、環パターン１０の表面の保護膜７によ
って覆われていない外部露出部に対して腐蝕を防止する
ための表面処理、例えば電解メッキ法による金メッキな
どのメッキ処理を施すことによって外部に露出した部位
に位置決めマーク８ｂを得るものである。さらに、メッ
キ後には、図８に示すように、メッキ用配線１１を切断
するためのメッキ線カット孔１２を絶縁基板５の厚さ方
向に貫通するように形成することにより、ＣＯＦ１を図
示しない液晶表示パネルに接続後に、外部に露出してい
るＬＳＩ用位置決めマーク８ｂの周辺部表面が他の導電
材と接触して短絡が生じることを防止している。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年におい
ては、実装配線板の高密度実装が求められており、実装
配線板の一種であるＣＯＦ１においても高密度実装が求
められている。

【００１０】しかしながら、従来のＣＯＦ１において、
高密度実装するには、ＬＳＩ用位置決めマーク８を設置
するためのスペースを配線板２上に確保することが困難
になるという問題点があった。特に、配線板２上に複数
のＬＳＩ３を搭載する場合、ＬＳＩ用位置決めマーク８
が複数必要になり、ＬＳＩ用位置決めマーク８を設置す
るためのスペースを配線板２上に確保することがより困
難になる。

【００１１】また、従来のＣＯＦ１においては、外部に
露出しているＬＳＩ用位置決めマーク８ｂを用いた場
合、高密度実装をするには、メッキ用配線１１およびメ
ッキ線カット孔１２を形成するためのスペースを配線板
２上に確保することができないという問題点があった。

【００１２】本発明はこれらの点に鑑みてなされたもの
であり、高密度実装を容易に実現するこのとのできる配
線板および実装配線板を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ため特許請求の範囲の請求項１に係る本発明の配線板の
特徴は、絶縁基板上にＬＳＩ搭載用ランドとチップ部品
搭載用ランドが設けられている配線板において、前記Ｌ
ＳＩ搭載用ランドにＬＳＩを搭載する際に位置決めに用
いるためのＬＳＩ用位置決めマークが前記チップ部品搭
載用ランドに設けられている点にある。そして、このよ
うな構成を採用したことにより、ＬＳＩ用位置決めマー
クを設置するためのスペースを絶縁基板上に独自に設け
る必要がないので、高密度実装を容易に実現することが
できる。

【００１４】また、請求項２に係る本発明の配線板の特
徴は、請求項１において、前記ＬＳＩ用位置決めマーク
の面積が、前記チップ部品搭載用ランドの面積の５０％
以下である点にある。そして、このような構成を採用し
たことにより、チップ部品をハンダ付けする際に、チッ
プ部品搭載用ランドのハンダはじきを防止することがで
きる。

【００１５】また、請求項３に係る本発明の配線板の特
徴は、請求項１または請求項２において、前記ＬＳＩ用
位置決めマークが、前記チップ部品搭載用ランドに搭載
されるチップ部品と対向する前記チップ部品搭載用ラン
ドの部位に形成されている点にある。そして、このよう
な構成を採用したことにより、ＬＳＩ用位置決めマーク
をチップ部品によって覆うことができる。

【００１６】また、請求項４に係る本発明の配線板の特
徴は、請求項１ないし請求項３のいずれか１項におい
て、前記絶縁基板が、可撓性フィルム基板である点にあ
る。そして、このような構成を採用したことにより、可
撓性を容易に付与することができる。

【００１７】また、請求項５に係る本発明の実装配線板
の特徴は、請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記
載の配線板に、ＬＳＩおよびチップ部品が搭載されてい
る点にある。そして、このような構成を採用したことに
より、高密度実装を容易に実現することができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施形
態により説明する。

【００１９】図１および図２は本発明に係る配線板を用
いた実装配線板の実施形態を示すものであり、図１はＬ
ＳＩを搭載した状態における配線板の要部を示す模式的
平面図、図２はＬＳＩ用位置決めマークを形成したチッ
プ部品搭載用ランド近傍の部分拡大図である。

【００２０】本実施形態の実装配線板は、液晶表示装置
における液晶表示パネルとの電気的な接続に用いられる
複数のＬＳＩを搭載したＣＯＦを例示している。

【００２１】図１に示す本実施形態の実装配線板として
のＣＯＦ２１は、配線板２２上に３つのＬＳＩ２３と、
複数のチップ部品２４（図１に一部のみ破線にて図示）
を搭載することができるようにＬＳＩ搭載用ランドおよ
びチップ部品搭載用ランドが形成されている。このチッ
プ部品２４としては、積層セラミックコンデンサに代表
されるチップ化した電子部品、例えばコイル、変成器、
コンデンサ、抵抗器、振動素子、ブロックフィルタ、ト
ランジスタなどを用いることができる。

【００２２】前記配線板２２は、絶縁基板２５を備えて
いる。この絶縁基板２５の一面たる表面には、外部に露
出されている端子部の一つとして、チップ部品２４をハ
ンダ付け等により電気的に接続するためのチップ部品搭
載用ランド２６が設けられている。このチップ部品搭載
用ランド２６は、図示しない引き回し配線となる所定の
配線パターンに結線されている。そして、配線パターン
は、透明あるいは半透明の保護膜２７により覆われてい
る。また、チップ部品搭載用ランド２６は、１つのチッ
プ部品２４に対して間隔をおいて２つ以上設けられる。
例えば、チップ部品搭載用ランド２６は、１つのチップ
部品２４に対し、２個１組で用いることが好ましい。な
お、絶縁基板２５には、入力端子、出力端子またはＬＳ
Ｉ２３を電気的に接続するためのＬＳＩ搭載用ランドな
どの端子部も設けられる。

【００２３】前記絶縁基板２５としては、ポリイミドあ
るいはポリエチレンテレフタレートなどの絶縁性を有す
る樹脂フィルムにより形成された可撓性フィルム基板を
用いることが好ましい。この可撓性フィルム基板を絶縁
基板２５として用いることで、配線板２２に可撓性が付
与される。

【００２４】前記保護膜２７の素材としては、ポリイミ
ド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などから用いても
よい。

【００２５】前記チップ部品搭載用ランド２６を含む端
子部および配線パターンは、絶縁基板２５上に、例えば
厚さ１２μｍ程度に成形された導電層をフォトエッチン
グによって所定パターンにパターニングすることにより
同時に形成する。

【００２６】前記導電層の素材としては、薄い層を容易
に形成することのできる金属の導体、例えば銅が好まし
く、アルミニウムなども必要に応じて用いてもよい。

【００２７】本実施形態のチップ部品搭載用ランド２６
には、ＬＳＩ２３を配線板２２に搭載する際の位置決め
に用いるためのＬＳＩ用位置決めマーク２８が設けられ
る。このＬＳＩ用位置決めマーク２８は、導電層をフォ
トエッチングすることによってチップ部品搭載用ランド
２６を形成する際に、チップ部品搭載用ランド２６とな
る導電層の一部を除去することにより形成される。

【００２８】前記ＬＳＩ用位置決めマーク２８の大きさ
としては、ＬＳＩ用位置決めマーク２８の面積が、チッ
プ部品搭載用ランド２６の面積の５０％以下、好ましく
は２〜１０％の範囲である。この範囲を超えると、チッ
プ部品２４をチップ部品搭載用ランド２６にハンダ付け
する際に、チップ部品搭載用ランド２６においてハンダ
はじきを生じる傾向があり、前記範囲を下回ると、ＬＳ
Ｉ２３を搭載する際に用いるＣＣＤカメラなどの画像認
識装置によるＬＳＩ用位置決めマーク２８の認識精度が
低下して、位置合わせ精度を高く保持することが困難と
なる。

【００２９】また、ＬＳＩ用位置決めマーク２８の形成
位置としては、図２の破線斜線領域にて示すチップ部品
搭載用ランド２６のチップ部品２４と対向する部位に形
成することが好ましい。ＬＳＩ用位置決めマーク２８が
外部に露出しないという理由で好ましい。

【００３０】さらに、ＬＳＩ用位置決めマーク２８の形
状としては、回転ずれが発生しても認識が可能な円形が
好ましく、回転ずれが発生しないか、もしくは発生しに
くい場合は、必要に応じて四角形あるいは三角形などの
マーク形状を用いてもよい。

【００３１】また、ＬＳＩ用位置決めマーク２８の数
は、配線板２２内に２以上であることが好ましい。さら
に、複数のＬＳＩ２３を搭載する場合には、１つのＬＳ
Ｉ２３に対して２つのＬＳＩ用位置決めマーク２８を設
けることが好ましい。勿論、複数のＬＳＩ２３を搭載す
る場合でも、配線板２２全体で２つのＬＳＩ用位置決め
マーク２８を設け、この２つのＬＳＩ用位置決めマーク
２８によって、すべてのＬＳＩ２３の搭載位置の位置決
めを行う構成としてもよい。また、ＬＳＩ用位置決めマ
ーク２８をチップ部品２４の位置合わせに用いてもよ
い。

【００３２】本実施形態においては、図１の上部左方に
示すＬＳＩ２３ａを搭載する時に用いられるＬＳＩ用位
置決めマーク２８ａが、ＬＳＩ２３ａの左側に配設され
ている２個１組のチップ部品搭載用ランド２６のうちの
右側のチップ部品搭載用ランド２６ａと、ＬＳＩ２３ａ
の右側に配設されている２個１組のチップ部品搭載用ラ
ンド２６のうちの左側のチップ部品搭載用ランド２６ａ
とに設けている。

【００３３】また、図１の中央部および下部に示す２つ
のＬＳＩ２３ｂ，２３ｃを搭載する時に共用されるＬＳ
Ｉ用位置決めマーク２８ｂが、２つのＬＳＩ２３ｂ，２
３ｃの中間部分の左側に配設されている２個１組のチッ
プ部品搭載用ランド２６のうちの左側のチップ部品搭載
用ランド２６ｂと、ＬＳＩ２３ｂの下側でかつＬＳＩ２
３ｃの上部の右側に位置する２個１組のチップ部品搭載
用ランド２６のうちの右側のチップ部品搭載用ランド２
６ｂとに設けている。

【００３４】前記チップ部品搭載用ランド２６およびＬ
ＳＩ用位置決めマーク２８のサイズについて具体的に説
明する。

【００３５】前記チップ部品２４のサイズを積層セラミ
ックコンデンサの型式１６０８とした場合には、チップ
部品２４のチップサイズは、図２においてＬにて示すチ
ップ長さが１．６ｍｍ、Ｗにて示すチップ幅が０．８ｍ
ｍ、チップ厚さが最大０．９ｍｍとなる。このチップ部
品２４に対応するチップ部品搭載用ランド２６のサイズ
は、図２においてａにて示す相互間の間隔であるランド
間隔が０．７０〜１．００ｍｍ、ｂにて示すランド長さ
が０．８０〜１．００ｍｍ、ｃにて示すランド幅が０．
６０〜０．８０ｍｍとなるため、ランド面積を約０．６
３ｍｍ²に形成する。そこで、ＬＳＩ用位置決めマーク
２８のサイズは、ランド面積の５０％（１．１５ｍ
ｍ²）以下、特に好ましくは５％程度となるように直径
が０．２０ｍｍの円形の抜きパターン（面積約０．０３
２ｍｍ²）に形成したものを例示できる。

【００３６】前記チップ部品２４のサイズを積層セラミ
ックコンデンサの型式３２１６とした場合には、チップ
部品２４のチップサイズは、図２においてＬにて示すチ
ップ長さが３．２ｍｍ、Ｗにて示すチップ幅が１．６ｍ
ｍ、チップ厚さが最大１．８０ｍｍとなる。このチップ
部品２４に対応するチップ部品搭載用ランド２６のサイ
ズは、図２においてａにて示す相互間の間隔であるラン
ド間隔が２．１０〜２．５０ｍｍ、ｂにて示すランド長
さが１．１０〜１．３０ｍｍ、ｃにて示すランド幅が
１．００〜１．３０ｍｍとなるため、ランド面積を約
１．３８ｍｍ²に形成する。そこで、ＬＳＩ用位置決め
マーク２８のサイズは、ランド面積の５０％（０．６９
ｍｍ²）以下、特に好ましくは５％程度となるように直
径が０．３０ｍｍの円形の抜きパターン（面積約０．０
７ｍｍ²）に形成したものを例示できる。

【００３７】前記チップ部品搭載用ランド２６の表面に
は、ハンダ付けを容易に行うとともに腐蝕を防止するた
めの表面処理、好ましくは電解メッキ法によるメッキ処
理を施す。なお、メッキ層の材質としては、金を用いる
ことが好ましい。

【００３８】また、配線板２２にＬＳＩ２３を搭載する
方法は、ＣＣＤカメラなどの画像認識装置を用いて、Ｌ
ＳＩ用位置決めマーク２８の画像を読み取り、配線板２
２上のＬＳＩ２３を搭載すべき位置を割り出す。

【００３９】そして、配線板２２にＬＳＩ２３を搭載し
た後に、従来と同様に、チップ部品２４をチップ部品搭
載用ランド２６にハンダ付けして実装する。ハンダ付け
の方法は、リフロー方式を用いる。

【００４０】なお、ハンダ付けに用いるハンダとして
は、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｐｂなどの鉛ハンダ、お
よび、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕなどの無鉛ハンダを用いるが、
環境汚染の観点から無鉛ハンダを用いることが好まし
い。

【００４１】つぎに、前述した構成の本実施形態の作用
について説明する。

【００４２】本実施形態のＣＯＦ２１の配線板２２によ
れば、ＬＳＩ搭載用ランドにＬＳＩ２３を搭載する際の
位置決めに用いるためのＬＳＩ用位置決めマーク２８が
チップ部品搭載用ランド２６に設けられており、ＬＳＩ
用位置決めマーク２８を設置するためのスペースを絶縁
基板２５上に独自に設ける必要がないので、高密度実装
を容易に実現することができる。

【００４３】また、本実施形態のＣＯＦ２１の配線板２
２によれば、ＬＳＩ用位置決めマーク２８の面積が、チ
ップ部品搭載用ランド２６の面積の５０％以下であるか
ら、チップ部品搭載用ランド２６にチップ部品２４をハ
ンダ付けした際にハンダはじきを防止することができ
る。

【００４４】また、本実施形態のＣＯＦ２１の配線板２
２によれば、ＬＳＩ用位置決めマーク２８が、チップ部
品搭載用ランド２６に搭載されたチップ部品２４と対向
するチップ部品搭載用ランド２６の部位に形成されるの
で、ＬＳＩ用位置決めマーク２８を搭載したチップ部品
２４によって覆うことができる。

【００４５】また、本実施形態のＣＯＦ２１の配線板２
２によれば、絶縁基板２５が、可撓性フィルム基板であ
るから、可撓性を容易に付与することができる。

【００４６】なお、本実施形態においては、配線板２２
の絶縁基板２５を可撓性フィルム基板により形成するこ
とで、配線板２２に可撓性を付与する構成としたが、配
線板２２を可撓性を有しない絶縁基板によって構成する
ことも可能である。

【００４７】また、本発明は、前記実施形態に限定され
るものではなく、必要に応じて種々変更することができ
る。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように請求項１に係る本発
明の配線板によれば、ＬＳＩ用位置決めマークを設置す
るためのスペースを絶縁基板上に独自に設ける必要がな
いので、高密度実装を容易に実現することができるなど
の極めて優れた効果を奏する。

【００４９】また、請求項２に係る本発明の配線板によ
れば、チップ部品搭載用ランドのハンダはじきを防止す
ることができるなどの極めて優れた効果を奏する。

【００５０】また、請求項３に係る本発明の配線板によ
れば、ＬＳＩ用位置決めマークをチップ部品によって覆
うことができるなどの極めて優れた効果を奏する。

【００５１】また、請求項４に係る本発明の配線板によ
れば、可撓性を容易に付与することができるなどの極め
て優れた効果を奏する。

【００５２】また、請求項５に係る本発明の実装配線板
によれば、高密度実装を容易に実現することができるな
どの極めて優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る配線板を用いた実装配線板を適
用したＣＯＦの実施形態のＬＳＩを搭載した状態におけ
る全体構成の要部を示す模式的平面図

【図２】図１のＬＳＩ用位置決めマークを形成したチ
ップ部品搭載用ランド近傍の部分拡大図

【図３】従来のＣＯＦの全体構成の要部を示す模式的
平面図

【図４】図４のＣＯＦのＬＳＩ用位置決めマークの第
１の形成方法における途中経過を示す部分拡大平面図

【図５】図４のＣＯＦの第１の形成方法により形成さ
れたＬＳＩ用位置決めマークを示す部分拡大平面図

【図６】図４のＣＯＦのＬＳＩ用位置決めマークの第
２の形成方法における途中経過を示す部分拡大平面図

【図７】図４のＣＯＦのＬＳＩ用位置決めマークの第
２の形成方法における図６に続く途中経過を示す部分拡
大平面図

【図８】図４のＣＯＦの第２の形成方法により形成さ
れたＬＳＩ用位置決めマークを示す部分拡大平面図

【符号の説明】

２１ＣＯＦ２２配線板２３、２３ａ、２３ｂ、２３ｃＬＳＩ２４チップ部品２５絶縁基板２６、２６ａ、２６ｂチップ部品搭載用ランド２７保護膜２８、２８ａ、２８ｂＬＳＩ用位置決めマーク

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板上にＬＳＩ搭載用ランドとチッ
プ部品搭載用ランドが設けられている配線板において、前記ＬＳＩ搭載用ランドにＬＳＩを搭載する際に位置決
めに用いるためのＬＳＩ用位置決めマークが前記チップ
部品搭載用ランドに設けられていることを特徴とする配
線板。
【請求項２】前記ＬＳＩ用位置決めマークの面積が、
前記チップ部品搭載用ランドの面積の５０％以下である
ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
【請求項３】前記ＬＳＩ用位置決めマークが、前記チ
ップ部品搭載用ランドに搭載されるチップ部品と対向す
る前記チップ部品搭載用ランドの部位に形成されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線
板。
【請求項４】前記絶縁基板が、可撓性フィルム基板で
あることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれ
か１項に記載の配線板。
【請求項５】請求項１ないし請求項４のいずれか１項
に記載の配線板に、ＬＳＩおよびチップ部品が搭載され
ていることを特徴とする実装配線板。