JPH0437596A - 配線基板装置 - Google Patents

配線基板装置

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JPH0437596A
JPH0437596A JP2143636A JP14363690A JPH0437596A JP H0437596 A JPH0437596 A JP H0437596A JP 2143636 A JP2143636 A JP 2143636A JP 14363690 A JP14363690 A JP 14363690A JP H0437596 A JPH0437596 A JP H0437596A
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JP
Japan
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wiring board
connection
integrated circuit
cpu
wiring
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Kazunobu Wada
和田　一信
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Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、たとえば、ＩＣカードに使用されるＬＳＩな
どの集積回路チップを実装する配線基板装置に関する。
（従来の技術） 一般に、この種の配線基板に実装される２個以上のＬＳ
Ｉ（集積回路チップ）は互いに接続された状態で使用さ
れる。
この配線基板に実装されるＬＳＩはその品質が検査され
てからＩＣカードに組み込まれる。
上記ＬＳＩの品質を検査する場合、第９図に示すように
、ＬＳＩｌ０１．１０１を別々の基板１０２．１０２に
実装した状態で、ＬＳＩｌ０１゜１０１０を検査したの
ち、基板１０２，１０２同志を接続するか、あるいは、
−枚の基板上にＬＳＩを実装し、これらＬＳＩを互いに
接続した状態で検査していた。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、前者の場合には、ＬＳｌｌｏｌ、１０１
の検査後、基板１０２，１０２を接続するため、高精度
の位置合わせが必要となり、面倒であるとともに接続配
線１０３の接続部１０４で基板１．０２，１０２が切れ
ているため、接続部１０４の機械的強度も低い。
また、後者の場合には、ＬＳＩが互いに接続された状態
でも検査可能であるように設計しなければならず、設計
が面倒で、また、検査に時間がかかるという不都合があ
った。
そこで、この発明は基板の位置合わせを不要とし、しか
も、複数個の集積回路チップを独立した状態で検査でき
るようにした配線基板装置を提供することを目的とする
。
［発明の構成コ （課題を解決するための手段） 本発明は上記課題を解決するため、−枚の配線基板と、
この配線基板に実装された複数個の集積回路チップと、
これら集積回路チップを互いに接続する接続配線とを具
備してなる配線基板装置において、上記接続配線は上記
集積回路チップの実装時には中途部から切断された状態
にあり、この接続配線を上記集積回路チップの検査後に
電気的に接続したものである。
（作用） 上記手段により、複数個の集積回路チップを同一配線基
板上に実装した後も、集積回路チップ同志は電気的には
互いに接続されないので、一般的な方法で容易に集積回
路チップの機能検査ができる。
（実施例） 以下、本発明を第１図乃至第８図に示す一実施例を参照
して説明する。
第２図はＩＣカードを示すものである。
このＩＣカードは第３図に分解して示すように構成され
ている。
すなわち、図中１はバックパネル１であ、る。このバッ
クパネル１には磁気ストライプ２、表示窓３、キーボー
ド４、および後述するコンタクト２１を突出させる開口
部５が設けられている。
上記磁気ストライプ２には個人情報や取引内容などが記
録されている。
上記表示窓３には上記キーボード４の操作により、たと
えば、預金残高、有効期限、過去の取引データなどが表
示される。
図中６はスペーサで、このスペーサ６には上記表示窓３
と対向する開口部７が設けられている。
さらに、上記スペーサ５には上記キーボード４のキーを
嵌入させる多数個の開口部８・・・および上記バックパ
ネル１の開口部５に連通される開口部９が穿設されてい
る。
図中１０はメンブレンスイッチで、このメンブレンスイ
ッチｌＯは上記キーボード４の操作によりオン、オフさ
れる。
図中１１はフレキシブルなプリント回路基板（Ｆ　Ｐ　
Ｃ）で、このプリント回路基板（Ｆ　Ｐ　Ｃ）１１には
主印刷配線基板（ＴＡＢ用基板）１２、電池１３が接続
されている。また、この主印刷配線基板１２には液晶表
示部（ＬＣＤ）２Ｂおよび上記メンブレンスイッチ１０
が接続される。上記液晶表示部２３は上記表示窓３に対
向される。
図中１４は射出成形されたプラスチックダムで、上記Ｉ
Ｃカードの外周部を構成する。
図中１５はフロントパネルである。
上記主印刷配線基板（ＴＡＢ用基板）１２には第４図に
示すように、演算機能や時計機能などの多機能を有する
ＩＣカードを構成する集積回路チップとしてのＣＰＵ１
６と上記液晶表示部２３のドライバ１７がＴＡＢ接続に
より実装されている。
なお、第４図はＩＣカードの内部構造をフロントパネル
１５側から見た図である。
また、上記プリント回路基板１１には Ｃ−ＮＥＴ１８、水晶振動子（電子部品）１９、チップ
コンデンサー２０が配設されている。
さらに、上記プリント回路基板１１にはコンタクト２１
・・・、耐静電素子２２が配設されている。
上記コンタクト２１は上記スペーサ６の開口部９および
バックパネル１の開口部５を介して上記バックパネル１
の表面に突出されている。このコンタクト５はＩＣカー
ドが外部装置に挿入されたときに外部装置内部の端子に
接続される。
一方、上記主印刷配線基板１２はフィルムキャリヤ（他
には、フレキシブル基板、リジット基板）からなり、こ
の主印刷配線基板１２には第５図に示すように、電気銅
箔が接着されて印刷回路３２が配線されている。前記印
刷回路３２にはエッチングで作ったＡｕメツキまたはＳ
ｎメツキされたリード３３を介して上記ＣＰＵ１６およ
びＬＣＤドライバ１７がＩＬＢ接続されている。
ところで、上記主印刷配線基板１２は第１図に示すよう
に、フィルムキャリヤ４１をその破断線４２に沿って打
ち抜くことにより製造される。
上記ＣＰＵＩ　６とＬＣＤドライバ１５は７本の接続配
線４３・・・を介して接続されている。上記接続配線４
３・・・はその中途部から第６図にも拡大して示すよう
に、それぞれ切断されている。このように、接続配線４
３・・・が切断された状態で上記ＣＰＵ１６とＬＣＤド
ライバ１５の機能が検査される。そして、この検査終了
後、接続配線４３・・・の切断部４５・・・が半田４４
によって電気的に接続される。しかるのち、フィルムキ
ャリヤ４１を破断線４２に沿って打ち抜き機器に組み込
む。
なお、第５図中４７はＣＰＵ１６とＬＣＤドライバ１７
の封止材である。
上述したように、ＣＰＵ１６およびＬＣＤドライバ１５
を連続した一枚の配線基板１２により保持し、半田４４
により固定された配線接続部４６を配線基板１２上に位
置させるため、機械的強度が向上する。
なお、接続配線４３の切断部４５の接続は半田４４の他
、導電性接着材、導電フィルム、ワイヤボンディング、
コネクタ基板によって接続してもよい。
また、本発明は上記一実施例に限られず、第７図に示す
ように、接続配線５１の切断部５２を櫛歯状に構成して
組み合わせることにより、接続配線５１の切断部５２を
容易に接続できるようにしてもよい。
さらに、第８図に示すように、接続配線６１の切断部６
２の間で配線基板１２に長孔６３を穿設することにより
、切断部６２を接続する際に使用した半田６４または導
電性接着剤が流れて他の配線とショートすることを防止
するようにしてもよい。
［発明の効果］ 本発明は以上説明したように、集積回路チップの接続配
線を中途部から切断した状態で検査するから、複数個の
集積回路チップを独立した状態で検査できる。したがっ
て、一般的な方法での検査が可能となり、検査が著しく
容易となる。
また、複数の集積回路チップを一枚の配線基板により保
持するから、接続配線の中途部の接続部が配線基板上に
位置し、接続部の機械的強度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
第１図乃至第８図は発明の一実施例を示すもので、第１
図は配線基板に実装されたＣＰＵおよびＬＥＤドライバ
を示す平面図、第２図はＩＣカードを示す平面図、第３
図はＩＣカードを分解して示す斜視図、第４図はＩＣカ
ード４内部構造をフロントパネル側から見た状態を示す
斜視図、第５図は配線基板に実装されたＣＰＵとＬＥＤ
ドライバの接続状態を示す断面図、第６図は接続配線の
切断部を拡大して示す平面図、第７図は接続配線の第１
の他の切断部を示す平面図、第８図は接続配線の第２の
他の切断部を示す平面図、第９図は従来例を示す夛面図
である。 １２・・・配線基板、１６・・・ＣＰＵ　（集積回路チ
ップ）、１７・・・ＬＥＤドライブ（集積回路チップ）
４３．５１．６１・・・接続配線。 出願人代理人　弁理士　鈴　江　武　彦節 図 第 図 第 図 箪 図 第 図 第 図 箪 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 一枚の配線基板と、この配線基板に実装された複数個の
    集積回路チップと、これら集積回路チップを互いに接続
    する接続配線とを具備してなる配線基板装置において、
    上記接続配線は上記集積回路チップの実装時には中途部
    から切断された状態にあり、この接続配線を上記集積回
    路チップの検査後に電気的に接続したことを特徴とする
    配線基板装置。
JP2143636A 1990-06-01 1990-06-01 配線基板装置 Pending JPH0437596A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2143636A JPH0437596A (ja) 1990-06-01 1990-06-01 配線基板装置
FR9106599A FR2662896B1 (fr) 1990-06-01 1991-05-31 Substrat de montage de composants electriques.

Applications Claiming Priority (1)

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JP2143636A JPH0437596A (ja) 1990-06-01 1990-06-01 配線基板装置

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JP2143636A Pending JPH0437596A (ja) 1990-06-01 1990-06-01 配線基板装置

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FR2662896B1 (fr) 1997-10-31

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