JP2000068614A - 回路基板およびそれを用いた液晶表示装置 - Google Patents
回路基板およびそれを用いた液晶表示装置Info
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- JP2000068614A JP2000068614A JP10234726A JP23472698A JP2000068614A JP 2000068614 A JP2000068614 A JP 2000068614A JP 10234726 A JP10234726 A JP 10234726A JP 23472698 A JP23472698 A JP 23472698A JP 2000068614 A JP2000068614 A JP 2000068614A
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- Liquid Crystal (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 可撓性を有する基板の配線間をジャンパチッ
プを用いることなく接続できる回路基板を提供する。 【解決手段】 可撓性基板１４に第１および第２配線１
８，３２がプリント配線された回路基板１０である。こ
の回路基板１０は、第１拡幅部２２を含む第１配線１８
の一部を可撓性基板１４とともに切り出して第１配線１
８の第１拡幅部２２が自由端となった舌状部を形成し、
その舌状部を折り返すことによって第１拡幅部２２を第
２配線３２の第２拡幅部３６に接触させて、第１配線１
８と第２配線３２とを接続可能に形成されている。ま
た、第２拡幅部３６は、舌状部の自由端が差し込まれる
差込部を備えている。
プを用いることなく接続できる回路基板を提供する。 【解決手段】 可撓性基板１４に第１および第２配線１
８，３２がプリント配線された回路基板１０である。こ
の回路基板１０は、第１拡幅部２２を含む第１配線１８
の一部を可撓性基板１４とともに切り出して第１配線１
８の第１拡幅部２２が自由端となった舌状部を形成し、
その舌状部を折り返すことによって第１拡幅部２２を第
２配線３２の第２拡幅部３６に接触させて、第１配線１
８と第２配線３２とを接続可能に形成されている。ま
た、第２拡幅部３６は、舌状部の自由端が差し込まれる
差込部を備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ジャンパチップを
使用することなくジャンパ接続が可能な回路基板および
それを備える液晶表示装置に関する。
使用することなくジャンパ接続が可能な回路基板および
それを備える液晶表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板において、入出力の端子配列を
客先仕様に合わせて変更するためや、幾分の仕様変更を
行うために、配線間をリード線或いはチップ部品等のジ
ャンパーによって接続して配線を変更することがある。
そのような場合には、可撓性を持つ回路基板の場合であ
っても一般的にはジャンパチップを用いて配線を互いに
接続している。
客先仕様に合わせて変更するためや、幾分の仕様変更を
行うために、配線間をリード線或いはチップ部品等のジ
ャンパーによって接続して配線を変更することがある。
そのような場合には、可撓性を持つ回路基板の場合であ
っても一般的にはジャンパチップを用いて配線を互いに
接続している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ジャン
パー接続のためにチップ部品を用いることになると、部
品点数が増加してコストの増加を招くうえ、装置全体と
しての軽量化を損ねるものとなる。
パー接続のためにチップ部品を用いることになると、部
品点数が増加してコストの増加を招くうえ、装置全体と
しての軽量化を損ねるものとなる。
【０００４】本発明は、上記のような問題点に鑑みてな
されたものであって、その目的は、可撓性を有する基板
の配線間をジャンパチップを用いることなく接続できる
回路基板およびそれを用いた液晶表示装置を提供するこ
とにある。
されたものであって、その目的は、可撓性を有する基板
の配線間をジャンパチップを用いることなく接続できる
回路基板およびそれを用いた液晶表示装置を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る回路基板
は、可撓性基板と、該可撓性基板にプリント配線された
第１および第２配線と、を有する回路基板であって、前
記第１配線は、他の部分より幅広に形成された第１拡幅
部を備え、前記第２配線は、他の部分より幅広に形成さ
れた第２拡幅部を備え、前記第１拡幅部を含む前記第１
配線の一部を前記可撓性基板とともに切り出して前記第
１拡幅部が自由端となった舌状部を形成し、該舌状部を
折り返すことによって、前記第１拡幅部を前記第２拡幅
部に接触させて前記第１配線と前記第２配線とを接続可
能に形成されていることを特徴とする。
は、可撓性基板と、該可撓性基板にプリント配線された
第１および第２配線と、を有する回路基板であって、前
記第１配線は、他の部分より幅広に形成された第１拡幅
部を備え、前記第２配線は、他の部分より幅広に形成さ
れた第２拡幅部を備え、前記第１拡幅部を含む前記第１
配線の一部を前記可撓性基板とともに切り出して前記第
１拡幅部が自由端となった舌状部を形成し、該舌状部を
折り返すことによって、前記第１拡幅部を前記第２拡幅
部に接触させて前記第１配線と前記第２配線とを接続可
能に形成されていることを特徴とする。
【０００６】本発明の回路基板によれば、第１配線の一
部を可撓性基板とともに切り出して形成した舌状部を折
り返して第２配線に接触させて、第１配線と第２配線と
を接続することができる。したがって、第１配線と第２
配線との間のジャンパによる接続がジャンパチップを用
いることなく可能となる。
部を可撓性基板とともに切り出して形成した舌状部を折
り返して第２配線に接触させて、第１配線と第２配線と
を接続することができる。したがって、第１配線と第２
配線との間のジャンパによる接続がジャンパチップを用
いることなく可能となる。
【０００７】また、形成される舌状部の自由端は、第１
配線の他の部分より幅広に形成された第１拡幅部となっ
ており、第１拡幅部が第２配線の第２拡幅部に接触され
て第１配線と第２配線との間のジャンパが行われるた
め、接触面積を大きくすることができ、第１配線と第２
配線とを低接触抵抗でジャンパすることができる。
配線の他の部分より幅広に形成された第１拡幅部となっ
ており、第１拡幅部が第２配線の第２拡幅部に接触され
て第１配線と第２配線との間のジャンパが行われるた
め、接触面積を大きくすることができ、第１配線と第２
配線とを低接触抵抗でジャンパすることができる。
【０００８】さらに好ましくは、本発明の回路基板は、
前記第２拡幅部は、前記舌状部の自由端が差し込まれる
差込部を有することを特徴とする。
前記第２拡幅部は、前記舌状部の自由端が差し込まれる
差込部を有することを特徴とする。
【０００９】この回路基板は、第２配線の第２拡幅部に
差込部が形成されているため、舌状部として切り出され
た第１配線の第１拡幅部を接触させてジャンパさせる際
に、この差込部に第１拡幅部を差し込むことにより仮止
め状態として、ハンダ付け等によって接続できる。その
ため、作業効率の向上を図ることができる。
差込部が形成されているため、舌状部として切り出され
た第１配線の第１拡幅部を接触させてジャンパさせる際
に、この差込部に第１拡幅部を差し込むことにより仮止
め状態として、ハンダ付け等によって接続できる。その
ため、作業効率の向上を図ることができる。
【００１０】本発明の回路基板は、第１配線と第２配線
とを備える可撓性基板であって、前記第１配線の一部を
可撓性基板とともに切り出して一端が自由端となった舌
状部を形成し、該舌状部を折り返すことによって、前記
第１配線を前記第２配線に低接触抵抗で接触させて前記
第１配線と前記第２配線とを接続可能に形成されている
ことを特徴とする。
とを備える可撓性基板であって、前記第１配線の一部を
可撓性基板とともに切り出して一端が自由端となった舌
状部を形成し、該舌状部を折り返すことによって、前記
第１配線を前記第２配線に低接触抵抗で接触させて前記
第１配線と前記第２配線とを接続可能に形成されている
ことを特徴とする。
【００１１】本発明の回路基板によれば、第１配線の一
部を可撓性基板とともに切り出して形成した舌状部を折
り返して第２配線に接触させて、第１配線と第２配線と
を低接触抵抗で接続することができる。したがって、第
１配線と第２配線との間のジャンパによる接続がジャン
パチップを用いることなく可能となる。
部を可撓性基板とともに切り出して形成した舌状部を折
り返して第２配線に接触させて、第１配線と第２配線と
を低接触抵抗で接続することができる。したがって、第
１配線と第２配線との間のジャンパによる接続がジャン
パチップを用いることなく可能となる。
【００１２】さらに、好ましくは本発明の回路基板は、
前記第１配線と前記第２配線との間に位置する第３配線
をさらに有し、前記舌状部は、前記第３配線に接触する
ことなく前記第２配線に接触可能であることを特徴とす
る。
前記第１配線と前記第２配線との間に位置する第３配線
をさらに有し、前記舌状部は、前記第３配線に接触する
ことなく前記第２配線に接触可能であることを特徴とす
る。
【００１３】本発明の回路基板によれば、第１配線と第
２配線との間に位置する配線である第３配線に短絡する
ことなく第１配線を第２配線にジャンパさせることがで
きる。
２配線との間に位置する配線である第３配線に短絡する
ことなく第１配線を第２配線にジャンパさせることがで
きる。
【００１４】さらに好ましくは、本発明の回路基板は、
前記第１配線は、前記舌状部の自由端となる部分に続く
後続部を有し、前記後続部は、前記舌状部が切り出され
ると、前記舌状部との間の電気的接続が切断されること
を特徴とする。
前記第１配線は、前記舌状部の自由端となる部分に続く
後続部を有し、前記後続部は、前記舌状部が切り出され
ると、前記舌状部との間の電気的接続が切断されること
を特徴とする。
【００１５】本発明の回路基板は、舌状部を切り出して
形成すると、第１配線において舌状部の自由端となる部
分に続く後続部は、舌状部との間の電気的接続が切断さ
れる。したがって、第１配線を、舌状部が切り出される
前の接続である後続部への接続から、切り出した舌状部
が接続される第２配線への接続に変更することができ
る。 さらに好ましくは、本発明の回路基板は、前記
可撓性基板が、前記舌状部を形成するために切断される
部分に、予め切り込みが形成されていることを特徴とす
る。
形成すると、第１配線において舌状部の自由端となる部
分に続く後続部は、舌状部との間の電気的接続が切断さ
れる。したがって、第１配線を、舌状部が切り出される
前の接続である後続部への接続から、切り出した舌状部
が接続される第２配線への接続に変更することができ
る。 さらに好ましくは、本発明の回路基板は、前記
可撓性基板が、前記舌状部を形成するために切断される
部分に、予め切り込みが形成されていることを特徴とす
る。
【００１６】したがって、本発明の回路基板は、舌状部
を形成するための切断を正確な位置で容易に行うことが
できる。
を形成するための切断を正確な位置で容易に行うことが
できる。
【００１７】そして、本発明の液晶表示装置は、上述し
たいずれか回路基板を備えることを特徴とする。したが
って、上述した回路基板についての作用効果を有する液
晶表示装置が得られる。
たいずれか回路基板を備えることを特徴とする。したが
って、上述した回路基板についての作用効果を有する液
晶表示装置が得られる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて、図面を参照しながら、さらに具体的に説明す
る。
ついて、図面を参照しながら、さらに具体的に説明す
る。
【００１９】〔第１実施形態〕図１は、本実施形態の回
路基板１０の一部を示す斜視図である。回路基板１０
は、可撓性基板１４の一方の面にプリント配線された第
１および第２配線１８，３２とを備えて形成されてい
る。可撓性基板１４は、例えばポリイミド樹脂、ポリエ
ステル樹脂（ＰＥＳ)、またはポリエーテルテレフタレ
ート樹脂（ＰＥＴ)、によって形成されている。また、
第１配線１８は他の部分より幅広に形成された第１拡幅
部２２を備え、第２配線３２は他の部分より幅広に形成
された第２拡幅部３６を備えている。第１および第２配
線１８，３２は、例えば、銅、銅＋Ｎニッケルメッキ＋
金メッキ、またはその他の導電性物質によって形成され
ている。なお、図１において斜線を施してある部分は露
出した配線層を示している。
路基板１０の一部を示す斜視図である。回路基板１０
は、可撓性基板１４の一方の面にプリント配線された第
１および第２配線１８，３２とを備えて形成されてい
る。可撓性基板１４は、例えばポリイミド樹脂、ポリエ
ステル樹脂（ＰＥＳ)、またはポリエーテルテレフタレ
ート樹脂（ＰＥＴ)、によって形成されている。また、
第１配線１８は他の部分より幅広に形成された第１拡幅
部２２を備え、第２配線３２は他の部分より幅広に形成
された第２拡幅部３６を備えている。第１および第２配
線１８，３２は、例えば、銅、銅＋Ｎニッケルメッキ＋
金メッキ、またはその他の導電性物質によって形成され
ている。なお、図１において斜線を施してある部分は露
出した配線層を示している。
【００２０】図２は、第１拡幅部２２を含む第１配線１
８の一部を可撓性基板１４とともに切り出して、第１拡
幅部２２が自由端となった舌状部２６を形成し、その舌
状部２６を折り返して第１拡幅部２２を第２拡幅部３６
に接触させハンダ付けあるいは導電性接着剤で接着し
て、第１配線１８と第２配線３２とを接続した状態を示
している。このようにして、本実施形態の回路基板１０
は、第１配線１８と第２配線３２とを接続することがで
きる。
８の一部を可撓性基板１４とともに切り出して、第１拡
幅部２２が自由端となった舌状部２６を形成し、その舌
状部２６を折り返して第１拡幅部２２を第２拡幅部３６
に接触させハンダ付けあるいは導電性接着剤で接着し
て、第１配線１８と第２配線３２とを接続した状態を示
している。このようにして、本実施形態の回路基板１０
は、第１配線１８と第２配線３２とを接続することがで
きる。
【００２１】上述のように、回路基板１０においては、
第１配線１８の一部を可撓性基板１４とともに切り出し
て形成した舌状部２６を折り返して第２配線３２に接触
させて、第１配線１８と第２配線３２とを接続すること
ができる。したがって、第１配線１８と第２配線３２と
の間のジャンパ接続がジャンパチップを用いることなく
可能となる。なお、第１配線１８の切り出しは、可撓性
基板１４を切り出す前に、事前に、部分的に切り出して
おいても良い。
第１配線１８の一部を可撓性基板１４とともに切り出し
て形成した舌状部２６を折り返して第２配線３２に接触
させて、第１配線１８と第２配線３２とを接続すること
ができる。したがって、第１配線１８と第２配線３２と
の間のジャンパ接続がジャンパチップを用いることなく
可能となる。なお、第１配線１８の切り出しは、可撓性
基板１４を切り出す前に、事前に、部分的に切り出して
おいても良い。
【００２２】また、形成される舌状部２６の自由端２８
は、第１配線１８の他の部分より幅広に形成された第１
拡幅部２２となっており、第１拡幅部２２が第２配線３
２の第２拡幅部３６に接触されて第１配線１８と第２配
線３２との間のジャンパが行われるため、接触面積を大
きくすることができ、第１配線１８と第２配線３２とを
低接触抵抗でジャンパすることができる。
は、第１配線１８の他の部分より幅広に形成された第１
拡幅部２２となっており、第１拡幅部２２が第２配線３
２の第２拡幅部３６に接触されて第１配線１８と第２配
線３２との間のジャンパが行われるため、接触面積を大
きくすることができ、第１配線１８と第２配線３２とを
低接触抵抗でジャンパすることができる。
【００２３】さらに、図２に示すように、第１配線１８
において舌状部２６の自由端２８となる部分に続く配線
部分である後続部２４は、舌状部２６が切り出される
と、舌状部２６との間の電気的接続が切断される。この
ように、回路基板１０においては、第１配線１８の接続
を、舌状部２６が切り出される前の接続である後続部２
４への接続から、切り出した舌状部２６が接続される第
２配線３２への接続に変更することができる。
において舌状部２６の自由端２８となる部分に続く配線
部分である後続部２４は、舌状部２６が切り出される
と、舌状部２６との間の電気的接続が切断される。この
ように、回路基板１０においては、第１配線１８の接続
を、舌状部２６が切り出される前の接続である後続部２
４への接続から、切り出した舌状部２６が接続される第
２配線３２への接続に変更することができる。
【００２４】また、図１の線Ａ−ａに沿った位置におけ
る断面図である図３に示すように、回路基板１０は、舌
状部２６を形成するために可撓性基板１４が切断される
部分に、予め切り込みが形成されている。したがって、
回路基板１０においては、舌状部２６を形成するための
切断を正確な位置で容易に行うことができる。
る断面図である図３に示すように、回路基板１０は、舌
状部２６を形成するために可撓性基板１４が切断される
部分に、予め切り込みが形成されている。したがって、
回路基板１０においては、舌状部２６を形成するための
切断を正確な位置で容易に行うことができる。
【００２５】図４は、本実施形態の回路基板１０を液晶
パネル６２に接続して形成した液晶表示装置６０を示す
斜視図である。この回路基板１０を用いて液晶表示装置
６０を形成することによって、例えば、液晶表示装置６
０を組み込んだ電子機器を製造するメーカーの仕様に合
わせて、回路基板１０の端子部５２における信号配列を
容易に変更することができる。
パネル６２に接続して形成した液晶表示装置６０を示す
斜視図である。この回路基板１０を用いて液晶表示装置
６０を形成することによって、例えば、液晶表示装置６
０を組み込んだ電子機器を製造するメーカーの仕様に合
わせて、回路基板１０の端子部５２における信号配列を
容易に変更することができる。
【００２６】〔第２実施形態〕第２実施形態は、第１配
線と第２配線との間に第３配線が存在する点が第１実施
形態とは異なる。それ以外の点については、第１実施形
態と同様であるので、その説明を省略する。また、図面
において、対応する部分には第１実施形態と同一の符号
を付す。
線と第２配線との間に第３配線が存在する点が第１実施
形態とは異なる。それ以外の点については、第１実施形
態と同様であるので、その説明を省略する。また、図面
において、対応する部分には第１実施形態と同一の符号
を付す。
【００２７】図５に本実施形態の回路基板７０の斜視図
を示す。また、図６は、第１配線１８の一部を可撓性基
板１４と共に切り出して舌状部２６を形成し、その舌状
部２６を第２配線３２に接続した状態を示す斜視図であ
る。これらの図に示すように、回路基板７０において
は、第１配線１８と第２配線３２との間に第３配線７２
が位置し、切り出された舌状部２６は、第３配線７２に
接触することなく第２配線３２に接続することができ
る。したがって、第１配線１８と第２配線３２との間に
位置する配線である第３配線７２に短絡することなく第
１配線１８を第２配線３２にジャンパさせることができ
る。
を示す。また、図６は、第１配線１８の一部を可撓性基
板１４と共に切り出して舌状部２６を形成し、その舌状
部２６を第２配線３２に接続した状態を示す斜視図であ
る。これらの図に示すように、回路基板７０において
は、第１配線１８と第２配線３２との間に第３配線７２
が位置し、切り出された舌状部２６は、第３配線７２に
接触することなく第２配線３２に接続することができ
る。したがって、第１配線１８と第２配線３２との間に
位置する配線である第３配線７２に短絡することなく第
１配線１８を第２配線３２にジャンパさせることができ
る。
【００２８】図７および図８は、本実施形態の変形例を
示す斜視図であり、図７は舌状部２６となる第１拡幅部
２２が切り出され折り返される前の状態を示し、図８は
第１配線１８の一部を可撓性基板１４と共に切り出して
舌状部２６を形成し、その舌状部２６を第３配線７２に
接触させることなく第２配線３２に接続した状態を示し
ている。これらの図に示す例においては、第１配線１８
と第２配線３２との間に介在する第３配線７２が複数存
在する。また、この例においては、第１配線１８と第２
配線３２とが直交する関係にある。この２点が図５およ
び図６で示した例とは異なるが、第１配線１８と第２配
線３２との間に位置する配線である第３配線７２に短絡
することなく、舌状部２６によって第１配線１８を第２
配線３２にジャンパ接続することができることは、図５
および図６に示した例と同様である。
示す斜視図であり、図７は舌状部２６となる第１拡幅部
２２が切り出され折り返される前の状態を示し、図８は
第１配線１８の一部を可撓性基板１４と共に切り出して
舌状部２６を形成し、その舌状部２６を第３配線７２に
接触させることなく第２配線３２に接続した状態を示し
ている。これらの図に示す例においては、第１配線１８
と第２配線３２との間に介在する第３配線７２が複数存
在する。また、この例においては、第１配線１８と第２
配線３２とが直交する関係にある。この２点が図５およ
び図６で示した例とは異なるが、第１配線１８と第２配
線３２との間に位置する配線である第３配線７２に短絡
することなく、舌状部２６によって第１配線１８を第２
配線３２にジャンパ接続することができることは、図５
および図６に示した例と同様である。
【００２９】図９は、本実施形態の他の変形例を示す斜
視図であり、第１配線１８の第１拡幅部２２から続く部
分を可撓性基板１４と共に切り出して舌状部２６を形成
し、その舌状部２６を、第３配線７２の付近に形成され
た２つの差込部７４，７４を通すことにより、第３配線
７２に接触させることなく第２配線３２に接続しようと
する状態を示している。このように、第３配線７２の下
方を通した舌状部２６を第２配線３２に接続することに
よって、第１配線１８と第２配線３２との間に介在する
第３配線７２と確実に絶縁された状態で、第１配線１８
と第２配線３２とを接続することができる。
視図であり、第１配線１８の第１拡幅部２２から続く部
分を可撓性基板１４と共に切り出して舌状部２６を形成
し、その舌状部２６を、第３配線７２の付近に形成され
た２つの差込部７４，７４を通すことにより、第３配線
７２に接触させることなく第２配線３２に接続しようと
する状態を示している。このように、第３配線７２の下
方を通した舌状部２６を第２配線３２に接続することに
よって、第１配線１８と第２配線３２との間に介在する
第３配線７２と確実に絶縁された状態で、第１配線１８
と第２配線３２とを接続することができる。
【００３０】〔第３実施形態〕第３実施形態は、第２配
線の第２拡幅部に、舌状部の自由端が差し込まれる差込
部が形成されている点が第１実施形態とは異なる。それ
以外の点については、第１実施形態と同様であるので、
その説明を省略する。また、図面において、対応する部
分には第１実施形態と同一の符号を付す。
線の第２拡幅部に、舌状部の自由端が差し込まれる差込
部が形成されている点が第１実施形態とは異なる。それ
以外の点については、第１実施形態と同様であるので、
その説明を省略する。また、図面において、対応する部
分には第１実施形態と同一の符号を付す。
【００３１】図１０は、本実施形態の回路基板８０にお
いて、第２拡幅部３６に形成された差し込み部８２に、
舌状部２６の自由端２８が差し込まれた状態を示す斜視
図である。回路基板８０は、第２配線３２の第２拡幅部
３６に差込部８２が形成されているため、舌状部２６の
自由端２８を第２配線３２の第２拡幅部３６に接触させ
てジャンパさせる際に、この差込部８２に舌状部２６の
自由端２８を差し込み、仮止めすることができる。した
がって、その状態を容易に保持してハンダ付け等によっ
て舌状部２６と第２配線３２の第２拡幅部３６とを接続
でき、作業効率の向上を図ることができる。
いて、第２拡幅部３６に形成された差し込み部８２に、
舌状部２６の自由端２８が差し込まれた状態を示す斜視
図である。回路基板８０は、第２配線３２の第２拡幅部
３６に差込部８２が形成されているため、舌状部２６の
自由端２８を第２配線３２の第２拡幅部３６に接触させ
てジャンパさせる際に、この差込部８２に舌状部２６の
自由端２８を差し込み、仮止めすることができる。した
がって、その状態を容易に保持してハンダ付け等によっ
て舌状部２６と第２配線３２の第２拡幅部３６とを接続
でき、作業効率の向上を図ることができる。
【００３２】以上、本発明の実施形態を説明したが、本
発明は前述した各実施形態に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内または特許請求の範囲の均等範囲
内で各種の変形実施が可能である。
発明は前述した各実施形態に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内または特許請求の範囲の均等範囲
内で各種の変形実施が可能である。
【００３３】例えば、上記各実施形態では、第１配線を
可撓性基板とともに切り出して舌状部を形成する際には
第１配線のごく近くから切り出す例を示したが、第１配
線の縁部から幾分間隔をあけて舌状部を切り出すように
してもよい。
可撓性基板とともに切り出して舌状部を形成する際には
第１配線のごく近くから切り出す例を示したが、第１配
線の縁部から幾分間隔をあけて舌状部を切り出すように
してもよい。
【００３４】てもよい。
【００３５】また、上記各実施形態においては、第１配
線の他の部分より幅広の第１拡幅部を形成し、その部分
を舌状部の自由端とし、舌状部が接続される第２配線の
部分を第２拡幅部として他の部分より幅広に形成した例
を示した。しかし、第１配線の舌状部と第２配線とが十
分小さい接触抵抗で接続できるのであれば、第１拡幅部
および第２拡幅部は必ずしも他の部分より幅広に形成さ
れてなくともよい。
線の他の部分より幅広の第１拡幅部を形成し、その部分
を舌状部の自由端とし、舌状部が接続される第２配線の
部分を第２拡幅部として他の部分より幅広に形成した例
を示した。しかし、第１配線の舌状部と第２配線とが十
分小さい接触抵抗で接続できるのであれば、第１拡幅部
および第２拡幅部は必ずしも他の部分より幅広に形成さ
れてなくともよい。
【００３６】さらに、上記各実施形態においては、配線
層が１層のみの回路基板を示したが、配線層を複数有す
る回路基板であっても、一方の表面層以外には回路パタ
ーンが存在しない領域に舌状部となる部分を形成し、そ
の舌状部によって第１配線と第２配線との間をジャンパ
配線可能な回路基板とすることもできる。
層が１層のみの回路基板を示したが、配線層を複数有す
る回路基板であっても、一方の表面層以外には回路パタ
ーンが存在しない領域に舌状部となる部分を形成し、そ
の舌状部によって第１配線と第２配線との間をジャンパ
配線可能な回路基板とすることもできる。
【図１】第１実施形態の回路基板の一部を示す斜視図で
ある。
ある。
【図２】第１実施形態の回路基板において、舌状部を切
り出し折り返して第２配線に接続した状態を示す斜視図
である。
り出し折り返して第２配線に接続した状態を示す斜視図
である。
【図３】図１に示した線Ａ−ａに沿った位置における回
路基板の断面図である。
路基板の断面図である。
【図４】第１実施形態の回路基板を用いた液晶表示装置
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図５】第２実施形態の回路基板の一部を示す斜視図で
ある。
ある。
【図６】図５に示した回路基板において、舌状部を切り
出し折り返して第２配線に接続した状態を示す斜視図で
ある。
出し折り返して第２配線に接続した状態を示す斜視図で
ある。
【図７】第２実施形態の変形例の回路基板の一部を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図８】図７に示した回路基板において、舌状部を切り
出し折り返して第２配線に接続した状態を示す斜視図で
ある。
出し折り返して第２配線に接続した状態を示す斜視図で
ある。
【図９】第２実施形態の他の変形例の回路基板の一部を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図１０】第３実施形態の回路基板の一部を示す斜視図
である。
である。
１０，７０，８０ 回路基板 １４ 可撓性基板 １８ 第１配線 ２２ 第１拡幅部 ２４ 後続部 ２６ 舌状部 ２８ 自由端 ３２ 第２配線 ３６ 第２拡幅部 ４０ 第３配線 ４４ 切り込み ６０ 液晶表示装置 ７２ 第３配線 ８２ 差込部
Claims (7)
- 【請求項１】 可撓性基板と、該可撓性基板にプリント
配線された第１および第２配線と、を有する回路基板で
あって、 前記第１配線は、他の部分より幅広に形成された第１拡
幅部を備え、 前記第２配線は、他の部分より幅広に形成された第２拡
幅部を備え、 前記第１拡幅部を含む前記第１配線の一部を前記可撓性
基板とともに切り出して前記第１拡幅部が自由端となっ
た舌状部を形成し、該舌状部を折り返すことによって、
前記第１拡幅部を前記第２拡幅部に接触させて前記第１
配線と前記第２配線とを接続可能に形成されていること
を特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 請求項１において、 前記第２拡幅部は、前記舌状部の自由端が差し込まれる
差込部を有することを特徴とする回路基板。 - 【請求項３】 第１配線と第２配線とを備える可撓性基
板であって、 前記第１配線の一部を可撓性基板とともに切り出して一
端が自由端となった舌状部を形成し、該舌状部を折り返
すことによって、前記第１配線を前記第２配線に低接触
抵抗で接触させて前記第１配線と前記第２配線とを接続
可能に形成されていることを特徴とする回路基板。 - 【請求項４】 請求項１ないし請求項３のいずれかにお
いて、 前記第１配線と前記第２配線との間に位置する第３配線
をさらに有し、 前記舌状部は、前記第３配線との間に間隔をあけた状態
で前記第２配線に接触可能であることを特徴とする回路
基板。 - 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれかにお
いて、 前記第１配線は、前記舌状部の自由端となる部分に続く
後続部を有し、 前記後続部は、前記舌状部が切り出されると、前記舌状
部との間の電気的接続が切断されることを特徴とする回
路基板。 - 【請求項６】 請求項１ないし請求項５のいずれかにお
いて、 前記可撓性基板は、前記舌状部を形成するために切断さ
れる部分に、予め切り込みが形成されていることを特徴
とする回路基板。 - 【請求項７】 請求項１ないし請求項６に記載の回路基
板を備えることを特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10234726A JP2000068614A (ja) | 1998-08-20 | 1998-08-20 | 回路基板およびそれを用いた液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10234726A JP2000068614A (ja) | 1998-08-20 | 1998-08-20 | 回路基板およびそれを用いた液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000068614A true JP2000068614A (ja) | 2000-03-03 |
Family
ID=16975419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10234726A Withdrawn JP2000068614A (ja) | 1998-08-20 | 1998-08-20 | 回路基板およびそれを用いた液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000068614A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002020511A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-23 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグの製造方法及びそれを用いたプリント配線板 |
| JP2009508126A (ja) * | 2005-09-13 | 2009-02-26 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 運動センサのためのベースモジュール |
| JP2012049504A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-03-08 | Toyota Industries Corp | 配線基板 |
| WO2012144238A1 (ja) * | 2011-04-19 | 2012-10-26 | 株式会社 豊田自動織機 | 配線基板 |
| JP2014220380A (ja) * | 2013-05-08 | 2014-11-20 | 株式会社リコー | フレキシブル配線板 |
| JP2016519846A (ja) * | 2013-03-14 | 2016-07-07 | ボード・オブ・リージエンツ，ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム | ３ｄ構造物、構造部品、ならびに構造的な電子、電磁、および電気機械部品／装置において層間導体および構成要素を接続するための方法およびシステム |
| US9847250B2 (en) | 2015-01-16 | 2017-12-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display and method of manufacturing the same |
-
1998
- 1998-08-20 JP JP10234726A patent/JP2000068614A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002020511A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-23 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグの製造方法及びそれを用いたプリント配線板 |
| JP2009508126A (ja) * | 2005-09-13 | 2009-02-26 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 運動センサのためのベースモジュール |
| US7965075B2 (en) | 2005-09-13 | 2011-06-21 | Robert Bosch Gmbh | Base module for a motion sensor |
| JP2012049504A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-03-08 | Toyota Industries Corp | 配線基板 |
| JP2012142631A (ja) * | 2010-07-30 | 2012-07-26 | Toyota Industries Corp | 配線基板 |
| WO2012144238A1 (ja) * | 2011-04-19 | 2012-10-26 | 株式会社 豊田自動織機 | 配線基板 |
| CN103444272A (zh) * | 2011-04-19 | 2013-12-11 | 株式会社丰田自动织机 | 布线基板 |
| TWI477211B (zh) * | 2011-04-19 | 2015-03-11 | Toyota Jidoshokki Kk | 配線基板 |
| JP2016519846A (ja) * | 2013-03-14 | 2016-07-07 | ボード・オブ・リージエンツ，ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム | ３ｄ構造物、構造部品、ならびに構造的な電子、電磁、および電気機械部品／装置において層間導体および構成要素を接続するための方法およびシステム |
| JP2014220380A (ja) * | 2013-05-08 | 2014-11-20 | 株式会社リコー | フレキシブル配線板 |
| US9847250B2 (en) | 2015-01-16 | 2017-12-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display and method of manufacturing the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20051101 |