JPH0535582Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、混成集積回路モジユールの回路基板
接続構造に関し、さらに詳しく言えば、混成集積
回路基板から導出されたリード端子の回路基板へ
の接続構造に関する。

［従来の技術］ 従来、混成集積回路モジユールを回路基板に接
続するには、次のようにして行なわれていた。

まず、第４図に示すように、上記混成集積回路
基板１から同一ピツチでしかも同一方向に導出し
て形成された複数のリード端子３を、第５図のよ
うに、上記混成集積回路モジユールのリード端子
３の配置される回路基板２上の該当箇所に穿設さ
れた孔４に挿通する。

そして、第６図に示すように、上記挿通した混
成集積回路モジユールのリード端子３を回路基板
２の裏面から半田ペースト５により半田付けし
て、上記混成集積回路モジユールを回路基板２に
接続させていた。

［考案が解決しようとする課題］ しかし、混成集積回路モジユールを前記従来の
ようにして回路基板２に接続した場合、回路基板
２に上記混成集積回路基板１から導出されたリー
ド端子３に対応した孔４を複数設けなければなら
ず、このため、混成集積回路モジユールのほかに
上記回路基板２上に配置される信号ライン７は、
上記回路基板２の複数の孔４を回避して迂回して
配線させなければならない。

また、回路基板２の裏面で上記リード端子３を
半田付けして接続するため、回路基板２の裏面を
有効に使用することができない。

さらに、混成集積回路モジユールのリード端子
３を面実装用に、上記リード端子３を混成集積回
路基板１と接続する根元の部分からほぼ垂直に曲
折して形成した場合、前記のように回路基板２に
複数の孔４を穿設する必要はないので、回路基板
２の裏面を有効に使用することができるが、逆に
回路基板２の表面に面実装用の大きな接続ランド
を設ける必要があり、このため、信号ライン７を
通すスペースがかなり制限されることになる。

そこで本考案は、上記のような従来の問題点を
解消して、信号ライン７を容易に配線することが
可能な混成集積回路モジユールの回路基板接続構
造を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ すなわち、本考案は、混成集積回路基板１から
同一ピツチで同一方向に導出して形成された複数
のリード端子３を、回路基板２へ接続させる混成
集積回路モジユールの回路基板接続構造におい
て、混成集積回路基板１から導出された複数のリ
ード端子３のうち、一部のリード端子３′が混成
集積回路基板１と接続する根元の部分からほぼ垂
直に曲折され、残りのリード端子３はそのまま回
路基板２に穿設された孔４に挿通されて半田付け
により接続され、上記曲折されたリード端子３′
がコネクタ６を介して回路基板２上の回路又はそ
の他の回路に接続された混成集積回路モジユール
の回路基板接続構造を提供する。

［作用］ 上記本考案による混成集積回路モジユールの回
路基板接続構造によれば、混成集積回路基板１か
ら導出された複数のリード端子３のうち、一部の
リード端子３はそのまま回路基板２に穿設された
孔４に挿通されて半田付けされることによつて回
路基板２と固着し、上記一部のリード端子３のみ
回路基板２の裏面で接続するので、回路基板２の
裏面を従来より有効に使用することができる。

また、残りのリード端子３′が混成集積回路基
板１と接続する根元の部分からほぼ垂直に曲折さ
れ、上記曲折されたリード端子３′がコネクタ６
を介して回路基板２上の回路又はその他の回路に
接続することができる。そして、回路基板２上に
上記回路基板２と上記曲折したリード端子３′の
間に挿通可能な空間ができるので、その空間から
信号ライン７を従来のように迂回させず、直接通
すことができる。

［実施例］ 以下、図面を参照にしながら、本考案による混
成集積回路モジユールの回路基板接続構造の実施
例について説明する。

まず、第１図に示すように、混成集積回路基板
１に同一ピツチで設けられた電極に、通常の方法
でリードを取り付け、適当な寸法で切断して、混
成集積回路モジユールを形成する。

次に、上記のようにして混成集積回路基板１か
ら同一ピツチで同一方向に導出して形成された複
数のリード端子３のうち、コネクタ６と接続させ
る混成集積回路モジユールの中央部の複数本のリ
ード端子３′を、混成集積回路基板１と接続する
根元の部分からほぼ垂直に曲折加工する。

そして、上記のようにして形成された根元の部
分から垂直に曲折されたリード端子３′と、その
両側にまつすぐのリード端子３の双方を有する混
成集積回路モジユールを回路基板２に配置する。

この場合、上記混成集積回路モジユールのリー
ド端子３のうち、まつすぐに伸びたリード端子３
に対応するように回路基板２に予め穿設された孔
４に、上記リード端子３を挿通させる。そして、
第３図に示すように、回路基板２の裏面から上記
挿通したリード端子３を半田ペースト５により半
田付けして、回路基板２に混成集積回路モジユー
ルを接続させる。

さらに、第２図に示すように、上記のようにし
て回路基板２に配置された混成集積回路モジユー
ルの曲折して導出されたリード端子３′を、コネ
クタ６に接続することによつて、回路基板２上に
配置されている回路又はその他の回路に接続す
る。

なお、本実施例では、混成集積回路モジユール
のリード端子３のうち、中央部分の複数のリード
端子３′をコネクタ６に接続できるように曲折加
工したが、これに限ることなく、回路基板２上で
のコネクタ６との接続位置に応じて、混成集積回
路モジユールのリード端子３の適当な部分を曲折
することができる。

［考案の効果］ 以上の説明からも明らかなように、上記本考案
による混成集積回路モジユールの回路基板接続構
造によれば、一部のリード端子が混成集積回路基
板と接続する根元の部分からほぼ垂直に曲折され
ていることから、回路基板上に上記回路基板と上
記曲折したリード端子の間に挿通可能な空間がで
きるので、その空間から信号ラインを従来のよう
に迂回させず、直接通すことができるようになつ
た。

また、上記曲折されたリード端子がコネクタを
介して、同一回路基板上の回路や他の回路基板上
の回路とも接続することが可能であるため、デジ
タル回路のデータやアドレスなどのバスラインに
適した回路を効率的に構成できるという効果を得
ることが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案による曲折したリード端子を
接続した混成集積回路モジユールを示す斜視図、
第２図は、本考案による曲折したリード端子を接
続した混成集積回路モジユールの回路基板接続構
造を示す斜視図、第３図は、前記の断面図、第４
図は、従来のリード端子を接続した混成集積回路
モジユールを示す斜視図、第５図は、従来のリー
ド端子の接続した混成集積回路モジユールの回路
基板接続構造を示す斜視図、第６図は、前記の断
面図である。 １……混成集積回路基板、２……回路基板、
３，３′……リード端子、４……孔、５……半田
ペースト、６……コネクタ、７……信号ライン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 混成集積回路基板から同一ピツチで同一方向に
   導出して形成された複数のリード端子を、回路基
   板へ接続させる混成集積回路モジユールの回路基
   板接続構造において、混成集積回路基板から導出
   された複数のリード端子のうち、一部のリード端
   子が混成集積回路基板と接続する根元の部分から
   ほぼ垂直に曲折され、残りのリード端子はそのま
   ま回路基板に穿設された孔に挿通されて半田付け
   により接続され、上記曲折されたリード端子がコ
   ネクタを介して回路基板上の回路又はその他の回
   路に接続されたことを特徴とする混成集積回路モ
   ジユールの回路基板接続構造。