JPH0515729Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0515729Y2 JPH0515729Y2 JP1988081985U JP8198588U JPH0515729Y2 JP H0515729 Y2 JPH0515729 Y2 JP H0515729Y2 JP 1988081985 U JP1988081985 U JP 1988081985U JP 8198588 U JP8198588 U JP 8198588U JP H0515729 Y2 JPH0515729 Y2 JP H0515729Y2
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- JP
- Japan
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- connector
- pins
- board
- connection
- wire
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- Expired - Lifetime
Links
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
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Description
【考案の詳細な説明】
〔概要〕
外部コネクタと結合するケース側コネクタ４の
上下２列に配列されたピン５，６の一部を折り曲
げ、その後端が、コネクタ４と一体成形された棚
部４２と、その同一面上で接触するよう配列さ
れ、該後端とセラミツク基板２との間をボンデイ
ングワイヤ２０で接続することで、半田付けを不
要にする。
上下２列に配列されたピン５，６の一部を折り曲
げ、その後端が、コネクタ４と一体成形された棚
部４２と、その同一面上で接触するよう配列さ
れ、該後端とセラミツク基板２との間をボンデイ
ングワイヤ２０で接続することで、半田付けを不
要にする。
本考案は、特にセラミツク基板に接続されるケ
ース側のコネクタに関する。
ース側のコネクタに関する。
セラミツク基板とコネクタを接続する場合、
外部応力を直接セラミツク基板にかけない、接
続工程をできるだけ簡単にする、接続部の信頼
性を向上する、等の要求がある。
外部応力を直接セラミツク基板にかけない、接
続工程をできるだけ簡単にする、接続部の信頼
性を向上する、等の要求がある。
特にセラミツク基板では、ランドの配置制約等
の理由により、コネクタリードを基板に貫通して
接続するのは困難なため、後述する第２図に示す
ように、基板を貫通させず、外付けにより接続を
行つている。
の理由により、コネクタリードを基板に貫通して
接続するのは困難なため、後述する第２図に示す
ように、基板を貫通させず、外付けにより接続を
行つている。
第２図は従来のセラミツク基板用コネクタの接
続例で、１はケース、２はセラミツク基板、３は
CPU等の電子部品、４はコネクタ、５は上側ピ
ン、６は下側ピンである。ピン５，６はそれぞれ
数10本が平行に配列され、図示せぬ外部コネクタ
との着脱自在な結合に利用される。
続例で、１はケース、２はセラミツク基板、３は
CPU等の電子部品、４はコネクタ、５は上側ピ
ン、６は下側ピンである。ピン５，６はそれぞれ
数10本が平行に配列され、図示せぬ外部コネクタ
との着脱自在な結合に利用される。
(1)の例はピン５，６の後端と基板２の間をフレ
キシブルケーブル７，８で接続し、又(2)の例はそ
の部分を数10本のビニル線９，１０で接続したも
のである。(3)の例は１枚のクリツプ状の銅板１１
の凹部１４に基板２を嵌挿した後、その折り曲げ
部１３を切断して除去する例である。
キシブルケーブル７，８で接続し、又(2)の例はそ
の部分を数10本のビニル線９，１０で接続したも
のである。(3)の例は１枚のクリツプ状の銅板１１
の凹部１４に基板２を嵌挿した後、その折り曲げ
部１３を切断して除去する例である。
第２図の例は接続部に半田１２を使用してお
り、特に(1)，(2)の例は全て手作業で半田付けして
いる。(3)の例では基板側の半田１２′を銅板１１
切断前に部品と同時にリフロー工程で付けること
ができるが、ピン側の半田１２は手作業である。
り、特に(1)，(2)の例は全て手作業で半田付けして
いる。(3)の例では基板側の半田１２′を銅板１１
切断前に部品と同時にリフロー工程で付けること
ができるが、ピン側の半田１２は手作業である。
手作業による半田付けはピン数が多いほど煩雑
になり、時間がかかる。のみならず信頼性にも難
がある。
になり、時間がかかる。のみならず信頼性にも難
がある。
本考案はセラミツク基板とコネクタとの間をワ
イヤボンデイングで接続可能な構造とすることに
より、上述した問題点を解決しようとするもので
ある。
イヤボンデイングで接続可能な構造とすることに
より、上述した問題点を解決しようとするもので
ある。
第１図は本考案の構成図である。コネクタ４の
上側ピン５と下側ピン６は少なくとも一方が(b)の
ように折り曲げられ、それぞれの後端が(a)のよう
に一列に、且つ隣接するものが上下の組となるよ
うに配列される。配列する部分は例えば取付用の
ツバ部４１から突出した棚部４２であり、ここに
表面を露出するようにモールドされる。４３は取
付け用のネジ穴である。
上側ピン５と下側ピン６は少なくとも一方が(b)の
ように折り曲げられ、それぞれの後端が(a)のよう
に一列に、且つ隣接するものが上下の組となるよ
うに配列される。配列する部分は例えば取付用の
ツバ部４１から突出した棚部４２であり、ここに
表面を露出するようにモールドされる。４３は取
付け用のネジ穴である。
基板、例えばセラミツク基板２とピン５，６の
間はボンデイングワイヤ２０で接続される。２１
は基板側のアルミパツドである。
間はボンデイングワイヤ２０で接続される。２１
は基板側のアルミパツドである。
ボンデイングワイヤ２０はワイヤボンデイング
工程で自動的に敷設できるので、手作業による半
田付けを必要としない。また、ワイヤ２０は柔軟
性を有するので、コネクタ４の応力を基板２に加
えることがない。さらに、接続部の信頼性が半田
付けより高い利点もある。
工程で自動的に敷設できるので、手作業による半
田付けを必要としない。また、ワイヤ２０は柔軟
性を有するので、コネクタ４の応力を基板２に加
えることがない。さらに、接続部の信頼性が半田
付けより高い利点もある。
第３図は本考案の一実施例を示す構成図で、細
いピン５Ａ，６Ａと太いピン５Ｂ，６Ｂを併存さ
せた例を示している。これら全てのピン５Ａ，６
Ａ，５Ｂ，６Ｂは棚部４２上の同一面に配列され
るように折り曲げられる。
いピン５Ａ，６Ａと太いピン５Ｂ，６Ｂを併存さ
せた例を示している。これら全てのピン５Ａ，６
Ａ，５Ｂ，６Ｂは棚部４２上の同一面に配列され
るように折り曲げられる。
第４図と第５図にピン５Ａ，６Ａの形状を示
す。５１，６１は外部コネクタとの結合部、５
２，６２は折り曲げ部、５３，６３は基板側への
接続部（後端）である。
す。５１，６１は外部コネクタとの結合部、５
２，６２は折り曲げ部、５３，６３は基板側への
接続部（後端）である。
以上述べたように本考案によれば、手作業によ
る半田付けが不要になるので、信頼性が向上し、
しかも製作時間の短縮を図れる利点がある。更
に、コネクタのピンの後端がコネクタ本体と一体
成形された棚部の面に接触して同一面に配列され
るので、確実にワイヤボンデイング接続できると
いう効果もある。
る半田付けが不要になるので、信頼性が向上し、
しかも製作時間の短縮を図れる利点がある。更
に、コネクタのピンの後端がコネクタ本体と一体
成形された棚部の面に接触して同一面に配列され
るので、確実にワイヤボンデイング接続できると
いう効果もある。
第１図は本考案の構成図、第２図は従来のコネ
クタ接続部の構成図、第３図は本考案の実施例の
構成図、第４図は下側ピンの拡大図、第５図は上
側ピンの拡大図である。
クタ接続部の構成図、第３図は本考案の実施例の
構成図、第４図は下側ピンの拡大図、第５図は上
側ピンの拡大図である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 部品が搭載された基板２を内蔵するケース１に
固定され、外部コネクタとの結合用に上下２列に
配列されたピン５，６を有し、それらの後端をボ
ンデイングワイヤ２０で該基板２に接続するワイ
ヤボンデイング用コネクタおいて、 上下２列のピン５，６の一部が折り曲げられ、
両ピン５，６の後端が、コネクタ本体４と一体成
形された棚部４２とその上で接触するよう配列さ
れたことを特徴とするワイヤボンデイング用コネ
クタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988081985U JPH0515729Y2 (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988081985U JPH0515729Y2 (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH023683U JPH023683U (ja) | 1990-01-11 |
| JPH0515729Y2 true JPH0515729Y2 (ja) | 1993-04-26 |
Family
ID=31306753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988081985U Expired - Lifetime JPH0515729Y2 (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0515729Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS636680B2 (ja) * | 1984-10-05 | 1988-02-10 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Kk |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6269374U (ja) * | 1985-10-18 | 1987-05-01 | ||
| JPH0341416Y2 (ja) * | 1986-06-30 | 1991-08-30 |
-
1988
- 1988-06-21 JP JP1988081985U patent/JPH0515729Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS636680B2 (ja) * | 1984-10-05 | 1988-02-10 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Kk |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH023683U (ja) | 1990-01-11 |
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