JP2567469B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JP2567469B2 JP2567469B2 JP1016865A JP1686589A JP2567469B2 JP 2567469 B2 JP2567469 B2 JP 2567469B2 JP 1016865 A JP1016865 A JP 1016865A JP 1686589 A JP1686589 A JP 1686589A JP 2567469 B2 JP2567469 B2 JP 2567469B2
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- Japan
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- socket
- semiconductor device
- lead
- solid
- mounting
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、内視鏡等に用いられる超小型の固体撮像素
子等の半導体装置に関する。
子等の半導体装置に関する。
半導体装置の入出力端子となる外部リードは、いろい
ろな方向に延出させたものがある。一例としては、特開
昭62−16683に示されるような、いわゆるピングリッド
アレイと言われるものがある。これは、半導体装置本体
の裏面に、半導体装置本体の前方撮影面積内に延出する
ピン状の外部リードを設けたものである。この外部リー
ドにより、半導体装置を実装基板に半田付け実装するよ
うにしている。
ろな方向に延出させたものがある。一例としては、特開
昭62−16683に示されるような、いわゆるピングリッド
アレイと言われるものがある。これは、半導体装置本体
の裏面に、半導体装置本体の前方撮影面積内に延出する
ピン状の外部リードを設けたものである。この外部リー
ドにより、半導体装置を実装基板に半田付け実装するよ
うにしている。
一方、半導体メーカの出荷検査や、組立メーカの受入
検査時には、半導体装置本体を半田付け実装することが
できないので、なんらかのソケットに実装する必要があ
った。そこで、従来は半田実装用の外部リードをソケッ
トにはめこみ、ソケット実装用としても用いていた。
検査時には、半導体装置本体を半田付け実装することが
できないので、なんらかのソケットに実装する必要があ
った。そこで、従来は半田実装用の外部リードをソケッ
トにはめこみ、ソケット実装用としても用いていた。
しかしながら、半導体装置を半田付け実装する際に
は、半導体装置の外部リードの間隔が0.2mmピッチでも
可能であるが、ソケット実装時には半導体装置のリード
間隔は0.5mmピッチ以下にすることができないという事
情がある。そのため、上記のように、半導体実装用の外
部リードをソケット実装用としても用いた場合、外部リ
ードの数が多いときには、半導体装置本体が大型化して
しまうという問題がある。特に、内視鏡の先端部に配置
される超小型の半導体装置である固体撮像装置の場合、
固体撮像装置が大型化してしまう。したがって、このよ
うな固体撮像装置を内視鏡の先端部に組込んだ場合に
は、内視鏡の挿入部先端部が太径化し、患者への挿入が
しにくくなり、患者に大きな苦痛を与えてしまうという
問題があった。
は、半導体装置の外部リードの間隔が0.2mmピッチでも
可能であるが、ソケット実装時には半導体装置のリード
間隔は0.5mmピッチ以下にすることができないという事
情がある。そのため、上記のように、半導体実装用の外
部リードをソケット実装用としても用いた場合、外部リ
ードの数が多いときには、半導体装置本体が大型化して
しまうという問題がある。特に、内視鏡の先端部に配置
される超小型の半導体装置である固体撮像装置の場合、
固体撮像装置が大型化してしまう。したがって、このよ
うな固体撮像装置を内視鏡の先端部に組込んだ場合に
は、内視鏡の挿入部先端部が太径化し、患者への挿入が
しにくくなり、患者に大きな苦痛を与えてしまうという
問題があった。
この発明は上記のような事情に鑑みてなされたもの
で、半導体装置本体を小型化し、かつソケット実装時の
接続の信頼性を高めることができる半導体装置を提供す
ることを目的とする。
で、半導体装置本体を小型化し、かつソケット実装時の
接続の信頼性を高めることができる半導体装置を提供す
ることを目的とする。
本発明は、半導体装置本体の裏面に、この半導体装置
本体の前方投影面積内に延出する複数の半田実装用外部
リードを設けた半導体装置において、 上記半田実装用外部リードを延出し上記前方投影面積
外に至らしめると共に、リード間隔及びリード幅を上記
半田実装用外部リードのリード間隔及びリード幅よりも
大きくしたソケット実装用外部リードを設け、ソケット
への実装を行なうようにしたものである。
本体の前方投影面積内に延出する複数の半田実装用外部
リードを設けた半導体装置において、 上記半田実装用外部リードを延出し上記前方投影面積
外に至らしめると共に、リード間隔及びリード幅を上記
半田実装用外部リードのリード間隔及びリード幅よりも
大きくしたソケット実装用外部リードを設け、ソケット
への実装を行なうようにしたものである。
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明す
る。第１図において、半導体撮像装置本体である固体撮
像装置本体１は、ベース部材２及びこのベース部材２の
上に固定配置された固体撮像素子チップ3,ベース部材１
上の図示せぬ電極と固体撮像素子３上の図示せぬボンデ
ィングパッド部を接続するボンディングワイヤ4,固体撮
像素子チップ３上に挿着されたカラーフィルタ5,ボンデ
ィングワイヤ４を含む部分を樹脂封止する封止樹脂６と
から構成されている。この固体撮像装置本体１の裏面に
は、第２図に示すように複数の外部リード７が設けられ
ている。この外部リード７はコバール板を金メッキした
ものである。外部リード７は、ベース部材２の裏面側
に、その一辺に沿って0.2mm間隔でろう付けされてい
る。また、対向する辺にも沿って同様に外部リード７が
設けられている。この外部リード７は、ベース部材１の
裏面にろう付けされたろう付け部7cから直角に接曲され
て、固体撮像装置本体１の前方投影面積1a内に延出さ
れ、この部分で半田実装用外部リード7aが形成されてい
る。この外部リード７は、半田実装用外部リード7aの下
端部をさらに直角方向に接曲され、固体撮像装置本体１
の前方撮影面積1a外に延出され、さらに直角方向に接曲
されて、ソケット実装用外部リード7bが形成されてい
る。このソケット実装用外部リード7b間間隔（ピッチ）
は0.5mm間隔に形成されている。なお、この間隔は1.27m
mにしてもよい。また、ソケット実装用外部リード7bの
幅の方が半田実装用外部リード7aの幅よりも広く形成さ
れている。このように、外部リード７はベース部材２と
のろう付け部7c及び半田実装用外部リード7aは、固体撮
像装置本体の前方投影面積1a内にあり、ソケット実装用
外部リード7bは前方投影面積1a外にある。
る。第１図において、半導体撮像装置本体である固体撮
像装置本体１は、ベース部材２及びこのベース部材２の
上に固定配置された固体撮像素子チップ3,ベース部材１
上の図示せぬ電極と固体撮像素子３上の図示せぬボンデ
ィングパッド部を接続するボンディングワイヤ4,固体撮
像素子チップ３上に挿着されたカラーフィルタ5,ボンデ
ィングワイヤ４を含む部分を樹脂封止する封止樹脂６と
から構成されている。この固体撮像装置本体１の裏面に
は、第２図に示すように複数の外部リード７が設けられ
ている。この外部リード７はコバール板を金メッキした
ものである。外部リード７は、ベース部材２の裏面側
に、その一辺に沿って0.2mm間隔でろう付けされてい
る。また、対向する辺にも沿って同様に外部リード７が
設けられている。この外部リード７は、ベース部材１の
裏面にろう付けされたろう付け部7cから直角に接曲され
て、固体撮像装置本体１の前方投影面積1a内に延出さ
れ、この部分で半田実装用外部リード7aが形成されてい
る。この外部リード７は、半田実装用外部リード7aの下
端部をさらに直角方向に接曲され、固体撮像装置本体１
の前方撮影面積1a外に延出され、さらに直角方向に接曲
されて、ソケット実装用外部リード7bが形成されてい
る。このソケット実装用外部リード7b間間隔（ピッチ）
は0.5mm間隔に形成されている。なお、この間隔は1.27m
mにしてもよい。また、ソケット実装用外部リード7bの
幅の方が半田実装用外部リード7aの幅よりも広く形成さ
れている。このように、外部リード７はベース部材２と
のろう付け部7c及び半田実装用外部リード7aは、固体撮
像装置本体の前方投影面積1a内にあり、ソケット実装用
外部リード7bは前方投影面積1a外にある。
ソケット実装用外部リード7bの各々は、基板接続用ソ
ケット８のソケット実装用外部リード7bと同様な間隔で
設けられた接続孔8aに着脱自在に挿入されるように構成
されている。そして、この接続孔8a内で、リード7bと、
接続孔8a内に設けられている導電性の端子９に圧接され
るように構成されている。この導電端子９は、ソケット
８の下方に突出して延出されている。ソケット８のソケ
ット本体10の絶縁体により構成されている。ソケット８
の下方に突出して延出された各端子９はソケット８と同
様に構成された短絡用ソケット11の接続孔11aに着脱自
在に挿入されるように構成されている。そして、接続孔
11a内で、端子９の下端と接続孔11a内に設けられた導電
性の端子12と圧接されるように構成された端子12は、さ
らにソケット13の下方に突出して延出されている。そし
て、ソケット11のソケット本体13も絶縁体で構成されて
いる。そしてソケット13の下方に突出して延出された全
端子12は、銅線等の導電性部材14により結合され、かつ
半田14aにより半田付けされ短絡されている。
ケット８のソケット実装用外部リード7bと同様な間隔で
設けられた接続孔8aに着脱自在に挿入されるように構成
されている。そして、この接続孔8a内で、リード7bと、
接続孔8a内に設けられている導電性の端子９に圧接され
るように構成されている。この導電端子９は、ソケット
８の下方に突出して延出されている。ソケット８のソケ
ット本体10の絶縁体により構成されている。ソケット８
の下方に突出して延出された各端子９はソケット８と同
様に構成された短絡用ソケット11の接続孔11aに着脱自
在に挿入されるように構成されている。そして、接続孔
11a内で、端子９の下端と接続孔11a内に設けられた導電
性の端子12と圧接されるように構成された端子12は、さ
らにソケット13の下方に突出して延出されている。そし
て、ソケット11のソケット本体13も絶縁体で構成されて
いる。そしてソケット13の下方に突出して延出された全
端子12は、銅線等の導電性部材14により結合され、かつ
半田14aにより半田付けされ短絡されている。
このように、固体撮像装置本体1,ソケット8,ソケット
11が接続された状態では、ソケット8,11の前方投影面積
15内に、固体撮像装置本体１の全外部リード７を含めた
前方投影面積が含まれた状態となっている。
11が接続された状態では、ソケット8,11の前方投影面積
15内に、固体撮像装置本体１の全外部リード７を含めた
前方投影面積が含まれた状態となっている。
第３図は、上記のように接続された固体撮像装置本体
1,ソケット8,11の保管及び輸送時の状態を示す断面構成
図である。接続された固体撮像装置本体1,ソケット8,11
は、下ケース17内に設けられた下ラバー15及び上ケース
18に上面側が接触する上ラバー16によりはさみ込まれた
状態で位置決め固定される。下ラバー15及び上ラバー16
は導電性の衝撃吸収体より成っている。なお、このラバ
ー15,16は絶縁性でもよいものである。下ケース17及び
上ケース18はプラスチックからなり、導電体でも絶縁体
でもよいものである。下ラバー15及び上ラバー16には、
それぞれ対向するように本体1,ソケット8,11の接続体を
位置決めするための凹部15a,16aが形成されている。こ
の凹部15a,16aはソケット8,11の端面と凹部15a,16aの表
面と圧接し、本体１とは接触しないように形成されてい
る。なお、短絡用ソケット11の端子にも接触しないよう
に形成されている。したがって、本体１のカラーフィル
タ５の表面に保管時あるいは輸送時に傷がつかないよう
になっている。
1,ソケット8,11の保管及び輸送時の状態を示す断面構成
図である。接続された固体撮像装置本体1,ソケット8,11
は、下ケース17内に設けられた下ラバー15及び上ケース
18に上面側が接触する上ラバー16によりはさみ込まれた
状態で位置決め固定される。下ラバー15及び上ラバー16
は導電性の衝撃吸収体より成っている。なお、このラバ
ー15,16は絶縁性でもよいものである。下ケース17及び
上ケース18はプラスチックからなり、導電体でも絶縁体
でもよいものである。下ラバー15及び上ラバー16には、
それぞれ対向するように本体1,ソケット8,11の接続体を
位置決めするための凹部15a,16aが形成されている。こ
の凹部15a,16aはソケット8,11の端面と凹部15a,16aの表
面と圧接し、本体１とは接触しないように形成されてい
る。なお、短絡用ソケット11の端子にも接触しないよう
に形成されている。したがって、本体１のカラーフィル
タ５の表面に保管時あるいは輸送時に傷がつかないよう
になっている。
この半導体装置の検査時には、下ケース17と上ケース
18を分離し、接続された本体1,ケース8,11を下ラバー15
及び上ラバー16から取り出し、短絡用ソケット11を取り
はずす。そして、固体撮像装置本体が取付けられたソケ
ット８を図示せぬ検査用基板のソケットに接続する。な
お、この検査用基板は、ソケット８の端子９を基板に半
田付けして固定したものでもよい。
18を分離し、接続された本体1,ケース8,11を下ラバー15
及び上ラバー16から取り出し、短絡用ソケット11を取り
はずす。そして、固体撮像装置本体が取付けられたソケ
ット８を図示せぬ検査用基板のソケットに接続する。な
お、この検査用基板は、ソケット８の端子９を基板に半
田付けして固定したものでもよい。
固体撮像装置本体１を実際に製品に組込む際には、固
体撮像装置本体１を基板接続用ソケット８から取りはず
す。そして、第１図に示すＡ−Ａ線で半田実装用外部リ
ード7aにおける部分で切断する。第４図は、このように
して半田実装用外部リード7a部分で切断された固体撮像
装置本体１を内視鏡19に組込んだ例を示す図である。固
体撮像装置本体１の半田実装用外部リード7aに、回路基
板20の端部で半田付けされる。なお、この際レーザ半田
付けを行ってもよい。この例では、２枚の回路基板20に
予じの束線21の複数の単線22を半田付けしておく。そし
て、この基板20の端部をそれぞれ並列して形成された半
田実装用外部リード7aの内側で半田付けして固定する。
固体撮像装置本体１の表面側には、レンズ枠24に設けら
れた対物レンズ24及び水晶フィルタ23が配置される。そ
してこのレンズ枠25,固体撮像装置本体1,回路基板20,単
線22,束線21の端部間の空間部を先端構成樹脂26により
充填し、かつ周囲が覆われている。
体撮像装置本体１を基板接続用ソケット８から取りはず
す。そして、第１図に示すＡ−Ａ線で半田実装用外部リ
ード7aにおける部分で切断する。第４図は、このように
して半田実装用外部リード7a部分で切断された固体撮像
装置本体１を内視鏡19に組込んだ例を示す図である。固
体撮像装置本体１の半田実装用外部リード7aに、回路基
板20の端部で半田付けされる。なお、この際レーザ半田
付けを行ってもよい。この例では、２枚の回路基板20に
予じの束線21の複数の単線22を半田付けしておく。そし
て、この基板20の端部をそれぞれ並列して形成された半
田実装用外部リード7aの内側で半田付けして固定する。
固体撮像装置本体１の表面側には、レンズ枠24に設けら
れた対物レンズ24及び水晶フィルタ23が配置される。そ
してこのレンズ枠25,固体撮像装置本体1,回路基板20,単
線22,束線21の端部間の空間部を先端構成樹脂26により
充填し、かつ周囲が覆われている。
なお、上記実施例では半導体装置として固体撮像装置
について説明したが、固体撮像装置以外の半導体装置に
も適用できるものである。
について説明したが、固体撮像装置以外の半導体装置に
も適用できるものである。
以上述べたようにこの発明によれば、半田実装用外部
リードと、ソケット実装用外部リードを各々設け、半田
実装用外部リード間の間隔をソケット実装用外部リード
間の間隔より小さくすることにより半導体装置本体の小
型化をすることができる。また、ソケット実装用外部リ
ード間の間隔を半田実装用外部リード間の間隔より大き
くしたので、半導体装置のソケットへの接続の際の信頼
性が向上する。
リードと、ソケット実装用外部リードを各々設け、半田
実装用外部リード間の間隔をソケット実装用外部リード
間の間隔より小さくすることにより半導体装置本体の小
型化をすることができる。また、ソケット実装用外部リ
ード間の間隔を半田実装用外部リード間の間隔より大き
くしたので、半導体装置のソケットへの接続の際の信頼
性が向上する。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面構成図，第２図
は同実施例の裏面側から見た構成を示す図、第３図及び
第４図は同実施例に関連する断面構成図である。 １……装置本体,7……外部リード 7a……半田実装用外部リード 7b……ソケット実装用外部リード ８……基板接続用ソケット 11……短絡用ソケット
は同実施例の裏面側から見た構成を示す図、第３図及び
第４図は同実施例に関連する断面構成図である。 １……装置本体,7……外部リード 7a……半田実装用外部リード 7b……ソケット実装用外部リード ８……基板接続用ソケット 11……短絡用ソケット
Claims (1)
- 【請求項１】半導体装置本体の裏面に、この半導体装置
本体の前方投影面積内に延出する複数の半田実装用外部
リードを設けた半導体装置において、 上記半田実装用外部リードを延長し上記前方投影面積外
に至らしめると共に、リード間隔及びリード幅を上記半
田実装用外部リードのリード間隔及びリード幅よりも大
きくしたソケット実装用外部リードを設けたことを特徴
とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1016865A JP2567469B2 (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1016865A JP2567469B2 (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02197153A JPH02197153A (ja) | 1990-08-03 |
| JP2567469B2 true JP2567469B2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=11928110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1016865A Expired - Lifetime JP2567469B2 (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2567469B2 (ja) |
-
1989
- 1989-01-26 JP JP1016865A patent/JP2567469B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02197153A (ja) | 1990-08-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
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