JP3364574B2 - 内視鏡用撮像装置 - Google Patents
内視鏡用撮像装置Info
- Publication number
- JP3364574B2 JP3364574B2 JP03993697A JP3993697A JP3364574B2 JP 3364574 B2 JP3364574 B2 JP 3364574B2 JP 03993697 A JP03993697 A JP 03993697A JP 3993697 A JP3993697 A JP 3993697A JP 3364574 B2 JP3364574 B2 JP 3364574B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image pickup
- tape
- pickup element
- solid
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 29
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 101000857682 Homo sapiens Runt-related transcription factor 2 Proteins 0.000 description 2
- 102100025368 Runt-related transcription factor 2 Human genes 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 102100022005 B-lymphocyte antigen CD20 Human genes 0.000 description 1
- 101000897405 Homo sapiens B-lymphocyte antigen CD20 Proteins 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14618—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/02002—Arrangements for conducting electric current to or from the device in operations
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
- A61B1/04—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
- A61B1/05—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances characterised by the image sensor, e.g. camera, being in the distal end portion
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/555—Constructional details for picking-up images in sites, inaccessible due to their dimensions or hazardous conditions, e.g. endoscopes or borescopes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Endoscopes (AREA)
- Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は内視鏡用撮像装置、
特に固体撮像素子の少なくとも撮像面側を気密状態とし
て回路基板に実装する撮像装置の構造に関する。
特に固体撮像素子の少なくとも撮像面側を気密状態とし
て回路基板に実装する撮像装置の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７には、従来の電子内視鏡において固
体撮像素子をパッケージに組み付けた組付け体が示され
ており、この組付け体は同時式の内視鏡に用いられる。
図７に示されるように、固体撮像素子であるＣＣＤ（Ch
arge Coupled Device）１は、セラミック等からなる箱
状のパッケージ（回路基板を兼ねたもの）２内に収納さ
れ、これらＣＣＤ１側の端子Ｇとパッケージ２側の端子
（パッド）Ｈがボンディングワイヤ３で接続される。
体撮像素子をパッケージに組み付けた組付け体が示され
ており、この組付け体は同時式の内視鏡に用いられる。
図７に示されるように、固体撮像素子であるＣＣＤ（Ch
arge Coupled Device）１は、セラミック等からなる箱
状のパッケージ（回路基板を兼ねたもの）２内に収納さ
れ、これらＣＣＤ１側の端子Ｇとパッケージ２側の端子
（パッド）Ｈがボンディングワイヤ３で接続される。
【０００３】そして、上記パッケージ２の上に、ＣＣＤ
１の撮像面（上面）側にエアーギャップを設けた状態で
カバーガラス４が接着され、このパッケージ２内は気密
状態とされる。即ち、このＣＣＤ１は、その撮像面にマ
イクロレンズや色フィルタを形成しており、上記エアー
ギャップによりマイクロレンズの機能が保持され、一方
気密状態により色フィルタの劣化等が防止される。
１の撮像面（上面）側にエアーギャップを設けた状態で
カバーガラス４が接着され、このパッケージ２内は気密
状態とされる。即ち、このＣＣＤ１は、その撮像面にマ
イクロレンズや色フィルタを形成しており、上記エアー
ギャップによりマイクロレンズの機能が保持され、一方
気密状態により色フィルタの劣化等が防止される。
【０００４】上記パッケージ２の図の左側端部には、上
記端子Ｈに接続された端子（パッド）Ｉが形成され、こ
の端子Ｉに信号ケーブルが接続されることによって、Ｃ
ＣＤ１へ与えられる駆動信号及びＣＣＤ１から読み出さ
れるビデオ信号の伝送が可能となる。
記端子Ｈに接続された端子（パッド）Ｉが形成され、こ
の端子Ｉに信号ケーブルが接続されることによって、Ｃ
ＣＤ１へ与えられる駆動信号及びＣＣＤ１から読み出さ
れるビデオ信号の伝送が可能となる。
【０００５】図８には、上記図７の撮像素子組付け体を
配置した内視鏡先端部内が示されており、この先端部５
内では、上記パッケージ２のカバーガラス４の上に、プ
リズム等を介して対物光学系６が取り付けられる。この
対物光学系６の左右に、ライトガイド７が設けられ、上
記パッケージ２の下側には処置具挿通チャンネル８等が
配置される。上記の構成によれば、上記対物光学系６で
捉えられた被写体がＣＣＤ１の撮像面に結像することに
より、被観察体内が撮像されることになる。
配置した内視鏡先端部内が示されており、この先端部５
内では、上記パッケージ２のカバーガラス４の上に、プ
リズム等を介して対物光学系６が取り付けられる。この
対物光学系６の左右に、ライトガイド７が設けられ、上
記パッケージ２の下側には処置具挿通チャンネル８等が
配置される。上記の構成によれば、上記対物光学系６で
捉えられた被写体がＣＣＤ１の撮像面に結像することに
より、被観察体内が撮像されることになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
内視鏡用撮像装置では、上述のように、ＣＣＤ１をパッ
ケージ２内に収納配置することから、内視鏡の細径化が
図れないという問題がある。即ち、図８に示されるよう
に、パッケージ２及びカバーガラス４で決定される厚み
（縦方向の長さ）Ｌ1 は、先端部５の縦方向の径に影響
を与えており、この厚みＬ1 を短くすれば、細径化が可
能である。
内視鏡用撮像装置では、上述のように、ＣＣＤ１をパッ
ケージ２内に収納配置することから、内視鏡の細径化が
図れないという問題がある。即ち、図８に示されるよう
に、パッケージ２及びカバーガラス４で決定される厚み
（縦方向の長さ）Ｌ1 は、先端部５の縦方向の径に影響
を与えており、この厚みＬ1 を短くすれば、細径化が可
能である。
【０００７】また、上記のＣＣＤ１にも使用できる同様
のＣＣＤはビデオカメラ等で用いられており、このＣＣ
Ｄと外部電極（導体リード）の接続がＴＡＢ（Tape Aut
omated Bonding）方式等で量産的に行われるという現状
があり、このような量産方式により製造されたＣＣＤ製
造物を内視鏡用の撮像素子として採用できれば、コスト
の低減が図れる。
のＣＣＤはビデオカメラ等で用いられており、このＣＣ
Ｄと外部電極（導体リード）の接続がＴＡＢ（Tape Aut
omated Bonding）方式等で量産的に行われるという現状
があり、このような量産方式により製造されたＣＣＤ製
造物を内視鏡用の撮像素子として採用できれば、コスト
の低減が図れる。
【０００８】図９には、上記ＴＡＢ方式の製造物の構成
が示されている。このＴＡＢ方式では、フレキシブルな
テープ１０にスプロケットホール１１が設けられてお
り、このスプロケットホール１１により搬送が行われな
がら、中心孔部に配置されたＣＣＤ１２と導体リードの
接続が行われる。即ち、図示のＣＣＤ１２にインナーリ
ード（導体リード）１４が接続され、このインナーリー
ド１４に接続してアウターリード（導体リード）１５及
びテストパッド１６が形成される。なお、上記インナー
リード１４、アウターリード１５、テストパッド１６は
テープ１０の下面等で接続されている。
が示されている。このＴＡＢ方式では、フレキシブルな
テープ１０にスプロケットホール１１が設けられてお
り、このスプロケットホール１１により搬送が行われな
がら、中心孔部に配置されたＣＣＤ１２と導体リードの
接続が行われる。即ち、図示のＣＣＤ１２にインナーリ
ード（導体リード）１４が接続され、このインナーリー
ド１４に接続してアウターリード（導体リード）１５及
びテストパッド１６が形成される。なお、上記インナー
リード１４、アウターリード１５、テストパッド１６は
テープ１０の下面等で接続されている。
【０００９】また、上記テープ１０での製造物は、最終
的にテストパッド１６により接続状態等の検査が行われ
て製造が終了する。そして、回路基板等へ接続する際に
は、テープ１０からスプロケットホール１１やテストパ
ッド１６等が切り取られ、上記のアウターリード１５が
他の回路基板等への接続リードとして用いられる（ＯＬ
Ｂ−Outer Lead Bonding）。
的にテストパッド１６により接続状態等の検査が行われ
て製造が終了する。そして、回路基板等へ接続する際に
は、テープ１０からスプロケットホール１１やテストパ
ッド１６等が切り取られ、上記のアウターリード１５が
他の回路基板等への接続リードとして用いられる（ＯＬ
Ｂ−Outer Lead Bonding）。
【００１０】このようなＴＡＢ方式によれば、ＣＣＤ１
２と導体リード１４，１５の形成・接続及び検査が量産
的に行われることになり、この方式で得られた撮像素子
製造物を内視鏡でも使用できれば、低コストで内視鏡用
撮像装置が製作できることになる。
２と導体リード１４，１５の形成・接続及び検査が量産
的に行われることになり、この方式で得られた撮像素子
製造物を内視鏡でも使用できれば、低コストで内視鏡用
撮像装置が製作できることになる。
【００１１】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、ＴＡＢ方式で得られた撮像素子製
造物を利用し、撮像素子組付け体の厚みを薄くして細径
化を図り、また製作が容易で製造コストが低減できる内
視鏡用撮像装置を提供することにある。
であり、その目的は、ＴＡＢ方式で得られた撮像素子製
造物を利用し、撮像素子組付け体の厚みを薄くして細径
化を図り、また製作が容易で製造コストが低減できる内
視鏡用撮像装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１請求項の発明に係る内視鏡用撮像装置は、搬送
用テープの所定孔部に固体撮像素子を配置し、この固体
撮像素子の撮像面側端子とテープ側を接続するように導
体のインナーリードを形成すると共に、その外側に導体
のアウターリードを形成するテープ・オートメイティッ
ド・ボンデイング方式で製作されており、上記インナー
リードが接続される搬送用テープ側の一部を補助テープ
として残した状態で上記インナーリード及び固体撮像素
子を搬送用テープから切り離した撮像素子体と、この撮
像素子体の固体撮像素子を落とし込む開口部を形成した
回路基板と、を設け、上記撮像素子体を上記開口部に配
置し、上記補助テープで保持されたインナーリードを導
体リードとして上記回路基板の端子に接続するようにし
たことを特徴とする。第２請求項に係る発明は、上記撮
像素子体の固体撮像素子の撮像面側に、この撮像面との
間に気密状態でエアーギャップが形成されるように封止
剤を用いてカバーガラスを取り付け、上記回路基板は、
上記固体撮像素子の厚みより薄くし、かつ撮像素子体を
配置するための貫通する開口部を形成したことを特徴と
する。
に、第１請求項の発明に係る内視鏡用撮像装置は、搬送
用テープの所定孔部に固体撮像素子を配置し、この固体
撮像素子の撮像面側端子とテープ側を接続するように導
体のインナーリードを形成すると共に、その外側に導体
のアウターリードを形成するテープ・オートメイティッ
ド・ボンデイング方式で製作されており、上記インナー
リードが接続される搬送用テープ側の一部を補助テープ
として残した状態で上記インナーリード及び固体撮像素
子を搬送用テープから切り離した撮像素子体と、この撮
像素子体の固体撮像素子を落とし込む開口部を形成した
回路基板と、を設け、上記撮像素子体を上記開口部に配
置し、上記補助テープで保持されたインナーリードを導
体リードとして上記回路基板の端子に接続するようにし
たことを特徴とする。第２請求項に係る発明は、上記撮
像素子体の固体撮像素子の撮像面側に、この撮像面との
間に気密状態でエアーギャップが形成されるように封止
剤を用いてカバーガラスを取り付け、上記回路基板は、
上記固体撮像素子の厚みより薄くし、かつ撮像素子体を
配置するための貫通する開口部を形成したことを特徴と
する。
【００１３】上記構成によれば、ＴＡＢ方式で、例えば
固体撮像素子を導体のインナーリードでテープ側へ接続
すると共に、固体撮像素子の上面にカバーガラスを接着
した撮像素子体が形成されるが、この撮像素子体は、イ
ンナーリードの端部において補助テープ部分を少し残し
てテープから切り離され、この補助テープで保持された
インナーリードが回路基板に接続される。従って、イン
ナーリードが所在なくバラバラとなることはなく、回路
基板への接続が良好に行われる。
固体撮像素子を導体のインナーリードでテープ側へ接続
すると共に、固体撮像素子の上面にカバーガラスを接着
した撮像素子体が形成されるが、この撮像素子体は、イ
ンナーリードの端部において補助テープ部分を少し残し
てテープから切り離され、この補助テープで保持された
インナーリードが回路基板に接続される。従って、イン
ナーリードが所在なくバラバラとなることはなく、回路
基板への接続が良好に行われる。
【００１４】また、本発明によれば、封止剤を用いたカ
バーガラスの接着により、固体撮像素子の撮像面上にエ
アーギャップが形成され、かつ気密状態が維持されるの
で、従来のような箱型のパッケージを用いる必要がな
く、撮像素子組付け体の厚みを縮小することができる。
バーガラスの接着により、固体撮像素子の撮像面上にエ
アーギャップが形成され、かつ気密状態が維持されるの
で、従来のような箱型のパッケージを用いる必要がな
く、撮像素子組付け体の厚みを縮小することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１乃至図４には、実施形態の第
１例に係る内視鏡用撮像装置の構成が示されており、こ
れらの図では、カバーガラスを透視状態として示してい
る。図１（Ａ），（Ｂ）及び図３は、撮像素子体を回路
基板に接続した状態を示すが、図２には撮像素子体を回
路基板に取り付ける前の状態が示されている。図２にお
いて、撮像素子体１８はＣＣＤ２０の撮像面Ｓ側に配置
された端子Ｇに、細い板状の導体リード（インナーリー
ド）２１が圧着（バンプ）接続され、この撮像素子面Ｓ
にカバーガラス２２が封止剤で接着されて形成される。
このような撮像素子体１８は、ＴＡＢ（Tape Automated
Bonding）方式で製造される。
１例に係る内視鏡用撮像装置の構成が示されており、こ
れらの図では、カバーガラスを透視状態として示してい
る。図１（Ａ），（Ｂ）及び図３は、撮像素子体を回路
基板に接続した状態を示すが、図２には撮像素子体を回
路基板に取り付ける前の状態が示されている。図２にお
いて、撮像素子体１８はＣＣＤ２０の撮像面Ｓ側に配置
された端子Ｇに、細い板状の導体リード（インナーリー
ド）２１が圧着（バンプ）接続され、この撮像素子面Ｓ
にカバーガラス２２が封止剤で接着されて形成される。
このような撮像素子体１８は、ＴＡＢ（Tape Automated
Bonding）方式で製造される。
【００１６】即ち、図９で説明したように、絶縁部材で
ある搬送用のテープ（１０）の中心孔部に配置されたＣ
ＣＤに対し、上記の導体リード２１となるインナーリー
ド（１４）及びアウターリード（１５）が形成・接続さ
れ、この後に図１（Ｂ）に示されるように、カバーガラ
ス２２が接着剤等の封止剤により接着される。ここで、
上記の導体リード２１の厚み及び封止剤の介在により、
カバーガラス２２と撮像面Ｓとの間には、５０μｍ程度
のエアーギャップが形成されると共に、封止剤を撮像面
Ｓの実質的な撮像領域（有効画素領域）を避けた外周に
満遍なく充填することにより、このエアーギャップ部分
の気密が維持される。
ある搬送用のテープ（１０）の中心孔部に配置されたＣ
ＣＤに対し、上記の導体リード２１となるインナーリー
ド（１４）及びアウターリード（１５）が形成・接続さ
れ、この後に図１（Ｂ）に示されるように、カバーガラ
ス２２が接着剤等の封止剤により接着される。ここで、
上記の導体リード２１の厚み及び封止剤の介在により、
カバーガラス２２と撮像面Ｓとの間には、５０μｍ程度
のエアーギャップが形成されると共に、封止剤を撮像面
Ｓの実質的な撮像領域（有効画素領域）を避けた外周に
満遍なく充填することにより、このエアーギャップ部分
の気密が維持される。
【００１７】そして、このテープによる製造物におい
て、アウターリード（１５）を接続のための導体リード
として用いるのではなく、インナーリード（１４）を接
続リードとして用いており、このためインナーリード
（１４）の非接続端部（ＣＣＤ２０へ接続されてない
方）で切り取り、テープから撮像素子体１８を切り離す
ことになる。このようなインナーリード（１４）によれ
ば、アウターリード（ＯＬＢ方式）を用いる場合に比べ
て先端部の細径化が促進される。
て、アウターリード（１５）を接続のための導体リード
として用いるのではなく、インナーリード（１４）を接
続リードとして用いており、このためインナーリード
（１４）の非接続端部（ＣＣＤ２０へ接続されてない
方）で切り取り、テープから撮像素子体１８を切り離す
ことになる。このようなインナーリード（１４）によれ
ば、アウターリード（ＯＬＢ方式）を用いる場合に比べ
て先端部の細径化が促進される。
【００１８】一方、図２に示されるように、回路基板２
４には上記ＣＣＤ２０が入る大きさの開口孔（貫通孔）
２４Ａが形成され、この開口孔２４Ａの前後縁部に、上
記導体リード２１を接続するための端子Ｈが設けられ、
後端側に信号ケーブルを接続するための端子Ｉが設けら
れる。この端子Ｉと端子Ｈは、基板の上面や下面に形成
される配線パターン（不図示）によって接続される。
４には上記ＣＣＤ２０が入る大きさの開口孔（貫通孔）
２４Ａが形成され、この開口孔２４Ａの前後縁部に、上
記導体リード２１を接続するための端子Ｈが設けられ、
後端側に信号ケーブルを接続するための端子Ｉが設けら
れる。この端子Ｉと端子Ｈは、基板の上面や下面に形成
される配線パターン（不図示）によって接続される。
【００１９】そして、上記の回路基板２４に上述した撮
像素子体１８が取付け・接続され、図１（Ａ），（Ｂ）
及び図３の状態となる。即ち、撮像素子体１８のＣＣＤ
２０の部分が上記回路基板２４の開口孔２４Ａに配置さ
れ、導体リード２１が端子Ｈに圧着（バンプ接続）接続
される。その後、ＣＣＤ２０の全外周面と開口孔２４Ａ
との隙間には、接着剤２５（その他の充填剤でもよい）
が充填され、これによって撮像素子体１８が回路基板２
４にしっかりと固定される。
像素子体１８が取付け・接続され、図１（Ａ），（Ｂ）
及び図３の状態となる。即ち、撮像素子体１８のＣＣＤ
２０の部分が上記回路基板２４の開口孔２４Ａに配置さ
れ、導体リード２１が端子Ｈに圧着（バンプ接続）接続
される。その後、ＣＣＤ２０の全外周面と開口孔２４Ａ
との隙間には、接着剤２５（その他の充填剤でもよい）
が充填され、これによって撮像素子体１８が回路基板２
４にしっかりと固定される。
【００２０】更に、実施形態例では、図１（Ｃ），
（Ｄ）に示されるように、カバーガラス２２の外周の全
域に接着剤２５を塗布しており、これによって、撮像素
子体１８と回路基板２４の固定を強固にすると共に、Ｃ
ＣＤ２０の撮像面Ｓとカバーガラス２２との間のエアー
ギャップの気密性をより完全に確保できるという利点が
ある。
（Ｄ）に示されるように、カバーガラス２２の外周の全
域に接着剤２５を塗布しており、これによって、撮像素
子体１８と回路基板２４の固定を強固にすると共に、Ｃ
ＣＤ２０の撮像面Ｓとカバーガラス２２との間のエアー
ギャップの気密性をより完全に確保できるという利点が
ある。
【００２１】図４には、従来の図８に対応した内視鏡先
端部内における撮像素子組付け体の配置図が示されてい
る。実施形態例の先端部２７においても、カバーガラス
２２の上に、プリズム等を介して対物光学系６が取り付
けられ、ライトガイド７や処置具挿通チャンネル８等が
配置される。この図４と上記図８を比較すると、本例の
撮像素子組付け体の厚みＬ2 は、回路基板２４の厚みに
影響されず、実質的にＣＣＤ２０の厚みとカバーガラス
２２の厚みを加えたものとなり、従来の厚みＬ1 に比べ
て薄くなることが分かる。従って、先端部２７の径も従
来の先端部５と比較して細くなっている。
端部内における撮像素子組付け体の配置図が示されてい
る。実施形態例の先端部２７においても、カバーガラス
２２の上に、プリズム等を介して対物光学系６が取り付
けられ、ライトガイド７や処置具挿通チャンネル８等が
配置される。この図４と上記図８を比較すると、本例の
撮像素子組付け体の厚みＬ2 は、回路基板２４の厚みに
影響されず、実質的にＣＣＤ２０の厚みとカバーガラス
２２の厚みを加えたものとなり、従来の厚みＬ1 に比べ
て薄くなることが分かる。従って、先端部２７の径も従
来の先端部５と比較して細くなっている。
【００２２】図５には、実施形態の第２例の構成が示さ
れており、この第２例は、撮像素子体の導体リードに製
造時のテープの一部を残したものである。即ち、図５の
撮像素子体２８は、第１例と同様にＴＡＢ方式によっ
て、ＣＣＤ２０の上面端子Ｇに導体リード（インナーリ
ード）２１を形成し、かつ撮像面Ｓにエアーギャップを
形成してカバーガラス２２を接着する。そして、最後に
インナーリードである導体リード２１をテープ（図９）
から切り離すとき、テープの一部を補助テープ２９とし
て残したものである。
れており、この第２例は、撮像素子体の導体リードに製
造時のテープの一部を残したものである。即ち、図５の
撮像素子体２８は、第１例と同様にＴＡＢ方式によっ
て、ＣＣＤ２０の上面端子Ｇに導体リード（インナーリ
ード）２１を形成し、かつ撮像面Ｓにエアーギャップを
形成してカバーガラス２２を接着する。そして、最後に
インナーリードである導体リード２１をテープ（図９）
から切り離すとき、テープの一部を補助テープ２９とし
て残したものである。
【００２３】このような補助テープ２９によれば、導体
リード２１の整列状態を崩す恐れがなく、撮像素子体２
８の取扱いが容易になり、しかも回路基板２４の端子へ
の接続が良好に行えるという利点がある。
リード２１の整列状態を崩す恐れがなく、撮像素子体２
８の取扱いが容易になり、しかも回路基板２４の端子へ
の接続が良好に行えるという利点がある。
【００２４】図６には、実施形態の第３例の構成が示さ
れており、図６に示されるように、この第３例では、上
記ＣＣＤ２０の端子Ｇに接続した導体リード３０を、例
えば図示のように下側へ折り曲げる。一方、回路基板２
４には、端子Ｈの部分にスルーホール３１を同時に形成
し、このスルーホール３１に上記導体リード３０を差し
込んで接続する構成となっている。
れており、図６に示されるように、この第３例では、上
記ＣＣＤ２０の端子Ｇに接続した導体リード３０を、例
えば図示のように下側へ折り曲げる。一方、回路基板２
４には、端子Ｈの部分にスルーホール３１を同時に形成
し、このスルーホール３１に上記導体リード３０を差し
込んで接続する構成となっている。
【００２５】このような導体リード３０とスルーホール
３１の接続によっても、ＣＣＤ２０と回路基板２４の電
気的接続ができることになり、上記第１例と同様の効果
を得ることができる。
３１の接続によっても、ＣＣＤ２０と回路基板２４の電
気的接続ができることになり、上記第１例と同様の効果
を得ることができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
固体撮像素子の撮像面側端子とテープ側を接続するよう
に導体のインナーリードを形成し、かつ導体のアウター
リードを形成するＴＡＢ方式で製作され、上記インナー
リードが接続される搬送用テープ側の一部を補助テープ
として残した状態で上記インナーリード及び固体撮像素
子を搬送用テープから切り離した撮像素子体を用い、上
記撮像素子体を開口部に配置して上記補助テープで保持
されたインナーリードを導体リードとして回路基板の端
子に接続するので、ＴＡＢ方式で量産化された撮像素子
体を用いることができ、内視鏡の低コスト化を図ること
が可能となり、また、補助テープで導体リードを整列し
た状態で保持するので、撮像素子体が取扱い易くなると
共に、その回路基板への接続も良好に行えるという利点
がある。
固体撮像素子の撮像面側端子とテープ側を接続するよう
に導体のインナーリードを形成し、かつ導体のアウター
リードを形成するＴＡＢ方式で製作され、上記インナー
リードが接続される搬送用テープ側の一部を補助テープ
として残した状態で上記インナーリード及び固体撮像素
子を搬送用テープから切り離した撮像素子体を用い、上
記撮像素子体を開口部に配置して上記補助テープで保持
されたインナーリードを導体リードとして回路基板の端
子に接続するので、ＴＡＢ方式で量産化された撮像素子
体を用いることができ、内視鏡の低コスト化を図ること
が可能となり、また、補助テープで導体リードを整列し
た状態で保持するので、撮像素子体が取扱い易くなると
共に、その回路基板への接続も良好に行えるという利点
がある。
【００２７】更に、従来のような箱型のパッケージを用
いる必要がないので、撮像素子体の厚みを小さくするこ
とができ、内視鏡の細径化が図れることになる。
いる必要がないので、撮像素子体の厚みを小さくするこ
とができ、内視鏡の細径化が図れることになる。
【図１】本発明の実施形態の第１例に係る内視鏡用撮像
装置の構成を示し、図（Ａ）は撮像素子体を回路基板へ
取り付けた状態の平面図、図（Ｂ）は図（Ａ）の側面
図、図（Ｃ）は図１の組付け体に接着剤を塗布した状態
の平面図、図（Ｄ）は図（Ｃ）の側面の部分拡大図であ
る。
装置の構成を示し、図（Ａ）は撮像素子体を回路基板へ
取り付けた状態の平面図、図（Ｂ）は図（Ａ）の側面
図、図（Ｃ）は図１の組付け体に接着剤を塗布した状態
の平面図、図（Ｄ）は図（Ｃ）の側面の部分拡大図であ
る。
【図２】図１の撮像素子体と回路基板の分解斜視図であ
る。
る。
【図３】図２の撮像素子体と回路基板を組み付けた状態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】第１例の撮像素子組付け体を内視鏡先端部へ配
置した状態を示す図である。
置した状態を示す図である。
【図５】実施形態の第２例の撮像素子体の構成を示す斜
視図である。
視図である。
【図６】実施形態の第３例の撮像素子組付け体の構成を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図７】従来の撮像素子組付け体の構成を示し、図
（Ａ）は平面図、図（Ｂ）は側面図である。
（Ａ）は平面図、図（Ｂ）は側面図である。
【図８】図７の撮像素子組付け体を内視鏡先端部へ配置
した状態を示す図である。
した状態を示す図である。
【図９】ＴＡＢ方式による製造物の構成を示す平面図で
ある。
ある。
１，１２，２０ … ＣＣＤ、
２ … パッケージ（回路基板でもある）、
４，２２ … カバーガラス、
１８，２８ … 撮像素子体、
２１，３０ … 導体リード（インナーリード）、
２４ … 回路基板、 ２４Ａ … 開口孔（貫通
孔）、 ２５ … 接着剤、 ３１ … スルーホール、 Ｓ … 撮像面、 Ｇ，Ｈ，Ｉ … 端子。
孔）、 ２５ … 接着剤、 ３１ … スルーホール、 Ｓ … 撮像面、 Ｇ，Ｈ，Ｉ … 端子。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平５−6989（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−12124（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−306898（ＪＰ，Ａ)
実開 平３−21859（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
A61B 1/00 - 1/32
G02B 23/24 - 23/26
H01L 27/14
Claims (2)
- 【請求項１】 搬送用テープの所定孔部に固体撮像素子
を配置し、この固体撮像素子の撮像面側端子とテープ側
を接続するように導体のインナーリードを形成すると共
に、その外側に導体のアウターリードを形成するテープ
・オートメイティッド・ボンデイング方式で製作されて
おり、上記インナーリードが接続される搬送用テープ側
の一部を補助テープとして残した状態で上記インナーリ
ード及び固体撮像素子を搬送用テープから切り離した撮
像素子体と、 この撮像素子体の固体撮像素子を落とし込む開口部を形
成した回路基板と、を設け、 上記撮像素子体を上記開口部に配置し、上記補助テープ
で保持されたインナーリードを導体リードとして上記回
路基板の端子に接続するようにした内視鏡用撮像装置。 - 【請求項２】 上記撮像素子体の固体撮像素子の撮像面
側には、この撮像面との間に気密状態でエアーギャップ
が形成されるように封止剤を用いてカバーガラスを取り
付け、 上記回路基板は、上記固体撮像素子の厚みより薄くし、
かつ撮像素子体を配置するための貫通する開口部を形成
したことを特徴とする上記第１請求項記載の内視鏡用撮
像装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03993697A JP3364574B2 (ja) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | 内視鏡用撮像装置 |
| US09/013,934 US6040612A (en) | 1997-02-07 | 1998-01-27 | Image pickup apparatus for endoscope having reduced diameter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03993697A JP3364574B2 (ja) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | 内視鏡用撮像装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10216083A JPH10216083A (ja) | 1998-08-18 |
| JP3364574B2 true JP3364574B2 (ja) | 2003-01-08 |
Family
ID=12566842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03993697A Expired - Fee Related JP3364574B2 (ja) | 1997-02-07 | 1997-02-07 | 内視鏡用撮像装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6040612A (ja) |
| JP (1) | JP3364574B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8179428B2 (en) | 2004-11-24 | 2012-05-15 | Fujinon Corporation | Imaging apparatus for electronic endoscope and electronic endoscope |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3078720B2 (ja) * | 1994-11-02 | 2000-08-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP3536504B2 (ja) * | 1996-01-17 | 2004-06-14 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子及びその製造方法 |
| JP2000019427A (ja) | 1998-07-06 | 2000-01-21 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 内視鏡用撮像素子組付けユニット |
| US6586824B1 (en) * | 2001-07-26 | 2003-07-01 | Amkor Technology, Inc. | Reduced thickness packaged electronic device |
| KR20030069321A (ko) * | 2002-02-19 | 2003-08-27 | 주식회사 씨큐브디지탈 | 플립칩 범핑을 이용한 반도체 촬상소자 패키지 및 그제조방법 |
| JP4477811B2 (ja) * | 2002-02-27 | 2010-06-09 | Ｈｏｙａ株式会社 | 固体撮像素子の取付板及びその取付板への取付方法 |
| KR100514917B1 (ko) * | 2002-05-07 | 2005-09-14 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 고체 촬상소자 장착용 패키지 |
| US6984866B1 (en) * | 2003-03-17 | 2006-01-10 | National Semiconductor Corporation | Flip chip optical semiconductor on a PCB |
| JP4179908B2 (ja) | 2003-03-25 | 2008-11-12 | フジノン株式会社 | 撮像装置 |
| JP4537829B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2010-09-08 | 大日本印刷株式会社 | センサーパッケージおよびその製造方法 |
| JP4834412B2 (ja) | 2006-02-03 | 2011-12-14 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像装置およびこれを用いた電子内視鏡 |
| JP2007242692A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学装置および光学装置の製造方法 |
| WO2008026199A1 (en) * | 2006-09-01 | 2008-03-06 | Stryker Gi Ltd. | Pcb board for hybrid circuit of an image sensor |
| JP2008245668A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Fujinon Corp | 電子内視鏡の撮像装置、および電子内視鏡 |
| CN102388455B (zh) * | 2009-04-15 | 2015-09-30 | 奥林巴斯医疗株式会社 | 半导体装置、半导体装置的制造方法 |
| TW201210005A (en) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Shu-Zi Chen | Thinning of the image capturing module and manufacturing method thereof |
| KR102171366B1 (ko) * | 2013-09-13 | 2020-10-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
| JP5750642B1 (ja) * | 2013-10-04 | 2015-07-22 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用撮像ユニット |
| WO2019077755A1 (ja) * | 2017-10-20 | 2019-04-25 | オリンパス株式会社 | 内視鏡先端部、内視鏡および内視鏡先端部の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08316364A (ja) * | 1995-05-16 | 1996-11-29 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
-
1997
- 1997-02-07 JP JP03993697A patent/JP3364574B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-01-27 US US09/013,934 patent/US6040612A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8179428B2 (en) | 2004-11-24 | 2012-05-15 | Fujinon Corporation | Imaging apparatus for electronic endoscope and electronic endoscope |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10216083A (ja) | 1998-08-18 |
| US6040612A (en) | 2000-03-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3364574B2 (ja) | 内視鏡用撮像装置 | |
| JP2735101B2 (ja) | 撮像装置 | |
| US5233426A (en) | Reduced diameter camera head for solid-state image pickup device and method of producing same | |
| US5021888A (en) | Miniaturized solid state imaging device | |
| US6319196B1 (en) | Imaging element assembly unit for endoscope | |
| US5040069A (en) | Electronic endoscope with a mask bump bonded to an image pick-up device | |
| JP3216650B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPH09102896A (ja) | 電子内視鏡の撮像素子組付け体 | |
| JPH08243078A (ja) | 電子内視鏡の撮像素子組付け体 | |
| JPH0969983A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP3742514B2 (ja) | 撮像装置 | |
| JPH0998944A (ja) | 撮像装置 | |
| JP3735163B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPH1176156A (ja) | 撮像装置 | |
| JPH09192093A (ja) | 撮像装置 | |
| JP3548467B2 (ja) | 撮像装置 | |
| JP3181503B2 (ja) | 電子内視鏡の撮像素子組付け体 | |
| JP4597642B2 (ja) | 電子内視鏡用撮像装置 | |
| JPH09173288A (ja) | 電子内視鏡用カメラヘッド装置 | |
| JP2538556B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPH04317280A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP2002010116A (ja) | 撮像装置およびそれに用いられる撮像素子 | |
| JP2853939B2 (ja) | 固体撮像素子パッケージ | |
| JPS63124495A (ja) | 回路基板装置 | |
| JP3284043B2 (ja) | 電子内視鏡の先端部構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071025 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081025 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091025 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091025 Year of fee payment: 7 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101025 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111025 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121025 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121025 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131025 Year of fee payment: 11 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |