JPH09173288A - 電子内視鏡用カメラヘッド装置 - Google Patents
電子内視鏡用カメラヘッド装置Info
- Publication number
- JPH09173288A JPH09173288A JP7350980A JP35098095A JPH09173288A JP H09173288 A JPH09173288 A JP H09173288A JP 7350980 A JP7350980 A JP 7350980A JP 35098095 A JP35098095 A JP 35098095A JP H09173288 A JPH09173288 A JP H09173288A
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- JP
- Japan
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- ccd
- holding member
- objective optical
- optical system
- circuit board
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 挿入先端部の細径化を図る。
【解決手段】 内視鏡先端部では、対物光学系部材１２
を保持する保持部材１３がプリズム１４を介してＣＣＤ
１７へ接続される。このような接続配置において、上記
ＣＣＤ１７の上面に、ワイヤボンディングにより回路基
板１８と接続するための端子１９が、上記対物光学系部
材１２の光軸に垂直な方向に配列されるが、この配列の
途中に、端子１９を配置しない空き領域２００を設定す
る。そして、この空き領域２００の上部に上記保持部材
１３の後端の底面部１３Ａを配置する。これによれば、
上記保持部材１３を、ワイヤがボンディングされないＣ
ＣＤ１７の上面に近接して配置することができ、従来ワ
イヤボンディングのために必要となっていたスペース分
だけ内視鏡挿入先端部の細径化が図れる。
を保持する保持部材１３がプリズム１４を介してＣＣＤ
１７へ接続される。このような接続配置において、上記
ＣＣＤ１７の上面に、ワイヤボンディングにより回路基
板１８と接続するための端子１９が、上記対物光学系部
材１２の光軸に垂直な方向に配列されるが、この配列の
途中に、端子１９を配置しない空き領域２００を設定す
る。そして、この空き領域２００の上部に上記保持部材
１３の後端の底面部１３Ａを配置する。これによれば、
上記保持部材１３を、ワイヤがボンディングされないＣ
ＣＤ１７の上面に近接して配置することができ、従来ワ
イヤボンディングのために必要となっていたスペース分
だけ内視鏡挿入先端部の細径化が図れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子内視鏡に用い
られ、対物光学系部材にプリズムを介して撮像素子が接
続配置されるカメラヘッド装置の構造に関する。
られ、対物光学系部材にプリズムを介して撮像素子が接
続配置されるカメラヘッド装置の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６には、従来の電子内視鏡装置の先端
部に配設されるカメラヘッド装置の構造が示され、図７
には、図６の撮像素子及び回路基板の構成が示されてい
る。図において、内視鏡の先端部Ｆには、被観察体の像
光を捉えるためのレンズ群を有する対物光学系部材１が
保持部材２に保持されて配設される。この保持部材２
は、プリズム３に接続されており、このプリズム３は、
カバーガラス４を介して固体撮像素子である、例えばイ
ンターライン型ＣＣＤ（ Charge Coupled Device）５に
接続される。このＣＣＤ５は、上記対物光学系部材１の
光軸１００に対して平行に配置されており、対物光学系
部材１により捉えられた像光は、上記プリズム３により
方向変換されて、ＣＣＤ５上の撮像面に結像する。そし
て、この結像された像光は、ＣＣＤ５により画像信号に
変換されることになる。
部に配設されるカメラヘッド装置の構造が示され、図７
には、図６の撮像素子及び回路基板の構成が示されてい
る。図において、内視鏡の先端部Ｆには、被観察体の像
光を捉えるためのレンズ群を有する対物光学系部材１が
保持部材２に保持されて配設される。この保持部材２
は、プリズム３に接続されており、このプリズム３は、
カバーガラス４を介して固体撮像素子である、例えばイ
ンターライン型ＣＣＤ（ Charge Coupled Device）５に
接続される。このＣＣＤ５は、上記対物光学系部材１の
光軸１００に対して平行に配置されており、対物光学系
部材１により捉えられた像光は、上記プリズム３により
方向変換されて、ＣＣＤ５上の撮像面に結像する。そし
て、この結像された像光は、ＣＣＤ５により画像信号に
変換されることになる。
【０００３】更に、上記ＣＣＤ５は、回路基板６を介し
て信号線７に電気的に接続される。即ち、図７にも示さ
れるように、インターライン型のＣＣＤ５では、その上
面に、接続端子（パッド）８が、上記対物光学部材１の
光軸１００に対して垂直方向に配列するように設けられ
る。これら端子８は、ボンディングワイヤ９により、上
記回路基板６上に設けられた端子（パッド）１０Ａと接
続される。また、この回路基板６の入出力側の端子（パ
ッド）１０Ｂには、信号線７が接続される。従って、上
記ＣＣＤ５により得られた画像信号は、信号線７を介し
てモニタ等に出力される。なお、上記ボンディングワイ
ヤ９の接続部分等では、気密性保持等のためにボンディ
ングワイヤ９を埋没させるように、樹脂製充填剤が充填
される。
て信号線７に電気的に接続される。即ち、図７にも示さ
れるように、インターライン型のＣＣＤ５では、その上
面に、接続端子（パッド）８が、上記対物光学部材１の
光軸１００に対して垂直方向に配列するように設けられ
る。これら端子８は、ボンディングワイヤ９により、上
記回路基板６上に設けられた端子（パッド）１０Ａと接
続される。また、この回路基板６の入出力側の端子（パ
ッド）１０Ｂには、信号線７が接続される。従って、上
記ＣＣＤ５により得られた画像信号は、信号線７を介し
てモニタ等に出力される。なお、上記ボンディングワイ
ヤ９の接続部分等では、気密性保持等のためにボンディ
ングワイヤ９を埋没させるように、樹脂製充填剤が充填
される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子内視鏡
においては挿入先端部の細径化が大きな課題であり、特
に気管支用の内視鏡では消化器官等を対象とする内視鏡
よりも、細径化が強く要望されている。このようなこと
から、本出願人は上記ＣＣＤ５面上に突出したボンディ
ングワイヤ９が配設されるスペースに着目したものであ
る。即ち、図６に示されるように、上記ボンディングワ
イヤ９や樹脂製充填剤を配設するために、上記ＣＣＤ５
と保持部材２との間には、先端部の径方向においてｔ1
分の間隔が必要であり、この間隔ｔ1 を小さくすれば細
径化が図れることになる。
においては挿入先端部の細径化が大きな課題であり、特
に気管支用の内視鏡では消化器官等を対象とする内視鏡
よりも、細径化が強く要望されている。このようなこと
から、本出願人は上記ＣＣＤ５面上に突出したボンディ
ングワイヤ９が配設されるスペースに着目したものであ
る。即ち、図６に示されるように、上記ボンディングワ
イヤ９や樹脂製充填剤を配設するために、上記ＣＣＤ５
と保持部材２との間には、先端部の径方向においてｔ1
分の間隔が必要であり、この間隔ｔ1 を小さくすれば細
径化が図れることになる。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、挿入先端部の細径化を図ることがで
きる電子内視鏡用カメラヘッド装置を提供することにあ
る。
あり、その目的は、挿入先端部の細径化を図ることがで
きる電子内視鏡用カメラヘッド装置を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１請求項記載の発明は、被観察体内を捉えるため
の対物光学系が保持部材により保持され、この対物光学
系にプリズムを介して撮像素子を接続配置し、この撮像
素子の上面には上記対物光学系の光軸に垂直な方向に接
続端子が配列される電子内視鏡用カメラヘッド装置にお
いて、上記撮像素子の上面の接続端子列の途中に当該端
子を配置しない空き領域を設定し、この空き領域に上記
対物光学系の保持部材を近接配置したことを特徴とす
る。
に、第１請求項記載の発明は、被観察体内を捉えるため
の対物光学系が保持部材により保持され、この対物光学
系にプリズムを介して撮像素子を接続配置し、この撮像
素子の上面には上記対物光学系の光軸に垂直な方向に接
続端子が配列される電子内視鏡用カメラヘッド装置にお
いて、上記撮像素子の上面の接続端子列の途中に当該端
子を配置しない空き領域を設定し、この空き領域に上記
対物光学系の保持部材を近接配置したことを特徴とす
る。
【０００７】作用 上記の構成によれば、例えば回路基板上に撮像素子が載
置され、この撮像素子の上面の端子と回路基板上の端子
とが、ボンディングワイヤにより接続される。そして、
上記撮像素子上面には、カバーガラスを介してプリズム
が接続されており、このプリズムにより対物光学系の光
路（光軸）を直角方向に変換して撮像素子へ導くことに
なる。このような部材配置では、上記対物光学系の保持
部材の後端（底面）が撮像素子の上方に重なる状態とな
るが、この保持部材の後端は上記接続端子列の途中に設
けられた空き領域上に配置される。この空き領域には、
ワイヤがボンディングされないことから、保持部材を撮
像素子上面に近接して配置することができ、この結果ワ
イヤボンディングのために必要となっていたスペース分
だけ細径化が図れることになる。
置され、この撮像素子の上面の端子と回路基板上の端子
とが、ボンディングワイヤにより接続される。そして、
上記撮像素子上面には、カバーガラスを介してプリズム
が接続されており、このプリズムにより対物光学系の光
路（光軸）を直角方向に変換して撮像素子へ導くことに
なる。このような部材配置では、上記対物光学系の保持
部材の後端（底面）が撮像素子の上方に重なる状態とな
るが、この保持部材の後端は上記接続端子列の途中に設
けられた空き領域上に配置される。この空き領域には、
ワイヤがボンディングされないことから、保持部材を撮
像素子上面に近接して配置することができ、この結果ワ
イヤボンディングのために必要となっていたスペース分
だけ細径化が図れることになる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１には、実施形態例に係る電子
内視鏡の先端部に配設されるカメラヘッド装置の構成が
示されており、図２には、図１の部材を分解した状態が
示され、図３には、撮像素子及び回路基板の構成が示さ
れている。図１及び図２において、内視鏡の先端部Ｆに
は被観察体の像光を捉えるためのレンズ群を有する対物
光学系部材１２が保持部材１３に保持され、この保持部
材１３の背面にはプリズム１４の前面が接着剤等により
固定されている。
内視鏡の先端部に配設されるカメラヘッド装置の構成が
示されており、図２には、図１の部材を分解した状態が
示され、図３には、撮像素子及び回路基板の構成が示さ
れている。図１及び図２において、内視鏡の先端部Ｆに
は被観察体の像光を捉えるためのレンズ群を有する対物
光学系部材１２が保持部材１３に保持され、この保持部
材１３の背面にはプリズム１４の前面が接着剤等により
固定されている。
【０００９】この保持部材１３は、対物光学系部材１２
とプリズム１４とを光学的に所定の関係となるように接
続する役目をすると共に、ピント合わせの役目もする。
即ち、この保持部材１３は対物光学系部材１２を前後移
動可能に保持し、その側面部に調整ネジ１５が設けられ
ており、ピントの合う位置で調整ネジ１５により対物光
学系部材１２を固定できるようになっている。また、こ
の保持部材１３の後端の底面部１３Ａの肉厚は、径方向
の長さを可能な限り短くするため、他の外周壁の肉厚よ
りも薄くなっている（詳細は後述）。
とプリズム１４とを光学的に所定の関係となるように接
続する役目をすると共に、ピント合わせの役目もする。
即ち、この保持部材１３は対物光学系部材１２を前後移
動可能に保持し、その側面部に調整ネジ１５が設けられ
ており、ピントの合う位置で調整ネジ１５により対物光
学系部材１２を固定できるようになっている。また、こ
の保持部材１３の後端の底面部１３Ａの肉厚は、径方向
の長さを可能な限り短くするため、他の外周壁の肉厚よ
りも薄くなっている（詳細は後述）。
【００１０】そして、上記プリズム１４は、カバーガラ
ス１６を介して固体撮像素子である、例えばインターラ
イン型ＣＣＤ（ Charge Coupled Device）１７に接続さ
れることになる。
ス１６を介して固体撮像素子である、例えばインターラ
イン型ＣＣＤ（ Charge Coupled Device）１７に接続さ
れることになる。
【００１１】このようなＣＣＤ１７は、図３に示される
ようにワイヤボンディングによって回路基板１８に接続
されている。即ち、図において、ＣＣＤ１７は回路基板
１８上に載置されており、このＣＣＤ１７の上面には、
接続端子（パッド）１９が、上記対物光学部材１２の光
軸１００に対して垂直方向に配列されており、この配列
の途中に端子１９を形成しない空き領域２００が設定さ
れる。そして、この端子１９は、ボンディングワイヤ２
０により、上記回路基板１８上に設けられた端子（パッ
ド）２１Ａと接続される。そして、このボンディングワ
イヤ２０の接続部分では、気密性保持等のためにボンデ
ィングワイヤ２０を埋没させるように、樹脂製の充填剤
２２が充填されることになる。なお、回路基板１８上の
入出力側端子（パッド）２１Ｂには信号線２３が半田等
で接続される。
ようにワイヤボンディングによって回路基板１８に接続
されている。即ち、図において、ＣＣＤ１７は回路基板
１８上に載置されており、このＣＣＤ１７の上面には、
接続端子（パッド）１９が、上記対物光学部材１２の光
軸１００に対して垂直方向に配列されており、この配列
の途中に端子１９を形成しない空き領域２００が設定さ
れる。そして、この端子１９は、ボンディングワイヤ２
０により、上記回路基板１８上に設けられた端子（パッ
ド）２１Ａと接続される。そして、このボンディングワ
イヤ２０の接続部分では、気密性保持等のためにボンデ
ィングワイヤ２０を埋没させるように、樹脂製の充填剤
２２が充填されることになる。なお、回路基板１８上の
入出力側端子（パッド）２１Ｂには信号線２３が半田等
で接続される。
【００１２】上記のＣＣＤ１７の上面には、図２に示さ
れるように、カバーガラス１６を介し上記プリズム１４
の底面が配置され、各部材が接着剤等で組み立てられる
と、図１のようになる。このようにして、対物光学系部
材１２により捉えられた像光は、上記プリズム１４によ
り方向変換されて、ＣＣＤ１７面上に結像することにな
る。
れるように、カバーガラス１６を介し上記プリズム１４
の底面が配置され、各部材が接着剤等で組み立てられる
と、図１のようになる。このようにして、対物光学系部
材１２により捉えられた像光は、上記プリズム１４によ
り方向変換されて、ＣＣＤ１７面上に結像することにな
る。
【００１３】そうして、このような組立てでは、上記保
持部材１３の後端の底面部１３Ａが、ＣＣＤ１７上の端
子１９の先端側の配列途中に設けられた空き領域２００
上に配置され、図４のような配置状態となる。図示のよ
うに、空き領域２００にはボンディングワイヤ２０が設
けられないため、上記底面部１３ＡをＣＣＤ１７の上面
に近接して配置できることが分かる。
持部材１３の後端の底面部１３Ａが、ＣＣＤ１７上の端
子１９の先端側の配列途中に設けられた空き領域２００
上に配置され、図４のような配置状態となる。図示のよ
うに、空き領域２００にはボンディングワイヤ２０が設
けられないため、上記底面部１３ＡをＣＣＤ１７の上面
に近接して配置できることが分かる。
【００１４】また、図１にも示されるように、底面部１
３ＡとＣＣＤ１７の上面との間隔はｔ2 となり、この間
隔ｔ2 は、図５において示した従来の間隔ｔ1 と比較す
ると、極めて小さい値となることが理解される。従っ
て、ワイヤボンディングのために必要となっていた間隔
ｔ1 分だけ内視鏡の径方向の長さを短くすることがで
き、細径化が可能となる。なお、上記保持部材１３の側
面は図４のように底面側が細くなるように両側からカッ
トされており、これによって空き領域２００へ保持部材
１３を配置し易くしている。
３ＡとＣＣＤ１７の上面との間隔はｔ2 となり、この間
隔ｔ2 は、図５において示した従来の間隔ｔ1 と比較す
ると、極めて小さい値となることが理解される。従っ
て、ワイヤボンディングのために必要となっていた間隔
ｔ1 分だけ内視鏡の径方向の長さを短くすることがで
き、細径化が可能となる。なお、上記保持部材１３の側
面は図４のように底面側が細くなるように両側からカッ
トされており、これによって空き領域２００へ保持部材
１３を配置し易くしている。
【００１５】また、当該例では上述したように、上記保
持部材１３の後端の底面部１３Ａの肉厚を、他の外周壁
の肉厚よりも薄くしているため、上記空き領域２００を
設けたことによる細径化に加えて、肉厚が薄くされた分
だけ更に細径化が図られている。
持部材１３の後端の底面部１３Ａの肉厚を、他の外周壁
の肉厚よりも薄くしているため、上記空き領域２００を
設けたことによる細径化に加えて、肉厚が薄くされた分
だけ更に細径化が図られている。
【００１６】なお、上記のプリズム１４を介して上記Ｃ
ＣＤ１７の撮像面に結像した被観察体像はＣＣＤ１７に
より画像信号に変換され、回路基板１８を介して信号線
２３から取り出されることにより、モニタ等に表示でき
ることになる。
ＣＤ１７の撮像面に結像した被観察体像はＣＣＤ１７に
より画像信号に変換され、回路基板１８を介して信号線
２３から取り出されることにより、モニタ等に表示でき
ることになる。
【００１７】上記実施形態の例では、図１の保持部材１
３をＣＣＤ１７の上面に近接配置したが、このような保
持部材１３がない場合は、対物光学系部材１２の保持枠
が保持部材としてＣＣＤ１７の上面に配置されることに
なる。
３をＣＣＤ１７の上面に近接配置したが、このような保
持部材１３がない場合は、対物光学系部材１２の保持枠
が保持部材としてＣＣＤ１７の上面に配置されることに
なる。
【００１８】図５には、撮像素子と回路基板の接続構成
が異なる装置の他の例が示されており、これは図示され
るように、ＣＣＤ２４の上面側に回路基板２５をバンプ
を用いたＣＯＧ（Chip On Grass）等の方法で実装する
ものである。即ち、上記ＣＣＤ２４の上面には空き領域
２００を設けて端子２６の列が形成される。また、上記
回路基板２５は合成樹脂製のリジッド板等からなり、上
記の空き領域２００に対応した開口３００及びＣＣＤ２
４の撮像領域に対応した開口３０１を有している。この
回路基板２５には、上記ＣＣＤ２４の端子２６に対応し
て端子２７Ａが設けられると共に、信号線を接続する端
子２７Ｂが配置される。
が異なる装置の他の例が示されており、これは図示され
るように、ＣＣＤ２４の上面側に回路基板２５をバンプ
を用いたＣＯＧ（Chip On Grass）等の方法で実装する
ものである。即ち、上記ＣＣＤ２４の上面には空き領域
２００を設けて端子２６の列が形成される。また、上記
回路基板２５は合成樹脂製のリジッド板等からなり、上
記の空き領域２００に対応した開口３００及びＣＣＤ２
４の撮像領域に対応した開口３０１を有している。この
回路基板２５には、上記ＣＣＤ２４の端子２６に対応し
て端子２７Ａが設けられると共に、信号線を接続する端
子２７Ｂが配置される。
【００１９】そして、上記ＣＣＤ２４の端子２６と回路
基板２５の端子２７Ａはバンプを介して接続され、この
回路基板２５の上には、カバーガラスが接着されること
になり、この場合も、対物光学系部材の保持部材が上記
と同様にして、空き領域２００に配設される。従って、
図５の構成においても、保持部材をＣＣＤ２４の上面に
近接配置することが可能となる。
基板２５の端子２７Ａはバンプを介して接続され、この
回路基板２５の上には、カバーガラスが接着されること
になり、この場合も、対物光学系部材の保持部材が上記
と同様にして、空き領域２００に配設される。従って、
図５の構成においても、保持部材をＣＣＤ２４の上面に
近接配置することが可能となる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
対物光学系の光軸に垂直な方向に配列される接続端子の
途中に、当該端子を配置しない空き領域を設定し、この
空き領域の上部に、上記対物光学系を保持する保持部材
を配置することとしたので、この保持部材をワイヤがボ
ンディングされない撮像素子の上面に近接して配置する
ことができる。従って、ワイヤボンディングのために必
要となっていたスペース分だけ内視鏡先端部の細径化が
図れることになる。
対物光学系の光軸に垂直な方向に配列される接続端子の
途中に、当該端子を配置しない空き領域を設定し、この
空き領域の上部に、上記対物光学系を保持する保持部材
を配置することとしたので、この保持部材をワイヤがボ
ンディングされない撮像素子の上面に近接して配置する
ことができる。従って、ワイヤボンディングのために必
要となっていたスペース分だけ内視鏡先端部の細径化が
図れることになる。
【図１】本発明の実施形態例に係る電子内視鏡用カメラ
ヘッド装置の構成を示す側断面図である。
ヘッド装置の構成を示す側断面図である。
【図２】図１の部材を分解した状態を示す分解斜視図で
ある。
ある。
【図３】図１のＣＣＤ及び回路基板の構成を示す斜視図
である。
である。
【図４】図１の保持部材、ＣＣＤ及び回路基板の接続状
態を示し、図１のＩ−Ｉ線による断面図である。
態を示し、図１のＩ−Ｉ線による断面図である。
【図５】撮像素子と回路基板の接続方式が異なる装置の
構成を示す斜視図である。
構成を示す斜視図である。
【図６】従来の電子内視鏡用カメラヘッド装置の構成を
示す側断面図である。
示す側断面図である。
【図７】図６のＣＣＤ及び回路基板の構成を示す斜視図
である。
である。
１，１２ … 対物光学系部材、 ２，１３ … 保持部材、 ３，１４ … プリズム、 ５，１７ … ＣＣＤ、 ６，１８ … 回路基板、 ８，１０Ａ，１０Ｂ，１９，２１Ａ，２１Ｂ，２６，２
７Ａ，２７Ｂ … 端子、 ９，２０ … ボンディングワイヤ、 ２２ … 充填剤、 １００ … 光軸、 ２００ … 空き領域。
７Ａ，２７Ｂ … 端子、 ９，２０ … ボンディングワイヤ、 ２２ … 充填剤、 １００ … 光軸、 ２００ … 空き領域。
Claims (1)
- 【請求項１】 被観察体内を捉えるための対物光学系が
保持部材により保持され、この対物光学系にプリズムを
介して撮像素子を接続配置し、この撮像素子の上面には
上記対物光学系の光軸に垂直な方向に接続端子が配列さ
れる電子内視鏡用カメラヘッド装置において、 上記撮像素子の上面の接続端子列の途中に当該端子を配
置しない空き領域を設定し、 この空き領域に上記対物光学系の保持部材を近接配置し
たことを特徴とする電子内視鏡用カメラヘッド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35098095A JP3186965B2 (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 電子内視鏡用カメラヘッド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35098095A JP3186965B2 (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 電子内視鏡用カメラヘッド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09173288A true JPH09173288A (ja) | 1997-07-08 |
| JP3186965B2 JP3186965B2 (ja) | 2001-07-11 |
Family
ID=18414226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35098095A Expired - Fee Related JP3186965B2 (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 電子内視鏡用カメラヘッド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3186965B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1154638A1 (en) * | 2000-04-10 | 2001-11-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Image pickup device and portable telephone |
| JP2011041708A (ja) * | 2009-08-21 | 2011-03-03 | Olympus Corp | 撮像モジュール |
| WO2015006027A1 (en) * | 2013-07-12 | 2015-01-15 | Gyrus Acmi, Inc. (D.B.A. Olympus Surgical Technologies America) | Endoscope small imaging system |
| JP2016007374A (ja) * | 2014-06-25 | 2016-01-18 | 富士フイルム株式会社 | 撮像装置 |
| US9257763B2 (en) | 2013-07-02 | 2016-02-09 | Gyrus Acmi, Inc. | Hybrid interconnect |
Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
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1995
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