JPH0998944A - 撮像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光学有効エリアに接着剤の流れ出すことなく
固体撮像素子をホルダに固定する撮像装置を提供する。 【解決手段】 第２のレンズ群が取り付けられた第３の
レンズ枠２６にはホルダ６が嵌合して接着剤で固定され
る。このホルダ６の後端面にＣＣＤ４の前端面が突き当
てられ、その突き当て部の全周をまず高粘度の第１の接
着剤１５で仮固定し、その後中ないし低粘度の第２の接
着剤１６で固定することにより突き当て部の内側の光学
有効エリア側に接着剤の流れ出しすることなくＣＣＤ４
をホルダ６に固定している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内視鏡等に利用さ
れ、ホルダに固体撮像素子を固定した撮像装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、固体撮像素子を内蔵した撮像装置
は内視鏡その他に広く用いられるようになった。この従
来技術として以下の２つがある。特開平２−２９９６２
９号公報では、固体撮像素子にカバーガラスが接合さ
れ、これを素子枠（以下、ホルダと称す）に収納し、両
者の僅かな隙間に接着剤を充填するようにして固定する
従来技術を開示している。

【０００３】また、特開平２−１８０２３９号公報で
は、固体撮像素子を実装したプリント基板にカバーガラ
スを取付け、これをホルダに嵌合させるように収納し、
このカバーガラスの周縁部でホルダに接着固定する従来
技術を開示している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来技術ではＣＣＤ等
の固体撮像素子をホルダに接着固定する際、接着剤は一
般的に流動性をもつ為、固体撮像素子の光学有効エリア
（つまり撮像領域の内側）に接着剤が流れ出し、撮像さ
れた画像を不鮮明にする等、画像を劣化させる影響をき
たす欠点となる。

【０００５】本発明は上述した点に鑑みてなされたもの
で、光学有効エリアに接着剤の流れ出すことなく固体撮
像素子をホルダに固定する撮像装置を提供することを目
的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】撮像面の光学像を光電変
換する機能を有する固体撮像素子と、前記固体撮像素子
を保持するホルダとを有する撮像装置において、前記固
体撮像素子とホルダとを高粘度の第１の接着剤と中ない
し低粘度の第２の接着剤により固定する固定手段を設け
た。

【０００７】これにより、固体撮像素子とホルダにまず
高粘度の接着剤で固定したことにより、固体撮像素子の
光学有効エリアに接着剤が流れ出すことがなく、画像に
支障をきたすことがないという作用をもつ。第２の接着
剤（中粘度〜低粘度）はその粘性が低い為、流れ込みが
良好で、固体撮像素子周囲に確実に接着補強が行えると
いう作用をもつ。

【０００８】

【発明の実施の形態】

（第１の実施の形態）図１は本発明の第１の実施の形態
として、内視鏡に組み込んだ内視鏡撮像装置（以下、単
に撮像装置と略記）の詳細を示す断面図である。図１に
示すように撮像装置１は対象物の光学像を結ぶ対物レン
ズユニット２と、撮像面の光学像を光電変換して撮像す
るための撮像素子ユニット、より具体的にはＣＣＤユニ
ット３とから成り、この撮像装置１は図示しない内視鏡
の先端部に内蔵される。

【０００９】上記対物レンズユニット２は以下の構成と
なっている。第１のレンズ群２１が、第１のレンズ枠２
２に収められ、このレンズ枠２２の外周に筒状の絶縁部
材２３が嵌合している。この絶縁部材２３の外周には第
２のレンズ枠２４が嵌合している。

【００１０】一方、第１のレンズ群２１の後方に配置さ
れる第２のレンズ群２５は第３のレンズ枠２６に収めら
れ、絶縁部材２３の内面にこの第３のレンズ枠２６が嵌
合し、対物レンズユニット２を構成している。

【００１１】また、ＣＣＤユニット３は以下の構成とな
っている。対物レンズ系の結像位置に（その撮像面或い
は光電変換面が）配置される固体撮像素子としての電荷
結合素子（以下、ＣＣＤと略記）４は、前記対物レンズ
ユニット２と光学軸が一致する様に、位置出しされてホ
ルダ６に接着固定されている。このホルダ６には遮光マ
スク７が設けてあり、迷光を防止している。

【００１２】ＣＣＤ４にはその裏面に、対向する様に上
下にリード４ａ，４ｂが設けられており、その一方のリ
ード４ｂ側には回路基板１０が接続されている。この回
路基板１０上にはＩＣ１１や電子部品１３が配置され、
ＣＣＤ４の信号を処理する回路を構成している。ＩＣ１
１は絶縁性の封止剤１１ａで封止されている。

【００１３】ＣＣＤユニット３内には、信号ケーブル１
４の先端が挿入されている。この信号線ケーブル１４に
は、外皮の内部に複数の同軸シールド信号線および単純
線（以下信号線と称す）が挿通されている。なお、単純
線は、同軸ケーブル内に同軸シールド線とともに配設さ
れている。同軸シールド線は芯線の外側にシールド線が
被覆されたもので、単純線はシールド線が被覆されてい
ない。

【００１４】これらの信号線は分岐部１４ｃで上下に分
岐されている。そして、回路基板１０上には図示しない
信号線接続ランドが設けられており、回路基板１０の下
側に分岐した信号線１４ａは、このランド上に半田付け
されて接続される。

【００１５】一方、ＣＣＤ４のリード４ａ，４ｂのう
ち、回路基板１０が接続されないリード４ａには、信号
線１４ｂが直接接続される。また、これら信号線１４ｂ
の同軸シールド部には、導電線１７が巻き付けられ、こ
の導電線１７を介して、ここでは電子部品（より具体的
にはノイズ除去用コンデンサ）１３のＧＮＤ側に電気的
に接続されている。

【００１６】金属製のホルダ６の外周に金属製のシール
ド部材９の先端が固定され、このホルダ６に導通してい
る。このシールド部材９は、ＣＣＤ４及び回路基板１０
を覆うように後方の分岐部１４ｃ付近にまで延出されて
いる。

【００１７】このシールド部材９の外周は絶縁性の被覆
チューブ１９で覆われており、シールド部材９の内部全
体には、絶縁性の接着剤２０が充填され、ＣＣＤ４、回
路基板１０及びケーブル１４の先端を封止している。こ
の被覆チューブ１９は、後端部がシールド部材９より後
方側に延出しており、信号ケーブル１４の外皮を覆う保
護部材１８の先端を保持、固定している。また、このシ
ールド部材９の先端側はシールド部材９から露出するホ
ルダ６の外周面も覆うようにしている。

【００１８】撮像装置１は、第３のレンズ枠２６の外周
とホルダ６の内周とがピント出しされて、嵌合し、接着
剤で固定される構成となっている。このホルダ６はＣＣ
Ｄ４側が角型になっている。つまり、このホルダ６の前
端側は円筒で後端側は角筒形状になっている。次に本実
施の形態の特徴となるホルダ６とＣＣＤ４の固定手段に
ついて説明する。

【００１９】前述した様にＣＣＤ４は、対物レンズユニ
ット２と光学軸が一致する様に位置出しされてホルダ６
に接着固定される。

【００２０】この場合、ＣＣＤ４の前面の周辺部がホル
ダ６の後端面に突き当てられ、この突き当て部の周囲全
てを高粘度の接着剤よりなる第１の接着剤１５で予め固
定し、この第１の接着剤１５で仮固定した後、中〜低粘
度接着剤よりなる第２の接着剤１６で完全に固定するよ
うにしている。

【００２１】つまり、突き当て部の周囲でＣＣＤ４とホ
ルダ６に跨る部分全てに高粘度の接着剤よりなる第１の
接着剤１５によりＣＣＤ４の突き当て部の内側にこの接
着剤１５が流れ出すことなく仮固定すると共に、その後
に完全に固定するための中〜低粘度接着剤よりなる第２
の接着剤１６が突き当て部の内側の撮像領域或いは光学
有効エリアに流れ出す隙間を除去する（解消する）よう
に仮固定している。

【００２２】また、第２の接着剤１６はその粘性が低い
為、流れ込みが良好で、ＣＣＤ周囲の隙間に確実に接着
剤を充填でき接着補強が行えるという作用をもち、ＣＣ
Ｄ４を確実に固定できる。第１の接着剤１５として例え
ば、シリコン系の接着剤が使用される。また、第２の接
着剤１６として例えばエポキシ系の接着剤が使用され
る。

【００２３】本実施の形態ではＣＣＤ４とホルダ６との
突き当て部の全周囲の接着部を高粘度の接着剤よりなる
第１の接着剤１５で予め固定し、さらに、この第１の接
着剤１５で仮固定した後、中〜低粘度接着剤よりなる第
２の接着剤１６で完全に固定することが特徴となってい
る。

【００２４】次に本実施の形態の作用及び効果を説明す
る。本実施の形態によれば、ＣＣＤ４とホルダ６の固定
を、まず高粘度の接着剤で固め、その後に中〜低粘度の
接着剤で本固定する構造であるので、中〜低粘度の接着
剤がＣＣＤ４の光学有効エリア（有効に撮像されるエリ
ア）にしみ出すことがなくＣＣＤ４をホルダ６に確実に
固定できる。従って、画像に影響が及ぼすことを解消で
きる。また、本実施の形態ではＣＣＤ４の前面にカバー
ガラスを設けていないので硬質長を短縮化している。な
お、ホルダ６の後端面にＣＣＤ４の前端面の周囲を突き
当てて接着剤１５、１６で固定するようにしているが、
ＣＣＤ４の前端側等の一部をホルダ６に嵌合させてホル
ダ６から後方側にＣＣＤ４の一部が露出する部分の周囲
を接着剤１５、１６で固定するようにしても良い。

【００２５】（第２の実施の形態）次に本発明の第２の
実施の形態を説明する。図２及び図３は本発明の第２の
実施の形態に係り、図２は本発明の第２の実施の形態の
撮像装置におけるＣＣＤ付近の構造を示し、図３は図２
のＡ−Ａ断面を示す。本実施の形態は撮像装置のホルダ
組立部での光学有効エリアへの接着剤のしみ出しを防止
することを目的としている。

【００２６】図２、図３を参照して、ホルダ６の組立を
説明する。ＣＣＤ４には、カバーガラス５が芯出しして
接合され、さらに迷光防止用の遮光マスク７を、カバー
ガラス５とホルダ６に挟み込んだ状態で、ホルダ６に突
き当て挿入される。

【００２７】これらＣＣＤ４とカバーガラス５の接合体
は、ホルダ６の後端部６ｂの全周に高粘度の接着剤より
なる第１の接着剤１５で予め固定され、その後、中〜低
粘度の接着剤よりなる第２の接着剤１６で完全に固定さ
れる。

【００２８】本実施の形態ではホルダ６の外周部には、
補強枠８がホルダ６との３つの接合面６ａ，６ａ，６ａ
（図３参照）で接着固定されている。（つまり、補強枠
８はコの字型をしている。）さらに、ＣＣＤ４と補強枠
８との隙間は、接着剤３１が充填されて、補強されてい
る。

【００２９】その他の構成は第１の実施の形態と同様で
ある。また、本実施の形態の作用及び効果も第１の実施
の形態と同様であり、カバーガラス５上の光学有効エリ
アに接着剤がしみ出すことがなく固定でき、従って、画
像に影響を及ぼすことがない。

【００３０】（第３の実施の形態）次に本発明の第３の
実施の形態を説明する。図４ないし図７は本発明の第３
の実施の形態に係り、図４は本発明の第３の実施の形態
におけるＣＣＤユニットの構造を示し、図５は図４のＢ
−Ｂ断面を示し、図６は図４のＣ−Ｃ断面を示し、図７
は信号線固定部の外観を示す。

【００３１】図４に示すようにＣＣＤ４とカバーガラス
５の接合体は、ホルダ６の後端部６ｂの全周に高粘度の
接着剤よりなる第１の接着剤１５で予め固定され、その
後、中〜低粘度の接着剤よりなる第２の接着剤１６で完
全に固定される。さらに、ＣＣＤ４と補強枠８との隙間
は、接着剤３１が充填されて、補強されている。つま
り、ＣＣＤ４にカバーガラス５が接着され、ホルダ６に
嵌合する水晶フィルタ４９と共にホルダ６に固定してい
る。すなわち、水晶フィルタ４９を介してＣＣＤ４とホ
ルダ６を接続固定している。

【００３２】また、ＣＣＤユニット３では、ＣＣＤ４の
リード４ａ，４ｂにおいて、回路基板１０が接続される
側のリード４ｂのうち、本実施の形態では２本のリード
４ｂ′がＬ字形に曲げ成形されている。曲げ成形された
リード４ｂ′を含め、これらは回路基板１０上に接続さ
れている。

【００３３】これらの接続されたリード４ｂは、絶縁材
２９で覆われている。絶縁材２９として、例えばシリコ
ン系やエポキシ系の接着剤が使用される。又、絶縁材２
９として、ポリイミドテープを使用した構成としてもよ
い。さらに、絶縁材２９として、絶縁性接着剤と絶縁性
テープの組み合わせでも良い。

【００３４】絶縁材２９から前記曲げ成形したリード４
ｂ′が突出している。図５に示す様に、絶縁材２９を介
して前記突出したリード４ｂ′に電子部品１２の電極１
２ａが半田付けにより接続され、この電子部品１２を固
定している。図５に示すように電子部品１２が接続され
るＣＣＤ４のリード４ｂ′は固体撮像素子の略中心付近
に並設されている。

【００３５】本実施の形態においてはＣＣＤ４のリード
４ｂは図５に示す様に、Ｖｏｕｔ系（ＣＣＤ出力信号）
とＶDD（ＣＣＤ駆動電源）とから成っており、電子部品
としてはＶDD−ＧＮＤ用の曲げ成形したリード４ｂ′に
その電極が実装され、電子部品１２は、Ｖｏｕｔ系の信
号が絶縁材２９により絶縁されている。

【００３６】上記した説明の構成は以下の作用及び効果
を有する。ＣＣＤリード４ｂと回路基板１０の接続部を
絶縁材２９で絶縁したことにより絶縁材２９を介して電
子部品１２を実装できるようにした。従来では電子部品
の実装エリアとして使用されないＣＣＤリード接合部
（ＣＣＤリードランド）を有効に使用できる。その為、
本来、電子部品の実装エリアとして確保しなければなら
ないスペースを削除でき、回路基板１０を短くでき、結
果として、撮像装置の硬質長の短縮化が実現できる。

【００３７】続けてさらなる構成を説明する。

【００３８】ＣＣＤユニット３内に挿通され、分岐部１
４ｃで回路基板１０の下側に分岐した信号線１４ａは、
同軸シールド部１４ｅと芯線部１４ｄにさらに分岐さ
れ、信号線固定部材２７（以下固定部材と称す）で固定
されている。

【００３９】図７に示す様に固定部材２７は芯線ホール
ド部２７ａ、シールドホールド部２７ｂ、腕部２７ｃか
ら構成されている。前記芯線１４ｄは、固定部材２７の
芯線ホールド部２７ａに挿通されている。一方、前記同
軸シールド部１４ｅは、シールドホールド部２７ｂの中
に半田付けにより固定されている。固定部材２７の腕部
２７ｃは、回路基板１０上に実装された電子部品１３の
ＧＮＤ電極１３ａに半田付けで固定されている。なお、
信号用固定部材２７の腕部２７ｃはコンデンサ１３のＧ
ＮＤ電極１３ａに半田で固定される腕部一本である。

【００４０】一方、図４に示すように、回路基板１０が
接続されないＣＣＤリード４ａ側へ分岐した信号線１４
ｂ、その同軸シールド部１４ｆが、第２の固定部材（図
６に示す様に本実施の形態ではコの字型）２８の枠内で
半田固定される。さらに芯線部１４ｇは、ＣＣＤ４のリ
ード４ａへ延出し、ＣＣＤリード４ａ上で、半田付けに
より接続されている。

【００４１】シールド部材９はホルダ６と導通し、さら
に第２の固定部材２８とシールド部材９は導通してい
る。本実施の形態では例えば導電性をもった接着剤３０
で両者を導通するように固定している。

【００４２】本実施の形態は以下の作用及び効果を有す
る。信号線１４ａのシールド部１４ｅを第１の固定部材
２７に予め固定し、固定部材２７をＧＮＤラインとして
回路基板１０上の電子部品１３のＧＮＤ電極１３ａに接
続したことにより、従来回路基板１０上に設けていたシ
ールド接続部（ランド）を省くことができ、その分、回
路基板１０を小さくすることができる。これにより、撮
像装置の硬質長の短縮化を図ることができる。その他は
第２の実施の形態と同様の作用及び効果を有する。

【００４３】（第４の実施の形態）次に本発明の第４の
実施の形態の撮像装置の構成を説明する。図８は本実施
の形態に係る信号線の接続状態を示した撮像ユニット
（より具体的にはＣＣＤユニット）の構成を底面側から
見た断面で示す。本実施の形態は図４において、回路基
板１０の下部側に延出した信号線１４ａの回路基板１０
への接続する固定機構或いは固定方法に特徴がある。

【００４４】図８に示すＣＣＤユニット３では第１の信
号線固定部材２７からＣＣＤ４側へ延出された芯線部１
４ｄの信号線は先端側への延出方向に対し水平方向に屈
曲された後、後方側に延出され（つまりほぼコ字形状或
いはＵ字形状に折り返えされ）、回路基板１０上の中央
部に設けたランド部１０ａに半田付けで接続されてい
る。

【００４５】また、回路基板１０の下側へ分岐した信号
線のうち、単純線より成る信号線１４ｈは図示しないＩ
Ｃの駆動電源（図８でＶｃｃ）を供給しており、回路基
板１０上の電子部品１３の電極に接続されている。

【００４６】図４と同様にＣＣＤ４とカバーガラス５の
接合体は、ホルダ６の後端部６ｂの全周に高粘度の接着
剤よりなる第１の接着剤１５で予め固定され、その後、
中〜低粘度の接着剤よりなる第２の接着剤１６で完全に
固定される。さらに、ＣＣＤ４と補強枠８（補強枠８が
ない部分ではシールド部材９）との隙間は、接着剤３１
が充填されて、補強されている。

【００４７】本実施の形態は以下の作用及び効果を有す
る。芯線部１４ｄの信号線と回路基板１０上のランド部
１０ａに接続する際、挿入部の長手方向にＵ字状に折り
返すようなレイアウトに配置したことにより、信号線１
４にストレスがかかっても、Ｕ字状の折り返し部でこの
力を吸収でき、断線をおこすおそれがない。このことに
より、撮像装置の強度が向上する効果が得られる。その
他は第３の実施の形態と同様の作用及び効果を有する。

【００４８】（第５の実施の形態）図９（Ａ）は第５の
実施の形態の撮像装置を側面側から見た断面で示し、図
９（Ｂ）はＣＣＤユニットの構成を上面側から見た断面
で示す。図９（Ａ）に示すように第５の実施の形態の撮
像装置５０は、被写体を結像する対物レンズユニット５
１と、固体撮像素子としてのＣＣＤ５３とこのＣＣＤ５
３に接続され、信号増幅等の処理を行う回路基板５４及
び回路基板５４に接続される信号ケーブル５５とから成
るＣＣＤユニット５２とから構成されている。

【００４９】対物レンズユニット５１は、レンズ枠５６
に対物レンズ系５７を組み込み構成されている。ＣＣＤ
ユニット５２は、以下の様に構成されている。図９
（Ｂ）に示すようにＣＣＤ５３を固定するＣＣＤ固定枠
５８（以下、ホルダと称す）には、ＣＣＤ５３がＣＣＤ
収納部５８ａに前述の対物レンズユニット５１の光軸と
一致する様に位置出しされ、高粘度の接着剤よりなる第
１の接着剤１５で仮固定された後、中〜低粘度の接着剤
よりなる第２の接着剤１６で完全に固定される。さら
に、ＣＣＤ５３とホルダ５８との隙間は、接着剤５９が
充填されて、補強されている。

【００５０】ＣＣＤ５３の裏面には、例えば上下にリー
ド５３ａ、５３ｂが対向する様に設けられている。図９
（Ｂ）に示すように一方のリード５３ａには、ケーブル
５５から分岐した信号線５５ａが直接、半田付けで接続
されている。

【００５１】さらに前記回路基板５４には、ＣＣＤユニ
ット５２を組立る前に電子部品６０やＩＣ６１が実装さ
れており、電子部品６０がＣＣＤ５３のもう一方のリー
ド５３ｂと接合され、回路基板５４が固定されている。
さらに別の分岐した信号線５５ｂは、ＣＣＤリード５３
ｂの一部に接続されている。

【００５２】ホルダ５８の後端部を後方に延出した補強
部５８ｂは回路基板５４側へ延出している。この延出に
ともない、回路基板５４のこの補強部５８ｂと近接する
部分は、接触による干渉をさける為、切り欠き６２が形
成されている。補強部５８ｂとＣＣＤ５３、リード５３
ａ、５３ｂ、回路基板５４の切り欠き部６２との間は接
着剤６３で固められている。

【００５３】補強部５８ｂの機能は信号ケーブル５５の
引っ張りや、回路基板５４のあおりにより、ＣＣＤリー
ド５３ａ，５３ｂやＣＣＤ５３とホルダ５８の接合部に
負担がかかるので、それを補強するものである。なお、
ホルダ５８の外側は熱収縮チューブ６４で被覆されてい
る。

【００５４】本実施の形態は以下の作用及び効果を有す
る。回路基板５４に切り欠き６２を設け、回路基板５４
との干渉をさける様にしたうえで、ホルダ５８のＣＣＤ
補強部５８ｂを長くとってあり、補強部５８ｂとＣＣＤ
５３近傍との間を接着剤６３で固着させたことで、ＣＣ
Ｄ近傍の固定強度が向上する。

【００５５】これにより、撮像装置５０の曲げや、あお
り等のストレスに対する強度が向上するという効果が得
られる。その他は第１の実施の形態と同様の作用及び効
果を有する。

【００５６】（第６の実施の形態）図１０（Ａ）は本発
明の第６の実施の形態における回路基板付近の構成を示
し、図１０（Ｂ）及び図１０（Ｃ）は比較のために従来
の回路基板の構成を平面図及び側面断面図で示す。

【００５７】本実施の形態の撮像装置は例えば、図９に
示す様な構成であり、但し、そのＣＣＤユニット５２に
おける回路基板５４に対し、本実施の形態では図１０
（Ａ）に示すような回路基板７０にしている。

【００５８】つまり、回路基板７０は、図１０（Ａ）に
示す様に、ＣＣＤのリードとを接続するランド７１や、
電子部品７２、ＩＣ７３が配置され、ＣＣＤの信号を処
理する回路を構成している。ＩＣ７３は、ＩＣ７３を保
護する為及び放熱の機能を良くするために封止樹脂７４
により被覆されている。

【００５９】本実施の形態では、電子部品７２とＩＣ７
３（封止樹脂７４含む）は、内視鏡長手方向（図１０
（Ａ）の左右方向に対して垂直方向に配置されているこ
とが特徴となっている。

【００６０】本実施の形態は以下の作用及び効果を有す
る。図１０（Ｂ）及び（Ｃ）に示した従来の回路基板７
０′の場合と比較して、内視鏡長手方向の回路基板の長
さが、本実施の形態においては、Ｌだけ短縮することが
できるという作用をもつ。

【００６１】これにより、この短縮分Ｌだけ、撮像装置
の硬質長を短くすることができるという効果をもつ。な
お、図１０（Ｂ）及び（Ｃ）では図１０（Ａ）に対応す
る構成要素を同じ符号に′を付けて示している。

【００６２】（第７の実施の形態）ところで、以下のよ
うな撮像装置の構成にすることも考えられる。図１１及
び図１２は第７の実施に係り、図１１は第７の形態の撮
像装置における内部構造を示す概略構成図、図１２は第
７の実施の形態に係る回路基板の構成をケーブルを接続
しない状態で示す。

【００６３】図１１に示す撮像装置４０を構成するＣＣ
Ｄ４１には、リード４１ａ，４１ｂが対向する様に設け
られている。一方のリード４１ａには、回路基板４２が
接続されている。撮像装置４０内には、ケーブル４３の
先端側が挿通されており、ＣＣＤ４１のリード４１ａ，
４１ｂの両方に向かって分岐している。

【００６４】これら分岐した信号線４３ａ、４３ｂに挟
まれる様に、ケーブル固定部材４４が設けられ、このケ
ーブル固定部材４４は回路基板４２に接続されている。

【００６５】図１２に示すように回路基板４２には、貫
通穴４２ａが電子部品４５のＧＮＤ電極４６内に設けら
れている。前記ケーブル固定部材４４は、この貫通穴４
２ａに流した半田４２ｂにより、回路基板板４２のＧＮ
Ｄ部に導通する状態で固定されている。

【００６６】この構成により、回路基板４２上のＧＮＤ
とケーブル固定部材４４は、電気的にＧＮＤに落ちてい
ることになり、ケーブル固定部材４４上で信号線４３
ａ、４３ｂの同軸シールド部及びＧＮＤラインケーブル
を接続できる。これらの接続は、例えば図１１に示す様
に導電性接着剤４７で行われる。

【００６７】本実施の形態では上述した構成、作用によ
り、回路基板４２上で信号線をＧＮＤに接続する必要が
なくなり、回路基板の小型化、結果として撮像装置の小
型化を図ることができる。

【００６８】図１３は第７の実施の形態の変形例の撮像
装置を示す。図１３を参照して以下に説明する。

【００６９】撮像装置の基本的な構成は、上述した第７
の実施の形態と同様である。回路基板４２の後端のケー
ブル固定部材４４が接する近傍に電子部品４５のＧＮＤ
電極４６が設けられている。電子部品４５はその長手方
向が内視鏡長手方向と同一の向きになる様に配置されて
いる。ケーブル固定部材４４は、前記ＧＮＤ電極４６に
半田付けによる半田固定部３９で導通する状態で固定さ
れている。

【００７０】この構成により、ケーブル固定部材４４
は、回路基板４２のＧＮＤを導通している。また、この
構成により、信号線のＧＮＤを回路基板４２に半田接続
する必要がなく、ケーブル固定部材４４にＧＮＤライン
に関する信号線、同軸シールド線を一括して接続でき
る。

【００７１】上述した構成によれば、第７の実施の形態
と同様、回路基板の小型化、結果として撮像装置の小型
化を図ることができる。

【００７２】また、変形例では、電子部品４５を上述の
様に配置したので、回路基板４２に接続する例えば、信
号出力の信号線の配線スペースを無理なくとれ、組立性
が向上するという効果も得ることができる。

【００７３】（コンバイン開示分０２５Ａ−２５２） （第８の実施の形態）図１４は本発明の第８の実施の形
態の撮像装置の構成を示す。図１４を参照して実施の形
態の撮撮像装置９０の説明を行う。ＣＣＤ９１は、ＣＣ
Ｄホルダ９２後側に固定され、ＣＣＤホルダ９２には前
側より遮光マスク９９を入れ、接着固定し、対物レンズ
系９３が、光学的にピント出しされた状態で、嵌合固定
されている。なお、ＣＣＤ９１をＣＣＤホルダ９２に固
定する場合には第１の実施等の固定機構を採用すること
ができる。また、図１４に示すようにＣＣＤホルダ９２
にＣＣＤ９１を嵌合させ、裏面側の周囲で接着剤で固定
するようにしても良い。

【００７４】ＣＣＤ９１の裏面には、ＣＣＤリード９１
ａ、９１ｂが撮像装置９１の後側に延出しており、その
一方のリード９１ｂには、回路基板９４上に設けた、電
子部品９５を介して回路基板９４が接続されている。回
路基板９４上には、ケーブル９６から回路基板９４側に
分岐した信号線９６ａが接続されている。

【００７５】一方、ケーブル９６から他の側へ分岐した
複数の同軸信号線９６ｂは、信号芯線９６ｃと同軸シー
ルド部から構成されるが、その同軸シールド部は、撮像
装置９０内に収納できる様に任意の形状に成形され、そ
の成形部９６ｄは、撮像装置内に収納できる様に任意の
形状に成形され、その成形部９６ｄは、回路基板９４上
のＧＮＤのランド９４ａ上に接続されている。

【００７６】ＣＣＤホルダ９２の外周には、外側にある
（図示していない）金属部材に接触するのを防止するた
め、被覆チューブ９７が嵌合するように被覆されてお
り、被覆チューブ９７の内周部は接着剤９８が充填され
ている。

【００７７】本実施の形態は以下の作用を有する。同軸
信号線のシールド部を撮像装置９０内の余裕のある部に
納まる様に束ねる等して成形したので、撮像装置９０が
必要以上に大きくならないという作用を持ち、撮像装置
９０の小型化を図ることができるという効果をもつ。

【００７８】（第９の実施の形態）図１５は本発明の第
９の実施の形態における撮像ユニットとしてのＣＣＤユ
ニットを示す。例えば、図１４における回路基板９４に
コンデンサ１００を実装する場合、コンデンサ１００の
片方の電極だけを回路基板９４のランド９４ａに接続
し、反対側の電極は例えばジャンパ線８９を用いて導通
させ、ランドをなくした。

【００７９】本実施の形態は以下の作用を有する。ラン
ドをなくした分、撮像ユニットを小型化できる。

【００８０】（第１０の実施の形態）図１６ないし図１
８は本発明の第１０の実施の形態に係り、図１６は第１
０の実施の形態の撮像装置のＣＣＤユニットの構成を示
し、図１７（Ａ）は図１６のＤ矢視方向からの構造を示
し、図１７（Ｂ）は図１６のＥ矢視方向からの構造をを
示し、図１８（Ａ）は回路基板を示し、図１８（Ｂ）は
Ｆ−Ｆ矢視でケーブル配線を示し、図１８（Ｃ）はシー
ルド部材を斜視図で示す。

【００８１】図１６に示すように撮像装置１１０は以下
の構成を有する。カバーガラスが接合されたＣＣＤ１１
１はホルダ１１２に高粘度の接着剤よりなる第１の接着
剤１４５で予め固定され、その後、中〜低粘度の接着剤
よりなる第２の接着剤１４６で完全に固定される。

【００８２】ＣＣＤ１１１の裏面には、撮像装置１１０
の後端側に延出する様にＣＣＤリード１１１ａ及び１１
１ｂが設けられている。その一方のリード１１１ｂに
は、回路基板１１４が接続されている。

【００８３】ケーブル１１５から回路基板１１４の下側
へ分岐した信号線１１５ｂが、図１７（Ｂ）に示す様に
回路基板１１４上のランド１１４ｂに接続されている。
一方、図１６に示すようにＣＣＤ１１１のもう一方側に
分岐した信号線１１５ａは、信号線固定部材１１６内
に、シールド部１１５ｃが例えば半田で導通する状態で
固定され、さらにリード１１１ａまで信号線１１５ａ
（の芯線）が延出し、リード１１１ａに接続されてい
る。

【００８４】図１６に示すようにＣＣＤリード１１１ｂ
のうち、一部のリード１１１ｃは、Ｌ字型に曲げ加工さ
れ、電子部品１２２がここにホールドされている。図１
７（Ａ）に示すように回路基板１１４には、切り欠き１
１４ａが設けられており、図１８（Ｂ）に示す様に、信
号線１１５ａの一部（実施の形態中ＶDD）と、信号線１
１５ｂの一部（実施の形態中φAB（アンチブルーミン
グ））が、上記切り欠き１１４ａを通して、上下に交差
し、上記信号線１１５ａ、１１５ｂはそれぞれ対面側の
電子部品１２２電極及びＣＣＤリード１１１ａに接続さ
れている。

【００８５】ＣＣＤ１１１のリード１１１ｂのうち、図
１７（Ｂ）に示す様に、ＮＣ（接続なし）のリードは他
の４本のリードより短くして、前記ＶDD、φABの信号線
の交差、接続を容易にする様に構成した。

【００８６】図１８（Ａ）は回路基板１１４の実装面を
示す。電子部品１２１の電極端１２１ａは、ランド（パ
ターン）端１１４ｂから距離ｄだけはみ出して実装され
ている（その効果はランド部の面積を少なくして、回路
基板の小型化を図っている）。

【００８７】図１６に示すようにホルダ１１２の外周に
は、補強部材１１３が設けられ、さらにその外周には導
電性のシールド部材１１７が設けられている。このシー
ルド部材１１７は、図６に示す場合と同様（図６中では
番号９に該当）に折り込み式の構成となっている。

【００８８】上記シールド部材１１７の前端側には図１
８（Ｃ）に示すように切り欠いた切り欠き部１１７ａが
設けられ、固定部材１１６とシールド部材１１７を導電
性接着剤１１８で導通するための注入穴として用いられ
る（ケーブルシールド部１１５ｃ→信号線固定部材１１
６→シールド部材１１７のルートで導通が行われ、信号
線固定部材１１６は回路基板１１４上のＧＮＤラインへ
導通している）。また、シールド部材１１７には、シー
ルド部材１１７と保護チューブ１１９との干渉を避ける
ために切り欠き２００を設けている。切り欠き１１７ａ
は一方のみに形成され、切り欠き２００は両サイドに形
成されている。

【００８９】さらに、ケーブル１１５の外周には、ケー
ブル保護部材１１９が外装され、その端１２３は、回路
基板１１４の端部１２４よりＣＣＤ側寄りに位置させて
おり、ケーブル１１５の分岐部１１５ｄを保護する様に
なっている。

【００９０】本実施の形態ではＧＮＤラインは以下のよ
うに導通している。回路基板１１４のＧＮＤにコンデン
サ１３のＧＮＤ電極が接続され、ＧＮＤ電極に信号固定
部材２７の腕部２７ｃが導通接続し、信号固定部材１１
６に同軸シールド線のシールドを接続し、コの字状固定
部材１１６と信号固定部材２７をジャンパ線１５０で接
続し、コの字状固定部材１１６に同軸シールド線のシー
ルドを接続し、コの字状固定部材１１６とシールド部材
１１７を導電性の接着剤３０で導通する。

【００９１】φＡＢ（アンチブルーミング）の端子を短
くしているが、特に、φＡＢの端子に拘束されない。基
板の端に相当する端子を短くし、その部位に対向する基
板を切り欠くようにすればよい。なお、図１７（Ｂ）の
符号は以下のような意味である。ＳＵＢ：ＧＮＤ，ＶＩ
Ｎ１、ＶＩＮ２：ＣＣＤ出力信号，ＶＤＤ：ＣＣＤ駆動
電源，Ｖｃｃ：回路基板のＩＣの駆動電源。

【００９２】（第１１の実施の形態）図１９は本発明の
第１１の実施の形態におけるＣＣＤを示し、図１９
（Ａ）は平面図、図１９（Ｂ）は正面図、図１９（Ｃ）
は底面図である。

【００９３】ＣＣＤ１３０のチップ面１３２上には、駆
動／出力信号のバンプ電極１３１、１３３が設けられて
いる。このバンプ電極１３１、１３３にはバンプ接合が
用いられ、リード１３５が接続されている。

【００９４】一方、チップ１３２に連設して、パッケー
ジ部１３４が設けられ、パッケージ部１３４には、電極
１３６が設けられ、リード１３５の他端が接続されてい
る。このパッケージ部１３４からは外部リード１３７、
１３８が延出している。チップ面１３２上のバンプ電極
１３１、１３３の位置と、外部リード１３７、１３８の
位置はパケージ部１３４内の配線により、９０°ずれて
構成されている。

【００９５】なお、上述した各実施の形態を部分的等で
組み合わせて構成される実施の形態も本発明に属する。
なお、固体撮像素子をホルダに固定する場合、高粘度の
接着剤の代わりに高粘度の充填剤を用いたものも本発明
に属する。

【００９６】［付記］ １．撮像面の光学像を光電変換する機能を有する固体撮
像素子と、前記固体撮像素子を保持するホルダとを有す
る撮像装置において、前記固体撮像素子とホルダとを高
粘度の第１の接着剤と中ないし低粘度の第２の接着剤に
より固定する固定手段を設けたことを特徴とする撮像装
置。 （付記１の目的）撮像装置の小型化及び、光学有効エリ
ア（撮像面）内への接着剤のしみ出しを防止することを
目的とする。

【００９７】２．第１の接着剤は、シリコン系接着剤、
第２の接着剤はエポキシ系接着剤よりなることを特徴と
する付記１記載の撮像装置。 ３．固体撮像素子はホルダに突き当てて前記固定手段で
固定される付記１記載の撮像装置。 ４．固体撮像素子はホルダに嵌合されて前記固定手段で
固定される付記１記載の撮像装置。

【００９８】５．固体撮像素子信号を処理する為の電子
部品やＩＣを実装する回路基板上において、固体撮像素
子リードとの接合部上に絶縁材を介し、電子部品を配置
した撮像装置。 （付記５の背景）従来技術として特開平４−３１７６２
２号公報がある。この公報では駆動回路等を構成する電
子部品は、回路基板上に設けられている。ＣＣＤ等の固
体撮像素子と回路基板は固体撮像素子のリード部と回路
基板のランドとで接続されるので一般的である。したが
って、固体撮像素子と回路基板とを合わせた長さで硬質
部が形成されていた。本実施の形態は撮像装置の硬質長
短縮化を目的とし、この目的を達成するために付記５の
内容の構成にした。

【００９９】６．電子部品に接続される固体撮像素子の
リード部材はＬ字状に曲げられて電気的に接続されてい
る付記５記載の撮像装置。 ７．絶縁材は、絶縁性接着剤である付記５記載の撮像装
置。 ８．絶縁材は、絶縁性テープである付記５記載の撮像装
置。 ８′．絶縁剤は、絶縁性接着剤と絶縁性テープの組み合
わせである付記５記載の撮像装置。 ９．電子部品が接続される固体撮像素子のリード部材は
固体撮像素子の略中心に並設されている付記５記載の撮
像装置。

【０１００】１０．撮像装置を構成する信号線におい
て、各信号線のシールド部を金属部材に固定し、その金
属部材を回路基板上のＧＮＤラインへ導通固定した撮像
装置。 （付記１０の背景）従来技術として特開平６−２８５０
１８号公報がある。この公報には同軸シールド線のシー
ルド部のＧＮＤに接続するのに、基板の後方において導
電性接着剤を介してシールド枠に導通させていたので、
導電性接着剤の部分で硬質部が形成されていた。このた
め、撮像装置の硬質長短縮化を目的として付記１０の内
容の構成にした。

【０１０１】１１．導電性の固定部材は、回路基板上に
配置された電子部品のＧＮＤ電極に電気的に接続されて
いる付記１０記載の撮像装置。 １２．導電性の固定部材は、信号芯線を保持する保持部
を形成する付記１０記載の撮像装置。 １３．導電性の固定部材は、Ｓ字状に形成され、一方の
空間に信号線のシールド部を、他方の空間に信号芯線を
保持する付記１０記載の撮像装置。 １４．導電性の固定部材は、金属部材からなる付記１０
記載の撮像装置。

【０１０２】１５．複数の信号線は、回路基板を挟むよ
うに二手に別れ、それぞれ、信号線のシールド部を導電
性の固定部材で保持され、各導電性の固定部材で導電部
材を介して電気的に接続され、一方の導電性の固定部材
は回路基板のＧＮＤに接続されている付記１０記載の撮
像装置。 １６．他方の導電性の固定部材は導電性接着材を介して
シールド枠に電気的に接続されている付記１０記載の撮
像装置。

【０１０３】１７．撮像装置を構成する信号線におい
て、回路基板上に信号線を接続する際、信号線の先端部
の延出方向に対して反転させたことを特徴とする撮像装
置。 （付記１７の背景）従来技術として特開平５−１６１６
０２号公報がある。この公報では信号ケーブルを回路基
板のランドに接続するにあたり、信号芯線を少し弛ませ
て接続されているが、その弛みだけでは足りず、信号芯
線が切れるという不具合があった。そのため、信号線の
回路基板への接続構造の耐性向上を目的とし、この目的
を達成するために付記１７の内容の構成にした。

【０１０４】１８．反転する前の部分の複数の信号線
は、信号線保持部材で保持されている付記１７記載の撮
像装置。 １９．信号線保持部材はＧＮＤラインに接続されると共
に、信号線のシールド部と電気的に接続する付記１７記
載の撮像装置。

【０１０５】２０．固体撮像素子及び回路基板を有する
撮像装置において、固体撮像素子固定枠の固体撮像素子
固定部を撮像装置端側長手方向に延出させるとともに、
この延出部と干渉しない様に、回路基板に切り欠きを設
けた撮像装置。 （付記２０の背景）従来技術として特開平６−７０２０
７号公報がある。この公報ではＣＣＤを保持するホルダ
は、ＣＣＤの周囲を覆っている。しかし、撮像ユニット
があおられたりすると、ＣＣＤと回路基板の接続部や、
ＣＣＤとホルダの接着剤が破損するという不具合があっ
た。このため、撮像装置の強度向上を図ることを目的と
し、この目的を達成するために付記２０の内容の構成に
した。

【０１０６】２１．固体撮像素子固定枠の延出部と固体
撮像素子と回路基板との接続部分は接着剤で補強されて
いる付記２０記載の撮像装置。 ２２．回路基板の切り欠きは一方のみである付記２０記
載の撮像装置。

【０１０７】２３．内視鏡の撮像装置を構成する回路基
板において、回路基板上に実装される複数の電子部品を
内視鏡長手方向に対して垂直方向に配置した回路基板。 （付記２３の背景）従来技術として特開平４−８２５３
０号公報がある。この公報では、回路基板上に配置され
るＩＣやコンデンサは長手方向に配置されていたので、
その分硬質部が形成されていた。このため、撮像装置の
硬質長の短縮化を目的とし、付記２３の内容の構成にし
た。

【０１０８】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、撮
像面の光学像を光電変換する機能を有する固体撮像素子
と、前記固体撮像素子を保持するホルダとを有する撮像
装置において、前記固体撮像素子とホルダとを高粘度の
第１の接着剤と中ないし低粘度の第２の接着剤により固
定する固定手段を設けているので、固体撮像素子とホル
ダにまず高粘度の接着剤で固定したことにより、固体撮
像素子の光学有効エリアに中ないし低粘度の第２の接着
剤が流れ出すことを防止し確実に固定できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の撮像装置の構成を
示す断面図。

【図２】本発明の第２の実施の形態におけるＣＣＤ付近
の構造を示す断面図。

【図３】図２のＡ−Ａ断面図。

【図４】本発明の第３の実施の形態におけるＣＣＤユニ
ットの構造を示す断面図。

【図５】図４のＢ−Ｂ断面図。

【図６】図４のＣ−Ｃ断面図。

【図７】信号線固定部の外観を示す斜視図。

【図８】本発明の第４の実施の形態におけるＣＣＤユニ
ットの構造を示す断面図。

【図９】本発明の第５の実施の形態の撮像装置及びＣＣ
Ｄユニットを示す断面図。

【図１０】本発明の第６の実施の形態における回路基板
付近の構成を示す図。

【図１１】本発明の第７の形態の撮像装置における内部
構造を示す概略構成図。

【図１２】回路基板の構成をケーブルを接続しない状態
で示す平面図。

【図１３】第７の形態の変形例の撮像装置における内部
構造を示す概略構成図。

【図１４】本発明の第８の実施の形態の撮像装置の概略
を示す断面図。

【図１５】本発明の第９の実施の形態におけるＣＣＤユ
ニットを示す説明図。

【図１６】本発明の第１０の実施の形態におけるＣＣＤ
ユニットの構成を示す断面図。

【図１７】図１６のＤ及びＥ矢視方向からの断面図。

【図１８】回路基板、ケーブル配線及びシールド部材を
示す図。

【図１９】本発明の第１１の実施の形態におけるＣＣＤ
を示す図。

【符号の説明】

１…撮像装置 ２…対物レンズユニット ３…ＣＣＤユニット ４…ＣＣＤ ４ａ，４ｂ…リード ６…ホルダ ９…シールド部材 １０…回路基板 １１…ＩＣ １２，１３…電子部品 １４…信号線 １５…第１の接着剤 １６…第２の接着剤 １９…被覆チューブ ２０…接着剤 ２１，２５…レンズ群 ２２，２４，２６…レンズ枠 ２３…絶縁部材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 撮像面の光学像を光電変換する機能を有
   する固体撮像素子と、前記固体撮像素子を保持するホル
   ダとを有する撮像装置において、 前記固体撮像素子とホルダとを高粘度の第１の接着剤と
   中ないし低粘度の第２の接着剤により固定する固定手段
   を設けたことを特徴とする撮像装置。