JP2016083227A

JP2016083227A - 撮像装置及びこれを用いた内視鏡

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Publication number: JP2016083227A
Application number: JP2014218520A
Authority: JP
Inventors: 友久金子; Tomohisa Kaneko
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Priority date: 2014-10-27
Filing date: 2014-10-27
Publication date: 2016-05-19
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Abstract

【課題】パッケージサイズの大型化を招くことなく、良好な信号対雑音比を実現することができる撮像装置を提供する。【解決手段】撮像素子３０と電気的に接続される素子接続部３７に隣接するＦＰＣ基板３５上の領域に第１の基板領域４０（ランド形成領域）を設定してケーブル接続用ランド４７を形成するとともに、素子接続部３７から離間するＦＰＣ基板３５上の領域に設定され、ＦＰＣ基板３５を折り返すことによって第１の基板領域４０に重畳される第３の基板領域４２（重畳領域）に撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ５４を実装し、この撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ５４を、第１〜第３の基板領域４０〜４２の重畳方向に導電経路を形成するケーブル５６を介して素子接続部３７と電気的に接続する。【選択図】図４

Description

本発明は、各種ケーブルがフレキシブルプリント回路基板を介して撮像素子に電気的に接続される撮像装置及びこれを用いた内視鏡に関する。

近年、電子内視鏡の先端部等に用いられる撮像素子においては、画素サイズの縮小に伴う高画素化や小型化等が進められている。このような撮像素子の小型化に伴い、当該撮像素子を用いた撮像装置のパッケージサイズについても効率良く小型化することが求められている。撮像装置の小型化のための技術として、例えば、特許文献１には、コンデンサ、抵抗、トランジスタ等の電子部品が実装されると共に、信号ケーブルや電源ケーブル等の各種ケーブルとの接続用ランドが形成されるフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ基板）を、所定形状に折り曲げた状態にて撮像素子の背面側に配置する技術が開示されている。

ところで、撮像素子の高画素化を行った場合、撮像素子に対する動作周波数が高速化され、且つ、信号量が微少化される。従って、高画素化された撮像素子を用いた撮像装置では、映像出力が外乱や実装部品からのノイズの影響を受けやすく、画像上の信号対雑音比（ＳＮ比）が悪化する傾向にある。また、撮像素子の小型化を行った場合、ＦＰＣ基板上における撮像素子との接続用の配線を細い線幅にて高密度に配索する必要がある。従って、小型化された撮像素子を用いた撮像装置では、特に、ケーブル接続用ランドから撮像素子までの区間の配線がノイズの影響を受けやすくなり、画像上のＳＮ比をさらに悪化させる傾向にある。

ここで、上述のような撮像素子の高画素化に伴うＳＮ比の悪化は、例えば、撮像素子駆動電源安定化用コンデンサを、回路上、撮像素子に近い位置に配設することで抑制が可能である。また、上述のような撮像素子の小型化に伴うＳＮ比の悪化は、ケーブル接続用ランドを撮像素子に近い位置に配設することで抑制が可能である。

特開２０１０−２６８０７７号公報

しかしながら、単に、撮像素子駆動電源安定化用コンデンサとケーブル接続用ランドとを共に撮像素子の近傍に配置しようとした場合、ＦＰＣ基板の幅を拡張する等の対策が必要となり、結果として、撮像装置のパッケージサイズの大型化を招く虞がある。

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、パッケージサイズの大型化を招くことなく、良好な信号対雑音比を実現することができる撮像装置及びこれを用いた内視鏡を提供することを目的とする。

本発明の一態様による撮像装置は、撮像素子と、前記撮像素子と電気的に接続する素子接続部が設けられたフレキシブルプリント回路基板と、前記素子接続部に隣接する前記フレキシブルプリント回路基板上の領域に設定されたランド形成領域と、前記ランド形成領域に形成されたケーブル接続用ランドと、前記素子接続部から離間する前記フレキシブルプリント回路基板上の領域に設定され、当該フレキシブルプリント回路基板を折り返すことによって前記ランド形成領域と重畳する位置に配置される重畳領域と、前記重畳領域に実装された撮像素子駆動電源安定化用コンデンサと、前記ランド形成領域と前記重畳領域との重畳方向に導電経路を形成して前記撮像素子駆動電源安定化用コンデンサを前記素子接続部と電気的に接続する導電部と、を備えたものである。
また、本発明の一態様による内視鏡は、挿入部の先端に設けられた先端部に、請求項１乃至請求項７の何れか１項に記載の撮像装置を内蔵したものである。

本発明の撮像装置によれば、パッケージサイズの大型化を招くことなく、良好な信号対雑音比を実現することができる。

本発明の第１の実施形態に係り、電子内視鏡の概略構成図同上、撮像ユニットの要部断面図同上、撮像装置の側面図同上、撮像装置の斜視図同上、フレキシブルプリント回路基板の展開図同上、図５のVIーVI線に沿う要部断面図同上、第１の変形例に係り、撮像装置の斜視図同上、第１の変形例に係り、フレキシブルプリント回路基板の展開図同上、第２の変形例に係り、撮像装置の斜視図同上、第２の変形例に係り、フレキシブルプリント回路基板の展開図同上、第３の変形例に係り、撮像装置の斜視図同上、第３の変形例に係り、フレキシブルプリント回路基板の展開図同上、第４の変形例に係り、撮像装置の斜視図同上、第４の変形例に係り、フレキシブルプリント回路基板の展開図本発明の第２の実施形態に係り、撮像装置の斜視図同上、フレキシブルプリント回路基板の展開図本発明の第３の実施形態に係り、撮像装置の側面図同上、フレキシブルプリント回路基板の展開図

以下、図面を参照して本発明の形態を説明する。図１乃至図６は本発明の第１の実施形態に係り、図１は電子内視鏡の概略構成図、図２は撮像ユニットの要部断面図、図３は撮像装置の側面図、図４は撮像装置の斜視図、図５はフレキシブルプリント回路基板の展開図、図６は図５のVIーVI線に沿う要部断面図である。

図１に示す電子内視鏡（内視鏡）１は、長尺な挿入部２と、この挿入部２の基端と連設された操作部３と、光源装置（不図示）に接続するライトガイドコネクタ４と、ビデオシステムセンター（不図示、カメラコントロールユニット、ＣＣＵともいう）に接続するビデオコネクタ５と、を有して構成されている。なお、電子内視鏡１は、操作部３とライトガイドコネクタ４とが軟性のケーブル（ユニバーサルコードともいう）６を介して接続されており、このライトガイドコネクタ４とビデオコネクタ５とが軟性の通信ケーブル７を介して接続されている。

挿入部２には、主にステンレス等の金属製部材によって構成された先端部１１、湾曲部１２、及び、ステンレス等の金属管によって構成された硬性管１３が、先端側から順に連設されている。この挿入部２は体内に挿入する部分となっており、先端部１１には、撮像ユニット２０（図２参照）が内蔵されている。また、湾曲部１２及び硬性管１３の内部には、撮像ユニット２０と電気的に接続する撮像ケーブル束２７（図２参照）、先端部１１に照明光を伝送するライトガイドバンドル（不図示）等が挿通されている。なお、本実施形態の電子内視鏡１は、湾曲部１２よりも基端側が硬性管１３によって構成された硬性内視鏡を例示しているが、これに限定されることなく、湾曲部１２よりも基端側が可撓性を備えた可撓管によって構成された軟性内視鏡であっても良い。

操作部３には、湾曲部１２を遠隔操作するアングルレバー１４及び光源装置、ビデオシステムセンター等を操作するための各種スイッチ１６が備えられている。アングルレバー１４は、挿入部２の湾曲部１２を、ここでは上下左右の４方向に操作可能な湾曲操作手段である。なお、湾曲部１２は、上下左右の４方向に湾曲可能な構成に限定されることなく、例えば、上下のみの２方向に湾曲操作可能な構成としても良い。

次に、このような電子内視鏡１の先端部１１に内蔵される撮像ユニット２０の構成について、図２を参照して詳細に説明する。

図２に示すように、撮像ユニット２０は、対物光学ユニット２１と、この対物光学ユニット２１の基端側に連設された素子枠２２と、この素子枠２２の基端側に連設されたシールド枠２３と、シールド枠２３に外装された熱収縮チューブ２４と、素子枠２２に保持されてシールド枠２３内に収容された撮像装置２５と、シールド枠２３内に充填されて撮像装置２５を封止する絶縁性の封止樹脂２６と、を有して構成されている。

対物光学ユニット２１は、例えば、複数の光学レンズ２１ａ及び絞り２１ｂ等の光学部材と、これら光学レンズ２１ａ及び絞り２１ｂを保持するレンズ枠２１ｃと、を備えて構成されている。

素子枠２２は、例えば、ステンレス鋼からなる筒状の部材によって構成されている。この素子枠２２の先端側はレンズ枠２１ｃの基端側に外嵌され、これにより、素子枠２２は、対物光学ユニット２１の光軸Ｏ上に連設されている。

シールド枠２３は、例えば、ステンレス製の薄板を折り曲げて形成した略筒状の部材によって構成されている。シールド枠２３の先端側は素子枠２２に外嵌され、これにより、素子枠２２の後方には、撮像装置２５を収容するための収容室２３ａが形成されている。

撮像装置２５は、例えば、ＣＣＤ(Charge Coupled Device)やＣＭＯＳ(Complementary Metal Oxide Semiconductor)等からなる撮像素子３０と、この撮像素子３０と電気的に接続されたフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ基板）３５と、を有して構成されている。

図２乃至図４に示すように、撮像素子３０は略長方形の板状をなし、この撮像素子３０の前面には、略正方形の受光面３０ａが一側に偏倚して設けられている。受光面３０ａには、第１，第２のカバーガラス３１，３２が重ねて貼着され、これらのうち、前方に位置する第２のカバーガラス３２が素子枠２２の基端側に内嵌されている（図２参照）。これにより、撮像素子３０は、対物光学ユニット２１の結像位置に保持されている。また、撮像素子３０の前面において、受光面３０ａに隣接する他側には、複数のボンディングパッド３０ｂがライン状に配列されている。

ＦＰＣ基板３５は、例えば、図６に示すように、ポリイミド等によって形成された基材３５ａと、この基材３５ａの両面に形成された配線パターン３５ｂと、配線パターン３５ｂの上層に積層されたレジスト３５ｃと、を有して構成されている。

図５に示すように、本実施形態のＦＰＣ基板３５は平面視形状が略Ｌ字状をなし、このＦＰＣ基板３５の長手方向の一端には、レジスト３５ｃが全域に渡って除去された素子接続部３７が形成されている。この素子接続部３７の一方の面側（以下、表面側と称す）の端部には複数の素子接続用ランド３７ａがライン状に配列されている。そして、これら各素子接続用ランド３７ａが撮像素子３０上の各ボンディングパッド３０ｂとそれぞれ電気的に接続されることにより、ＦＰＣ基板３５は撮像素子３０に連結されている。

ＦＰＣ基板３５上において、素子接続部３７に隣接する一端側の領域には、ランド形成領域としての第１の基板領域４０が設定されている。また、ＦＰＣ基板３５上の他端側には、第１の折曲部４５を介して第１の基板領域４０に連設する第２の基板領域４１が設定されている。さらに、ＦＰＣ基板３５上の他端側の側方には、第２の折曲部４６を介して第２の基板領域に連設する第３の基板領域４２が設定されている。

第１の基板領域４０の他方の面側（以下、裏面側と称す）には、レジスト３５ｃの一部が適宜除去されて配線パターン３５ｂの一部が露出されることにより、複数のケーブル接続用ランド４０ａが形成されている。ここで、図２に示すように、収容室２３ａ内には、撮像ケーブル束２７の先端側が、シールド枠２３の後部から挿入されている。そして、この撮像ケーブル束２７から分岐された信号ケーブルや電源ケーブル等の各種ケーブル２７ａが、ハンダ付け等によって各ケーブル接続用ランド４０ａと電気的に接続されている。

第２，第３の基板領域４１，４２の表面側には、レジスト３５ｃの一部が適宜除去されることにより、複数の電子部品実装用ランド４８（図６参照）が形成されている。そして、これら第２，第３の基板領域４１，４２の表面側には、複数の電子部品が、電子部品実装用ランド４８にハンダ付けされることによって実装されている。

ここで、第２の基板領域４１には、電子部品として、例えば、撮像素子３０の駆動信号を発生させるためのデジタルＩＣ５０、デジタルＩＣ５０の駆動電源を安定化させるためのＩＣ駆動電源安定化用コンデンサ５１、及び、抵抗５２等が実装されている。

また、第３の基板領域４２には、電子部品として、例えば、撮像素子３０からの映像信号を増幅させるためのアナログＩＣ５３、撮像素子３０の駆動電源を安定化させるための撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ５４、及び、抵抗５５等が実装されている。この場合において、撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ５４は、例えば、グランド側の端子５４ｂのみが電子部品実装用ランド４８にハンダ付けされ、電源供給側の端子５４ａはハンダ付けさない状態にて、第３の基板領域４２に実装されている。

このように各種電子部品が実装されたＦＰＣ基板３５において、例えば、図２〜図４に示すように、第１の折曲部４５はＦＰＣ基板３５の表面側を基準として谷折りに折曲され、第２の折曲部４６はＦＰＣ基板３５の表面側を基準として山折りに折曲されている。そして、これら第１，第２の折曲部４５，４６の折曲により、撮像装置２５は、第２，第３の基板領域４１，４２が第１の基板領域４０の投影面内に重畳領域として重畳された状態にて、収容室２３ａ内に収容されている。

また、第２，第３の基板領域４１，４２が第１の基板領域４０に重畳配置されることにより、撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ５４は、素子接続部３７の近傍に配設されている。ここで、例えば、図５に示すように、素子接続部３７の表面側には、配線パターン３５ｂによってコンデンサ接続用ランド４９が形成されている。このコンデンサ接続用ランド４９は、ＦＰＣ基板３５に対する電源供給用のケーブル２７ａが接続されるケーブル接続用ランド４７、及び、撮像素子３０に対する電源供給用の素子接続用ランド３７ａと電気的に接続されている。さらに、図３，４に示すように、コンデンサ接続用ランド４９には、第１〜第３の基板領域４０〜４２の重畳方向に導電経路を形成するよう延在する導電部としてのケーブル５６を介して、撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ５４の電源供給側の端子５４ａが電気的に接続されている。これにより、撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ５４の電源供給側の端子５４ａは、第１〜第３の基板領域４０〜４２を経由することなく、所定のケーブル接続用ランド４７及び素子接続用ランド３７ａと電気的に接続されている。従って、撮像素子３０には、ノイズ等の影響の少ない安定した駆動電源が供給される。

このような実施形態によれば、撮像素子３０と電気的に接続される素子接続部３７に隣接するＦＰＣ基板３５上の領域に第１の基板領域４０（ランド形成領域）を設定してケーブル接続用ランド４７を形成するとともに、素子接続部３７から離間するＦＰＣ基板３５上の領域に設定され、ＦＰＣ基板３５を折り返すことによって第１の基板領域４０に重畳される第３の基板領域４２（重畳領域）に撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ５４を実装し、この撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ５４を、第１〜第３の基板領域４０〜４２の重畳方向に導電経路を形成するケーブル５６を介して素子接続部３７と電気的に接続することにより、パッケージサイズの大型化を招くことなく、良好な信号対雑音比を実現することができる。

すなわち、ケーブル接続用ランド４７が形成される第１の基板領域４０に対して、撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ５４が実装される第３の基板領域４２を重畳配置することにより、撮像素子３０の幅に対してＦＰＣ基板３５の幅を拡大等することなく、ケーブル接続用ランド４７と撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ５４とを撮像素子３０（素子接続部３７）と物理的に近い位置に配置することができる。そして、第１〜第３の基板領域４０〜４２の重畳方向に導電経路を形成するケーブル５６を介して、撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ５４（端子５４ａ）を素子接続部３７（コンデンサ接続用ランド４９）と電気的に接続することにより、ケーブル接続用ランド４７のみならず、撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ５４の電源供給側の端子５４ａについても、第２，第３の基板領域４１，４２等を経由させることなく、撮像素子３０（素子接続部３７）と回路的に近い位置にて接続することができる。従って、撮像素子３０の高画素化に伴うＳＮ比の悪化抑制のための要請と、撮像素子３０の小型化に伴うＳＮ比の悪化抑制のための要請と、をパッケージサイズを大型化等することなく両立することができる。

この場合において、撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ５４を、ＦＰＣ基板３５の展開時において素子接続部３７から最も離間した位置に実装することにより、その分、デジタルＩＣ５０やアナログＩＣ５３等のような他の電子部品についても可能な限り素子接続部３７の近傍に配置することができ、これらの電子部品に対するノイズの影響についても低減することができる。

ここで、上述の実施形態においては、素子接続部３７にコンデンサ接続用ランド４９を形成した構成の一例について説明したが、例えば、図７，８に示すように、第１の基板領域４０にコンデンサ接続用ランド４９を形成し、当該第１の基板領域４０の一部を介して、撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ５４を素子接続部３７に電気接続することも可能である。

また、上述の実施形態においては、撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ５４に対してケーブル５６を直接的に接続した構成の一例について説明したが、例えば、図９，１０に示すように、第３の基板領域４２にランド５７を形成し、このランド５７を介して、撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ５４の電源供給側の端子５４ａにケーブル５６を接続することも可能である。

また、ＦＰＣ基板３５の幅方向に対するケーブル５６の張り出しを回避するため、例えば、図１１，１２に示すように、ＦＰＣ基板３５上における第２の基板領域４１に、ケーブル５６との干渉を回避するための切欠部４１ａを形成することも可能であり、或いは、図１３，１４に示すように、ＦＰＣ基板３５上における第２の基板領域４１に、ケーブル５６との干渉を回避するための貫通孔４１ｂを形成することも可能である。

次に、図１５，１６は本発明の第２の実施形態に係り、図１５は撮像装置の斜視図、図１６はフレキシブルプリント回路基板の展開図である。なお、本実施形態は、ケーブル５６に代えて、フレキシブルプリント回路基板の一部を導電部とし用いた点が、上述の第１の実施形態に対して主として異なる。その他、上述の第１の実施形態と同様の構成については、同符号を付して説明を省略する。

図１５，１６に示すように、第１の基板領域４０には、レジスト３５ｃの一部を除去することによってコンデンサ接続用ランド４９が形成されている。

一方、第３の基板領域４２からは、導電回路部６０が延設されている。この導電回路部６０は、例えば、細長な帯状をなし、第３の基板領域４２内において撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ５４の電源供給側の端子５４ａと電気的に接続されている。

そして、この導電回路部６０は、一端側がハンダ付け等によってコンデンサ接続用ランド４９と電気的に接続されることにより、第１〜第３の基板領域４０〜４２の重畳方向に導電経路を形成する導電部として機能する。

このような実施形態によれば、ケーブル等を用いることなく導電経路を形成することができるので、上述の第１の実施形態の効果に加え、構造をより簡素化できるという効果を奏する。

次に、図１７，１８は本発明の第３の実施形態に係り、図１７は撮像装置の側面図、図１８はフレキシブルプリント回路基板の展開図である。なお、本実施形態は、撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ５４の配置等が、上述の第１の実施形態に対して主として異なる。その他、上述の第１の実施形態と同様の構成については、同符号を付して説明を省略する。

ここで、本実施形態の撮像装置２５は、デジタルＩＣ、及び、これに付随するＩＣ駆動電源安定化用コンデンサ等が省略されており、撮像素子３０に対する駆動信号等がＦＰＣ基板３５上で生成されることなくケーブル２７ａを介して直接的に入力される構成となっている。

図１７，１８に示すように、本実施形態のＦＰＣ基板３５上の他端側には、第１の折曲部４５を介して第１の基板領域４０に連設する第２の基板領域４１が設定されている。

第２の基板領域４１には、電子部品として、例えば、撮像素子３０からの映像信号を増幅させるためのアナログＩＣ５３、撮像素子３０の駆動電源を安定化させるための撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ５４、及び、抵抗５５等が実装されている。この場合において、撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ５４は、例えば、グランド側の端子５４ｂのみが電子部品実装用ランド４８にハンダ付けされ、電源供給側の端子はハンダ付けさない状態にて、第２の基板領域４１に実装されている。

このように各種電子部品が実装されたＦＰＣ基板３５において、第１の折曲部４５はＦＰＣ基板３５の表面側を基準として谷折りに折曲されている。そして、この第１の折曲部４５の折曲により、撮像装置２５は、第２の基板領域４１が第１の基板領域４０の投影面内に重畳領域として重畳された状態にて、収容室２３ａ内に収容されている。

また、第２の基板領域４１が第１の基板領域４０に重畳配置されることにより、撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ５４は、第１，第２の基板領域４０，４１間に挟まれた状態にて、素子接続部３７の近傍に配設されている。ここで、例えば、図１８に示すように、第１の基板領域４０の表面側には、撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ５４の電源供給側の端子に対応する位置に、コンデンサ接続用ランド４９が形成されている。そして、このコンデンサ接続用ランド４９に撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ５４の電源供給側の端子５４ａがハンダ部６１を介して電気的に接続されている。すなわち、本実施形態において、ハンダ部６１は導電経路を形成する導電部として機能する。

なお、本発明は、以上説明した各実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であり、それらも本発明の技術的範囲内である。例えば、上述の実施形態においては、電子内視鏡に用いられる撮像装置の一例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、携帯電話や携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）等に対しても適用が可能であることは勿論である。また、上述の各実施形態及び各変形例の構成を適宜組み合わせてもよいことは勿論である。

１ … 電子内視鏡
２ … 挿入部
３ … 操作部
４ … ライトガイドコネクタ
５ … ビデオコネクタ
７ … 通信ケーブル
１１ … 先端部
１２ … 湾曲部
１３ … 硬性管
１４ … アングルレバー
１６ … 各種スイッチ
２０ … 撮像ユニット
２１ … 対物光学ユニット
２１ａ … 光学レンズ
２１ｂ … 絞り
２１ｃ … レンズ枠
２２ … 素子枠
２３ … シールド枠
２３ａ … 収容室
２４ … 熱収縮チューブ
２５ … 撮像装置
２６ … 封止樹脂
２７ … 撮像ケーブル束
２７ａ … ケーブル
３０ … 撮像素子
３０ａ … 受光面
３０ｂ … ボンディングパッド
３１ … 第１のカバーガラス
３２ … 第２のカバーガラス
３５ … フレキシブルプリント回路基板
３５ａ … 基材
３５ｂ … 配線パターン
３５ｃ … レジスト
３７ … 素子接続部
３７ａ … 素子接続用ランド
４０ … 第１の基板領域（ランド形成領域）
４０ａ … ケーブル接続用ランド
４１ … 第２の基板領域（重畳領域）
４１ａ … 切欠部
４１ｂ … 貫通孔
４２ … 第３の基板領域（重畳領域）
４５ … 第１の折曲部
４６ … 第２の折曲部
４７ … ケーブル接続用ランド
４８ … 電子部品実装用ランド
４９ … コンデンサ接続用ランド
５０ … デジタルＩＣ
５１ … ＩＣ駆動電源安定化用コンデンサ
５２ … 抵抗
５３ … アナログＩＣ
５４ … 撮像素子駆動電源安定化用コンデンサ
５４ａ … 電源供給側の端子
５４ｂ … グランド側の端子
５５ … 抵抗
５６ … ケーブル（導電部）
５７ … ランド
６０ … 導電回路部（導電部）
６１ … ハンダ部（導電部）

Claims

撮像素子と、
前記撮像素子と電気的に接続する素子接続部が設けられたフレキシブルプリント回路基板と、
前記素子接続部に隣接する前記フレキシブルプリント回路基板上の領域に設定されたランド形成領域と、
前記ランド形成領域に形成されたケーブル接続用ランドと、
前記素子接続部から離間する前記フレキシブルプリント回路基板上の領域に設定され、当該フレキシブルプリント回路基板を折り返すことによって前記ランド形成領域と重畳する位置に配置される重畳領域と、
前記重畳領域に実装された撮像素子駆動電源安定化用コンデンサと、
前記ランド形成領域と前記重畳領域との重畳方向に導電経路を形成して前記撮像素子駆動電源安定化用コンデンサを前記素子接続部と電気的に接続する導電部と、
を備えたことを特徴とする撮像装置。
前記撮像素子駆動電源安定化用コンデンサは、前記フレキシブルプリント回路基板の展開時において、前記素子接続部から最も離間した位置に実装されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
前記導電部は、戦記ランド形成領域と前記重畳領域との重畳方向に延在するケーブルであることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
前記フレキシブルプリント回路基板は、前記ケーブルとの干渉を回避するための切欠部を有することを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
前記フレキシブルプリント回路基板は、前記ケーブルとの干渉を回避するための貫通孔を有することを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
前記導電部は、前記フレキシブルプリント回路基板の一部によって構成されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
前記撮像素子駆動電源安定化用コンデンサは、前記ランド形成領域に前記重畳領域が重畳されたとき、前記ランド形成領域と前記重畳領域との間に位置するよう前記重畳領域に実装されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
挿入部の先端に設けられた先端部に、請求項１乃至請求項７の何れか１項に記載の撮像装置を内蔵したことを特徴とする内視鏡。