WO2014171482A1 - 撮像装置および電子内視鏡 - Google Patents

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circuit board
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考俊 五十嵐
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Definitions

  • the present invention relates to an imaging apparatus and an electronic endoscope provided with the imaging apparatus.
  • endoscopes are widely used for medical observation and treatment in the body of a living body (inside a body cavity) or for inspection and repair in industrial plant equipment.
  • medical endoscopes can observe a region to be examined in a body cavity by inserting an elongated insertion portion into the body cavity without requiring an incision. Since it can be treated, it has become widely used.
  • Such endoscopes include, for example, an electronic endoscope in which an imaging device is disposed at a distal end portion of an insertion portion as disclosed in JP-A-2005-304876.
  • Such a conventional electronic endoscope is provided with a circuit board on which electronic components such as a capacitor and an IC chip are attached to a conventional imaging device built in the distal end of an insertion portion, which constitutes a drive circuit for a solid-state imaging device. It has been.
  • the imaging device used for the conventional electronic endoscope has a structure in which the circuit board is adjacent to the rear side of the solid-state imaging device and fixed to the solid-state imaging device.
  • terminals are provided on the rear end side of the circuit board, and signal cables are soldered to these terminals.
  • cables connected to a circuit board are soldered to cable connection lands formed on the same surface of the circuit board close to each other.
  • the electronic component and the cable connection terminal are formed on the same plane on the circuit board, so that a predetermined area is provided for each connection between the electronic component and the signal cable. There is a problem that miniaturization is limited.
  • a relay member is provided on the cable connection land of the circuit board to provide a height difference in the connection part of various signal cables, or the front and back surfaces of the board.
  • the distance between the cables can be increased by providing cable connection lands on the cable, the steps of attaching the relay member increase and the trouble of soldering on the front and back surfaces of the substrate remain as problems.
  • the circuit board becomes large, and there is a limit to downsizing of the imaging device. For this reason, there is a limit to miniaturization of the distal end portion of the insertion portion of the electronic endoscope in which the imaging device is built in, and there has been a problem that the diameter reduction of the insertion portion of the electronic endoscope is hindered.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and the object of the present invention is an imaging apparatus that can be made smaller than before, and can be inserted by enabling the distal end portion of the insertion portion to be reduced.
  • An object of the present invention is to provide an electronic endoscope that can be reduced in diameter.
  • the present invention can also provide an imaging apparatus and an electronic endoscope that can obtain a stable image by reducing noise generated in an image signal with a simple configuration.
  • a solid-state imaging device including a light-receiving element portion that detects imaging light of a subject and a plurality of electronic components that configure a driving circuit of the solid-state imaging device are mounted.
  • a multilayer substrate in which a conductor layer and a plurality of vias are formed; an electronic component connection land provided on a surface of the multilayer substrate and electrically connected to any one of the plurality of electronic components; and the multilayer substrate Cable connection lands provided on the surface of the plurality of signal components and electrically connected to a plurality of signal cables, wherein at least one of the plurality of electronic components is located inside the multilayer substrate, the electronic component connection lands or It is embedded at a position overlapping with the cable connection land.
  • An imaging apparatus is a circuit in which a solid-state imaging device including a light-receiving element portion that detects a subject image and an electronic component that constitutes a driving circuit of the solid-state imaging device are mounted, and a step is provided.
  • a board part and a plurality of cables connected to a cable connection land provided on the circuit board part, and among the plurality of cables, an image cable for transmitting an image signal and a synchronization signal cable for transmitting a synchronization signal Are connected to different surfaces of the circuit board portion separated by the step.
  • An electronic endoscope includes a solid-state imaging device including a light-receiving element portion that detects imaging light of a subject, and a plurality of electronic components that constitute a driving circuit of the solid-state imaging device.
  • a multilayer substrate in which a plurality of conductor layers and a plurality of vias are formed, an electronic component connection land provided on a surface of the multilayer substrate and electrically connected to any one of the plurality of electronic components,
  • a cable connection land provided on the surface of the multilayer substrate and electrically connected to a plurality of signal cables, wherein at least one of the plurality of electronic components is connected to the electronic component inside the multilayer substrate.
  • An imaging device embedded at a position overlapping the land or the cable connection land is provided at the distal end of the insertion portion.
  • An electronic endoscope is mounted with a solid-state imaging device having a light-receiving element portion that detects a subject image, and an electronic component that constitutes a driving circuit of the solid-state imaging device, and is provided with a step. And a plurality of cables connected to cable connection lands provided in the circuit board unit, and among the plurality of cables, an image cable that transmits an image signal and a synchronization that transmits a synchronization signal In the signal cable, an imaging device connected to a different surface of the circuit board portion separated by the step is provided at the distal end portion of the insertion portion.
  • an electronic endoscope that can be made smaller than before and that can reduce the diameter of the insertion portion by allowing the distal end portion of the insertion portion to be reduced is provided. be able to. Furthermore, in another aspect of the invention, an imaging apparatus and an electronic endoscope that can obtain a stable image by reducing noise generated in an image signal with a simple configuration can be provided.
  • the perspective view which shows the external appearance of the endoscope apparatus which comprises the electronic endoscope of 1st Embodiment The top view which shows the structure of the front end surface of the front end part A plan view of the solid-state imaging device and the multilayer substrate as seen from the rear
  • top view of imaging device Sectional drawing which shows the structure of the imaging device along the VIII-VIII line of FIG.
  • the top view showing the configuration of the imaging apparatus The same top view which looked at the imaging device of a modification from back FIG. 10 is a partial step view of the configuration of the image pickup apparatus taken along line VI-VI in FIG.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of an endoscope apparatus including an electronic endoscope according to the present embodiment
  • FIG. 2 is a plan view showing a configuration of a distal end surface of a distal end portion
  • FIG. FIG. 4 is a plan view of the substrate as viewed from the rear
  • FIG. 4 is a top view showing the configuration of the circuit board of the imaging device
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of the circuit board along the line VV in FIG.
  • an endoscope apparatus 1 includes a main part including an electronic endoscope (hereinafter simply referred to as an endoscope) 2 and a peripheral device 3.
  • the endoscope 2 is mainly composed of an insertion portion 4 to be inserted into a subject, an operation portion 5 connected to the proximal end side of the insertion portion 4, a universal cord 6, and an endoscope connector 7. It is configured.
  • the peripheral device 3 includes a light source device 9, a video processor 10, a connection cable 11, a keyboard 12, a monitor 13, and the like placed on a gantry 8 to constitute a system. Further, the endoscope 2 and the peripheral device 3 having such a configuration are connected to each other by an endoscope connector 7.
  • the operation section 5 of the endoscope 2 includes a bending operation knob 14, buttons 15 and 16 for operating the endoscope function, a treatment instrument insertion port 17, and a rotatable fixing lever 18 that is an operation member. And are provided.
  • the bending operation knob 14 includes an up / down bending operation knob 21 and a left / right bending operation knob 22.
  • the insertion portion 4 of the endoscope 2 includes, in order from the distal end side, a distal end portion 31, a bending portion 32 that can be bent in a plurality of directions as an operation portion connected to the proximal end side of the distal end portion 31, and the bending portion. And a flexible tube portion 33 that is connected to the base end side of the portion 32.
  • the bending portion 32 is operated by a rotation operation input by the two up / down bending operation knobs 21 and the left / right bending operation knobs 22 of the bending operation knobs 14 provided in the operation unit 5.
  • the bending portion 32 is bent by the operation of the bending operation knob 14, and can be bent in, for example, four directions, up, down, left, and right as the bending operation wire (not shown) inserted into the insertion portion 4 is pulled or loosened. It has become.
  • the endoscope connector 7 provided at the distal end of the universal cord 6 of the endoscope 2 is connected to the light source device 9 of the peripheral device 3.
  • the endoscope connector 7 is provided with various bases (not shown) and various electrical contacts, and is electrically connected to the video processor 10 via a connection cable 11.
  • the endoscope 2 is provided with a light guide bundle (not shown) that transmits illumination light from the light source device 9, and an illumination lens (not shown) is arranged at the emission light emitting end of the light guide bundle. Yes.
  • This illumination lens is provided at the distal end portion 31 of the insertion portion 4, and the illumination light is irradiated toward the subject.
  • an imaging device 40 is provided in the distal end portion 31 of the insertion portion 4 of the endoscope 2, and a substantially columnar distal portion main body 41 that fits and holds the imaging device 40 is provided. Yes.
  • a rigid tube 42 that forms an internal space for accommodating the imaging device is fitted to the distal end portion 31 at the proximal end outer peripheral portion of the distal end portion main body 41.
  • the imaging device 40 mainly includes a lens unit 43, a solid-state imaging device 44, an FPC (flexible printed circuit board) 45, and a laminated substrate 46 that is a circuit board.
  • a plurality of signal cables 48 of the electric cable bundle 47 are connected to the laminated substrate 46.
  • the lens unit 43 includes a lens holder 43b that holds a plurality of objective lenses 43a, which is an objective optical system, and the lens holder 43b is inserted into and fixed to the tip body 41. Thereby, the lens unit 43 is fixed to the tip body 41.
  • the solid-state imaging device 44 is a CCD, CMOS, or the like, and receives light as a pixel unit that detects an object image (shooting light indicated by the shooting optical axis O in the drawing) focused by a plurality of objective lenses of the lens unit 43. An element portion 44a is provided. And the solid-state image sensor 44 has the glass lid 49 stuck so that the light receiving element part 44a may be covered.
  • the front surface of the glass lid 49 is fixed to the objective lens 43 a at the most proximal end of the lens unit 43. That is, the lens unit 43 and the solid-state imaging device 44 are fixed via the glass lid 49.
  • the solid-state imaging device 44 is sealed with a sealing resin 45a by electrically connecting a flying lead (not shown) of the FPC 45 to an electrode (not shown) on the lower surface thereof.
  • the sealing resin 45a covers and seals the flying lead bent at approximately 90 ° at the tip of the FPC 45.
  • the FPC 45 extends rearward from the solid-state image sensor 44.
  • a laminated substrate 46 is electrically and mechanically connected on the FPC 45, and the circuit board portion of the imaging device 40 is configured by the FPC 45 and the laminated substrate 46.
  • a heat shrinkable tube 50 is disposed so as to cover from the base end portion of the lens unit 43 to the tip end portion of the electric cable bundle 47.
  • a gap between components is filled with a filling resin 51.
  • the filling resin 51 may also be filled between the heat shrinkable tube 50 and the hard tube 42 so as to fill the internal space of the distal end portion 31.
  • the electric cable bundle 47 is inserted and disposed in the insertion portion 4 and extends to the endoscope connector 7 via the operation portion 5 and the universal cord 6 shown in FIG.
  • the light guide bundle (not shown) has a configuration in which a plurality of optical fibers that transmit illumination light from the light source device 9 to the distal end portion are bundled, and the insertion portion 4 is covered with the outer skin.
  • the bending portion 32 and the flexible tube portion 33 are inserted and arranged, and extend to the endoscope connector 7 via the operation portion 5 and the universal cord 6 shown in FIG.
  • the multilayer substrate 46 has at least one, here two electronic components 55, 56 mounted on the upper surface (upper surface), and at least one, here two, A total of four electronic components 55, 56, 57, and 58 that constitute a drive circuit for a solid-state imaging device 44 described later are provided in which electronic components 57 and 58 are embedded.
  • the two electronic component connection lands 61 to which the first electronic component 55 is electrically connected and the second electronic component 56 are electrically connected to the upper surface of the multilayer substrate 46.
  • the two electronic component connection lands 62 connected to each other and the six cable connection lands 63 to which a plurality of, here, six signal cables 48 are electrically connected by solder or the like are formed.
  • a plurality of substrate connection lands 64, 65, 66, and 67 that are electrically connected to connection terminals of the FPC 45 are formed on the lower surface of the multilayer substrate 46.
  • a plurality of conductor layers 76, 77, and 78 are laminated inside the laminated substrate 46.
  • the conductor layers 76, 77, 78 are formed so as to be electrically connected to any of the plurality of vias 71, 72, 73, 74, 75 provided in the multilayer substrate 46.
  • two electronic component connection lands 61 on the upper surface side of the multilayer substrate 46 are connected to two different substrate connection lands 64 (only one is shown in FIG. 5) on the lower surface side of the multilayer substrate 46 via vias 71 and 72.
  • the two electronic component connection lands 62 on the upper surface side of the multilayer substrate 46 are electrically connected, and via two vias 73 and 74, two different substrate connection lands 67 on the lower surface side of the multilayer substrate 46 (in FIG. 5). Only one is shown).
  • the third electronic component 57 is electrically connected to the conductor layer 76
  • the fourth electronic component 58 is electrically connected to the conductor layer 77.
  • the conductor layers 76 and 77 are electrically connected to substrate connection lands 65 and 66 formed on the lower surface side of the multilayer substrate 46 through vias not shown here.
  • the six cable connection lands 63 are electrically connected to the conductor layers 76, 77, 78, etc. via a plurality of vias 75 (only one is shown in FIG. 5) individually.
  • the conductor layer 78 is electrically connected to the substrate connection land 67 on the lower surface side via the via 73 (or the via 74) (only one is shown in FIG. 5).
  • the multilayer substrate 46 of the present embodiment is connected to the plurality of electronic component connection lands 61 and 62 formed on the upper surface to which the first electronic component 55 or the second electronic component 56 is connected.
  • the fourth electronic component 58 is embedded in a plurality of cable connection lands 63 formed on the upper surface, to which the third electronic component 57 is embedded in a position overlapping in a top view and to which the signal cable 48 is connected. Are buried in a position overlapping in a top view.
  • the multilayer substrate 46 is embedded at a position where the third electronic component 57 overlaps the plurality of electronic component connection lands 61 and 62 to which the first electronic component 55 or the second electronic component 56 is connected.
  • the fourth electronic component 58 is embedded at a position overlapping the plurality of cable connection lands 63 connected to the signal cable 48.
  • the multilayer substrate 46 has a configuration in which, for example, all the electronic components 55, 56, 57, 58 are mounted on the entire upper surface, and a plurality of cable connection lands 63 to which the signal cables 48 are connected are arranged. As compared with the above, it is possible to reduce the substrate area in a top view, and as a result, the imaging device 40 can be downsized.
  • the multilayer substrate 46 of the present embodiment includes a first electronic component 55 and a second electronic component 56 mounted on the upper surface and a plurality of signal cables 48 to be connected.
  • the entire structure is arranged so as to be within the projected area of the solid-state imaging device 44.
  • the multilayer substrate 46 is arranged so that the whole is within the projection area of the solid-state imaging device 44 in the direction along the photographing optical axis O. For this reason, size reduction of the imaging device 40 is realizable.
  • the height direction of the multilayer substrate 46 becomes large, and the multilayer substrate 46. Is difficult to fit within the projected area of the solid-state imaging device 44.
  • the plurality of internal conductor layers 76, 77, 78 extend in a direction perpendicular to the plane on which the light receiving element portion 44 a of the solid-state imaging element 44 is provided. It is formed by stacking.
  • the plurality of conductor layers 76, 77, and 78 are stacked so as to extend in a direction perpendicular to the plane of the solid-state imaging device 44 provided with the light receiving element portion 44a, so that the stacked substrate 46 has a low height. It is possible to fit within the projected area of the solid-state imaging device 44.
  • a predetermined distance is provided between the third electronic component 57 and the fourth electronic component 58 to be embedded and the plurality of vias 71, 72, 73, 74, and they are separated from each other. It is necessary to let
  • a plurality of vias 71, 72, 73, 74 are adjacent to the third electronic component 57 and the fourth electronic component 58 to be embedded in the front-rear direction of the multilayer substrate 46, thereby By arranging them side by side along the longitudinal direction of 46, the spread of the laminated substrate 46 in the width direction is suppressed, and the width of the laminated substrate 46 is reduced. As a result, the imaging device 40 can be reduced in diameter.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing the internal configuration of the distal end portion of the electronic endoscope
  • FIG. 7 is a plan view of the imaging device viewed from the rear
  • FIG. 8 is a configuration of the imaging device along the line VIII-VIII in FIG.
  • FIG. 9 is a top view showing the configuration of the image pickup apparatus
  • FIG. 10 is a plan view of the image pickup apparatus of the modified example viewed from the rear
  • FIG. 11 shows the structure of the image pickup apparatus along the line VI-VI in FIG. It is the partial step view seen from the side.
  • an imaging device 40 is provided in the distal end portion 31 of the insertion portion 4 of the endoscope 2 as in the first embodiment.
  • the imaging device 40 here mainly includes a lens unit 43, a solid-state imaging device 44, an FPC (flexible printed circuit board) 45, and a rigid board 81 as a circuit board.
  • a plurality of various cables 86, 87, 88, a power cable 89, or a ground (GND) cable 90 are connected to the rigid board 81 and the FPC 45 (see FIG. 7).
  • the rigid board 81 is connected to an upper surface of the front side of the FPC 45 provided in the imaging device 40 so as to be electrically and mechanically stacked.
  • FPC 45 and rigid board 81 constitute a circuit board portion 85 of the imaging device 40.
  • the FPC 45 has a length that extends further to the rear than the base end of the rigid substrate 81.
  • the dimension in the longitudinal direction of the base material portion composed of the base film, conductor, coverlay, etc. of the FPC 45 is configured to be longer than the dimension in the longitudinal direction of the rigid substrate 81.
  • the longitudinal direction of the FPC 45 here is a direction along the photographing optical axis O.
  • a plurality of cable connection lands (not shown) are formed on the surface of the base portion of the FPC 45 extended rearward, and the synchronization signal cable 88, the power cable 89, or the GND cable are formed on the plurality of cable connection lands. 90 is connected.
  • the FPC 45 is provided with a plurality of cable connection lands (not shown) on a base material portion exposed rearward from the rigid board 81 in a state where the rigid boards 81 are laminated.
  • the cable 89 and the GND cable 90 are soldered.
  • the rigid substrate 81 is a substrate formed from a glass epoxy substrate, a ceramic substrate, or the like. On the upper surface of the rigid substrate 81, a plurality of, here two electronic components 82 and 83, which constitute a circuit for driving the solid-state imaging device, are mounted.
  • a plurality of cable connection lands (not shown) are formed on the rear surface of the rigid board 81, and the image cable 86 and other control cables 87 are soldered to the plurality of cable connection lands (not shown). Attached and connected.
  • the rigid substrate 81 may have a small configuration in which the substrate area is reduced by using a component-embedded substrate in which electronic components are embedded.
  • a step having a height difference is formed between the upper substrate surface of the FPC 45 constituting the circuit board unit 85 and the upper substrate surface of the rigid substrate 81. Yes.
  • a synchronization signal cable 88, a power cable 89, and a GND cable 90 are connected to the substrate surface of the FPC 45, and an image cable 86 and other control cables 87 are connected to the substrate surface of the rigid substrate 81. .
  • the image cable 86, the other control cable 87, the synchronization signal cable 88, the power supply cable 89, and the GND cable 90 are bundled from the proximal end portion of the distal end portion 31 and covered with an outer sheath to be inserted as an unillustrated electric cable bundle.
  • the part 4 is inserted and arranged. This electric cable bundle extends to the endoscope connector 7 via the operation unit 5 and the universal cord 6 shown in FIG.
  • the imaging device 40 may be provided with a heat-shrinkable tube so as to cover from the proximal end portion of the lens unit 43 to be connected to the distal end portion of the electric cable bundle.
  • the heat shrinkable tube may be filled with a sealing resin that fills a gap between components. Further, a sealing resin may be filled between the heat-shrinkable tube and the hard tube 42 so as to fill the internal space of the distal end portion 31.
  • the light guide bundle (not shown) has a configuration in which a plurality of optical fibers that transmit illumination light from the light source device 9 to the distal end portion are bundled, and the insertion portion 4 is covered with the outer skin.
  • the bending portion 32 and the flexible tube portion 33 are inserted and arranged, and extend to the endoscope connector 7 via the operation portion 5 and the universal cord 6 shown in FIG.
  • the image cable 86 formed of a pair of image signal cables 86 a and 86 b and the other control cable 87 formed of a pair of control signal cables 87 a and 87 b are juxtaposed in the width direction of the rigid board 81.
  • the cable cores 91 and 92 from which the outer skins are peeled off are connected to a plurality of cable connection lands (not shown) provided on the surface of the rigid board 81 by soldering.
  • the paired image signal cables 86a and 86b are on the right side, and the paired control signal cables 87a and 87b are on the left side.
  • the paired image signal cables 86a and 86b are on the right side, and the paired control signal cables 87a and 87b are on the left side.
  • the synchronization signal cable 88, the power cable 89, and the GND cable 90 are arranged side by side in the width direction of the FPC 45, and the cable cores 93, 94, and 95 from which the outer sheath of these cables is removed are the lower side of the circuit board portion 85. Are connected by soldering to a plurality of cable connection lands (not shown) provided on the surface.
  • the image cable 86 and other control cables 87, the synchronization signal cable 88, the power supply cable 89, and the GND cable 90 have a height difference between the surface of the FPC 45 and the surface of the rigid substrate 81. To be separated by a predetermined distance H.
  • the image cable 86 is connected to one image signal cable 86a connected to the center on the inner side of the rigid board 81 and to the side part to the outer side of the rigid board 81 (here, the right side as viewed from the rear). Both of the other image signal cables 86b connected in the above are connected to the synchronization signal cable 88 at positions separated by a predetermined distance H in the height direction of the circuit board portion 85.
  • the image cable 86 and the synchronization signal cable 88 are connected at a position separated by a predetermined distance H at least in the height direction of the circuit board portion 85.
  • the cable core 91 of one of the image signal cables 86a is connected to the cable connection land A, and the cable core of the synchronization signal cable 88 on the left side of the FPC 45 as viewed from the rear.
  • the connection part B 93 connected to the cable connection land is connected so as to be separated by a predetermined distance L1 in the width direction of the circuit board part 85.
  • the other image signal cable 86b located on the side of the rigid board 81 (on the right side in FIG. 7) than the one image signal cable 86a is also connected to the circuit board portion 85 with respect to the synchronization signal cable 88.
  • the image cable 86 and the synchronization signal cable 88 are connected at a position separated by at least a predetermined distance L1 in the width direction of the circuit board portion 85.
  • connection portion A of the image signal cable 86a and the connection portion B of the synchronization signal cable 88 are cross sections (short direction) perpendicular to the longitudinal direction of the FPC 45 and the rigid substrate 81 that constitute the circuit board portion 85 of the imaging device 40. Are separated by a predetermined distance L2 in the diagonal direction.
  • the longitudinal direction of the circuit board portion 85 is a direction along the photographing optical axis O.
  • the other image signal cable 86b located closer to the side of the rigid board 81 than the one image signal cable 86a is also a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the circuit board part 85 with respect to the synchronization signal cable 88 ( They are connected at positions separated by a predetermined distance L2 or more in the diagonal direction (cross section in the short direction).
  • the image cable 86 and the image signal cable 86b are connected at positions separated by at least a predetermined distance L2 in a diagonal direction in a cross section (cross section in the short direction) orthogonal to the longitudinal direction of the circuit board portion 85.
  • connection portion A of the image signal cable 86a and the connection portion B of the synchronization signal cable 88 are separated by a predetermined distance L3 in the longitudinal direction in a side view of the circuit board portion 85 as shown in FIG. Connected at the position to be.
  • the one image signal cable 86a and the other image signal cable 86b arranged in parallel in the width direction are also at least a predetermined distance L3 in the longitudinal direction with respect to the synchronization signal cable 88 in the side view of the circuit board portion 85. are connected at positions separated by
  • the image cable 86 and the image signal cable 86b are connected at a position separated by at least a predetermined distance L3 in the longitudinal direction in a side view of the circuit board portion 85.
  • connection portion A of the image signal cable 86a and the connection portion B of the synchronization signal cable 88 are predetermined in the diagonal direction in the longitudinal cross section of the FPC 45 and the rigid substrate 81 constituting the circuit board portion 85 of the imaging device 40. Are separated by a distance L4.
  • the other image signal cable 86b provided in parallel with one image signal cable 86a is also at least a predetermined distance L4 in the diagonal direction in the longitudinal section of the circuit board portion 85 with respect to the synchronization signal cable 88. are connected at positions separated by
  • the image cable 86 and the image signal cable 86b are connected so as to be separated at least by a predetermined distance L4 in the diagonal direction in the longitudinal section of the circuit board portion 85.
  • connection portion A of the image signal cable 86a and the connection portion B of the synchronization signal cable 88 are separated by a predetermined distance L5 in the top view of the circuit board portion 85. It is connected.
  • the one image signal cable 86a and the other image signal cable 86b arranged in parallel in the width direction are also separated from the synchronization signal cable 88 by a predetermined distance L5 or more in the top view of the circuit board portion 85. Connected in position.
  • the image cable 86 and the image signal cable 86b are connected at a position separated by at least the predetermined distance L5 when the circuit board portion 85 is viewed from above.
  • the imaging apparatus 40 of the present embodiment has a predetermined distance H between the surface of the FPC 45 connected to the synchronization signal cable 88 and the surface of the rigid board 81 connected to the image cable 86, in particular.
  • the synchronization signal cable is located at a position spaced apart by a predetermined distance L3 in the longitudinal direction of the circuit board portion 85 in a side view and at a position separated by a predetermined distance L5 in a top view. 88 and an image cable 86 are connected.
  • the imaging device 40 since the imaging device 40 has a configuration in which the image cable 86 and the synchronization signal cable 88 are spatially separated from each other, the influence of electromagnetic waves from the synchronization signal cable 88 to the image cable 86 is suppressed, and the image cable Noise generated by interference of electromagnetic waves with the image signal transmitted at 86 can be suppressed. As a result, the endoscope image displayed on the monitor is stabilized without any disturbance.
  • the imaging device 40 has been described as having a configuration in which a step of a predetermined distance H is provided in the height direction by the thickness of the rigid substrate 81, an adhesive layer with the FPC 45, etc., but the height difference of the step is 0.2 mm to 4 mm.
  • the height of the step is preferably within a range of 0.0 mm, and the size of the step can be selected in accordance with the height of the solid-state imaging device 44 and the thickness of various cables.
  • the rigid board 81, the electronic components 82 and 83 mounted on the rigid board 81, the image cable 86, the other control cable 87, the synchronization signal cable 88, the power cable 89, and the GND cable 90 are various cables.
  • the small-sized imaging device 40 can be realized by arranging so as to be within the projected area.
  • the imaging device 40 includes a rigid board 81, two electronic components 82 and 83 mounted on the upper surface of the rigid board 81, an FPC 45 or an image cable 86 connected to the rigid board 81, All of the other cables such as the control cable 87, the synchronization signal cable 88, the power cable 89, and the GND cable 90 are arranged so as to be within the projected area of the solid-state imaging device 44. For this reason, size reduction of the imaging device 40 is realizable.
  • the imaging device 40 includes a rigid board 81, electronic components 82 and 83, and all the various cables within the projection area of the solid-state imaging device 44, and is connected to a lower cable connection land provided in the FPC 45.
  • the signal cable 88, the power cable 89, and the GND cable 90 have a predetermined distance H that does not interfere with the image cable 86 connected to the upper cable connection land provided on the rigid board 81 and the other control cables 87. It is preferable to set a step difference between the surface of the FPC 45 and the surface of the rigid substrate 81.
  • Such a level difference of the step can be easily obtained as a relatively large one having a predetermined distance H depending on the thickness of the rigid substrate 81. Therefore, by connecting a relatively large-diameter power cable 89, a GND cable 90, and the like to the lower cable connection land provided in the FPC 45, the power cable 89 and the GND cable 90 are within the projection area of the solid-state imaging device 44. It is difficult to protrude from the imaging device, and the diameter of the imaging device 40 can be easily reduced.
  • coaxial cables are used for relatively large diameters, so the coaxial cable is not limited to the power cable 89 or the GND cable 90, and is connected to the lower cable connection land provided in the FPC 45. Thus, it is preferable that the solid-state imaging device 44 does not protrude from the projected area.
  • the image cable 86 is connected to the upper side of the circuit board unit 85 and the synchronization signal cable 88 is connected to the lower side of the circuit board unit 85. Since the cables 88 need only be spatially separated, the image cable 86 is connected to the lower side, the synchronization signal cable 88 is connected to the upper side, and the respective positions are separated by the predetermined distances (L1 to L5) described above. It is good also as a structure.
  • the relay member is provided on the cable connection land of the rigid board 81, the height difference is provided in the connection portion of various signal cables, the FPC 45 or the rigid board 81 is provided.
  • the cable connection lands on the front and back surfaces it is possible to reduce the noise generated in the image signal and reduce the noise generated in the image signal as a simple configuration.
  • the endoscope 2 can be downsized at the distal end portion 31 of the insertion portion 4 on which the imaging device 40 is mounted. As a result, the insertion portion 4 can be reduced in diameter. .
  • the width dimension of the rigid substrate 81 is reduced, an area is provided in the FPC 45 from the side surface of the rigid board 81, and the electronic component 84 is mounted on this area.
  • a synchronization signal cable 88 may be connected.
  • the cable core 91 of one of the image signal cables 86a is synchronized with the connection portion A connected to the cable connection land and the left side of the FPC 45 as viewed from the rear.
  • the connection portion B where the cable core 93 of the signal cable 88 is connected to the cable connection land is connected so as to be separated by a predetermined distance L6 in the width direction of the circuit board portion 85.
  • the other image signal cable 86b located closer to the side of the rigid board 81 than the one image signal cable 86a also has a predetermined distance L6 in the width direction of the circuit board 85 with respect to the synchronization signal cable 88.
  • the connection is made at the positions separated as described above.
  • the image cable 86 and the synchronization signal cable 88 are connected at positions separated by at least a predetermined distance L6 in the width direction of the circuit board portion 85.
  • connection portion A of the image signal cable 86a and the connection portion B of the synchronization signal cable 88 are separated by a predetermined distance L7 in a diagonal direction in a cross section orthogonal to the longitudinal direction of the circuit board portion 85.
  • the other image signal cable 86b located closer to the side of the rigid board 81 than the one image signal cable 86a is also in a cross section orthogonal to the longitudinal direction of the circuit board 85 with respect to the synchronization signal cable 88. They are connected at positions that are separated by a predetermined distance L7 or more in the diagonal direction.
  • the image cable 86 and the image signal cable 86b are connected at positions separated at least by a predetermined distance L7 in a diagonal direction in a cross section (cross section in the short direction) orthogonal to the longitudinal direction of the circuit board portion 85.
  • connection portion A of the image signal cable 86a and the connection portion B of the synchronization signal cable 88 are connected at the same position, and the circuit board portion. It is separated by a predetermined distance L8 in the height direction of 85.
  • the other image signal cable 86b located closer to the side of the rigid board 81 than the one image signal cable 86a also has a predetermined distance in the height direction of the circuit board part 85 with respect to the synchronization signal cable 88. They are connected at positions separated by L8.
  • the image cable 86 and the image signal cable 86b are connected at a position separated by at least a predetermined distance L8 in the height direction of the rigid board 81.
  • the predetermined distance L8 is substantially the same as the predetermined distance H in the height direction of the imaging device 40 that is a height difference between the surface of the FPC 45 and the surface of the rigid substrate 81 (L8 ⁇ H).
  • the image pickup apparatus 40 can connect the image cable 86 and the synchronization signal cable 88 spatially apart from each other, and the effect is less than the above configuration.
  • the image pickup apparatus 40 can connect the image cable 86 and the synchronization signal cable 88 spatially apart from each other, and the effect is less than the above configuration.
  • the described requirements can be deleted if the stated problem can be solved and the stated effect can be obtained.
  • the configuration can be extracted as an invention.

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Abstract

 撮像装置40は、固体撮像素子44の駆動回路を構成する複数の電子部品55~58が実装され、内部に複数の導体層76~78および複数のビア71~75が形成された積層基板46と、積層基板46の表面に設けられ、複数の電子部品55~58のうちのいずれかが電気的に接続される電子部品接続ランド61、62と、積層基板46の表面に設けられ、複数の信号ケーブル48が電気的に接続されるケーブル接続ランド63と、を備え、複数の電子部品55~58のうちの少なくとも1つが積層基板46の内部において、電子部品接続ランド61、62またはケーブル接続ランド63に対して重畳する位置に埋設されている。

Description

撮像装置および電子内視鏡
 本発明は、撮像装置およびこの撮像装置が設けられた電子内視鏡に関する。
 周知の如く、内視鏡は、生体の体内(体腔内)における医療用の観察、処置など、または工業用のプラント設備内の検査、修理などのため広く用いられている。特に、医療用の内視鏡は、細長の挿入部を体腔内に挿入することにより、切開を必要とすることなく、体腔内の検査対象部位を観察でき、必要に応じ、処置具を用いて治療処置できるため広く用いられるようになった。
 このような内視鏡には、例えば、JP特開2005-304876号公報に開示されるような、挿入部の先端部に撮像装置が配設されている電子内視鏡がある。このような従来の電子内視鏡は、挿入部の先端に内蔵される従来の撮像装置に固体撮像素子の駆動回路などを構成するコンデンサ、ICチップなどの電子部品が取り付けられた回路基板が設けられている。
 そして、従来の電子内視鏡に用いられる撮像装置は、回路基板が固体撮像素子の後側に隣接して、この固体撮像素子に固定された構造を有している。なお、従来の撮像装置は、回路基板の後端側に端子が設けられ、これら端子に信号ケーブルが半田付けされている。
 さらに、従来の電子内視鏡の撮像装置は、回路基板に接続されるケーブルが回路基板の同一面上にそれぞれが近接して形成されたケーブル接続ランドに半田付けされている。
 しかしながら、従来の電子内視鏡に内蔵される撮像装置は、電子部品とケーブル接続端子が回路基板上の同一平面上に形成されているため、電子部品と信号ケーブルのそれぞれの接続に所定の面積が必要となり、小型化に限界があるという問題があった。
 そのため、撮像装置が内蔵される電子内視鏡の挿入部の先端部の小型化にも限界があり、電子内視鏡の挿入部の細径化を阻害しているという問題があった。
 さらに、JP特開2005-304876号公報の電子内視鏡のように、回路基板上に画像信号ケーブルと同期信号ケーブルを隣接して配置させると、同期信号ケーブルから生じる電磁波が画像信号ケーブルによって伝送される画像信号に干渉してノイズが生じてしまう恐れがある。このように画像信号にノイズが生じると、モニタに表示させる内視鏡画像が乱れたりして安定しなくなってしまうという問題がある。
 なお、JP特開2005-304876号公報に開示されるように、回路基板のケーブル接続ランド上に中継部材を設けるなどして、各種信号ケーブルの接続部に高低差を設けたり、基板の表裏面にケーブル接続ランドを設けたりすることで、ケーブル同士の距離を離すこともできるが、中継部材を取り付ける工程が増えることや、基板の表裏面にはんだ付けをする煩わしさが課題として残ってしまう。
 さらに、回路基板に中継部材を設けることで、回路基板が大型となり、撮像装置の小型化に限界が生じてしまう。そのため、撮像装置が内蔵される電子内視鏡の挿入部の先端部の小型化にも限界があり、電子内視鏡の挿入部の細径化を阻害しているという問題があった。
 そこで、本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは従来よりも小型化が可能な撮像装置となり、挿入部の先端部の小型化が可能となることで挿入部を細径化できる電子内視鏡を提供することを目的とする。さらに、本発明では、簡便な構成で画像信号に発生するノイズを低減して安定した画像が得られるようになる撮像装置および電子内視鏡も提供することができる。
 本発明の一態様の撮像装置は、被検体の撮影光を検出する受光素子部を備えた固体撮像素子と、前記固体撮像素子の駆動回路を構成する複数の電子部品が実装され、内部に複数の導体層および複数のビアが形成された積層基板と、前記積層基板の表面に設けられ、前記複数の電子部品のうちのいずれかが電気的に接続される電子部品接続ランドと、前記積層基板の前記表面に設けられ、複数の信号ケーブルが電気的に接続されるケーブル接続ランドと、を備え、前記複数の電子部品のうちの少なくとも1つが前記積層基板の内部において、前記電子部品接続ランドまたは前記ケーブル接続ランドに対して重畳する位置に埋設されている。
 本発明の他の態様の撮像装置は、被検体像を検出する受光素子部を備えた固体撮像素子と、前記固体撮像素子の駆動回路を構成する電子部品が実装され、段差が設けられた回路基板部と、前記回路基板部に設けられたケーブル接続ランドと接続される複数のケーブルと、を備え、前記複数のケーブルのうち、画像信号を伝送する画像ケーブルおよび同期信号を伝送する同期信号ケーブルは、前記段差により離間する前記回路基板部の異なる表面に接続されている。
 本発明の一態様の電子内視鏡は、被検体の撮影光を検出する受光素子部を備えた固体撮像素子と、前記固体撮像素子の駆動回路を構成する複数の電子部品が実装され、内部に複数の導体層および複数のビアが形成された積層基板と、前記積層基板の表面に設けられ、前記複数の電子部品のうちのいずれかが電気的に接続される電子部品接続ランドと、前記積層基板の前記表面に設けられ、複数の信号ケーブルが電気的に接続されるケーブル接続ランドと、を備え、前記複数の電子部品のうちの少なくとも1つが前記積層基板の内部において、前記電子部品接続ランドまたは前記ケーブル接続ランドに対して重畳する位置に埋設されている撮像装置が挿入部の先端部に設けられている。
 本発明の他の態様の電子内視鏡は、被検体像を検出する受光素子部を備えた固体撮像素子と、前記固体撮像素子の駆動回路を構成する電子部品が実装され、段差が設けられた回路基板部と、前記回路基板部に設けられたケーブル接続ランドと接続される複数のケーブルと、を備え、前記複数のケーブルのうち、画像信号を伝送する画像ケーブルおよび同期信号を伝送する同期信号ケーブルは、前記段差により離間する前記回路基板部の異なる表面に接続されている撮像装置が挿入部の先端部に設けられている。
 以上に記載の本発明によれば、従来よりも小型化が可能な撮像装置となり、挿入部の先端部の小型化が可能となることで挿入部を細径化できる電子内視鏡を提供することができる。さらに、上記他の態様の発明においては、簡便な構成で画像信号に発生するノイズを低減して安定した画像が得られる撮像装置および電子内視鏡とすることができる。
第1の実施の形態の電子内視鏡を具備する内視鏡装置の外観を示す斜視図 同、先端部の先端面の構成を示す平面図 同、固体撮像素子および積層基板を後方から見た平面図 同、撮像装置の回路基板の構成を示す上面図 同、図4のV-V線に沿った回路基板の断面図先端部の先端面の構成を示す断面図 第2の実施の形態に係る電子内視鏡の先端部の内部構成を示す断面図 同、撮像装置を後方から見た平面図 同、図7のVIII-VIII線に沿った撮像装置の構成を示す断面図 同、撮像装置の構成を示す上面図 同、変形例の撮像装置を後方から見た平面図 同、変形例に係り、図10のVI-VI線に沿った撮像装置の構成を側方から見た部分段面図
 以下、図面を参照して、本実施の形態の撮像装置を備える内視鏡について説明する。
 図1は、本実施形態を示す電子内視鏡を具備する内視鏡装置の外観を示す斜視図、図2は先端部の先端面の構成を示す平面図、図3は固体撮像素子および積層基板を後方から見た平面図、図4は撮像装置の回路基板の構成を示す上面図、図5は図4のV-V線に沿った回路基板の断面図である。
 なお、以下の説明において、実施の形態に基づく図面は、模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、夫々の部分の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。
 図1に示すように、内視鏡装置1は、電子内視鏡(以下、単に内視鏡という)2および周辺装置3により主要部が構成されている。内視鏡2は、被検体内に挿入される挿入部4と、この挿入部4の基端側に接続された操作部5と、ユニバーサルコード6と、内視鏡コネクタ7とから主要部が構成されている。
 周辺装置3は、光源装置9、ビデオプロセッサ10、接続ケーブル11、キーボード12、モニタ13などが架台8に載置されてシステムが構成されている。また、このような構成を有する内視鏡2および周辺装置3とは、内視鏡コネクタ7により互いに接続されている。
 内視鏡2の操作部5には、湾曲操作ノブ14と、内視鏡機能を操作するボタン類15、16と、処置具挿入口17と、操作部材である回動自在な固定用レバー18とが設けられている。なお、湾曲操作ノブ14は、上下湾曲操作用ノブ21と左右湾曲操作用ノブ22とから構成されている。
 内視鏡2の挿入部4は、先端側から順に、先端部31と、この先端部31の基端側に連設された動作部である複数方向に湾曲自在な湾曲部32と、この湾曲部32の基端側に連設された可撓管部33と、により構成されている。
 湾曲部32は、操作部5に設けられた湾曲操作ノブ14の2つ上下湾曲操作用ノブ21と左右湾曲操作用ノブ22による回動操作入力によって動作する。即ち、湾曲部32は、湾曲操作ノブ14の操作によって湾曲するものであり、挿入部4内に挿通された湾曲操作ワイヤ(不図示)の牽引弛緩に伴い、例えば上下左右の4方向に湾曲自在となっている。
 内視鏡2のユニバーサルコード6の先端に設けられた内視鏡コネクタ7は、周辺装置3の光源装置9に接続されている。内視鏡コネクタ7には、図示しない各種口金や、各種電気接点が設けられているとともに、ビデオプロセッサ10と接続ケーブル11を介して電気的に接続されている。
 内視鏡2には、光源装置9からの照明光を伝送するライトガイドバンドル(不図示)が配設され、このライトガイドバンドルによる照明光の出射端に照明レンズ(不図示)が配置されている。この照明レンズは、挿入部4の先端部31に設けられており、照明光が被検体に向けて照射される。
 なお、上述した内視鏡装置1の構成はあくまでも一例であり、上述の構成に限定されない。
 次に、本実施の形態の内視鏡2の先端部31の構成と、この先端部31に配設される撮像装置の構成について以下に詳しく説明する。
 図2に示すように、内視鏡2の挿入部4の先端部31内には、撮像装置40が設けられ、この撮像装置40を嵌合保持する略円柱状の先端部本体41を備えている。この先端部本体41の基端外周部には、先端部31に撮像装置を収容する内部空間を形成する硬質管42が嵌合されている。
 撮像装置40は、レンズユニット43、固体撮像素子44、FPC(フレキシブルプリント基板)45および回路基板である積層基板46を主に有している。なお、積層基板46には、電気ケーブル束47の複数の信号ケーブル48が接続されている。
 レンズユニット43は、対物光学系である複数の対物レンズ43aを保持するレンズホルダ43bを備えており、このレンズホルダ43bが先端部本体41に挿嵌固定される。これにより、レンズユニット43が先端部本体41に固定される。
 固体撮像素子44は、CCD、CMOSなどであって、レンズユニット43の複数の対物レンズによって集束された被検体像(図中の撮影光軸Oで示す撮影光)を検出する画素部としての受光素子部44aを備えている。そして、固体撮像素子44は、受光素子部44aを覆うようにガラスリッド49が貼着されている。
 ガラスリッド49は、前面がレンズユニット43の最基端の対物レンズ43aと固着されている。即ち、レンズユニット43と固体撮像素子44は、ガラスリッド49を介して固着されている。
 固体撮像素子44は、その表面下部の電極(不図示)に、FPC45のフライングリード(不図示)が電気的に接続され、封止樹脂45aにより封止されている。この封止樹脂45aは、FPC45の先端にて略90°折り曲げられているフライングリードを覆い、封止している。
 FPC45は、固体撮像素子44から後方側に延設されている。このFPC45上には、積層基板46が電気的および機械的に接続されており、これらFPC45および積層基板46によって撮像装置40の回路基板部が構成されている。
 撮像装置40には、レンズユニット43の基端部分から電気ケーブル束47の先端部分までを覆うように熱収縮チューブ50が配設されている。この熱収縮チューブ50内は、充填樹脂51によって部品間の隙間が埋められている。なお、先端部31の内部空間を埋めるように、充填樹脂51を、熱収縮チューブ50と硬質管42との間にも充填してもよい。
 電気ケーブル束47は、挿入部4に挿通配置され、図1に示した、操作部5およびユニバーサルコード6を介して、内視鏡コネクタ7まで延設されている。
 また、上述のライトガイドバンドル(不図示)は、光源装置9からの照明光を先端部に伝送する複数の光ファイバを束ねた構成となっており、外皮に被覆された状態で挿入部4の湾曲部32および可撓管部33に挿通配置され、図1に示した、操作部5およびユニバーサルコード6を介して、内視鏡コネクタ7まで延設されている。
 次に、本実施形態の積層基板46の構成について、以下に説明する。
 積層基板46は、図3から図5に示すように、上部表面(上面)に、少なくとも1つ、ここでは2つの電子部品55、56が実装され、内部に、少なくとも1つ、ここでは2つの電子部品57、58が埋設されて、後述する固体撮像素子44の駆動回路を構成する合計4つの電子部品55、56、57、58が設けられている。
 積層基板46の上部表面には、図4および図5に示すように、第1の電子部品55が電気的に接続される2つの電子部品接続ランド61と、第2の電子部品56が電気的に接続される2つの電子部品接続ランド62と、複数、ここでは6つの信号ケーブル48が半田などで電気的に接続される6つのケーブル接続ランド63が形成されている。
 積層基板46の下部表面には、FPC45の接続端子と電気的に接続される複数の基板接続ランド64、65、66、67が形成されている。
 積層基板46の内部には、複数の導体層76、77、78が積層されている。これら導体層76、77、78は、積層基板46内に設けられた、複数のビア71、72、73、74、75の何れかと電気的に接続するように形成されている。
 例えば、積層基板46の上面側の2つの電子部品接続ランド61は、ビア71、72を介して、積層基板46の下面側の異なる2つの基板接続ランド64(図5では1つのみ図示)と電気的に接続されており、積層基板46の上面側の2つの電子部品接続ランド62は、ビア73、74を介して、積層基板46の下面側の異なる2つの基板接続ランド67(図5では1つのみ図示)と電気的に接続されている。
 なお、第3の電子部品57は、導体層76に電気的に接続され、第4の電子部品58は導体層77に電気的に接続されている。これら導体層76、77は、ここでは図示されていないビアを介して、積層基板46の下面側に形成された基板接続ランド65、66と電気的に接続されている。
 また、6つのケーブル接続ランド63は、それぞれ個別に複数のビア75(図5では1つのみ図示)を介して、導体層76、77、78などに電気的に接続されている。なお、導体層78は、ビア73(またはビア74)を介して、下面側の基板接続ランド67と電気的に接続されている(いずれも図5では1つのみ図示)。
 そして、本実施の形態の積層基板46は、第1の電子部品55または第2の電子部品56が接続される、上部側の表面に形成された複数の電子部品接続ランド61、62に対して第3の電子部品57が上面視にて重なる位置に埋設されており、信号ケーブル48が接続される、上部側の表面に形成された複数のケーブル接続ランド63に対して第4の電子部品58が上面視にて重なる位置に埋設されている。
 換言すると、積層基板46は、第3の電子部品57が第1の電子部品55または第2の電子部品56が接続される複数の電子部品接続ランド61、62に重畳する位置に埋設されており、第4の電子部品58が信号ケーブル48と接続される複数のケーブル接続ランド63に重畳する位置に埋設されている。
 これにより、積層基板46は、例えば、上部側の表面一面上に全ての電子部品55、56、57、58を実装して、信号ケーブル48が接続される複数のケーブル接続ランド63を配置する構成に比して、上面視における基板面積を縮小することが可能となり、その結果、撮像装置40の小型化が可能となる。
 これに加え、本実施の形態の積層基板46は、図3に示したように、上面に実装される第1の電子部品55および第2の電子部品56および接続される複数の信号ケーブル48を含めた全体が固体撮像素子44の投影面積内に収まるように配置されている。即ち、積層基板46は、撮影光軸Oに沿った方向に対して、全体が固体撮像素子44の投影面積内に収まるように配置されている。このため、撮像装置40の小型化が実現できる。
 ところで、複数の導体層76、77、78は、積層基板46において、受光素子部44aが設けられた平面に対して平行に積層形成すると、積層基板46の高さ方向が大きくなり、積層基板46が固体撮像素子44の投影面積内に収めることは困難となる。
 そのため、本実施の形態の積層基板46では、内部の複数の導体層76、77、78が固体撮像素子44の受光素子部44aが設けられた平面に対して垂直な方向に延設するように積層して形成されている。
 即ち、受光素子部44aが設けられた固体撮像素子44の平面に直交する方向に延設するように複数の導体層76、77、78を積層形成することで、積層基板46を低背とすることができ、固体撮像素子44の投影面積内に収めることが可能となる。
 さらに、積層基板46の製造工程上、埋設する第3の電子部品57および第4の電子部品58と複数のビア71、72、73、74との間に所定の距離を設けて、それぞれを離間させる必要がある。
 そのため、本実施の形態では、埋設する第3の電子部品57および第4の電子部品58に対して積層基板46の前後方向に複数のビア71、72、73、74を隣接させて、積層基板46の長手方向に沿って並設することにより、積層基板46の幅方向への広がりを抑えて、積層基板46の幅が小さくなるようにしている。その結果、撮像装置40の細径化が可能となる。
(第2の実施の形態)
 以下、図面を参照して、第2の実施の形態の内視鏡先端構造を備える内視鏡について説明する。
 図6は、電子内視鏡の先端部の内部構成を示す断面図、図7は撮像装置を後方から見た平面図、図8は図7のVIII-VIII線に沿った撮像装置の構成を示す断面図、図9は撮像装置の構成を示す上面図、図10は変形例の撮像装置を後方から見た平面図、図11は図10のVI-VI線に沿った撮像装置の構成を側方から見た部分段面図である。
 なお、以下の説明において、上述の第1の実施の形態の各種構成要素と共通なものは、同一の符号を用いて、それら構成要素の詳細な説明を省略する。
 先ず、本実施の形態の内視鏡2の先端部31の構成と、この先端部31に配設される撮像装置の構成について以下に詳しく説明する。
 図6に示すように、内視鏡2の挿入部4の先端部31内には、第1の実施の形態と同様に撮像装置40が設けられている。
 ここでの撮像装置40は、レンズユニット43、固体撮像素子44、FPC(フレキシブルプリント基板)45および回路基板としてのリジッド基板81を主に有している。なお、リジッド基板81およびFPC45には、複数の各種ケーブル86、87、88、電源ケーブル89またはグランド(GND)ケーブル90が接続されている(図7参照)。
 撮像装置40に設けられた、ここでのFPC45の前方側の上部側の表面には、リジッド基板81が電気的および機械的に積層するように接続されている。
 これらFPC45およびリジッド基板81によって撮像装置40の回路基板部85が構成されている。なお、FPC45は、リジッド基板81の基端よりも、さらに後方へ延伸する長さを有している。
 即ち、FPC45のベースフィルム、導体、カバーレイなどから構成された基材部の長手方向の寸法は、リジッド基板81の長手方向の寸法より長く構成されている。なお、ここでのFPC45の長手方向は、撮影光軸Oに沿った方向である。
 この後方へ延伸されたFPC45の基材部の表面上には、複数のケーブル接続ランド(不図示)が形成されており、これら複数のケーブル接続ランドに同期信号ケーブル88、電源ケーブル89またはGNDケーブル90が接続されている。
 即ち、FPC45は、リジッド基板81が積層された状態でリジッド基板81から後方へ露出する基材部上に複数のケーブル接続ランド(不図示)が設けられており、それらに同期信号ケーブル88、電源ケーブル89およびGNDケーブル90が半田付けされている。
 リジッド基板81は、ガラスエポキシ基板、セラミック基板などから形成された基板である。このリジッド基板81の上面には、固体撮像素子を駆動するための回路を構成する、複数、ここでは2つの電子部品82、83が実装されている。
 そして、リジッド基板81の後方の表面上には、複数のケーブル接続ランド(不図示)が形成されており、これら複数のケーブル接続ランド(不図示)に画像ケーブル86およびその他の制御ケーブル87が半田付けされて接続されている。
 なお、リジッド基板81は、内部に電子部品が内蔵された部品内蔵基板を用いて、基板面積を縮小した小型な構成としてもよい。
 このように、本実施の形態の撮像装置40は、回路基板部85を構成するFPC45の上部側の基板表面とリジッド基板81の上部側の基板表面とに高低差を設けた段差が形成されている。
 そして、FPC45の基板表面には、同期信号ケーブル88、電源ケーブル89およびGNDケーブル90が接続されており、リジッド基板81の基板表面には、画像ケーブル86およびその他の制御ケーブル87が接続されている。
 これら画像ケーブル86、その他の制御ケーブル87、同期信号ケーブル88、電源ケーブル89およびGNDケーブル90は、先端部31の基端部分から束ねられて外皮シースに覆われることで図示しない電気ケーブル束として挿入部4に挿通配置される。この電気ケーブル束は、図1に示した、操作部5およびユニバーサルコード6を介して、内視鏡コネクタ7まで延設される。
 なお、撮像装置40は、接続されるレンズユニット43の基端部分から電気ケーブル束の先端部分までを覆うように熱収縮チューブが設けられていてもよい。この熱収縮チューブ内には、部品間の隙間を埋める封止樹脂を充填するとよい。さらに、先端部31の内部空間を埋めるように、熱収縮チューブと硬質管42との間にも封止樹脂を充填してもよい。
 また、上述のライトガイドバンドル(不図示)は、光源装置9からの照明光を先端部に伝送する複数の光ファイバを束ねた構成となっており、外皮に被覆された状態で挿入部4の湾曲部32および可撓管部33に挿通配置され、図1に示した、操作部5およびユニバーサルコード6を介して、内視鏡コネクタ7まで延設されている。
 次に、本実施形態の撮像装置40における画像ケーブル86、その他の制御ケーブル87、同期信号ケーブル88、電源ケーブル89およびGNDケーブル90のリジッド基板81への接続構成について、以下に詳しく説明する。
 図7に示すように、対を成す画像信号ケーブル86a、86bからなる画像ケーブル86および対を成す制御信号ケーブル87a、87bからなるその他の制御ケーブル87は、リジッド基板81の幅方向に並設され、それらの外皮が剥ぎ取られたそれぞれのケーブル芯線91、92がリジッド基板81の表面上に設けられた複数のケーブル接続ランド(不図示)と半田付けにより接続される。
 具体的には、撮像装置40を後方から見たときに、図7に示すように、対を成す画像信号ケーブル86a、86bが右側となり、対を成す制御信号ケーブル87a、87bが左側となるように、回路基板部85の上段側となるリジッド基板81の表面上で並設するように接続される。
 同期信号ケーブル88、電源ケーブル89およびGNDケーブル90は、FPC45の幅方向に並設され、それらケーブルの外皮が除去されたケーブル芯線93、94、95が、回路基板部85の下段側となるFPC45の表面上に設けられた複数のケーブル接続ランド(不図示)と半田付けにより接続される。
 即ち、画像ケーブル86およびその他の制御ケーブル87と、同期信号ケーブル88、電源ケーブル89およびGNDケーブル90とは、FPC45の表面およびリジッド基板81の表面による高低差となる回路基板部85の高さ方向に所定の距離Hで離間するように接続される。
 なお、画像ケーブル86は、リジッド基板81の内方側となる中央寄りで接続される一方の画像信号ケーブル86aおよびリジッド基板81の外方側となる側部寄り(ここでは後方から見た右側)で接続される他方の画像信号ケーブル86bの両方が同期信号ケーブル88に対して、回路基板部85の高さ方向に所定の距離Hで離間する位置で接続されている。
 従って、画像ケーブル86と同期信号ケーブル88は、少なくとも回路基板部85の高さ方向に所定の距離Hで離間する位置で接続されている。
 これに加えて、画像ケーブル86のうち、一方の上記画像信号ケーブル86aのケーブル芯線91がケーブル接続ランドと接続された接続部Aと、後方から見たFPC45の左側で同期信号ケーブル88のケーブル芯線93がケーブル接続ランドと接続された接続部Bとが、回路基板部85の幅方向に所定の距離L1で離間するように接続されている。
 そのため、一方の上記画像信号ケーブル86aよりもリジッド基板81の側部(図7においては右側部)よりに位置する他方の上記画像信号ケーブル86bも、同期信号ケーブル88に対して、回路基板部85の幅方向に所定の距離L1以上で離間する位置で接続されている。
 従って、画像ケーブル86と同期信号ケーブル88は、回路基板部85の幅方向に少なくとも所定の距離L1で離間する位置で接続されている。
 なお、画像信号ケーブル86aの上記接続部Aと同期信号ケーブル88の上記接続部Bは、撮像装置40の回路基板部85を構成するFPC45およびリジッド基板81の長手方向に直交する断面(短手方向の断面)における対角方向に所定の距離L2で離間している。なお、ここでの回路基板部85の長手方向は、撮影光軸Oに沿った方向である。
 そのため、一方の上記画像信号ケーブル86aよりもリジッド基板81の側部よりに位置する他方の上記画像信号ケーブル86bも、同期信号ケーブル88に対して、回路基板部85の長手方向に直交する断面(短手方向の断面)における対角方向に所定の距離L2以上で離間する位置で接続されている。
 従って、画像ケーブル86と画像信号ケーブル86bは、回路基板部85の長手方向に直交する断面(短手方向の断面)における対角方向に少なくとも所定の距離L2で離間する位置で接続されている。
 さらに、上記画像信号ケーブル86aの上記接続部Aと、同期信号ケーブル88の上記接続部Bとが、図8に示すように、回路基板部85の側面視において長手方向に所定の距離L3で離間する位置で接続されている。
 そのため、一方の上記画像信号ケーブル86aと幅方向に並設された他方の上記画像信号ケーブル86bも、同期信号ケーブル88に対して、回路基板部85の側面視において長手方向に所定の距離L3以上で離間する位置で接続されている。
 従って、画像ケーブル86と画像信号ケーブル86bは、回路基板部85の側面視において長手方向に少なくとも所定の距離L3で離間する位置で接続されている。
 なお、画像信号ケーブル86aの上記接続部Aと同期信号ケーブル88の上記接続部Bは、撮像装置40の回路基板部85を構成するFPC45およびリジッド基板81の長手方向の断面における対角方向に所定の距離L4で離間している。
 そのため、一方の上記画像信号ケーブル86aに並設された他方の上記画像信号ケーブル86bも、同期信号ケーブル88に対して、回路基板部85の長手方向の断面における対角方向に所定の距離L4以上で離間する位置で接続されている。
 従って、画像ケーブル86と画像信号ケーブル86bは、回路基板部85の長手方向の断面における対角方向に少なくとも所定の距離L4で離間するように接続されている。
 さらに、上記画像信号ケーブル86aの上記接続部Aと、同期信号ケーブル88の上記接続部Bとが、図9に示すように、回路基板部85の上面視において所定の距離L5で離間する位置で接続されている。
 そのため、一方の上記画像信号ケーブル86aと幅方向に並設された他方の上記画像信号ケーブル86bも、同期信号ケーブル88に対して、回路基板部85の上面視において所定の距離L5以上で離間する位置で接続されている。
 従って、画像ケーブル86と画像信号ケーブル86bは、回路基板部85の上面視において少なくとも所定の距離L5で離間する位置で接続されている。
 以上に説明したように、本実施の形態の撮像装置40は、特に、同期信号ケーブル88接続されるFPC45の表面と画像ケーブル86が接続されるリジッド基板81との表面とに所定の距離Hの段差を設け、この段差による高低差に加え、回路基板部85の長手方向に側面視においては所定の距離L3で離間する位置、且つ上面視においては所定の距離L5で離間する位置に同期信号ケーブル88と画像ケーブル86を接続した構成となっている。
 このように撮像装置40は、画像ケーブル86と同期信号ケーブル88が空間的に離間して接続した構成としているため、同期信号ケーブル88から画像ケーブル86への電磁波の影響を抑制して、画像ケーブル86で伝送する画像信号への電磁波の干渉によって生じるノイズを抑制することができる。これにより、モニタに表示する内視鏡画像に乱れが生じることなく安定したものとなる。
 なお、撮像装置40は、リジッド基板81の厚み、FPC45との接着層などによって高さ方向に所定の距離Hの段差を設けた構成を説明したが、その段差の高低差は0.2mm~4.0mmの範囲内であることが好ましく、固体撮像素子44の高さ寸法と各種ケーブルの太さに応じて、この段差の大きさを選択することができる。
 さらに、リジッド基板81、このリジッド基板81に実装する電子部品82、83、画像ケーブル86、その他の制御ケーブル87、同期信号ケーブル88、電源ケーブル89およびGNDケーブル90の各種ケーブルは、固体撮像素子44の投影面積内に収まるように配置することで小型の撮像装置40が実現できる。
 即ち、撮像装置40は、図7に示したように、リジッド基板81、このリジッド基板81の上面に実装される2つの電子部品82、83、FPC45またはリジッド基板81に接続される画像ケーブル86、その他の制御ケーブル87、同期信号ケーブル88、電源ケーブル89およびGNDケーブル90の各種ケーブルの全てが固体撮像素子44の投影面積内に収まるように配置されている。このため、撮像装置40の小型化が実現できる。
 なお、撮像装置40は、固体撮像素子44の投影面積内にリジッド基板81、電子部品82、83および全ての各種ケーブルが収まり、且つFPC45に設けられた下段側のケーブル接続ランドに接続される同期信号ケーブル88、電源ケーブル89およびGNDケーブル90がリジッド基板81に設けられた上段側のケーブル接続ランドに接続される画像ケーブル86、およびその他の制御ケーブル87に干渉しないような所定の距離Hを有するFPC45の表面とリジッド基板81の表面による段差とすることが好ましい。
 このような段差の高低差は、リジッド基板81の厚みによって、所定の距離Hを有した比較的に大きなものとして容易に得ることができる。そのため、比較的に太径の電源ケーブル89、GNDケーブル90などをFPC45に設けられる下段側のケーブル接続ランドに接続することで、これら電源ケーブル89およびGNDケーブル90が固体撮像素子44の投影面積内からはみ出し難く、撮像装置40の細径化が容易になる。
 なお、各種ケーブルのうち、比較的に太径としては同軸ケーブルを用いたものとなるため、電源ケーブル89またはGNDケーブル90に限らず、同軸ケーブルをFPC45に設けられる下段側のケーブル接続ランドに接続して、固体撮像素子44の投影面積内からはみ出し難くするとよい。
 さらに、上述した撮像装置40では、回路基板部85の上段側に画像ケーブル86を接続し、回路基板部85の下段側に同期信号ケーブル88を接続した構成としたが、画像ケーブル86と同期信号ケーブル88が空間的に離間していればよいため、画像ケーブル86を下段側に、同期信号ケーブル88を上段側に、それぞれが上述した所定の距離(L1~L5)で離間した位置に接続する構成としてもよい。
 以上の説明により、本実施の形態の撮像装置40は、特に、リジッド基板81のケーブル接続ランド上に中継部材を設けたり、各種信号ケーブルの接続部に高低差を設けたり、FPC45またはリジッド基板81の表裏面にケーブル接続用ランドを設けたりすることなく、簡便な構成として、画像信号に発生するノイズを低減して安定した画像が得られる小型な構成とすることができる。このように、撮像装置40が小型となるため、内視鏡2は、撮像装置40を実装する挿入部4の先端部31の小型化が可能となり、その結果、挿入部4を細径化できる。
(変形例)
 なお、図10および図11に示すように、リジッド基板81の幅方向の寸法を小さくして、このリジッド基板81の側面からFPC45に空いた領域を設け、この領域上に電子部品84を実装したり、同期信号ケーブル88を接続したりしてもよい。
 この変形例においても、上述と同様に、画像ケーブル86のうち、一方の上記画像信号ケーブル86aのケーブル芯線91がケーブル接続ランドと接続された接続部Aと、後方から見たFPC45の左側で同期信号ケーブル88のケーブル芯線93がケーブル接続ランドと接続された接続部Bとが、図10に示すように、回路基板部85の幅方向に所定の距離L6で離間するように接続されている。
 そのため、一方の上記画像信号ケーブル86aよりもリジッド基板81の側部よりに位置する他方の上記画像信号ケーブル86bも、同期信号ケーブル88に対して、回路基板部85の幅方向に所定の距離L6以上で離間する位置で接続されている。
 従って、画像ケーブル86と同期信号ケーブル88は、回路基板部85の幅方向に少なくとも所定の距離L6で離間する位置で接続されている。
 さらに、画像信号ケーブル86aの上記接続部Aと同期信号ケーブル88の上記接続部Bは、回路基板部85の長手方向に直交する断面における対角方向に所定の距離L7で離間している。
 そのため、一方の上記画像信号ケーブル86aよりもリジッド基板81の側部よりに位置する他方の上記画像信号ケーブル86bも、同期信号ケーブル88に対して、回路基板部85の長手方向に直交する断面における対角方向に所定の距離L7以上で離間する位置で接続されている。
 従って、画像ケーブル86と画像信号ケーブル86bは、回路基板部85の長手方向に直交する断面(短手方向の断面)における対角方向に少なくとも所定の距離L7で離間する位置で接続されている。
 なお、回路基板部85の長手方向においては、図11に示すように、画像信号ケーブル86aの上記接続部Aと同期信号ケーブル88の上記接続部Bが同位置に接続されており、回路基板部85の高さ方向に所定の距離L8で離間している。
 そのため、一方の上記画像信号ケーブル86aよりもリジッド基板81の側部よりに位置する他方の上記画像信号ケーブル86bも、同期信号ケーブル88に対して、回路基板部85の高さ方向に所定の距離L8で離間する位置で接続されている。
 従って、画像ケーブル86と画像信号ケーブル86bは、リジッド基板81の高さ方向に少なくとも所定の距離L8で離間する位置で接続されている。この所定の距離L8は、FPC45の表面およびリジッド基板81の表面による高低差となる撮像装置40の高さ方向の所定の距離Hと略同じ(L8≒H)である。
 このような構成としても、撮像装置40は、画像ケーブル86と同期信号ケーブル88が空間的に離間して接続でき、上述の構成よりは効果が薄れるが、同期信号ケーブル88から画像ケーブル86への電磁波の影響を抑制して、画像ケーブル86で伝送する画像信号への電磁波の干渉によって生じるノイズを抑制することができる。その結果、モニタに表示する内視鏡画像に乱れが生じることなく安定したものとなる。
 上述の実施の形態に記載した発明は、その実施の形態および変形例に限ることなく、その他、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることが可能である。さらに、上記実施の形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合せにより種々の発明が抽出され得るものである。
 例えば、実施の形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、述べられている課題が解決でき、述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得るものである。
 本出願は、2013年4月18日に日本国に出願された特願2013-087583号および特願2013-087584号を優先権主張の基礎として出願するものであり、上記の内容は、特願2013-087583号および特願2013-087584号の明細書、特許請求の範囲、および図面に引用されたものである。

Claims (13)

  1.  被検体像を検出する受光素子部を備えた固体撮像素子と、
     前記固体撮像素子の駆動回路を構成する複数の電子部品が実装され、内部に複数の導体層および複数のビアが形成された積層基板と、
     前記積層基板の表面に設けられ、前記複数の電子部品のうちのいずれかが電気的に接続される電子部品接続ランドと、
     前記積層基板の前記表面に設けられ、複数の信号ケーブルが電気的に接続されるケーブル接続ランドと、
     を備え、
     前記複数の電子部品のうちの少なくとも1つが前記積層基板の内部において、前記電子部品接続ランドまたは前記ケーブル接続ランドに対して重畳する位置に埋設されていることを特徴とする撮像装置。
  2.  前記被検体像の撮影光軸に沿った方向に対して、前記固体撮像素子の投影面内に前記積層基板、前記複数の電子部品および前記複数の信号ケーブルが収まるように配設されていることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
  3.  前記積層基板の前記導体層は、前記固体撮像素子の受光素子部が形成された平面に直交する方向に延設するように積層形成されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の撮像装置。
  4.  前記積層基板に埋設された前記少なくとも1つの電子部品と前記ビアが隣接されて、前記積層基板の長手方向に沿って並設されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の撮像装置。
  5.  被検体像を検出する受光素子部を備えた固体撮像素子と、
     前記固体撮像素子の駆動回路を構成する電子部品が実装され、段差が設けられた回路基板部と、
     前記回路基板部に設けられたケーブル接続ランドと接続される複数のケーブルと、
     を備え、
     前記複数のケーブルのうち、画像信号を伝送する画像ケーブルおよび同期信号を伝送する同期信号ケーブルは、前記段差により離間する前記回路基板部の異なる表面に接続されていることを特徴とする撮像装置。
  6.  前記回路基板部は、フレキシブルプリント基板上にリジッド基板が積層接続されて形成され、前記フレキシブルプリント基板の表面および前記リジッド基板の表面によって高さ方向に離間する前記段差が形成され、
     前記画像ケーブルおよび前記同期信号ケーブルは、前記回路基板部の前記高さ方向に互いが離間する位置に接続されていることを特徴とする請求項5に記載の撮像装置。
  7.  前記画像ケーブルおよび前記同期信号ケーブルは、前記回路基板部の前記被検体像の撮影光軸に沿った長手方向に互いが離間する位置に接続されていることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の撮像装置。
  8.  前記画像ケーブルおよび前記同期信号ケーブルは、前記回路基板部の幅方向に離間する位置に接続されていることを特徴とする請求項5から請求項7のいずれか1項に記載の撮像装置。
  9.  前記画像ケーブルおよび前記同期信号ケーブルは、前記回路基板部の前記被検体像の撮影光軸に沿った長手方向に直交する断面における対角方向に離間する位置に接続されていることを特徴とする請求項5から請求項8のいずれか1項に記載の撮像装置。
  10.  前記リジッド基板、前記電子部品および前記複数のケーブルは、前記被検体像の撮影光軸に沿った固体撮像素子の投影面積内に収容されていることを特徴とする請求項5から請求項9のいずれか1項に記載の撮像装置。
  11.  前記複数のケーブルのうち、電源ケーブルおよび/またはグランドケーブルが前記段差の前記高さ方向における下段側に接続されていることを特徴とする請求項6から請求項9のいずれか1項に記載の撮像装置。
  12.  前記段差は、0.2mm~4.0mmの範囲内であることを特徴とする請求項5から請求項11のいずれか1項に記載の撮像装置。
  13.  請求項1から請求項12のいずれか1項に記載の撮像装置が挿入部の先端部に設けられたことを特徴とする電子内視鏡。
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