JP2000019427A - 内視鏡用撮像素子組付けユニット - Google Patents

内視鏡用撮像素子組付けユニット

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JP2000019427A JP10190226A JP19022698A JP2000019427A JP 2000019427 A JP2000019427 A JP 2000019427A JP 10190226 A JP10190226 A JP 10190226A JP 19022698 A JP19022698 A JP 19022698A JP 2000019427 A JP2000019427 A JP 2000019427A
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Toshiji Minami
逸司 南
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 撮像素子との関係で回路基板の構成を変える
ことにより、容易に内視鏡先端部の細径化が促進できる
ようにする。 【解決手段】 CCD14の電極とカバーガラス16の
間にリード部15を挟んで形成する撮像素子体12を、
例えばTAB方式により製作し、この撮像素子体12を
収納溝20を有する回路基板13に接続する。そして、
この回路基板13の電極の配列方向の幅を、上記CCD
14の電極配列方向の幅よりも短く形成し、この回路基
板13の両端がCCD14の両端から後退する位置で、
これらをリード部15により接続する。これによれば、
先端部支持筒の内周面側へ配置される回路基板13の両
端側面が内側へ後退するので、先端部の径を細くするこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は内視鏡用撮像素子組
付けユニット、特に撮像素子が配置される先端部を細径
化することができる撮像素子の組付け構造に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】図8に
は、電子内視鏡先端部の細径化を図る従来の撮像素子組
付け体の一構成例(特開平5−15489号)が示され
ている。図8において、固体撮像素子であるCCD1を
接続して回路基板の役目もするパッケージ2は、その側
面部が切り取られて開口状態とされる。このパッケージ
2には、CCD1がボンディングワイヤ3で接続された
後、パッケージ上面にカバーガラス4を接着剤等で接着
し、更に同様の接着剤等を側面部にも充填してこのパッ
ケージ2内部は気密状態に維持される。
【0003】このような構成によれば、従来から用いら
れていた完全な箱型のパッケージの側面部がカットされ
るので、撮像素子組付け体の幅を小さくすることがで
き、このパッケージ2の長手方向を例えば内視鏡軸100
に沿って配置することにより、先端部の細径化を図るこ
とが可能となる。また、上記のパッケージ2では内部が
気密構造とされるので、CCD1の撮像面に形成されて
いるカラーフィルタの劣化が抑制されると共に、このカ
ラーフィルタの上に配置されているマイクロレンズを保
護すること等が可能となる。
【0004】しかし、上記のパッケージ2を用いる構成
では、これ以上の細径化が困難であり、このような撮像
素子の組付け部分で、撮像素子や回路基板の構造を適宜
変えることにより、さらなる細径化を図ることができれ
ば、利用価値の高い組付けユニットが得られることにな
る。
【0005】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、撮像素子との関係で回路基板の構
成を変えることにより、容易に内視鏡先端部の細径化が
促進できる内視鏡用撮像素子組付け体を提供することに
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第1請求項に係る発明は、撮像素子を回路基板に接
続して組み立てる内視鏡用撮像素子組付け体において、
上記撮像素子の電極(端子)がリード部で接続される上
記回路基板の電極の配列方向の幅を、当該撮像素子の電
極配列方向の幅よりも短く形成し、上記電極配列方向で
の上記回路基板の両端が上記撮像素子の両端から後退す
る位置で、これらを上記リード部により接続したことを
特徴とする。請求項2に係る発明は、上記撮像素子の撮
像面側に上記リード部を挟みながらカバーガラスを貼り
付けることにより、撮像面上に所定間隔の気密空間を形
成した撮像素子体を用いたことを特徴とする。
【0007】上記の構成によれば、回路基板の電極配列
方向における両側面が撮像素子の両側面から内側へ退避
する形になり、例えばこの回路基板及び撮像素子の両側
面が外装体である円形支持筒の内周面近傍に位置する場
合を考えると、幅を小さくした回路基板の両側面が内側
へ退避する分、上記の支持筒の内径を小さくできること
になり、この分の細径化が可能となる。
【0008】
【発明の実施の形態】図1乃至図5には、実施形態の第
1例に係る内視鏡用撮像素子組付け体の構成が示されて
おり、この第1例は、撮像素子水平置きタイプ(撮像素
子が内視鏡軸100に対し平行となるタイプ)の例であ
る。図1(A)〜(C)において、対物レンズ系10は
内視鏡軸(長手方向の軸)100に沿って配置されること
になり、この対物レンズ系10の後端面に直角プリズム
11が取り付けられる。そして、このプリズム11の下
側面に撮像素子体12が光学的に接続され、この撮像素
子体12が回路基板13に接続される。
【0009】上記の撮像素子体12は、当該例では、例
えばTAB(Tape Automated Bonding)方式で製作され
る。このTAB方式(特願平9−39936号に詳細に
記載されている)は、搬送用テープに組み込まれて搬送
される撮像素子の撮像面に導体リード部(インナーリー
ドとアウターリード)及びカバーガラスを実装し、製造
・検査等を流れ作業的に行うことができる量産方式であ
る。
【0010】即ち、図2の拡大図にも示されるように、
固体撮像素子であるCCD14の撮像面14S側に配置
された電極K1に、平板棒状のリード(インナーリー
ド)部(線)15が接続され、このリード部15を挟み
こむ形でカバーガラス16[図1(B)等でのカバーガ
ラスは透視した状態で示す]が撮像面14S側にその周
囲に流した接着剤17等で接着される。これにより、撮
像面14Sの上側に僅かな間隔の気密空間Mを形成した
上記撮像素子体12が形成され、このTAB方式で製作
される場合は、搬送用テープからインナーリードの部分
で切断することにより、当該例の撮像素子体12が容易
に得られる。
【0011】図3には、上記撮像素子体12を取り付け
る回路基板13の詳細が示されており、この回路基板1
3は、CCD14の高さとほぼ同一の深さの収納溝20
を有し、この収納溝20の上がり縁部に上記リード部1
5を接続するための電極K2が形成される。この電極K2
は、回路基板13の後端部に形成された電極K3にスル
ーホール等を介して配線・接続され(上記収納部20の
底面部にも配線が形成される)、この電極K3にビデオ
信号等を伝送するための信号線21(図4)が接続され
る。
【0012】そして、この回路基板13の電極K2の配
列方向の幅D2は、CCD14の電極K1の配列方向の幅
D1よりも短くし、図3に示されるように、この電極配
列方向の回路基板13の両端の側面がCCD14の同方
向の側面から内側へ後退する状態で、両部材13,14
が接続・配置される。なお、この回路基板13には必要
な回路部材23が適当な場所に取り付けられる。
【0013】このような第1例の構成によれば、図1に
示したように、撮像素子体12のリード部15を回路基
板13の電極K2に接続し、この撮像素子体12のカバ
ーガラス16の上に、対物レンズ系部材10の後端部に
配置されたプリズム11を光学的に接続する。そうする
と、図4の状態の組付け体が形成され、この回路基板1
3の後端部の電極K3に信号線21を接続することにな
る。
【0014】図5には、第1例の撮像素子体12を先端
部支持筒内に配置した状態が示されており、ここではラ
イトガイド、処置具挿通チャンネル等の他の部材を考慮
しないこととした。図5から理解されるように、先端部
支持筒25の内周面に回路基板13の下面が近接する場
合を考えると、この回路基板13の電極配列方向の幅D
2がCCD14の同方向の幅D1よりも短くなるので、こ
れらの幅D1,D2を同一とした場合と比較しても、支持
筒25の半径rを小さくできる。これにより、内視鏡先
端部の細径化が図れることになり、このことは、上記回
路基板13が支持筒25の内周面に近接配置されない場
合であっても同様に言える。例えば、上記回路基板13
の両端部と支持筒25との間に他の部材が配置される場
合、この他の部材を中心側へ寄せることができ、この結
果上記支持筒25の半径rが小さくなる。
【0015】図6乃至図7には、実施形態の第2例の構
成が示されており、この第2例は、撮像素子垂直(内視
鏡軸100に対し垂直)置きタイプの例である。図6に示
されるように、先端部支持筒27内に対物レンズ系28
が内視鏡軸100に沿って配置されるが、この対物レンズ
系28の後端面に、第1例と同様の撮像素子体12が内
視鏡軸100に対し垂直な状態で光学的に接続される。
【0016】この撮像素子体12の構成は、図2で説明
したものと同様であり、この撮像素子体12が撮像素子
垂直置きタイプ用の回路基板29に接続される。即ち、
図7に示されるように、回路基板29には、リード部1
5を接続する複数の電極K4が配列され、この電極K4は
裏面に設けられる電極(不図示)まで配線される。この
回路基板29の裏面の電極に、図6に示されるように、
信号線21が接続される。
【0017】そして、この第2例でも、上記回路基板2
9の電極K4の配列方向の幅D3は、CCD14の電極K
1の配列方向の幅D1よりも短くし、この回路基板29の
電極配列方向の両端の側面がCCD14の同方向の側面
から内側へ後退する状態で、両者がリード部15で接続
される。
【0018】このような第2例の構成においても、図7
に示されるように、回路基板29の電極配列方向の幅D
3がCCD14の幅D1よりも短くなるので、これらの幅
D1,D3を同一とした場合と比較すると、支持筒27の
半径を小さくできることになり、これにより、内視鏡先
端部の細径化が図られる。
【0019】上記実施形態例では、CCD14の撮像面
14S上に気密空間Mを設定する例について説明した
が、撮像面を気密空間に配置しない構成も用いられてお
り、この場合にも本発明を適用することができる。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よれば、撮像素子の電極がリード部で接続される回路基
板の電極配列方向の幅を、当該撮像素子の電極配列方向
の幅よりも短く形成し、この電極配列方向での回路基板
の両端が撮像素子の両端から後退する状態としたので、
この回路基板の両端の後退分に対応して先端部支持筒の
径を小さくすることが可能となり、簡単な構成により、
内視鏡先端部の細径化が促進できるという利点がある。
【0021】請求項2の発明によれば、撮像素子にリー
ド部を挟みながらカバーガラスを接着剤により貼り付け
て、撮像面上に所定間隔の気密空間を形成した組付け体
を用いたので、気密を採る必要がある撮像素子について
の組付けユニットを、低コストで得ることが可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態の第1例に係る内視鏡用撮像
素子組付けユニットの構成を示す分解斜視図である。
【図2】実施形態例で用いられる撮像素子体の構成を示
す拡大側面図である。
【図3】第1例で用いられる回路基板の構成を示し、図
(A)は平面図、図(B)は側面図である。
【図4】第1例の撮像素子組付けユニットを組み立てた
状態を示す斜視図である。
【図5】第1例の撮像素子組付けユニットを先端部に配
置(他の部材を考慮しない配置)した状態の内部を正面
から見た図である。
【図6】第2例の撮像素子組付けユニットの構成を示す
側面図である。
【図7】第2例の撮像素子組付けユニットを先端部に配
置した状態の内部を正面から見た図である。
【図8】従来の内視鏡用撮像素子組付け体の構成を示す
斜視図である。
【符号の説明】 1,14 … CCD、 2,20,29 … 回路基板、 4,16 … … カバーガラス、 10 … 対物レンズ系、 12 … 撮像素子体、 15 … リード部、 21 … 信号線。
フロントページの続き Fターム(参考) 2H040 DA12 GA03 4C061 AA00 BB01 CC06 DD00 JJ06 LL02 NN01 PP07 SS01 4M118 AB01 BA10 GD07 GD13 HA02 HA14 HA25 HA29 5C022 AA09 AC42 AC54 AC70 AC77 AC78 5C024 AA01 BA03 CA31 CA32 CA33 EA04 FA16 FA17 FA19 GA11

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 撮像素子を回路基板に接続して組み立て
    る内視鏡用撮像素子組付けユニットにおいて、 上記撮像素子の電極がリード部で接続される上記回路基
    板の電極配列方向の幅を、当該撮像素子の電極配列方向
    の幅よりも短く形成し、 上記電極配列方向での上記回路基板の両端が上記撮像素
    子の両端から後退する位置で、これらを上記リード部に
    より接続したことを特徴とする内視鏡用撮像素子組付け
    ユニット。
  2. 【請求項2】 上記撮像素子の撮像面側に上記リード部
    を挟みながらカバーガラスを貼り付けることにより、こ
    の撮像面上に所定間隔の気密空間を形成した撮像素子を
    用いたことを特徴とする上記請求項1記載の内視鏡用撮
    像素子組付けユニット。
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