JPH04317280A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH04317280A JPH04317280A JP3085470A JP8547091A JPH04317280A JP H04317280 A JPH04317280 A JP H04317280A JP 3085470 A JP3085470 A JP 3085470A JP 8547091 A JP8547091 A JP 8547091A JP H04317280 A JPH04317280 A JP H04317280A
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 9
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Landscapes
- Endoscopes (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、内視鏡等に使用する超
小型撮像装置として用いられる固体撮像装置に関する。
小型撮像装置として用いられる固体撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、CCD,SIT,CMDなどの固
体撮像素子からなる固体撮像装置を撮像手段として電子
内視鏡が種々提案されている。これらの固体撮像装置は
、内視鏡の先端部に組み込まれており、患者の苦痛を和
らげるために先端部の外径を細くする必要がある。その
ため、固体撮像装置をいかに小型化するかが重要である
。
体撮像素子からなる固体撮像装置を撮像手段として電子
内視鏡が種々提案されている。これらの固体撮像装置は
、内視鏡の先端部に組み込まれており、患者の苦痛を和
らげるために先端部の外径を細くする必要がある。その
ため、固体撮像装置をいかに小型化するかが重要である
。
【0003】例えば、特開昭63−272180号公報
に開示されている固体撮像装置は、固体撮像素子をパッ
ケ−ジにボンディングワイヤを用いて実装し、更に周辺
回路を組み込んだハイブリッドICを前記パッケ−ジに
ハンダ付けする構成になっている。
に開示されている固体撮像装置は、固体撮像素子をパッ
ケ−ジにボンディングワイヤを用いて実装し、更に周辺
回路を組み込んだハイブリッドICを前記パッケ−ジに
ハンダ付けする構成になっている。
【0004】図5(A),(B)は従来の固体撮像装置
の一例を示し、図5(A)は側面図、図5(B)は正面
図を示す。図中の1は、セラミックス又はガラスエポキ
シ等からなる絶縁性基板である。前記絶縁性基板1の一
方の主面には、周辺回路用等の半導体IC2が樹脂体3
により樹脂封止された状態で搭載され、更に受動部品4
が半田付けされている。前記基板1の一方の端部の表面
,裏面側には、複数のリ−ド5が半田6により取付けら
れている。前記基板1の他方の端部の表面,裏面側には
複数の外部リ−ド電極7が半田により設けられ、前記外
部リ−ド電極7にはリ−ド線8が半田により接続されて
いる。前記基板1の一方の端部には、セラミック等のパ
ッケ−ジ9が取付けらている。前記パッケ−ジ9には、
固体撮像素子10が接続されている。なお、図中の11
はボンディングワイヤ、12は樹脂体、13はカラ−フ
ィルタである。
の一例を示し、図5(A)は側面図、図5(B)は正面
図を示す。図中の1は、セラミックス又はガラスエポキ
シ等からなる絶縁性基板である。前記絶縁性基板1の一
方の主面には、周辺回路用等の半導体IC2が樹脂体3
により樹脂封止された状態で搭載され、更に受動部品4
が半田付けされている。前記基板1の一方の端部の表面
,裏面側には、複数のリ−ド5が半田6により取付けら
れている。前記基板1の他方の端部の表面,裏面側には
複数の外部リ−ド電極7が半田により設けられ、前記外
部リ−ド電極7にはリ−ド線8が半田により接続されて
いる。前記基板1の一方の端部には、セラミック等のパ
ッケ−ジ9が取付けらている。前記パッケ−ジ9には、
固体撮像素子10が接続されている。なお、図中の11
はボンディングワイヤ、12は樹脂体、13はカラ−フ
ィルタである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
固体撮像装置によれば、パッケ−ジ9等を用いて固体撮
像素子10を実装する構成になっているため、小型化に
限界があるという問題点を有していた。
固体撮像装置によれば、パッケ−ジ9等を用いて固体撮
像素子10を実装する構成になっているため、小型化に
限界があるという問題点を有していた。
【0006】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
、従来と比べパッケ−ジによる固体撮像素子の実装を止
め、小型化を達成しえる固体撮像装置を提供することを
目的とする。
、従来と比べパッケ−ジによる固体撮像素子の実装を止
め、小型化を達成しえる固体撮像装置を提供することを
目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、折曲部を有し
た可撓性基板と、前記可撓性基板に突起電極を介して電
気的に接続された状態で実装された固体撮像素子と、前
記可撓性基板と固体撮像素子との接続部を封止する樹脂
封止部と、前記可撓性基板の接続用リ−ドと接続する接
続用電極を有するとともに、前記固体撮像素子の裏面側
が固定される絶縁性基板とを具備することを特徴とする
固体撮像装置である。
た可撓性基板と、前記可撓性基板に突起電極を介して電
気的に接続された状態で実装された固体撮像素子と、前
記可撓性基板と固体撮像素子との接続部を封止する樹脂
封止部と、前記可撓性基板の接続用リ−ドと接続する接
続用電極を有するとともに、前記固体撮像素子の裏面側
が固定される絶縁性基板とを具備することを特徴とする
固体撮像装置である。
【0008】本発明において、前記可撓性基板の材料と
してはポリイミド等が挙げられる。本発明において、前
記絶縁性基板としては、アルミナ等のセラミック,ある
いはガラスエポキシ等の誘電材料が挙げられる。
してはポリイミド等が挙げられる。本発明において、前
記絶縁性基板としては、アルミナ等のセラミック,ある
いはガラスエポキシ等の誘電材料が挙げられる。
【0009】
【作用】本発明においては、従来用いたパッケ−ジによ
る固体撮像素子の実装を止め、代わりに固体撮像素子を
可撓性基板に実装することにより、従来と比べて小型化
を達成でき、特に電子内視鏡等への応用において先端部
の細径化を図ることが可能な固体撮像装置を得ることが
できる。
る固体撮像素子の実装を止め、代わりに固体撮像素子を
可撓性基板に実装することにより、従来と比べて小型化
を達成でき、特に電子内視鏡等への応用において先端部
の細径化を図ることが可能な固体撮像装置を得ることが
できる。
【0010】
(実施例1)図1は本発明の実施例1に係る固体撮像装
置を示し、同図(A)は側面図、同図(B)は正面図で
ある。
置を示し、同図(A)は側面図、同図(B)は正面図で
ある。
【0011】図中の21は、可撓性基板である。この可
撓性基板21には、突起電極22により固体撮像素子2
3が接続されている。前記固体撮像素子23の表面には
、保護ガラス,遮光フィルタ−,カラ−フィルタ−等の
ガラス又は透明樹脂からなる透明部材24が接着されて
いる。前記可撓性基板21と固体撮像素子23の接続部
には樹脂封止部25が設けられており、これにより樹脂
封止がなされている。
撓性基板21には、突起電極22により固体撮像素子2
3が接続されている。前記固体撮像素子23の表面には
、保護ガラス,遮光フィルタ−,カラ−フィルタ−等の
ガラス又は透明樹脂からなる透明部材24が接着されて
いる。前記可撓性基板21と固体撮像素子23の接続部
には樹脂封止部25が設けられており、これにより樹脂
封止がなされている。
【0012】一方、図中の26は、セラミック又はガラ
スエポキシ等からなる絶縁性基板である。前記絶縁性基
板26の裏面側には、チップ抵抗,チップコンデンサ等
の受動部品27が半田28により固定されている。前記
絶縁性基板26の表面の所定の位置には階段状の凹部2
9が設けられており、この凹部29に半導体素子として
のIC30が実装されている。前記ICの電極部(図示
せず)と前記基板26の表面に形成された電極部(図示
せず)とは、ボンディングワイヤ31により接続されて
いる。前記IC,ボンディングワイヤ31等は、樹脂封
止部32により樹脂封止されている。
スエポキシ等からなる絶縁性基板である。前記絶縁性基
板26の裏面側には、チップ抵抗,チップコンデンサ等
の受動部品27が半田28により固定されている。前記
絶縁性基板26の表面の所定の位置には階段状の凹部2
9が設けられており、この凹部29に半導体素子として
のIC30が実装されている。前記ICの電極部(図示
せず)と前記基板26の表面に形成された電極部(図示
せず)とは、ボンディングワイヤ31により接続されて
いる。前記IC,ボンディングワイヤ31等は、樹脂封
止部32により樹脂封止されている。
【0013】前記可撓性基板21の表面側には複数の接
続用リ−ド33が形成され、この接続用リ−ド33は前
記絶縁性基板26の表面側に設けられた接続用電極34
と電気的に接続されている。ここで、両者間の接続は、
TAB(Tape Automated Bondi
ng)技術により直接行ってもよいし、前記突起電極2
2を用いて行なってもよい。前記接続用リ−ド33と接
続用電極34とは樹脂封止部35により樹脂封止されて
いる。前記可撓性基板21は折曲部(図示せず)を有し
、前記固体撮像素子23の裏面は前記絶縁性基板26の
端面に接着剤層36を用いて固定されている。また、絶
縁性基板26の裏面及び側面には外部リ−ド電極37が
設けられ、この電極37にはリ−ド線38が半田39に
より接続されている。
続用リ−ド33が形成され、この接続用リ−ド33は前
記絶縁性基板26の表面側に設けられた接続用電極34
と電気的に接続されている。ここで、両者間の接続は、
TAB(Tape Automated Bondi
ng)技術により直接行ってもよいし、前記突起電極2
2を用いて行なってもよい。前記接続用リ−ド33と接
続用電極34とは樹脂封止部35により樹脂封止されて
いる。前記可撓性基板21は折曲部(図示せず)を有し
、前記固体撮像素子23の裏面は前記絶縁性基板26の
端面に接着剤層36を用いて固定されている。また、絶
縁性基板26の裏面及び側面には外部リ−ド電極37が
設けられ、この電極37にはリ−ド線38が半田39に
より接続されている。
【0014】実施例1に係る固体撮像装置によれば、従
来に比べ固体撮像素子用パッケ−ジを省くことができる
とともに、可撓性基板21の採用,絶縁性基板26の側
面への電極の採用により小型化を図ることができる。
来に比べ固体撮像素子用パッケ−ジを省くことができる
とともに、可撓性基板21の採用,絶縁性基板26の側
面への電極の採用により小型化を図ることができる。
【0015】(実施例2)この実施例2に係る固体撮像
装置は、絶縁性基板26の凹部29に搭載されるIC3
0を突起電極41によりフリップチップボンディングし
たものであり、実施例1に比べて絶縁性基板26をより
小型化することができる。
装置は、絶縁性基板26の凹部29に搭載されるIC3
0を突起電極41によりフリップチップボンディングし
たものであり、実施例1に比べて絶縁性基板26をより
小型化することができる。
【0016】(実施例3)この実施例3に係る固体撮像
装置は、固体撮像素子23と電気的に接続された可撓性
基板21にIC30もTAB実装した構成となっている
。これにより、量産化が可能となり、コスト低減を図る
ことができる。なお、この場合、絶縁性基板26には凹
部51を設け、IC30を収納できるようにすることに
よって小型化を図れることは勿論のことである。
装置は、固体撮像素子23と電気的に接続された可撓性
基板21にIC30もTAB実装した構成となっている
。これにより、量産化が可能となり、コスト低減を図る
ことができる。なお、この場合、絶縁性基板26には凹
部51を設け、IC30を収納できるようにすることに
よって小型化を図れることは勿論のことである。
【0017】(実施例4)この実施例4は、絶縁性基板
26の少なくとも1面を内側に傾斜させ、更に絶縁性基
板26の裏面側に凹部61を設け、受動部品27をこの
凹部61に埋め込む構成になっている。こうした構成に
よれば、固体撮像素子23部の外径に対し絶縁性基板2
6の下部外径を細径化し、リ−ド線28の(径方向の)
取付けスペ−スを十分取ることができ、小型化を図るこ
とができる。
26の少なくとも1面を内側に傾斜させ、更に絶縁性基
板26の裏面側に凹部61を設け、受動部品27をこの
凹部61に埋め込む構成になっている。こうした構成に
よれば、固体撮像素子23部の外径に対し絶縁性基板2
6の下部外径を細径化し、リ−ド線28の(径方向の)
取付けスペ−スを十分取ることができ、小型化を図るこ
とができる。
【0018】なお、上記実施例4においては、絶縁性基
板26の裏面側に凹部61を設け、受動部品27をこの
凹部61に埋め込む構成としたが、このことは上記実施
例1,2,3にも同様に適用できる。また、上記実施例
1〜4を夫々組み合わせてもよいことは勿論のことであ
る。
板26の裏面側に凹部61を設け、受動部品27をこの
凹部61に埋め込む構成としたが、このことは上記実施
例1,2,3にも同様に適用できる。また、上記実施例
1〜4を夫々組み合わせてもよいことは勿論のことであ
る。
【0019】
【発明の効果】以上詳述した如く本発明によれば、従来
と比べパッケ−ジによる固体撮像素子の実装を止め、可
撓性基板に実装することにより小型化を達成しえ、特に
電子内視鏡等への応用において先端部の細径化を図るこ
とが可能な固体撮像装置を提供できる。
と比べパッケ−ジによる固体撮像素子の実装を止め、可
撓性基板に実装することにより小型化を達成しえ、特に
電子内視鏡等への応用において先端部の細径化を図るこ
とが可能な固体撮像装置を提供できる。
【図1】本発明の実施例1に係る固体撮像装置の説明図
であり、図1(A)は一部破断した側面図、図1(B)
は正面図。
であり、図1(A)は一部破断した側面図、図1(B)
は正面図。
【図2】本発明の実施例2に係る固体撮像装置の説明図
。
。
【図3】本発明の実施例3に係る固体撮像装置の説明図
。
。
【図4】本発明の実施例4に係る固体撮像装置の説明図
。
。
【図5】従来の固体撮像装置の説明図であり、図5(A
)は側面図、図5(B)は正面図。
)は側面図、図5(B)は正面図。
21…可撓性基板、22,41…突起電極、23…固体
撮像素子、25,32,35…樹脂封止部、26…絶縁
性基板、27…受動部品、29,51,61…凹部、3
0…半導体素子(IC)、31…ボンディグワイヤ、3
3…接続用リ−ド、34…接続用電極、37…外部リ−
ド電極、38…リ−ド線。
撮像素子、25,32,35…樹脂封止部、26…絶縁
性基板、27…受動部品、29,51,61…凹部、3
0…半導体素子(IC)、31…ボンディグワイヤ、3
3…接続用リ−ド、34…接続用電極、37…外部リ−
ド電極、38…リ−ド線。
Claims (3)
- 【請求項1】 折曲部を有した可撓性基板と、前記可
撓性基板に突起電極を介して電気的に接続された状態で
実装された固体撮像素子と、前記可撓性基板と固体撮像
素子との接続部を封止する樹脂封止部と、前記可撓性基
板の接続用リ−ドと接続する接続用電極を有するととも
に、前記固体撮像素子の裏面側が固定される絶縁性基板
とを具備することを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項2】 前記絶縁性基板に、固体撮像素子の周
辺回路の半導体素子及び受動部品が搭載されている請求
項1記載の固体撮像装置。 - 【請求項3】 前記絶縁性基板がセラミック又はガラ
スエポキシ等の強誘電体材料からなり、前記絶縁性基板
の表面,裏面及び側面に外部リ−ド用電極が設けられて
いる請求項1記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3085470A JPH04317280A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3085470A JPH04317280A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04317280A true JPH04317280A (ja) | 1992-11-09 |
Family
ID=13859783
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3085470A Withdrawn JPH04317280A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04317280A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6142930A (en) * | 1997-01-13 | 2000-11-07 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic endoscope having compact construction |
US6344927B1 (en) * | 1994-12-28 | 2002-02-05 | Seiko Epson Corporation | Polarization luminaire and projection display |
JP2002076314A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-15 | Texas Instr Japan Ltd | 超小型撮像装置 |
WO2004095831A1 (ja) | 2003-04-24 | 2004-11-04 | Hamamatsu Photonics K.K. | 固体撮像装置 |
JP2006094955A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Olympus Corp | 撮像装置 |
WO2018003510A1 (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-04 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニット、および内視鏡 |
-
1991
- 1991-04-17 JP JP3085470A patent/JPH04317280A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6344927B1 (en) * | 1994-12-28 | 2002-02-05 | Seiko Epson Corporation | Polarization luminaire and projection display |
US6142930A (en) * | 1997-01-13 | 2000-11-07 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic endoscope having compact construction |
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WO2004095831A1 (ja) | 2003-04-24 | 2004-11-04 | Hamamatsu Photonics K.K. | 固体撮像装置 |
US8243175B2 (en) | 2003-04-24 | 2012-08-14 | Hamamatsu Photonics K.K. | Solid-state imaging device |
JP2006094955A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Olympus Corp | 撮像装置 |
WO2018003510A1 (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-04 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニット、および内視鏡 |
JP6324639B1 (ja) * | 2016-06-29 | 2018-05-16 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニット、および内視鏡 |
US10568498B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-02-25 | Olympus Corporation | Imaging unit and endoscope |
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