JPH04317280A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH04317280A JPH04317280A JP3085470A JP8547091A JPH04317280A JP H04317280 A JPH04317280 A JP H04317280A JP 3085470 A JP3085470 A JP 3085470A JP 8547091 A JP8547091 A JP 8547091A JP H04317280 A JPH04317280 A JP H04317280A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- imaging device
- state imaging
- state image
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000007787 solid Substances 0.000 title abstract 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 48
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 34
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Endoscopes (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、内視鏡等に使用する超
小型撮像装置として用いられる固体撮像装置に関する。
小型撮像装置として用いられる固体撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＣＣＤ，ＳＩＴ，ＣＭＤなどの固
体撮像素子からなる固体撮像装置を撮像手段として電子
内視鏡が種々提案されている。これらの固体撮像装置は
、内視鏡の先端部に組み込まれており、患者の苦痛を和
らげるために先端部の外径を細くする必要がある。その
ため、固体撮像装置をいかに小型化するかが重要である
。
体撮像素子からなる固体撮像装置を撮像手段として電子
内視鏡が種々提案されている。これらの固体撮像装置は
、内視鏡の先端部に組み込まれており、患者の苦痛を和
らげるために先端部の外径を細くする必要がある。その
ため、固体撮像装置をいかに小型化するかが重要である
。
【０００３】例えば、特開昭６３−２７２１８０号公報
に開示されている固体撮像装置は、固体撮像素子をパッ
ケ−ジにボンディングワイヤを用いて実装し、更に周辺
回路を組み込んだハイブリッドＩＣを前記パッケ−ジに
ハンダ付けする構成になっている。
に開示されている固体撮像装置は、固体撮像素子をパッ
ケ−ジにボンディングワイヤを用いて実装し、更に周辺
回路を組み込んだハイブリッドＩＣを前記パッケ−ジに
ハンダ付けする構成になっている。
【０００４】図５（Ａ），（Ｂ）は従来の固体撮像装置
の一例を示し、図５（Ａ）は側面図、図５（Ｂ）は正面
図を示す。図中の１は、セラミックス又はガラスエポキ
シ等からなる絶縁性基板である。前記絶縁性基板１の一
方の主面には、周辺回路用等の半導体ＩＣ２が樹脂体３
により樹脂封止された状態で搭載され、更に受動部品４
が半田付けされている。前記基板１の一方の端部の表面
，裏面側には、複数のリ−ド５が半田６により取付けら
れている。前記基板１の他方の端部の表面，裏面側には
複数の外部リ−ド電極７が半田により設けられ、前記外
部リ−ド電極７にはリ−ド線８が半田により接続されて
いる。前記基板１の一方の端部には、セラミック等のパ
ッケ−ジ９が取付けらている。前記パッケ−ジ９には、
固体撮像素子１０が接続されている。なお、図中の１１
はボンディングワイヤ、１２は樹脂体、１３はカラ−フ
ィルタである。
の一例を示し、図５（Ａ）は側面図、図５（Ｂ）は正面
図を示す。図中の１は、セラミックス又はガラスエポキ
シ等からなる絶縁性基板である。前記絶縁性基板１の一
方の主面には、周辺回路用等の半導体ＩＣ２が樹脂体３
により樹脂封止された状態で搭載され、更に受動部品４
が半田付けされている。前記基板１の一方の端部の表面
，裏面側には、複数のリ−ド５が半田６により取付けら
れている。前記基板１の他方の端部の表面，裏面側には
複数の外部リ−ド電極７が半田により設けられ、前記外
部リ−ド電極７にはリ−ド線８が半田により接続されて
いる。前記基板１の一方の端部には、セラミック等のパ
ッケ−ジ９が取付けらている。前記パッケ−ジ９には、
固体撮像素子１０が接続されている。なお、図中の１１
はボンディングワイヤ、１２は樹脂体、１３はカラ−フ
ィルタである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
固体撮像装置によれば、パッケ−ジ９等を用いて固体撮
像素子１０を実装する構成になっているため、小型化に
限界があるという問題点を有していた。
固体撮像装置によれば、パッケ−ジ９等を用いて固体撮
像素子１０を実装する構成になっているため、小型化に
限界があるという問題点を有していた。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
、従来と比べパッケ−ジによる固体撮像素子の実装を止
め、小型化を達成しえる固体撮像装置を提供することを
目的とする。
、従来と比べパッケ−ジによる固体撮像素子の実装を止
め、小型化を達成しえる固体撮像装置を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、折曲部を有し
た可撓性基板と、前記可撓性基板に突起電極を介して電
気的に接続された状態で実装された固体撮像素子と、前
記可撓性基板と固体撮像素子との接続部を封止する樹脂
封止部と、前記可撓性基板の接続用リ−ドと接続する接
続用電極を有するとともに、前記固体撮像素子の裏面側
が固定される絶縁性基板とを具備することを特徴とする
固体撮像装置である。
た可撓性基板と、前記可撓性基板に突起電極を介して電
気的に接続された状態で実装された固体撮像素子と、前
記可撓性基板と固体撮像素子との接続部を封止する樹脂
封止部と、前記可撓性基板の接続用リ−ドと接続する接
続用電極を有するとともに、前記固体撮像素子の裏面側
が固定される絶縁性基板とを具備することを特徴とする
固体撮像装置である。
【０００８】本発明において、前記可撓性基板の材料と
してはポリイミド等が挙げられる。本発明において、前
記絶縁性基板としては、アルミナ等のセラミック，ある
いはガラスエポキシ等の誘電材料が挙げられる。
してはポリイミド等が挙げられる。本発明において、前
記絶縁性基板としては、アルミナ等のセラミック，ある
いはガラスエポキシ等の誘電材料が挙げられる。
【０００９】
【作用】本発明においては、従来用いたパッケ−ジによ
る固体撮像素子の実装を止め、代わりに固体撮像素子を
可撓性基板に実装することにより、従来と比べて小型化
を達成でき、特に電子内視鏡等への応用において先端部
の細径化を図ることが可能な固体撮像装置を得ることが
できる。
る固体撮像素子の実装を止め、代わりに固体撮像素子を
可撓性基板に実装することにより、従来と比べて小型化
を達成でき、特に電子内視鏡等への応用において先端部
の細径化を図ることが可能な固体撮像装置を得ることが
できる。
【００１０】
（実施例１）図１は本発明の実施例１に係る固体撮像装
置を示し、同図（Ａ）は側面図、同図（Ｂ）は正面図で
ある。
置を示し、同図（Ａ）は側面図、同図（Ｂ）は正面図で
ある。
【００１１】図中の２１は、可撓性基板である。この可
撓性基板２１には、突起電極２２により固体撮像素子２
３が接続されている。前記固体撮像素子２３の表面には
、保護ガラス，遮光フィルタ−，カラ−フィルタ−等の
ガラス又は透明樹脂からなる透明部材２４が接着されて
いる。前記可撓性基板２１と固体撮像素子２３の接続部
には樹脂封止部２５が設けられており、これにより樹脂
封止がなされている。
撓性基板２１には、突起電極２２により固体撮像素子２
３が接続されている。前記固体撮像素子２３の表面には
、保護ガラス，遮光フィルタ−，カラ−フィルタ−等の
ガラス又は透明樹脂からなる透明部材２４が接着されて
いる。前記可撓性基板２１と固体撮像素子２３の接続部
には樹脂封止部２５が設けられており、これにより樹脂
封止がなされている。
【００１２】一方、図中の２６は、セラミック又はガラ
スエポキシ等からなる絶縁性基板である。前記絶縁性基
板２６の裏面側には、チップ抵抗，チップコンデンサ等
の受動部品２７が半田２８により固定されている。前記
絶縁性基板２６の表面の所定の位置には階段状の凹部２
９が設けられており、この凹部２９に半導体素子として
のＩＣ３０が実装されている。前記ＩＣの電極部（図示
せず）と前記基板２６の表面に形成された電極部（図示
せず）とは、ボンディングワイヤ３１により接続されて
いる。前記ＩＣ，ボンディングワイヤ３１等は、樹脂封
止部３２により樹脂封止されている。
スエポキシ等からなる絶縁性基板である。前記絶縁性基
板２６の裏面側には、チップ抵抗，チップコンデンサ等
の受動部品２７が半田２８により固定されている。前記
絶縁性基板２６の表面の所定の位置には階段状の凹部２
９が設けられており、この凹部２９に半導体素子として
のＩＣ３０が実装されている。前記ＩＣの電極部（図示
せず）と前記基板２６の表面に形成された電極部（図示
せず）とは、ボンディングワイヤ３１により接続されて
いる。前記ＩＣ，ボンディングワイヤ３１等は、樹脂封
止部３２により樹脂封止されている。
【００１３】前記可撓性基板２１の表面側には複数の接
続用リ−ド３３が形成され、この接続用リ−ド３３は前
記絶縁性基板２６の表面側に設けられた接続用電極３４
と電気的に接続されている。ここで、両者間の接続は、
ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉ
ｎｇ）技術により直接行ってもよいし、前記突起電極２
２を用いて行なってもよい。前記接続用リ−ド３３と接
続用電極３４とは樹脂封止部３５により樹脂封止されて
いる。前記可撓性基板２１は折曲部（図示せず）を有し
、前記固体撮像素子２３の裏面は前記絶縁性基板２６の
端面に接着剤層３６を用いて固定されている。また、絶
縁性基板２６の裏面及び側面には外部リ−ド電極３７が
設けられ、この電極３７にはリ−ド線３８が半田３９に
より接続されている。
続用リ−ド３３が形成され、この接続用リ−ド３３は前
記絶縁性基板２６の表面側に設けられた接続用電極３４
と電気的に接続されている。ここで、両者間の接続は、
ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉ
ｎｇ）技術により直接行ってもよいし、前記突起電極２
２を用いて行なってもよい。前記接続用リ−ド３３と接
続用電極３４とは樹脂封止部３５により樹脂封止されて
いる。前記可撓性基板２１は折曲部（図示せず）を有し
、前記固体撮像素子２３の裏面は前記絶縁性基板２６の
端面に接着剤層３６を用いて固定されている。また、絶
縁性基板２６の裏面及び側面には外部リ−ド電極３７が
設けられ、この電極３７にはリ−ド線３８が半田３９に
より接続されている。
【００１４】実施例１に係る固体撮像装置によれば、従
来に比べ固体撮像素子用パッケ−ジを省くことができる
とともに、可撓性基板２１の採用，絶縁性基板２６の側
面への電極の採用により小型化を図ることができる。
来に比べ固体撮像素子用パッケ−ジを省くことができる
とともに、可撓性基板２１の採用，絶縁性基板２６の側
面への電極の採用により小型化を図ることができる。
【００１５】（実施例２）この実施例２に係る固体撮像
装置は、絶縁性基板２６の凹部２９に搭載されるＩＣ３
０を突起電極４１によりフリップチップボンディングし
たものであり、実施例１に比べて絶縁性基板２６をより
小型化することができる。
装置は、絶縁性基板２６の凹部２９に搭載されるＩＣ３
０を突起電極４１によりフリップチップボンディングし
たものであり、実施例１に比べて絶縁性基板２６をより
小型化することができる。
【００１６】（実施例３）この実施例３に係る固体撮像
装置は、固体撮像素子２３と電気的に接続された可撓性
基板２１にＩＣ３０もＴＡＢ実装した構成となっている
。これにより、量産化が可能となり、コスト低減を図る
ことができる。なお、この場合、絶縁性基板２６には凹
部５１を設け、ＩＣ３０を収納できるようにすることに
よって小型化を図れることは勿論のことである。
装置は、固体撮像素子２３と電気的に接続された可撓性
基板２１にＩＣ３０もＴＡＢ実装した構成となっている
。これにより、量産化が可能となり、コスト低減を図る
ことができる。なお、この場合、絶縁性基板２６には凹
部５１を設け、ＩＣ３０を収納できるようにすることに
よって小型化を図れることは勿論のことである。
【００１７】（実施例４）この実施例４は、絶縁性基板
２６の少なくとも１面を内側に傾斜させ、更に絶縁性基
板２６の裏面側に凹部６１を設け、受動部品２７をこの
凹部６１に埋め込む構成になっている。こうした構成に
よれば、固体撮像素子２３部の外径に対し絶縁性基板２
６の下部外径を細径化し、リ−ド線２８の（径方向の）
取付けスペ−スを十分取ることができ、小型化を図るこ
とができる。
２６の少なくとも１面を内側に傾斜させ、更に絶縁性基
板２６の裏面側に凹部６１を設け、受動部品２７をこの
凹部６１に埋め込む構成になっている。こうした構成に
よれば、固体撮像素子２３部の外径に対し絶縁性基板２
６の下部外径を細径化し、リ−ド線２８の（径方向の）
取付けスペ−スを十分取ることができ、小型化を図るこ
とができる。
【００１８】なお、上記実施例４においては、絶縁性基
板２６の裏面側に凹部６１を設け、受動部品２７をこの
凹部６１に埋め込む構成としたが、このことは上記実施
例１，２，３にも同様に適用できる。また、上記実施例
１〜４を夫々組み合わせてもよいことは勿論のことであ
る。
板２６の裏面側に凹部６１を設け、受動部品２７をこの
凹部６１に埋め込む構成としたが、このことは上記実施
例１，２，３にも同様に適用できる。また、上記実施例
１〜４を夫々組み合わせてもよいことは勿論のことであ
る。
【００１９】
【発明の効果】以上詳述した如く本発明によれば、従来
と比べパッケ−ジによる固体撮像素子の実装を止め、可
撓性基板に実装することにより小型化を達成しえ、特に
電子内視鏡等への応用において先端部の細径化を図るこ
とが可能な固体撮像装置を提供できる。
と比べパッケ−ジによる固体撮像素子の実装を止め、可
撓性基板に実装することにより小型化を達成しえ、特に
電子内視鏡等への応用において先端部の細径化を図るこ
とが可能な固体撮像装置を提供できる。
【図１】本発明の実施例１に係る固体撮像装置の説明図
であり、図１（Ａ）は一部破断した側面図、図１（Ｂ）
は正面図。
であり、図１（Ａ）は一部破断した側面図、図１（Ｂ）
は正面図。
【図２】本発明の実施例２に係る固体撮像装置の説明図
。
。
【図３】本発明の実施例３に係る固体撮像装置の説明図
。
。
【図４】本発明の実施例４に係る固体撮像装置の説明図
。
。
【図５】従来の固体撮像装置の説明図であり、図５（Ａ
）は側面図、図５（Ｂ）は正面図。
）は側面図、図５（Ｂ）は正面図。
２１…可撓性基板、２２，４１…突起電極、２３…固体
撮像素子、２５，３２，３５…樹脂封止部、２６…絶縁
性基板、２７…受動部品、２９，５１，６１…凹部、３
０…半導体素子（ＩＣ）、３１…ボンディグワイヤ、３
３…接続用リ−ド、３４…接続用電極、３７…外部リ−
ド電極、３８…リ−ド線。
撮像素子、２５，３２，３５…樹脂封止部、２６…絶縁
性基板、２７…受動部品、２９，５１，６１…凹部、３
０…半導体素子（ＩＣ）、３１…ボンディグワイヤ、３
３…接続用リ−ド、３４…接続用電極、３７…外部リ−
ド電極、３８…リ−ド線。
Claims (3)
- 【請求項１】 折曲部を有した可撓性基板と、前記可
撓性基板に突起電極を介して電気的に接続された状態で
実装された固体撮像素子と、前記可撓性基板と固体撮像
素子との接続部を封止する樹脂封止部と、前記可撓性基
板の接続用リ−ドと接続する接続用電極を有するととも
に、前記固体撮像素子の裏面側が固定される絶縁性基板
とを具備することを特徴とする固体撮像装置。 - 【請求項２】 前記絶縁性基板に、固体撮像素子の周
辺回路の半導体素子及び受動部品が搭載されている請求
項１記載の固体撮像装置。 - 【請求項３】 前記絶縁性基板がセラミック又はガラ
スエポキシ等の強誘電体材料からなり、前記絶縁性基板
の表面，裏面及び側面に外部リ−ド用電極が設けられて
いる請求項１記載の固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3085470A JPH04317280A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3085470A JPH04317280A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04317280A true JPH04317280A (ja) | 1992-11-09 |
Family
ID=13859783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3085470A Withdrawn JPH04317280A (ja) | 1991-04-17 | 1991-04-17 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04317280A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6142930A (en) * | 1997-01-13 | 2000-11-07 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic endoscope having compact construction |
| US6344927B1 (en) * | 1994-12-28 | 2002-02-05 | Seiko Epson Corporation | Polarization luminaire and projection display |
| JP2002076314A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-15 | Texas Instr Japan Ltd | 超小型撮像装置 |
| WO2004095831A1 (ja) | 2003-04-24 | 2004-11-04 | Hamamatsu Photonics K.K. | 固体撮像装置 |
| JP2006094955A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Olympus Corp | 撮像装置 |
| WO2018003510A1 (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-04 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニット、および内視鏡 |
-
1991
- 1991-04-17 JP JP3085470A patent/JPH04317280A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6344927B1 (en) * | 1994-12-28 | 2002-02-05 | Seiko Epson Corporation | Polarization luminaire and projection display |
| US6142930A (en) * | 1997-01-13 | 2000-11-07 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Electronic endoscope having compact construction |
| JP2002076314A (ja) * | 2000-08-30 | 2002-03-15 | Texas Instr Japan Ltd | 超小型撮像装置 |
| WO2004095831A1 (ja) | 2003-04-24 | 2004-11-04 | Hamamatsu Photonics K.K. | 固体撮像装置 |
| US8243175B2 (en) | 2003-04-24 | 2012-08-14 | Hamamatsu Photonics K.K. | Solid-state imaging device |
| JP2006094955A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Olympus Corp | 撮像装置 |
| WO2018003510A1 (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-04 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニット、および内視鏡 |
| JP6324639B1 (ja) * | 2016-06-29 | 2018-05-16 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニット、および内視鏡 |
| US10568498B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-02-25 | Olympus Corporation | Imaging unit and endoscope |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2746171B2 (ja) | 固体撮像装置及びその製造方法 | |
| JPH04218136A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPH0433209B2 (ja) | ||
| JP3364574B2 (ja) | 内視鏡用撮像装置 | |
| JPH0969983A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP4849703B2 (ja) | 光学モジュール | |
| JPH04317280A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPH085566Y2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPH06233196A (ja) | 小型カメラ装置 | |
| JPH11271646A (ja) | 電子内視鏡用固体撮像装置 | |
| JPH0946566A (ja) | 電子内視鏡用固体撮像装置 | |
| JPH05115436A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPH04235475A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPS63240825A (ja) | 内視鏡 | |
| JPH089272A (ja) | 電子内視鏡用固体撮像装置 | |
| JPH08307777A (ja) | 電子内視鏡用固体撮像装置 | |
| JPH0964330A (ja) | 電子内視鏡用固体撮像装置 | |
| JP2538556B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPH0629503A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP2853939B2 (ja) | 固体撮像素子パッケージ | |
| JPH0472689A (ja) | 集積回路装置 | |
| JP3017780B2 (ja) | 電子内視鏡撮像装置 | |
| JPH08172177A (ja) | 固体撮像モジュールおよび内視鏡装置 | |
| JPH04235476A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP2003060175A (ja) | 固体撮像装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980711 |