JPH0964330A - 電子内視鏡用固体撮像装置 - Google Patents
電子内視鏡用固体撮像装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化が可能で信頼性を向上させた電子内視
鏡用固体撮像装置を提供する。 【解決手段】 ＴＡＢテープ１のデバイスホール５，６
において、固体撮像素子２と半導体素子３とをインナー
リード７に対して接続し、ＴＡＢテープ１に実装する。
そしてインナーリード７の配置されているＴＡＢテープ
部１ａを切断し、固体撮像素子２と半導体素子３とをＴ
ＡＢテープ１より分離し、インナーリード７を折り曲げ
て、固体撮像素子２と半導体素子３とを重ねて立体的に
配置する。そして半導体素子３の表面に外部信号線11の
固定部12を接続して、全体を封止樹脂13で覆って電子内
視鏡用固体撮像装置を構成する。
鏡用固体撮像装置を提供する。 【解決手段】 ＴＡＢテープ１のデバイスホール５，６
において、固体撮像素子２と半導体素子３とをインナー
リード７に対して接続し、ＴＡＢテープ１に実装する。
そしてインナーリード７の配置されているＴＡＢテープ
部１ａを切断し、固体撮像素子２と半導体素子３とをＴ
ＡＢテープ１より分離し、インナーリード７を折り曲げ
て、固体撮像素子２と半導体素子３とを重ねて立体的に
配置する。そして半導体素子３の表面に外部信号線11の
固定部12を接続して、全体を封止樹脂13で覆って電子内
視鏡用固体撮像装置を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子内視鏡の先
端部に組み込んで用いられる電子内視鏡用固体撮像装置
に関する。
端部に組み込んで用いられる電子内視鏡用固体撮像装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＣＣＤ，ＳＩＴ，ＣＭＤなどの固
体撮像素子からなる固体撮像装置を撮像手段として用い
た電子内視鏡が種々提案されている。これらの固体撮像
装置は内視鏡の先端部に組み込まれるが、内視鏡の先端
部は患者の苦痛を和らげるために細くする必要がある。
そのため、ＩＣ素子，コンデンサ，抵抗等の電子回路素
子などを含む固体撮像装置を如何に小型化するかが重要
である。
体撮像素子からなる固体撮像装置を撮像手段として用い
た電子内視鏡が種々提案されている。これらの固体撮像
装置は内視鏡の先端部に組み込まれるが、内視鏡の先端
部は患者の苦痛を和らげるために細くする必要がある。
そのため、ＩＣ素子，コンデンサ，抵抗等の電子回路素
子などを含む固体撮像装置を如何に小型化するかが重要
である。
【０００３】例えば、特開昭６３−２７２１８０号公報
に開示されている固体撮像装置は、固体撮像素子をパッ
ケージにボンディングワイヤを用いて実装し、更に周辺
回路を組み込んだハイブリッドＩＣを前記パッケージに
ハンダ付けした構成になっている。図５は、従来の電子
内視鏡用固体撮像装置の構成例を示す図で、101 はセラ
ミック又はガラスエポキシ等からなる絶縁基板で、該絶
縁基板101 の一方の主面には、周辺回路用等の半導体Ｉ
Ｃ102 がボンディングワイヤ103 で接続され封止樹脂10
4 で封止された状態で搭載され、更に受動チップ部品10
5 がハンダ付けされている。前記絶縁基板101 の一方の
端部の表面及び裏面側には、固体撮像素子106 を実装し
たパッケージ107 のリード端子108 をハンダ付けし、絶
縁基板101 と固体撮像素子106 とを一体的に固着してい
る。また絶縁基板101 の他方の端部の表面及び裏面側に
は、外部信号線111 がハンダ112 で接続されている。な
お、図において、109 はカラーフィルタ等の光学部品、
110 は封止樹脂を示している。
に開示されている固体撮像装置は、固体撮像素子をパッ
ケージにボンディングワイヤを用いて実装し、更に周辺
回路を組み込んだハイブリッドＩＣを前記パッケージに
ハンダ付けした構成になっている。図５は、従来の電子
内視鏡用固体撮像装置の構成例を示す図で、101 はセラ
ミック又はガラスエポキシ等からなる絶縁基板で、該絶
縁基板101 の一方の主面には、周辺回路用等の半導体Ｉ
Ｃ102 がボンディングワイヤ103 で接続され封止樹脂10
4 で封止された状態で搭載され、更に受動チップ部品10
5 がハンダ付けされている。前記絶縁基板101 の一方の
端部の表面及び裏面側には、固体撮像素子106 を実装し
たパッケージ107 のリード端子108 をハンダ付けし、絶
縁基板101 と固体撮像素子106 とを一体的に固着してい
る。また絶縁基板101 の他方の端部の表面及び裏面側に
は、外部信号線111 がハンダ112 で接続されている。な
お、図において、109 はカラーフィルタ等の光学部品、
110 は封止樹脂を示している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記構成の
従来の電子内視鏡用固体撮像装置においては、固体撮像
素子及び半導体素子を別々に実装して更に両者を接続す
るように構成しているため、接続のためのスペース及び
接続個所が多く、小型化が困難で信頼性にも問題があ
る。
従来の電子内視鏡用固体撮像装置においては、固体撮像
素子及び半導体素子を別々に実装して更に両者を接続す
るように構成しているため、接続のためのスペース及び
接続個所が多く、小型化が困難で信頼性にも問題があ
る。
【０００５】本発明は、従来の電子内視鏡用固体撮像装
置における上記問題点を解消するためになされたもの
で、請求項１記載の発明は、小型化が可能で信頼性も向
上できる電子内視鏡用固体撮像装置を提供することを目
的とし、また請求項２記載の発明は、更にチップ部品を
実装した小型化の可能な電子内視鏡用固体撮像装置を提
供することを目的とし、更に請求項３記載の発明は、請
求項２記載の電子内視鏡用固体撮像装置におけるチップ
部品の実装の容易化と作業性の向上を図ることを目的と
する。
置における上記問題点を解消するためになされたもの
で、請求項１記載の発明は、小型化が可能で信頼性も向
上できる電子内視鏡用固体撮像装置を提供することを目
的とし、また請求項２記載の発明は、更にチップ部品を
実装した小型化の可能な電子内視鏡用固体撮像装置を提
供することを目的とし、更に請求項３記載の発明は、請
求項２記載の電子内視鏡用固体撮像装置におけるチップ
部品の実装の容易化と作業性の向上を図ることを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、請求項１記載の発明は、固体撮像素子及び半導体素
子をＴＡＢテープのインナーリードに接続して実装し、
該固体撮像素子及び半導体素子のインナーリード接続面
とは反対側の面をそれぞれ対向するようにＴＡＢテープ
を折り曲げ、前記固体撮像素子と半導体素子とを立体的
に配設して、全体を封止樹脂で封止して電子内視鏡用固
体撮像装置を構成するものである。
め、請求項１記載の発明は、固体撮像素子及び半導体素
子をＴＡＢテープのインナーリードに接続して実装し、
該固体撮像素子及び半導体素子のインナーリード接続面
とは反対側の面をそれぞれ対向するようにＴＡＢテープ
を折り曲げ、前記固体撮像素子と半導体素子とを立体的
に配設して、全体を封止樹脂で封止して電子内視鏡用固
体撮像装置を構成するものである。
【０００７】このように固体撮像素子及び半導体素子を
ＴＡＢテープに一体的に実装しているため接続のための
スペースが小さく且つ接続個所が少なく、しかもＴＡＢ
テープを折り曲げて固体撮像素子と半導体素子とを立体
的に配設しているので、小型化を図ることができ、また
信頼性を向上させた電子内視鏡用固体撮像装置を実現す
ることができる。
ＴＡＢテープに一体的に実装しているため接続のための
スペースが小さく且つ接続個所が少なく、しかもＴＡＢ
テープを折り曲げて固体撮像素子と半導体素子とを立体
的に配設しているので、小型化を図ることができ、また
信頼性を向上させた電子内視鏡用固体撮像装置を実現す
ることができる。
【０００８】また請求項２記載の発明は、請求項１記載
の電子内視鏡用固体撮像装置において、更にチップ部品
をＴＡＢテープに実装するものである。これにより、チ
ップ部品実装のための基板を必要とせず、チップ部品を
備えた電子内視鏡用固体撮像装置の小型化を図ることが
できる。
の電子内視鏡用固体撮像装置において、更にチップ部品
をＴＡＢテープに実装するものである。これにより、チ
ップ部品実装のための基板を必要とせず、チップ部品を
備えた電子内視鏡用固体撮像装置の小型化を図ることが
できる。
【０００９】また請求項３記載の発明は、請求項２記載
の電子内視鏡用固体撮像装置において、チップ部品を固
体撮像素子と半導体素子の間に配置して実装するもので
ある。これにより、チップ部品の固定が容易になり、作
業性を向上させることが可能となる。
の電子内視鏡用固体撮像装置において、チップ部品を固
体撮像素子と半導体素子の間に配置して実装するもので
ある。これにより、チップ部品の固定が容易になり、作
業性を向上させることが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態及び実施例】次に実施例について説
明する。図１の（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明に係る電子内
視鏡用固体撮像装置の第１実施例の製造工程を示す図で
ある。図１の（Ａ）は、ＴＡＢテープ１に固体撮像素子
２と半導体素子３とを実装した態様を示している。ＴＡ
Ｂテープ１には、搬送用のパーフォレーション４，固体
撮像素子実装用のデバイスホール５，半導体素子実装用
のデバイスホール６，インナーリード７とが設けられて
おり、このＴＡＢテープ１のテープ材質としては、例え
ばポリイミド，ガラスエポキシ，ポリエステル等の有機
系材料が用いられている。そして、ＴＡＢテープ１の各
デバイスホール５，６において、固体撮像素子２とバイ
アス素子やクロック発生素子等の半導体素子３のバンプ
電極８を、インナーリード７に接続して固体撮像素子２
と半導体素子３とをＴＡＢテープ１に実装する。
明する。図１の（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明に係る電子内
視鏡用固体撮像装置の第１実施例の製造工程を示す図で
ある。図１の（Ａ）は、ＴＡＢテープ１に固体撮像素子
２と半導体素子３とを実装した態様を示している。ＴＡ
Ｂテープ１には、搬送用のパーフォレーション４，固体
撮像素子実装用のデバイスホール５，半導体素子実装用
のデバイスホール６，インナーリード７とが設けられて
おり、このＴＡＢテープ１のテープ材質としては、例え
ばポリイミド，ガラスエポキシ，ポリエステル等の有機
系材料が用いられている。そして、ＴＡＢテープ１の各
デバイスホール５，６において、固体撮像素子２とバイ
アス素子やクロック発生素子等の半導体素子３のバンプ
電極８を、インナーリード７に接続して固体撮像素子２
と半導体素子３とをＴＡＢテープ１に実装する。
【００１１】次いで、固体撮像素子２の表面に光学部品
９を接着する。なお、固体撮像素子２がマイクロレンズ
付きの場合には、光学部品９を直接接着するのは光学特
性上問題があるので、光学部品９の接合面を凹形にした
り、あるいはスペーサ等を用いて固体撮像素子２と光学
部品９の間に空間を形成して接着する。次いで、光学部
品９の周囲及びインナーリード７と固体撮像素子２との
接続部を保護するために、封止樹脂10，例えばエポキシ
系，ポリイミド系，シリコン系，フェノール系等の樹脂
で封止する。なお、図１の（Ａ）においては、封止樹脂
10の図示は省略されている。
９を接着する。なお、固体撮像素子２がマイクロレンズ
付きの場合には、光学部品９を直接接着するのは光学特
性上問題があるので、光学部品９の接合面を凹形にした
り、あるいはスペーサ等を用いて固体撮像素子２と光学
部品９の間に空間を形成して接着する。次いで、光学部
品９の周囲及びインナーリード７と固体撮像素子２との
接続部を保護するために、封止樹脂10，例えばエポキシ
系，ポリイミド系，シリコン系，フェノール系等の樹脂
で封止する。なお、図１の（Ａ）においては、封止樹脂
10の図示は省略されている。
【００１２】次に、インナーリード７に接続しＴＡＢテ
ープ１に実装された固体撮像素子２と半導体素子３の外
形が沿って、インナーリード配設部分のＴＡＢテープ１
を切断し、図１の（Ｂ）に示すように、ＴＡＢテープ部
７ａに配置されたインナーリード７に接続された状態の
固体撮像素子２と半導体素子３を、ＴＡＢテープ本体よ
り分離する。次に、図１の（Ｂ）のＸ−Ｘ′線及びＹ−
Ｙ′線に沿ってインナーリード７を直角に折り曲げ、図
１の（Ｃ）に示すように、固体撮像素子２と半導体素子
３のインナーリード７との接続面とは反対側の面を互い
に接合させて、固体撮像素子２と半導体素子３を重ねて
立体的に配置する。次いで、図１の（Ｄ）に示すよう
に、半導体素子３の表面に外部信号線11の固定部12を接
続したのち、固体撮像素子２と半導体素子３の保護及び
絶縁のために、全体を封止樹脂13で覆い電子内視鏡用固
体撮像装置を完成する。なお、半導体素子３と外部信号
線11の固定部12との接続には、ハンダ，導電性樹脂，導
電性シート，異方導電性樹脂，異方導電性シート等を用
いる。
ープ１に実装された固体撮像素子２と半導体素子３の外
形が沿って、インナーリード配設部分のＴＡＢテープ１
を切断し、図１の（Ｂ）に示すように、ＴＡＢテープ部
７ａに配置されたインナーリード７に接続された状態の
固体撮像素子２と半導体素子３を、ＴＡＢテープ本体よ
り分離する。次に、図１の（Ｂ）のＸ−Ｘ′線及びＹ−
Ｙ′線に沿ってインナーリード７を直角に折り曲げ、図
１の（Ｃ）に示すように、固体撮像素子２と半導体素子
３のインナーリード７との接続面とは反対側の面を互い
に接合させて、固体撮像素子２と半導体素子３を重ねて
立体的に配置する。次いで、図１の（Ｄ）に示すよう
に、半導体素子３の表面に外部信号線11の固定部12を接
続したのち、固体撮像素子２と半導体素子３の保護及び
絶縁のために、全体を封止樹脂13で覆い電子内視鏡用固
体撮像装置を完成する。なお、半導体素子３と外部信号
線11の固定部12との接続には、ハンダ，導電性樹脂，導
電性シート，異方導電性樹脂，異方導電性シート等を用
いる。
【００１３】このように、ＴＡＢテープを用いて固体撮
像素子と半導体素子を実装し、ＴＡＢテープのインナー
リード部分を折り曲げて立体的に配置するようにしたの
で、小型化を図ることができ、微小な電子内視鏡の先端
部に容易に装着することが可能となる。
像素子と半導体素子を実装し、ＴＡＢテープのインナー
リード部分を折り曲げて立体的に配置するようにしたの
で、小型化を図ることができ、微小な電子内視鏡の先端
部に容易に装着することが可能となる。
【００１４】図２の（Ａ）〜（Ｄ）は、第１実施例の変
形例の製造工程を示す図である。この変形例は、図２の
（Ａ）に示すように、ＴＡＢテープ１の単一のデバイス
ホール５ａにおいて、固体撮像素子２と半導体素子３を
インナーリード７ａ，７ｂに対して接続し、ＴＡＢテー
プ１に実装する。そして、図２の（Ｂ）に示すように、
インナーリード７ａ，７ｂの配置されているＴＡＢテー
プ部１ｂ，１ｃを切断し、固体撮像素子２と半導体素子
３とをＴＡＢテープ１より分離する。次いで、図２の
（Ｂ）において点線で示す折り曲げ線14に沿ってインナ
ーリード７ａ，７ｂ及びＴＡＢテープ部１ｂ，１ｃを折
り曲げて、図２の（Ｃ）に示すように、固体撮像素子２
と半導体素子３とを空間15を介して重ねて立体的に配置
し、次いで図２の（Ｄ）に示すように、半導体素子３の
表面に外部信号線11の固定部12を接続したのち、全体を
封止樹脂13で覆い電子内視鏡用固体撮像装置を完成す
る。この変形例においても、第１実施例と同様の作用効
果が得られる。
形例の製造工程を示す図である。この変形例は、図２の
（Ａ）に示すように、ＴＡＢテープ１の単一のデバイス
ホール５ａにおいて、固体撮像素子２と半導体素子３を
インナーリード７ａ，７ｂに対して接続し、ＴＡＢテー
プ１に実装する。そして、図２の（Ｂ）に示すように、
インナーリード７ａ，７ｂの配置されているＴＡＢテー
プ部１ｂ，１ｃを切断し、固体撮像素子２と半導体素子
３とをＴＡＢテープ１より分離する。次いで、図２の
（Ｂ）において点線で示す折り曲げ線14に沿ってインナ
ーリード７ａ，７ｂ及びＴＡＢテープ部１ｂ，１ｃを折
り曲げて、図２の（Ｃ）に示すように、固体撮像素子２
と半導体素子３とを空間15を介して重ねて立体的に配置
し、次いで図２の（Ｄ）に示すように、半導体素子３の
表面に外部信号線11の固定部12を接続したのち、全体を
封止樹脂13で覆い電子内視鏡用固体撮像装置を完成す
る。この変形例においても、第１実施例と同様の作用効
果が得られる。
【００１５】次に、図３の（Ａ），（Ｂ）に基づいて第
２実施例について説明する。この実施例は、固体撮像素
子と半導体素子の他に、チップ部品を一体的に実装する
ように構成したものである。まず第１実施例と同様に、
図１の（Ａ）を参照して説明すると、ＴＡＢテープのデ
バイスホールにおいて、固体撮像素子２と半導体素子３
とをインナーリード７に接続してＴＡＢテープ１に実装
し、更に固体撮像素子２に光学部品９を接続し、その周
囲とインナーリード７との接続部を封止樹脂10で封止す
る。次いで、実装された固体撮像素子２と半導体素子３
の間のインナーリード７の配置されているＴＡＢテープ
部１ａに、抵抗、コンデンサ等のチップ部品16をハン
ダ，導電性樹脂，導電性シート，異方導電性樹脂，異方
導電性シート等の接続部材17を用いて接続する。なお、
このチップ部品16は固体撮像素子２と半導体素子３の実
装前にＴＡＢテープに実装するようにしてもよい。
２実施例について説明する。この実施例は、固体撮像素
子と半導体素子の他に、チップ部品を一体的に実装する
ように構成したものである。まず第１実施例と同様に、
図１の（Ａ）を参照して説明すると、ＴＡＢテープのデ
バイスホールにおいて、固体撮像素子２と半導体素子３
とをインナーリード７に接続してＴＡＢテープ１に実装
し、更に固体撮像素子２に光学部品９を接続し、その周
囲とインナーリード７との接続部を封止樹脂10で封止す
る。次いで、実装された固体撮像素子２と半導体素子３
の間のインナーリード７の配置されているＴＡＢテープ
部１ａに、抵抗、コンデンサ等のチップ部品16をハン
ダ，導電性樹脂，導電性シート，異方導電性樹脂，異方
導電性シート等の接続部材17を用いて接続する。なお、
このチップ部品16は固体撮像素子２と半導体素子３の実
装前にＴＡＢテープに実装するようにしてもよい。
【００１６】次いで、第１実施例と同様にＴＡＢテープ
に実装された固体撮像素子２と半導体素子３とチップ部
品16の外形に沿って、インナーリード配設部分のＴＡＢ
テープ部１ａを切断し、ＴＡＢテープに実装された状態
の固体撮像素子２と半導体素子３とチップ部品16とを、
ＴＡＢテープ本体より分離する。次いで、第１実施例と
同様にインナーリード７の２個所を直角に折り曲げ、図
３の（Ａ）に示すように、固体撮像素子２と半導体素子
３のインナーリード７との接続面とは反対側の面を、チ
ップ部品16の両面に互いに接合させて、固体撮像素子２
と半導体素子３とチップ部品16とを重ねて立体的に配置
する。
に実装された固体撮像素子２と半導体素子３とチップ部
品16の外形に沿って、インナーリード配設部分のＴＡＢ
テープ部１ａを切断し、ＴＡＢテープに実装された状態
の固体撮像素子２と半導体素子３とチップ部品16とを、
ＴＡＢテープ本体より分離する。次いで、第１実施例と
同様にインナーリード７の２個所を直角に折り曲げ、図
３の（Ａ）に示すように、固体撮像素子２と半導体素子
３のインナーリード７との接続面とは反対側の面を、チ
ップ部品16の両面に互いに接合させて、固体撮像素子２
と半導体素子３とチップ部品16とを重ねて立体的に配置
する。
【００１７】次いで、図３の（Ｂ）に示すように、半導
体素子３の表面に外部信号線11の固定部12をハンダ等で
接続したのち、固体撮像素子２と半導体素子３とチップ
部品16の保護及び絶縁のために全体を封止樹脂13で覆
い、電子内視鏡用固体撮像装置を得る。なお、上記実施
例では、固体撮像素子２と半導体素子３とチップ部品16
とを実装した後、ＴＡＢテープのインナーリードを折り
曲げるようにしたものを示したが、固体撮像素子２と半
導体素子３とを実装したＴＡＢテープのインナーリード
を折り曲げたのち、チップ部品16を接続し実装するよう
にしてもよい。
体素子３の表面に外部信号線11の固定部12をハンダ等で
接続したのち、固体撮像素子２と半導体素子３とチップ
部品16の保護及び絶縁のために全体を封止樹脂13で覆
い、電子内視鏡用固体撮像装置を得る。なお、上記実施
例では、固体撮像素子２と半導体素子３とチップ部品16
とを実装した後、ＴＡＢテープのインナーリードを折り
曲げるようにしたものを示したが、固体撮像素子２と半
導体素子３とを実装したＴＡＢテープのインナーリード
を折り曲げたのち、チップ部品16を接続し実装するよう
にしてもよい。
【００１８】このようにＴＡＢテープを用いて固体撮像
素子２と半導体素子３とチップ部品16とを実装し、イン
ナーリードを折り曲げて立体的に配置するようにしたの
で、基板を設ける必要がなく小型化を図ることができ、
またチップ部品16を固体撮像素子２と半導体素子３の間
に配置するようにしたので、チップ部品16の固定が容易
で、作業性が向上する。
素子２と半導体素子３とチップ部品16とを実装し、イン
ナーリードを折り曲げて立体的に配置するようにしたの
で、基板を設ける必要がなく小型化を図ることができ、
またチップ部品16を固体撮像素子２と半導体素子３の間
に配置するようにしたので、チップ部品16の固定が容易
で、作業性が向上する。
【００１９】図４の（Ａ），（Ｂ）は、第２実施例の変
形例を示す図である。この変形例は図２の（Ａ）〜
（Ｄ）に示した第１実施例の変形例と同様に、ＴＡＢテ
ープの単一のデバイスホールにおいて、固体撮像素子２
と半導体素子３をインナーリード７ａ，７ｂに対して接
続し、ＴＡＢテープ１に実装する。次いで実装された固
体撮像素子２と半導体素子３の間のインナーリード７
ａ，７ｂの配置されているＴＡＢテープ部分、図２の
（Ａ）を用いて示すとインナーリード７ａ，７ｂの配置
されている上下のＴＡＢテープ部１ｂ，１ｃのいずれか
一方の中央部分に、チップ部品16をハンダ等の接続部材
17を用いて接続する。次いで、第１実施例の変形例と同
様に、インナーリード７ａ，７ｂの配設されているＴＡ
Ｂテープ部１ｂ，１ｃを切断し、固体撮像素子２と半導
体素子３とチップ部品16とをＴＡＢテープ１より分離す
る。次いで、図２の（Ｂ）に示す第１実施例の変形例と
同様に、インナーリード７ａ，７ｂ及びＴＡＢテープ部
１ｂ，１ｃを折り曲げて、図４の（Ａ）に示すように、
固体撮像素子２と半導体素子３のインナーリード７ａ，
７ｂとの接続面とは反対側の面をチップ部品16の両面に
互いに接合させて、固体撮像素子２と半導体素子３とチ
ップ部品16とを重ねて立体的に配置する。次いで、図４
の（Ｂ）に示すように、半導体素子３の表面に外部信号
線11の固定部12を接続したのち、全体を封止樹脂13で覆
い、電子内視鏡用固体撮像装置を完成する。この変形例
においても、第２実施例と同様の作用効果が得られる。
形例を示す図である。この変形例は図２の（Ａ）〜
（Ｄ）に示した第１実施例の変形例と同様に、ＴＡＢテ
ープの単一のデバイスホールにおいて、固体撮像素子２
と半導体素子３をインナーリード７ａ，７ｂに対して接
続し、ＴＡＢテープ１に実装する。次いで実装された固
体撮像素子２と半導体素子３の間のインナーリード７
ａ，７ｂの配置されているＴＡＢテープ部分、図２の
（Ａ）を用いて示すとインナーリード７ａ，７ｂの配置
されている上下のＴＡＢテープ部１ｂ，１ｃのいずれか
一方の中央部分に、チップ部品16をハンダ等の接続部材
17を用いて接続する。次いで、第１実施例の変形例と同
様に、インナーリード７ａ，７ｂの配設されているＴＡ
Ｂテープ部１ｂ，１ｃを切断し、固体撮像素子２と半導
体素子３とチップ部品16とをＴＡＢテープ１より分離す
る。次いで、図２の（Ｂ）に示す第１実施例の変形例と
同様に、インナーリード７ａ，７ｂ及びＴＡＢテープ部
１ｂ，１ｃを折り曲げて、図４の（Ａ）に示すように、
固体撮像素子２と半導体素子３のインナーリード７ａ，
７ｂとの接続面とは反対側の面をチップ部品16の両面に
互いに接合させて、固体撮像素子２と半導体素子３とチ
ップ部品16とを重ねて立体的に配置する。次いで、図４
の（Ｂ）に示すように、半導体素子３の表面に外部信号
線11の固定部12を接続したのち、全体を封止樹脂13で覆
い、電子内視鏡用固体撮像装置を完成する。この変形例
においても、第２実施例と同様の作用効果が得られる。
【００２０】
【発明の効果】以上実施例に基づいて説明したように、
請求項１記載の発明によれば、固体撮像素子と半導体素
子とがＴＡＢテープに一体的に実装されているため、接
続のためのスペースが小さく且つ接続個所が少なく、し
かもＴＡＢテープを折り曲げて固体撮像素子と半導体素
子とを立体的に配設しているので、小型化を図り、信頼
性を向上させることができる。また請求項２記載の発明
によれば、チップ部品実装のための基板を必要とせず、
チップ部品を備えた電子内視鏡用固体撮像装置の小型化
を図ることができる。また請求項３記載の発明によれ
ば、チップ部品の固定が容易となり、作業性よく実装す
ることが可能となる。
請求項１記載の発明によれば、固体撮像素子と半導体素
子とがＴＡＢテープに一体的に実装されているため、接
続のためのスペースが小さく且つ接続個所が少なく、し
かもＴＡＢテープを折り曲げて固体撮像素子と半導体素
子とを立体的に配設しているので、小型化を図り、信頼
性を向上させることができる。また請求項２記載の発明
によれば、チップ部品実装のための基板を必要とせず、
チップ部品を備えた電子内視鏡用固体撮像装置の小型化
を図ることができる。また請求項３記載の発明によれ
ば、チップ部品の固定が容易となり、作業性よく実装す
ることが可能となる。
【図１】本発明に係る電子内視鏡用固体撮像装置の第１
実施例を示す製造工程図である。
実施例を示す製造工程図である。
【図２】第１実施例の変形例を示す製造工程図である。
【図３】本発明の第２実施例を示す図である。
【図４】第２実施例の変形例を示す図である。
【図５】従来の電子内視鏡用固体撮像装置の構成例を示
す図である。
す図である。
１ ＴＡＢテープ ２ 固体撮像素子 ３ 半導体素子 ４ パーフォレーション ５，６ デバイスホール ７ インナーリード ８ バンプ電極 ９ 光学部品 10 封止樹脂 11 外部信号線 12 外部信号線固定部 13 封止樹脂 14 折り曲げ線 15 空間 16 チップ部品 17 接続部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 25/18
Claims (3)
- 【請求項１】 固体撮像素子及び半導体素子をＴＡＢテ
ープのインナーリードに接続して実装し、該固体撮像素
子及び半導体素子のインナーリード接続面とは反対側の
面をそれぞれ対向するようにＴＡＢテープを折り曲げ、
前記固体撮像素子と半導体素子とを立体的に配設して、
全体を封止樹脂で封止したことを特徴とする電子内視鏡
用固体撮像装置。 - 【請求項２】 前記ＴＡＢテープにチップ部品が実装さ
れていることを特徴とする請求項１記載の電子内視鏡用
固体撮像装置。 - 【請求項３】 前記チップ部品は、前記固体撮像素子と
半導体素子の間に配置して実装されていることを特徴と
する請求項２記載の電子内視鏡用固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7242321A JPH0964330A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | 電子内視鏡用固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7242321A JPH0964330A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | 電子内視鏡用固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964330A true JPH0964330A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=17087476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7242321A Withdrawn JPH0964330A (ja) | 1995-08-29 | 1995-08-29 | 電子内視鏡用固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964330A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005012221A (ja) | 2003-06-18 | 2005-01-13 | Samsung Electronics Co Ltd | 固体撮像用半導体装置 |
| WO2006004123A1 (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-12 | Olympus Medical Systems Corp. | 電子内視鏡 |
| WO2016040156A1 (en) * | 2014-09-10 | 2016-03-17 | Cook Medical Technologies Llc | Low profile circuit board connectors for imaging systems |
| WO2017130371A1 (ja) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | オリンパス株式会社 | 撮像装置および内視鏡 |
-
1995
- 1995-08-29 JP JP7242321A patent/JPH0964330A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005012221A (ja) | 2003-06-18 | 2005-01-13 | Samsung Electronics Co Ltd | 固体撮像用半導体装置 |
| WO2006004123A1 (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-12 | Olympus Medical Systems Corp. | 電子内視鏡 |
| US9007449B2 (en) | 2004-07-05 | 2015-04-14 | Olympus Medical Systems Corp. | Electronic endoscope |
| WO2016040156A1 (en) * | 2014-09-10 | 2016-03-17 | Cook Medical Technologies Llc | Low profile circuit board connectors for imaging systems |
| CN106797428A (zh) * | 2014-09-10 | 2017-05-31 | 库克医学技术有限责任公司 | 用于成像系统的小轮廓电路板连接器 |
| AU2015315524B2 (en) * | 2014-09-10 | 2018-09-27 | Cook Medical Technologies Llc | Low profile circuit board connectors for imaging systems |
| EP3190946B1 (en) | 2014-09-10 | 2019-05-08 | Cook Medical Technologies LLC | Low profile circuit board connectors for imaging systems |
| EP3536220A1 (en) * | 2014-09-10 | 2019-09-11 | Cook Medical Technologies LLC | Low profile circuit board connectors for imaging systems |
| WO2017130371A1 (ja) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | オリンパス株式会社 | 撮像装置および内視鏡 |
| JPWO2017130371A1 (ja) * | 2016-01-29 | 2018-11-22 | オリンパス株式会社 | 撮像装置および内視鏡 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021105 |