JPH09154814A - 内視鏡用固体撮像装置 - Google Patents
内視鏡用固体撮像装置Info
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- JPH09154814A JPH09154814A JP7339937A JP33993795A JPH09154814A JP H09154814 A JPH09154814 A JP H09154814A JP 7339937 A JP7339937 A JP 7339937A JP 33993795 A JP33993795 A JP 33993795A JP H09154814 A JPH09154814 A JP H09154814A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 構成要素を積み重ねて配置し小型化を図った
内視鏡用固体撮像装置を提供する。 【解決手段】 固体撮像素子１及び半導体素子７を個別
にＴＡＢテープ３に実装し、該ＴＡＢテープ３を所定の
長さに切断して各素子の側面に沿って折り曲げて固定
し、該ＴＡＢテープ３に実装した固体撮像素子１及び半
導体素子７を所定の間隔をおいて積み重ねて、素子側面
に沿って折り曲げたＴＡＢテープ３のリード８同士を接
続部材９で接続する。更に、チップ部品10を実装した基
板12と外部信号線13を接続した基板14とを、前記折り曲
げたＴＡＢテープ３のリード８に接続して内視鏡用固体
撮像装置を構成する。
内視鏡用固体撮像装置を提供する。 【解決手段】 固体撮像素子１及び半導体素子７を個別
にＴＡＢテープ３に実装し、該ＴＡＢテープ３を所定の
長さに切断して各素子の側面に沿って折り曲げて固定
し、該ＴＡＢテープ３に実装した固体撮像素子１及び半
導体素子７を所定の間隔をおいて積み重ねて、素子側面
に沿って折り曲げたＴＡＢテープ３のリード８同士を接
続部材９で接続する。更に、チップ部品10を実装した基
板12と外部信号線13を接続した基板14とを、前記折り曲
げたＴＡＢテープ３のリード８に接続して内視鏡用固体
撮像装置を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子内視鏡の先
端に組み込んで用いられる内視鏡用固体撮像装置に関す
る。
端に組み込んで用いられる内視鏡用固体撮像装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＣＣＤ，ＳＩＴ，ＣＭＤなどの固
体撮像素子からなる固体撮像装置を撮像手段として用い
た電子内視鏡が種々提案されている。これらの固体撮像
装置は電子内視鏡の先端部に組み込まれて用いられてい
るが、電子内視鏡は患者の苦痛を和らげるために先端部
の外径を細くする必要があり、そのため固体撮像装置を
いかに小型化するかが重要である。従来、小型化を図っ
た固体撮像装置としては、例えば特開昭６３−２７２１
８０号公報には、図７に示すような構成の固体撮像装置
が開示されている。図７において、101 は固体撮像素子
で、該固体撮像素子101 はパッケージ102 にボンディン
グワイヤ103 を用いて接続され、また該固体撮像素子10
1 上には光学部品104 が載置され周辺部を封止樹脂105
で封止して実装されている。そして、前記パッケージ10
2 の下面には、周辺回路等を構成する半導体素子106 を
ボンディングワイヤ103 で接続し封止樹脂105 で封止
し、受動チップ部品107 を半田付けした絶縁基板108 の
一端が、半田109 により取り付けられている。また絶縁
基板108 の他端には、外部信号線110 が接続されてい
る。更に固体撮像素子101 を実装したパッケージ102 の
下面には、他の外部信号線110 を接続した絶縁基板111
が同様に半田109 により取り付けられて、固体撮像装置
を構成している。
体撮像素子からなる固体撮像装置を撮像手段として用い
た電子内視鏡が種々提案されている。これらの固体撮像
装置は電子内視鏡の先端部に組み込まれて用いられてい
るが、電子内視鏡は患者の苦痛を和らげるために先端部
の外径を細くする必要があり、そのため固体撮像装置を
いかに小型化するかが重要である。従来、小型化を図っ
た固体撮像装置としては、例えば特開昭６３−２７２１
８０号公報には、図７に示すような構成の固体撮像装置
が開示されている。図７において、101 は固体撮像素子
で、該固体撮像素子101 はパッケージ102 にボンディン
グワイヤ103 を用いて接続され、また該固体撮像素子10
1 上には光学部品104 が載置され周辺部を封止樹脂105
で封止して実装されている。そして、前記パッケージ10
2 の下面には、周辺回路等を構成する半導体素子106 を
ボンディングワイヤ103 で接続し封止樹脂105 で封止
し、受動チップ部品107 を半田付けした絶縁基板108 の
一端が、半田109 により取り付けられている。また絶縁
基板108 の他端には、外部信号線110 が接続されてい
る。更に固体撮像素子101 を実装したパッケージ102 の
下面には、他の外部信号線110 を接続した絶縁基板111
が同様に半田109 により取り付けられて、固体撮像装置
を構成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
に構成された従来の固体撮像装置においては、小型化を
進めて行く場合、半導体素子及びチップ部品等が固体撮
像素子の光軸に対して平面的な実装であるため、長い実
装スペースを必要とし、小型化には限界があるという問
題点があった。
に構成された従来の固体撮像装置においては、小型化を
進めて行く場合、半導体素子及びチップ部品等が固体撮
像素子の光軸に対して平面的な実装であるため、長い実
装スペースを必要とし、小型化には限界があるという問
題点があった。
【０００４】本発明は、従来の内視鏡用固体撮像装置に
おける上記問題点を解消するためになされたもので、一
層の小型化を図ることの可能な内視鏡用固体撮像装置を
提供することを目的とする。
おける上記問題点を解消するためになされたもので、一
層の小型化を図ることの可能な内視鏡用固体撮像装置を
提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、請求項１記載の発明は、固体撮像素子及び半導体素
子を個別にＴＡＢテープに実装し、該ＴＡＢテープを所
定の長さに切断して各素子の側面に沿って折り曲げ、該
ＴＡＢテープに実装した固体撮像素子及び半導体素子を
所定の間隔をおいて積み重ねて素子側面に沿って折り曲
げたＴＡＢテープ同士を電気的に接続すると共に、チッ
プ部品を実装した基板及び外部信号線を前記折り曲げた
ＴＡＢテープに電気的に接続して内視鏡用固体撮像装置
を構成するものである。このように固体撮像素子、半導
体素子及びチップ部品等を積み重ねて構成するため、小
型化を図った内視鏡用固体撮像装置を実現することがで
きる。
め、請求項１記載の発明は、固体撮像素子及び半導体素
子を個別にＴＡＢテープに実装し、該ＴＡＢテープを所
定の長さに切断して各素子の側面に沿って折り曲げ、該
ＴＡＢテープに実装した固体撮像素子及び半導体素子を
所定の間隔をおいて積み重ねて素子側面に沿って折り曲
げたＴＡＢテープ同士を電気的に接続すると共に、チッ
プ部品を実装した基板及び外部信号線を前記折り曲げた
ＴＡＢテープに電気的に接続して内視鏡用固体撮像装置
を構成するものである。このように固体撮像素子、半導
体素子及びチップ部品等を積み重ねて構成するため、小
型化を図った内視鏡用固体撮像装置を実現することがで
きる。
【０００６】請求項２記載の発明は、請求項１記載の内
視鏡用固体撮像装置において、固体撮像素子及び半導体
素子を、それぞれ一辺のみをＴＡＢテープに接続して実
装し、各素子の一辺のみの側面に沿ってＴＡＢテープを
折り曲げるように構成するものである。これにより、幅
方向のサイズは固体撮像素子の幅方向のサイズと同程度
にすることができ、一層小型化を図ることができる。
視鏡用固体撮像装置において、固体撮像素子及び半導体
素子を、それぞれ一辺のみをＴＡＢテープに接続して実
装し、各素子の一辺のみの側面に沿ってＴＡＢテープを
折り曲げるように構成するものである。これにより、幅
方向のサイズは固体撮像素子の幅方向のサイズと同程度
にすることができ、一層小型化を図ることができる。
【０００７】請求項３記載の発明は、固体撮像素子及び
半導体素子を個別にＴＡＢテープに実装し、該ＴＡＢテ
ープを所定の長さに切断して各素子の側面に沿って折り
曲げ、該ＴＡＢテープに実装した固体撮像素子及び半導
体素子を所定の間隔をおいて積み重ねて素子側面に沿っ
て折り曲げたＴＡＢテープ同士を電気的に接続すると共
に、外部信号線を前記折り曲げたＴＡＢテープに電気的
に接続し、更に半導体素子上にチップ部品を実装して内
視鏡用固体撮像装置を構成するものである。このように
チップ部品を半導体素子上に実装するように構成してい
るため、チップ部品実装用の基板が不要となり、一層の
小型化を図った内視鏡用固体撮像装置を実現することが
できる。
半導体素子を個別にＴＡＢテープに実装し、該ＴＡＢテ
ープを所定の長さに切断して各素子の側面に沿って折り
曲げ、該ＴＡＢテープに実装した固体撮像素子及び半導
体素子を所定の間隔をおいて積み重ねて素子側面に沿っ
て折り曲げたＴＡＢテープ同士を電気的に接続すると共
に、外部信号線を前記折り曲げたＴＡＢテープに電気的
に接続し、更に半導体素子上にチップ部品を実装して内
視鏡用固体撮像装置を構成するものである。このように
チップ部品を半導体素子上に実装するように構成してい
るため、チップ部品実装用の基板が不要となり、一層の
小型化を図った内視鏡用固体撮像装置を実現することが
できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、実施の形態について説明す
る。図１は本発明に係る内視鏡用固体撮像装置の第１の
実施の形態を示す断面図である。図１において、１は固
体撮像素子で、該固体撮像素子１には透明板，遮光フィ
ルタ，カラーフィルタ等の光学部品２が載置されてい
る。３は搬送用のパーフォレーション，デバイスホー
ル，導体配線，インナーリード及びアウトリード等が形
成されたＴＡＢテープで、ＴＡＢテープベースフィルム
15のフィルム材質としては、ポリイミド，ガラスエポキ
シ，ポリエステル等の有機材料が用いられている。そし
て前記固体撮像素子１の両側のバンプ電極４と前記ＴＡ
Ｂテープ３のインナーリード５とを接続し、光学部品２
を接着後、該接続部分を封止樹脂６で封止して、固体撮
像素子１を両側で接続してＴＡＢテープ３に実装する。
封止樹脂６としては、エポキシ系，ポリイミド系，シリ
コン系，フェノール系等の樹脂が用いられる。次いで、
ＴＡＢテープ３を所定の形状に切断し、固体撮像素子１
の側面に沿って、切断したＴＡＢテープ３を折り曲げ、
接着剤で側面に固定する。
る。図１は本発明に係る内視鏡用固体撮像装置の第１の
実施の形態を示す断面図である。図１において、１は固
体撮像素子で、該固体撮像素子１には透明板，遮光フィ
ルタ，カラーフィルタ等の光学部品２が載置されてい
る。３は搬送用のパーフォレーション，デバイスホー
ル，導体配線，インナーリード及びアウトリード等が形
成されたＴＡＢテープで、ＴＡＢテープベースフィルム
15のフィルム材質としては、ポリイミド，ガラスエポキ
シ，ポリエステル等の有機材料が用いられている。そし
て前記固体撮像素子１の両側のバンプ電極４と前記ＴＡ
Ｂテープ３のインナーリード５とを接続し、光学部品２
を接着後、該接続部分を封止樹脂６で封止して、固体撮
像素子１を両側で接続してＴＡＢテープ３に実装する。
封止樹脂６としては、エポキシ系，ポリイミド系，シリ
コン系，フェノール系等の樹脂が用いられる。次いで、
ＴＡＢテープ３を所定の形状に切断し、固体撮像素子１
の側面に沿って、切断したＴＡＢテープ３を折り曲げ、
接着剤で側面に固定する。
【０００９】同様にして、半導体素子７のバンプ電極４
と前記ＴＡＢテープ３のインナーリード５とを接続し、
接続部分及び表面を封止樹脂６で封止して、半導体素子
７をＴＡＢテープ３に実装する。そしてＴＡＢテープ３
を所定の形状に切断し、半導体素子７の側面に沿って、
切断したＴＡＢテープ３を折り曲げ、固定する。
と前記ＴＡＢテープ３のインナーリード５とを接続し、
接続部分及び表面を封止樹脂６で封止して、半導体素子
７をＴＡＢテープ３に実装する。そしてＴＡＢテープ３
を所定の形状に切断し、半導体素子７の側面に沿って、
切断したＴＡＢテープ３を折り曲げ、固定する。
【００１０】上記のようにＴＡＢテープ３に実装した固
体撮像素子１と半導体素子７とを、所定の間隔をおいて
積み重ねて配置し、折り曲げたＴＡＢテープ３のリード
８同士を接続部材９で電気的に接続する。接続部材９と
しては、半田，導電樹脂，異方性導電樹脂，導電シー
ト，異方性導電シート等を用いることができる。また、
半導体素子７の折り曲げたＴＡＢテープ３のリード８に
は、更にチップ部品10を半田11等で接続して実装した基
板12及び外部信号線13を接続した基板14を、同様に接続
部材９により接続し、固体撮像装置を構成している。な
お、図示していないが、固体撮像素子、半導体素子、チ
ップ部品実装基板及び外部信号線接続基板を相互に接続
した後、機械的及び電気的保護のため、全体を封止樹脂
で保護する。この封止樹脂としては、エポキシ系，ポリ
イミド系，シリコン系，フェノール系等が用いられる。
体撮像素子１と半導体素子７とを、所定の間隔をおいて
積み重ねて配置し、折り曲げたＴＡＢテープ３のリード
８同士を接続部材９で電気的に接続する。接続部材９と
しては、半田，導電樹脂，異方性導電樹脂，導電シー
ト，異方性導電シート等を用いることができる。また、
半導体素子７の折り曲げたＴＡＢテープ３のリード８に
は、更にチップ部品10を半田11等で接続して実装した基
板12及び外部信号線13を接続した基板14を、同様に接続
部材９により接続し、固体撮像装置を構成している。な
お、図示していないが、固体撮像素子、半導体素子、チ
ップ部品実装基板及び外部信号線接続基板を相互に接続
した後、機械的及び電気的保護のため、全体を封止樹脂
で保護する。この封止樹脂としては、エポキシ系，ポリ
イミド系，シリコン系，フェノール系等が用いられる。
【００１１】以上のように構成することにより、固体撮
像素子、半導体素子、チップ部品実装基板及び外部信号
線接続基板は立体的に配設されて接続され、したがって
これらの素子よりなる固体撮像装置の小型化を図ること
ができる。
像素子、半導体素子、チップ部品実装基板及び外部信号
線接続基板は立体的に配設されて接続され、したがって
これらの素子よりなる固体撮像装置の小型化を図ること
ができる。
【００１２】図２は、図１に示した第１の実施の形態の
変形例を示す図である。第１の実施の形態においては、
半導体素子７を実装したＴＡＢテープ３の折り曲げ部分
のリード８に、チップ部品実装基板12及び外部信号線接
続基板14を接続したものを示したが、この変形例は、固
体撮像素子１を実装したＴＡＢテープ３の折り曲げ部分
のリード８にチップ部品実装基板12を接続し、半導体素
子７を実装したＴＡＢテープ３の折り曲げ部分のリード
８に外部信号線接続基板14を接続したものであり、第１
の実施の形態と同様の効果が得られる。
変形例を示す図である。第１の実施の形態においては、
半導体素子７を実装したＴＡＢテープ３の折り曲げ部分
のリード８に、チップ部品実装基板12及び外部信号線接
続基板14を接続したものを示したが、この変形例は、固
体撮像素子１を実装したＴＡＢテープ３の折り曲げ部分
のリード８にチップ部品実装基板12を接続し、半導体素
子７を実装したＴＡＢテープ３の折り曲げ部分のリード
８に外部信号線接続基板14を接続したものであり、第１
の実施の形態と同様の効果が得られる。
【００１３】また図３は図１に示した第１の実施の形態
の他の変形例を示す図である。この変形例は、固体撮像
素子１を実装したＴＡＢテープ３の折り曲げ部分のリー
ド８に、、チップ部品実装基板12及び外部信号線接続基
板14を接続したもので、第１の実施の形態と同様の効果
が得られる。
の他の変形例を示す図である。この変形例は、固体撮像
素子１を実装したＴＡＢテープ３の折り曲げ部分のリー
ド８に、、チップ部品実装基板12及び外部信号線接続基
板14を接続したもので、第１の実施の形態と同様の効果
が得られる。
【００１４】また、図４は図１に示した第１の実施の形
態の更に他の変形例を示す図である。この変形例は、チ
ップ部品実装基板12に外部信号線13を接続したもので、
第１の実施の形態と同様の効果が得られる。
態の更に他の変形例を示す図である。この変形例は、チ
ップ部品実装基板12に外部信号線13を接続したもので、
第１の実施の形態と同様の効果が得られる。
【００１５】次に、第２の実施の形態を図５に基づいて
説明する。なお図５において、図１に示した第１の実施
の形態と同一の構成要素には同一の符号を付して示して
いる。この実施の形態においては、光学部品２を載置し
た固体撮像素子１の片側の一辺に設けたバンプ電極４と
ＴＡＢテープ３のインナーリード５とを接続し、該接続
部分及び光学部品２の外周部分を封止樹脂６で封止し
て、固体撮像素子１を一辺の接続でＴＡＢテープ３に実
装する。そして、固体撮像素子１を実装したＴＡＢテー
プ３を所定の形状に沿って切断し、固体撮像素子１の一
辺の側面に沿って、切断したＴＡＢテープ３を折り曲
げ、固定する。
説明する。なお図５において、図１に示した第１の実施
の形態と同一の構成要素には同一の符号を付して示して
いる。この実施の形態においては、光学部品２を載置し
た固体撮像素子１の片側の一辺に設けたバンプ電極４と
ＴＡＢテープ３のインナーリード５とを接続し、該接続
部分及び光学部品２の外周部分を封止樹脂６で封止し
て、固体撮像素子１を一辺の接続でＴＡＢテープ３に実
装する。そして、固体撮像素子１を実装したＴＡＢテー
プ３を所定の形状に沿って切断し、固体撮像素子１の一
辺の側面に沿って、切断したＴＡＢテープ３を折り曲
げ、固定する。
【００１６】同様にして、半導体素子７の片側の一辺に
設けたバンプ電極４とＴＡＢテープ３のインナーリード
５とを接続し、接続部分及び表面を封止樹脂６で封止し
て、半導体素子７を一辺の接続でＴＡＢテープ３に実装
する。そして、半導体素子７を実装したＴＡＢテープ３
を所定の形状に切断し、半導体素子７の一辺の側面に沿
って、切断したＴＡＢテープ３を折り曲げ、固定する。
設けたバンプ電極４とＴＡＢテープ３のインナーリード
５とを接続し、接続部分及び表面を封止樹脂６で封止し
て、半導体素子７を一辺の接続でＴＡＢテープ３に実装
する。そして、半導体素子７を実装したＴＡＢテープ３
を所定の形状に切断し、半導体素子７の一辺の側面に沿
って、切断したＴＡＢテープ３を折り曲げ、固定する。
【００１７】上記のようにＴＡＢテープ３に一辺だけで
接続し実装した固体撮像素子１と半導体素子７とを、所
定の間隔をおいて積み重ねて配置し、一側だけの折り曲
げたＴＡＢテープ３のリード８同士を、接続部材９で電
気的に接続する。また半導体素子７の折り曲げたＴＡＢ
テープ３のリード８に、更にチップ部品10を実装した基
板12及び外部信号線13を接続した基板14を接続して、固
体撮像装置を構成する。この実施の形態においても、図
示しないが全て部材を接続したのち、全体を機械的及び
電気的に保護するため封止樹脂で封止する。
接続し実装した固体撮像素子１と半導体素子７とを、所
定の間隔をおいて積み重ねて配置し、一側だけの折り曲
げたＴＡＢテープ３のリード８同士を、接続部材９で電
気的に接続する。また半導体素子７の折り曲げたＴＡＢ
テープ３のリード８に、更にチップ部品10を実装した基
板12及び外部信号線13を接続した基板14を接続して、固
体撮像装置を構成する。この実施の形態においても、図
示しないが全て部材を接続したのち、全体を機械的及び
電気的に保護するため封止樹脂で封止する。
【００１８】このように構成した固体撮像装置において
は、各構成部材が立体的に配置されるばかりでなく、片
側の一辺でのみ折り曲げたＴＡＢテープのリードで相互
に接続されているので、幅方向のサイズが実質的に固体
撮像素子の幅方向のサイズと等しくなり、更に小型化を
図ることができる。
は、各構成部材が立体的に配置されるばかりでなく、片
側の一辺でのみ折り曲げたＴＡＢテープのリードで相互
に接続されているので、幅方向のサイズが実質的に固体
撮像素子の幅方向のサイズと等しくなり、更に小型化を
図ることができる。
【００１９】次に、第３の実施の形態を図６に基づいて
説明する。図６においても図１に示した第１の実施の形
態と同一の構成要素には同一の符号を付して示してい
る。この実施の形態においては、第１の実施の形態と同
様に、光学部品２を載置した固体撮像素子１の両側のバ
ンプ電極４とＴＡＢテープ３のインナーリード５とを接
続し、該接続部分及び光学部品２の外周部分を封止樹脂
６で封止して、固体撮像素子１を両側で接続してＴＡＢ
テープ３に実装する。そして、固体撮像素子１を実装し
たＴＡＢテープ３を所定の形状に切断し、固体撮像素子
１の両側面に沿って、切断したＴＡＢテープ３を折り曲
げ、固定する。
説明する。図６においても図１に示した第１の実施の形
態と同一の構成要素には同一の符号を付して示してい
る。この実施の形態においては、第１の実施の形態と同
様に、光学部品２を載置した固体撮像素子１の両側のバ
ンプ電極４とＴＡＢテープ３のインナーリード５とを接
続し、該接続部分及び光学部品２の外周部分を封止樹脂
６で封止して、固体撮像素子１を両側で接続してＴＡＢ
テープ３に実装する。そして、固体撮像素子１を実装し
たＴＡＢテープ３を所定の形状に切断し、固体撮像素子
１の両側面に沿って、切断したＴＡＢテープ３を折り曲
げ、固定する。
【００２０】また、半導体素子７上にチップ部品10を半
田等で接続して実装し、半導体素子７の両側に設けたバ
ンプ電極４とＴＡＢテープ３のインナーリード５とを接
続し、接続部分及び表面を封止樹脂６で封止して、チッ
プ部品10を搭載した半導体素子７を両側で接続して、Ｔ
ＡＢテープ３に実装する。そして、半導体素子７を実装
したＴＡＢテープ３を所定の形状に切断し、半導体素子
７の両側の側面に沿って、切断したＴＡＢテープ３を折
り曲げ、固定する。
田等で接続して実装し、半導体素子７の両側に設けたバ
ンプ電極４とＴＡＢテープ３のインナーリード５とを接
続し、接続部分及び表面を封止樹脂６で封止して、チッ
プ部品10を搭載した半導体素子７を両側で接続して、Ｔ
ＡＢテープ３に実装する。そして、半導体素子７を実装
したＴＡＢテープ３を所定の形状に切断し、半導体素子
７の両側の側面に沿って、切断したＴＡＢテープ３を折
り曲げ、固定する。
【００２１】上記のようにＴＡＢテープ３に実装した固
体撮像素子１とチップ部品10を実装した半導体素子７と
を、所定の間隔をおいて積み重ねて配置し、折り曲げた
ＴＡＢテープ３のリード８同士を接続部材９で電気的に
接続する。更に、半導体素子７の折り曲げたＴＡＢテー
プ３のリード８に、外部信号線13を接続した基板14を接
続して、固体撮像装置を構成する。なお、この実施の形
態においても、図示しないが全ての部材を接続したの
ち、全体を機械的及び電気的に保護するため封止樹脂で
封止する。
体撮像素子１とチップ部品10を実装した半導体素子７と
を、所定の間隔をおいて積み重ねて配置し、折り曲げた
ＴＡＢテープ３のリード８同士を接続部材９で電気的に
接続する。更に、半導体素子７の折り曲げたＴＡＢテー
プ３のリード８に、外部信号線13を接続した基板14を接
続して、固体撮像装置を構成する。なお、この実施の形
態においても、図示しないが全ての部材を接続したの
ち、全体を機械的及び電気的に保護するため封止樹脂で
封止する。
【００２２】このように構成した固体撮像装置において
は、チップ部品を半導体素子上に搭載して実装している
ため、チップ部品用の実装基板が不要となり、長さ方向
が更に短縮することができ、小型化を図ることができ
る。
は、チップ部品を半導体素子上に搭載して実装している
ため、チップ部品用の実装基板が不要となり、長さ方向
が更に短縮することができ、小型化を図ることができ
る。
【００２３】
【発明の効果】以上実施の形態に基づいて説明したよう
に、請求項１記載の発明によれば、固体撮像素子、半導
体素子、チップ部品実装基板等を積み重ねて構成してい
るため、長さ方向の寸法が短縮され小型化を図った内視
鏡用固体撮像装置が実現できる。また請求項２記載の発
明によれば、幅方向のサイズを固体撮像素子の幅方向サ
イズと同程度にすることが可能となり、一層の小型化を
図ることができる。また請求項３記載の発明によれば、
チップ部品実装用基板が不要となり、長さ寸法が短縮化
され、一層の小型化を図ることができる。
に、請求項１記載の発明によれば、固体撮像素子、半導
体素子、チップ部品実装基板等を積み重ねて構成してい
るため、長さ方向の寸法が短縮され小型化を図った内視
鏡用固体撮像装置が実現できる。また請求項２記載の発
明によれば、幅方向のサイズを固体撮像素子の幅方向サ
イズと同程度にすることが可能となり、一層の小型化を
図ることができる。また請求項３記載の発明によれば、
チップ部品実装用基板が不要となり、長さ寸法が短縮化
され、一層の小型化を図ることができる。
【図１】本発明に係る内視鏡用固体撮像装置の第１の実
施の形態を示す断面図である。
施の形態を示す断面図である。
【図２】図１に示した第１の実施の形態の変形例を示す
図である。
図である。
【図３】図１に示した第１の実施の形態の他の変形例を
示す図である。
示す図である。
【図４】図１に示した第１の実施の形態の更に他の変形
例を示す図である。
例を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態を示す断面図であ
る。
る。
【図６】本発明の第３の実施の形態を示す断面図であ
る。
る。
【図７】従来の固体撮像装置の構成例を示す図である。
１ 固体撮像素子 ２ 光学部品 ３ ＴＡＢテープ ４ バンプ電極 ５ インナーリード ６ 封止樹脂 ７ 半導体素子 ８ ＴＡＢテープリード ９ 接続部材 10 チップ部品 11 半田 12 チップ部品実装基板 13 外部信号線 14 外部信号線接続基板 15 ＴＡＢテープベースフィルム
Claims (3)
- 【請求項１】 固体撮像素子及び半導体素子を個別にＴ
ＡＢテープに実装し、該ＴＡＢテープを所定の長さに切
断して各素子の側面に沿って折り曲げ、該ＴＡＢテープ
に実装した固体撮像素子及び半導体素子を所定の間隔を
おいて積み重ねて素子側面に沿って折り曲げたＴＡＢテ
ープ同士を電気的に接続すると共に、チップ部品を実装
した基板及び外部信号線を前記折り曲げたＴＡＢテープ
に電気的に接続したことを特徴とする内視鏡用固体撮像
装置。 - 【請求項２】 前記固体撮像素子及び半導体素子は、そ
れぞれ一辺のみがＴＡＢテープに接続されて実装され、
前記各素子の一辺のみの側面に沿ってＴＡＢテープが折
り曲げられていることを特徴とする請求項１記載の内視
鏡用固体撮像装置。 - 【請求項３】 固体撮像素子及び半導体素子を個別にＴ
ＡＢテープに実装し、該ＴＡＢテープを所定の長さに切
断して各素子の側面に沿って折り曲げ、該ＴＡＢテープ
に実装した固体撮像素子及び半導体素子を所定の間隔を
おいて積み重ねて素子側面に沿って折り曲げたＴＡＢテ
ープ同士を電気的に接続すると共に、外部信号線を前記
折り曲げたＴＡＢテープに電気的に接続し、更に半導体
素子上にチップ部品を実装したことを特徴とする内視鏡
用固体撮像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7339937A JPH09154814A (ja) | 1995-12-05 | 1995-12-05 | 内視鏡用固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7339937A JPH09154814A (ja) | 1995-12-05 | 1995-12-05 | 内視鏡用固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09154814A true JPH09154814A (ja) | 1997-06-17 |
Family
ID=18332177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7339937A Withdrawn JPH09154814A (ja) | 1995-12-05 | 1995-12-05 | 内視鏡用固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09154814A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003102683A (ja) * | 2002-07-22 | 2003-04-08 | Olympus Optical Co Ltd | 内視鏡用撮像ユニット |
-
1995
- 1995-12-05 JP JP7339937A patent/JPH09154814A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003102683A (ja) * | 2002-07-22 | 2003-04-08 | Olympus Optical Co Ltd | 内視鏡用撮像ユニット |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030304 |