JPH0472689A - 集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子内視鏡の先端部などの微小部分に実装
可能な超小型集積回路装置に関する。

［従来の技術］ 従来、微小なスペースに実装される集積回路装置の構成
に関しては種々の提案がなされているが、例えば、電子
内視鏡の先端部に配置される撮像装置の場合は、第５図
に示すような構成のものが用いられている。すなわち、
セラミックパッケージ１０１にイメージセンサ１０２を
ダイボ、ンドし、セラミックパッケージ１０１　の配線
部とＡＩ、　Ａｕ等のボンディングワイヤ１０３で接続
したのち、　イメージセンサ１０２上にガラス板又はカ
ラーフィルタ１０４を貼り付け、その周りを樹脂１０５
で封止する。　そしてセラミンクパッケージ１０１の下
面に設けられた外部リード１０６に、予めバイアス用Ｉ
Ｃ１０７や抵抗、コンデンサ等のチップ部品１０８を搭
載した硬質配線基板１０９とをハンダ付け１１０により
接続して構成されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、上記のようにパッケージ上にイメージセンサ
を実装し、該パッケージの下面に設けた外部リードに、
バイアス用ＩＣやチップ部品を実装した硬質配線基板を
ハンダ付は等により電気的接続を行って構成する場合、
電子内視鏡の先端部ｔこ組み込むものであるため、硬質
配線基板も超小型に構成しなければならず、そのためパ
ッケージと硬質配線基板との接続が困難で、工数が増加
し生産性が低下するという問題点がある。

またパッケージに接続される硬質配線基板は超小型のた
め放熱性が悪く、接続時に加えられる熱により半導体素
子やチップ部品がダメージを受は易いという問題点があ
る。

本発明は、従来の電子内視鏡の微小先端部に実装される
盪像装置などの集積回路装置における上記問題点を解消
するためになされたもので、電子内視鏡の先端部などの
微小部分に容易に実装可能なＮ卵な構成で低コストの超
小型の集積回路装置を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段及び作用〕上記問題点を解
決するため、本発明は、底面に外部リードを備え半導体
素子を実装したパッケージの底面に、該パッケージの長
さより大なる長さを有し中央部には接続用スルーホール
を設け両端部には半導体素子及びチップ部品等の電気回
路素子を搭載してなる折り曲げ可能な配線基板を、前記
外部リードとスルーホールを介して接続し、前記配線基
板の両端部を前記パッケージと反対側に折り曲げて集積
回路装置を構成するものである。

このように構成する集積回路装置においては、パッケー
ジの外部リードと折り曲げ可能な配線基板の中央部に設
けたスルーホールとを位置合わせして挿入しハンダ付け
することにより、容易にパッケージと配線基板とを接続
することができ、またパッケージに接続する配線基板は
折り曲げ可能で長さを大にして面積を大きくしているた
め放熱性が向上し、配線基板に搭載した電気回路素子は
接続時における熱によるダメージを受けにくくすること
ができる。更に配線基板をパッケージに接続したのち折
り曲げることにより、パッケージの長さ方向のサイズの
短縮化を計ることができ、超小型の集積回路装置を容易
に実現することが可能となる。

［実施例］ 次に実施例について説明する。第１図は、本発明に係る
集積回路装置の一実施例を示す一部断面で示す平面図で
あり、第２図は、その接ａｍ立態様を示す図である。こ
の実施例は、電子内視鏡の先端部に実装される撮像装置
に適用したものであり、ｌは底面に外部リード２を突出
形成したセラミンクパッケージで、該パッケージ１上に
はイメージセンサ３をダイボンドし、パッケージ１上の
配綜部とＡＩ、　Ａｕ等のポンディングワイヤ４を用い
て接続する。そしてイメージセンサ３上にガラス石英、
サファイヤ等からなる光透過板５又はカラーフィルタを
貼り付け、その周りを遮光樹脂６で封止する。

このパッケージ１とは別個に、第２図に示すように、該
パッケージｌの長さより長くほぼ同一幅を有し、中央部
に前記パッケージ１の外部リード２に対応するようにス
ルーホール７を形成した折り曲げ可能な配線基板８、例
えばフレキシブルプリント基板又はメタル基板等を用意
する。そして該配線基板８の両端部にはバイアス用のｒ
Ｃ９や抵抗やコンデンサ等のチップ部品１０を搭載し、
樹脂１１等で封止する。そしてこのように構成した配線
基板８のスルーホール７とパッケージ１の外部リード２
を位置合わせし、外部リード２をスルーホール７に挿入
してハンダ１２等でパッケージｌと配ｍ基板８とを電気
的に且つ機械的に接続する。

次いで配線基板８の両端部をパッケージｌとは反対側に
ほぼ９０度折り曲げて集積回路装置を完成する。なお折
り曲げた配線基板は、図示しない樹脂等を用いて固定す
るようにしてもよい。

配線基板として折り曲げ可能な配線基板８を用いている
ためパッケージ１の外部リード２とのハンダ付は作業が
容易であり、配線基板面積も大きいため放熱性が向上し
、ハンダ付は時の熱により半導体素子やチップ部品など
の電気回路素子がダメージを受けるおそれが少なくなる
。また配線基板をパッケージに接続したのち両端部を折
り曲げて構成するため、パッケージとほぼ同一の寸法の
超小型の集積回路装置が得られる。

第３図は、本発明の第２実施例を示す一部省略平面図で
ある。この実施例は、第１回及び第２図に示した第１実
施例において配線基板８の両端部を折り曲げた時に、該
基板８に搭載されているＩＣ９等に有害な応力が印加さ
れないように、ＩＣ搭載部分の配線基板８の反対面に硬
質保護板１３を裏打ちして、搭載ＩＣ９を保護するよう
に構成したものである。

第４図は、本発明の第３実施例に用いる配線基板１４を
示す平面図である。この実施例に用いる配線基板１４は
、スルーホール７を形成した中央部はパッケージ１の幅
とほぼ同一サイズとし、両端部を末広がり状に幅広に構
成したものである。これにより配線基板の電気回路素子
の実装スペースを広くすることができる。

〔発明の効果〕

以上実施例に基づいて説明したように、本発明によれば
、パッケージの外部リードと該パッケージより長さの大
なる折り曲げ可能な配線基板の中央部に設けたスルーホ
ールとをハンダ付けすることにより、パッケージと配線
基板とを容易に接続することができ、作業性が向上しコ
ストダウンを計ることができる。また折り曲げ可能な配
線基板を用いて両端部を折り曲げるようにしているため
、基板面積を大とすることができ、放熱性が向上して搭
載電気回路素子に熱的ダメージを与えることを低減でき
る。また配線基板をパッケージに接続し両端部を折り曲
げることにより、パッケージの長さ方向のサイズの短縮
化を計ることができ、超小型の集積回路装置を容易に得
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る集積回路装置の一実施例を一部
断面で示す平面図、第２図は、第１図に示した集積回路
装置の接続組立態様を示す図、第３図は、第２実施例の
一部を省略して示す平面図、第４図は、第３実施例の配
線基板の構成を示す平面図、第５図は、従来の集積回路
装置の構成例を示す断面図である。 図において、１はパッケージ、２は外部リード、３はイ
メージセンサ、４はボンディングワイヤ、５は光透過板
、６は遮光樹脂、７はスルーホール、８は配線基板、９
はＩＣ，１０はチップ部品、１３は硬質保護板、１４は
配線基板を示す。 特許出願人　オリンパス光学工業株式会社第５図 第２図 第３図 第４図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．底面に外部リードを備え半導体素子を実装したパッ
   ケージの底面に、該パッケージの長さより大なる長さを
   有し中央部には接続用スルーホールを設け両端部には半
   導体素子及びチップ部品等の電気回路素子を搭載してな
   る折り曲げ可能な配線基板を、前記外部リードとスルー
   ホールを介して接続し、前記配線基板の両端部を前記パ
   ッケージと反対側に折り曲げてなる集積回路装置。
2. ２．前記折り曲げ可能な基板は、中央部の幅を前記パッ
   ケージの幅とほぼ同一とし、両端部の幅を中央部より幅
   広にしたことを特徴とする請求項１記載の集積回路装置
   。