CN219627969U - 电路板、摄像模块和手机摄像模组 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电路板、摄像模块和手机摄像模组，电路板包括：第一布线层，设置有第一走线；第二布线层，设置在所述第一布线层的一侧，所述第二布线层设置有第二走线；第三布线层，设置在所述第二布线层远离所述第一布线层的一侧；焊盘，设置在所述第一布线层远离所述第二布线层的一侧，所述焊盘用于连接音圈马达组件；盲孔，所述盲孔贯穿所述焊盘、所述第一布线层和所述第二布线层，所述盲孔在所述第一布线层上的投影位于所述第一走线内，所述盲孔在所述第二布线层上的投影位于所述第二走线内。根据本申请提供的实施例，能够增加焊盘可承受的应力，避免焊盘出现翘起脱落，从而保证生产质量。

Description

电路板、摄像模块和手机摄像模组

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别涉及一种电路板、摄像模块和手机摄像模组。

背景技术

随着电子行业的发展，电路板正沿着基板薄型化、线路多层化、元器件小型精密化、元器件高密度化、元器件高可靠性等方向发展。

目前，在手机摄像模组中，对于音圈马达(Voice Coil Motor，VCM)的焊盘，由于电路板整体布局电子元件封装趋于小型化，元件封装减小后，元件的焊盘也随之减小，导致焊盘可承受的应力减小，使得部分焊盘在自动焊接时出现翘起脱落，造成音圈马达的部分功能不良，影响生产质量。

实用新型内容

以下是对本文详细描述的主题的概述，本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本申请提出一种电路板、摄像模块和手机摄像模组，能够增加焊盘可承受的应力，避免焊盘出现翘起脱落，从而保证生产质量。

第一方面，本申请提供了一种电路板，包括：第一布线层，设置有第一走线；第二布线层，设置在所述第一布线层的一侧，所述第二布线层设置有第二走线；第三布线层，设置在所述第二布线层远离所述第一布线层的一侧；焊盘，设置在所述第一布线层远离所述第二布线层的一侧，所述焊盘用于连接音圈马达组件；盲孔，所述盲孔贯穿所述焊盘、所述第一布线层和所述第二布线层，所述盲孔在所述第一布线层上的投影位于所述第一走线内，所述盲孔在所述第二布线层上的投影位于所述第二走线内。

在一些实施例中，包括阻焊层，所述阻焊层设置在所述第一布线层远离所述第二布线层的一侧，所述焊盘包括焊接区和位于所述焊接区周围的加强区，所述阻焊层设置有开窗，所述开窗用于暴露所述焊接区，所述加强区位于所述阻焊层内。

在一些实施例中，所述盲孔在所述焊盘上的投影位于所述焊接区或所述加强区内。

在一些实施例中，所述开窗的边缘与所述加强区的边缘之间的距离大于0.075毫米。

在一些实施例中，所述焊盘贯穿有多个所述盲孔。

在一些实施例中，所述第三布线层设置有第三走线，所述第二走线呈带状，所述第三走线呈带状。

在一些实施例中，包括铺铜层，所述铺铜层设置在所述第三布线层远离所述第二布线层的一侧。

在一些实施例中，所述第一布线层与所述第二布线层之间，以及所述第二布线层和所述第三布线层之间均设置有介质层。

第二方面，本申请还提供了一种摄像模块，包括：如上第一方面所述的电路板；音圈马达组件，设置有引脚，所述引脚与所述电路板的焊盘焊接连接。

第三方面，本申请还提供了一种手机摄像模组，其特征在于，包括：如上第二方面所述的摄像模块；手机镜头组件，设置在所述摄像模块的音圈马达组件内。

本申请实施例的电路板包括：第一布线层，设置有第一走线；第二布线层，设置在所述第一布线层的一侧，所述第二布线层设置有第二走线；第三布线层，设置在所述第二布线层远离所述第一布线层的一侧；焊盘，设置在所述第一布线层远离所述第二布线层的一侧，所述焊盘用于连接音圈马达组件；盲孔，所述盲孔贯穿所述焊盘、所述第一布线层和所述第二布线层，所述盲孔在所述第一布线层上的投影位于所述第一走线内，所述盲孔在所述第二布线层上的投影位于所述第二走线内；根据本申请实施例提供的方案，通过设置贯穿焊盘、第一布线层、第二布线层的盲孔，并且限定了盲孔与第一走线的位置关系，以及盲孔与第二走线的位置关系，合理利用了电路板的空间，由于焊盘贯穿有盲孔，能够增加沉铜量和上锡量，有效增加焊盘的内层拉力，从而增加焊盘可承受的应力，在音圈马达组件与焊盘的自动焊接过程中，能够有效避免焊盘出现翘起脱落，保证音圈马达组件的正常运作，保证生产质量，提高制程良率并降低报废成本。

本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。

图1为本申请实施例提供的电路板的剖面示意图；

图2为图1示出的电路板的俯视示意图；

图3为图1示出的电路板中第一布线层的结构示意图；

图4为图1示出的电路板中第二布线层的结构示意图；

图5为图1示出的电路板中第三布线层的结构示意图；

图6是本申请另一实施例提供的电路板的剖面示意图；

图7是本申请另一实施例提供的翘起率统计示意图；

图8是本申请另一实施例提供的摄像模块的剖面示意图；

图9是本申请另一实施例提供的手机摄像模组的剖面示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。

目前，在手机摄像模组中，对于音圈马达的焊盘，由于电路板整体布局电子元件封装趋于小型化，元件封装减小后，元件的焊盘也随之减小，导致焊盘可承受的应力减小，使得部分焊盘在自动焊接时出现翘起脱落，造成音圈马达的部分功能不良，影响生产质量。

针对焊盘可承受的应力小，部分焊盘在自动焊接时出现翘起脱落的问题，本申请提供了一种电路板、摄像模块和手机摄像模组，该电路板包括：第一布线层，设置有第一走线；第二布线层，设置在第一布线层的一侧，第二布线层设置有第二走线；第三布线层，设置在第二布线层远离第一布线层的一侧；焊盘，设置在第一布线层远离第二布线层的一侧，焊盘用于连接音圈马达组件；盲孔，盲孔贯穿焊盘、第一布线层和第二布线层，盲孔在第一布线层上的投影位于第一走线内，盲孔在第二布线层上的投影位于第二走线内；根据本申请实施例提供的方案，通过设置贯穿焊盘、第一布线层、第二布线层的盲孔，并且限定了盲孔与第一走线的位置关系，以及盲孔与第二走线的位置关系，合理利用了电路板的空间，由于焊盘贯穿有盲孔，能够增加沉铜量和上锡量，有效增加焊盘的内层拉力，从而增加焊盘可承受的应力，在音圈马达组件与焊盘的自动焊接过程中，能够有效避免焊盘出现翘起脱落，保证音圈马达组件的正常运作，保证生产质量，提高制程良率并降低报废成本。

下面结合附图，对本申请实施例作进一步阐述。

参照图1至图5，本申请的第一方面实施例提供一种电路板，包括：

第一布线层100，设置有第一走线110；

第二布线层200，设置在第一布线层100的一侧，第二布线层200设置有第二走线210；

第三布线层300，设置在第二布线层200远离第一布线层100的一侧；

焊盘700，设置在第一布线层100远离第二布线层200的一侧，焊盘700用于连接音圈马达组件；

盲孔800，盲孔800贯穿焊盘700、第一布线层100和第二布线层200，盲孔800在第一布线层100上的投影位于第一走线110内，盲孔800在第二布线层200上的投影位于第二走线210内。

可以理解的是，通过设置三个层叠的布线层，相邻的两个布线层之间通过基材隔离，不同布线层之间可通过通孔进行导通，能够保证电路板的可靠运作，音圈马达组件与电路板的焊盘700采用自动焊接的方式连接，从而将音圈马达组件固定在电路板上；通过设置贯穿焊盘700、第一布线层100、第二布线层200的盲孔800，并且限定了盲孔800与第一走线110的位置关系，以及盲孔800与第二走线210的位置关系，合理利用了电路板的空间，由于焊盘700贯穿有盲孔800，对电路板进行沉铜时，够增加沉铜量，而且在焊接过程中能够增加上锡量，实现了增加焊盘700的内层拉力，从而增加焊盘700可承受的应力，在音圈马达组件与焊盘700的自动焊接过程中，能够有效避免焊盘700出现翘起脱落，保证音圈马达组件的正常运作，保证生产质量，提高制程良率并降低报废成本。

需要说明的是，第一布线层100可设置有多个互不相连的第一走线110，第二布线层200可设置有多个互不相连的第二走线210，第三布线层300可设置有多个互不相连的第三走线310，在同一布线层中，不同走线之间也通过基材隔离。

需要说明的是，限定了盲孔800贯穿焊盘700、第一布线层100、第二布线层200，能够保证焊盘700具备足够的内层拉力。

值得注意的是，对于未设置贯穿焊盘700的盲孔800的电路板，在自动焊接过程中，约30％的焊盘700会出现翘起脱落，对于设置贯穿焊盘700的盲孔800的电路板，在自动焊接过程中，焊盘700出现翘起脱落的概率能够减少10％。

在具体实践中，第二布线层200可替换成K个依次叠加的内部布线层，盲孔800贯穿由上至下排列的前N个内部布线层，K、N为正整数，1≤N≤K，能够保证焊盘700具备足够的内层拉力。

另外，本申请的某些实施例，包括阻焊层500，阻焊层500设置在第一布线层100远离第二布线层200的一侧，焊盘700包括焊接区710和位于焊接区710周围的加强区720，阻焊层500设置有开窗510，开窗510用于暴露焊接区710，加强区720位于阻焊层500内。

可以理解的是，在电路板上设置有阻焊层500，而且在阻焊层500上开设有开窗510，在开窗510处暴露焊盘700的焊接区710，便于对焊盘700进行焊接处理，由于焊盘700的加强区720在阻焊层500内，阻焊层500由防焊油膜构成，防焊油膜能够压住焊盘700的四周，增加焊盘700的固定强度，从而增加焊盘700可承受的应力，在音圈马达组件与焊盘700的自动焊接过程中，能够有效避免焊盘700出现翘起脱落，保证音圈马达组件的正常运作，保证生产质量。

需要说明的是，现有的VCM的焊盘700，为了具备较小的焊接面积，需要采用面积较小的焊盘700，面积较小的焊盘700的散热性能差，在自动焊接过程中，面积较小的焊盘700容易因瞬时温度过大而导致变形，从而翘起脱落；在本申请的实施例中，焊盘700的焊接区710能够满足较小的焊接面积，焊盘700通过设置加强区720能够有效增加焊盘700的面积，从而提高焊盘700的散热性能，在自动焊接过程中，能够避免焊盘700的瞬时温度过大，防止焊盘700变形，能够有效避免焊盘700出现翘起脱落，保证生产质量。

值得注意的是，开窗510的形状大小决定了焊盘700的焊接区710的形状大小。

在具体实践中，电路板的两侧都设置有阻焊层500。

另外，本申请的某些实施例，盲孔800在焊盘700上的投影位于焊接区710或加强区720内。

可以理解的是，盲孔800可贯穿焊盘700的焊接区710或者贯穿焊盘700的加强区720，按照电路板的布局来作出调整，合理利用了电路板的空间。

另外，本申请的某些实施例，开窗510的边缘与加强区720的边缘之间的距离大于0.075毫米。

可以理解的是，限定了焊盘700的加强区720的尺寸，使得焊盘700的加强区720能够有效被阻焊层500压住，增加焊盘700的固定强度，从而增加焊盘700可承受的应力，在音圈马达组件与焊盘700的自动焊接过程中，能够有效避免焊盘700出现翘起脱落，保证音圈马达组件的正常运作，保证生产质量。

另外，参照图6，本申请的某些实施例，焊盘700贯穿有多个盲孔800。

可以理解的是，对于同一焊盘700，增加贯穿该焊盘700的盲孔800的数量，能够有效增加焊盘700的内层拉力，从而增加焊盘700可承受的应力，在音圈马达组件与焊盘700的自动焊接过程中，能够有效避免焊盘700出现翘起脱落，保证音圈马达组件的正常运作，保证生产质量，提高制程良率并降低报废成本。

值得注意的是，对于未设置贯穿焊盘700的盲孔800的电路板，在自动焊接过程中，约30％的焊盘700会出现翘起脱落，对于设置一个贯穿焊盘700的盲孔800的电路板，在自动焊接过程中，焊盘700出现翘起脱落的概率能够减少10％，对于设置两个或两个以上贯穿焊盘700的盲孔800的电路板，在自动焊接过程中，焊盘700出现翘起脱落的概率能够减少10％以上。

在具体实践中，对于任一方形的焊盘700，可设置四个盲孔800，分别贯穿该焊盘700的四个角，能够有效增加焊盘700的内层拉力，从而增加焊盘700可承受的应力。

另外，参照图4和图5，本申请的某些实施例，第三布线层300设置有第三走线310，第二走线210呈带状，第三走线310呈带状。

可以理解的是，VCM的输出线将电流转化机械力，根据安培定律，导体走线会产生磁场，从而产生电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)，对于第二布线层200，限定了信号的第二走线210呈带状，以及对于第三布线层300，限定了信号的第三走线310呈带状，采用内层带状线的走线方式，能够降低走线产生的EMI辐射。

在具体实践中，第二布线层200设置有多个第二走线210，部分第二走线210呈带状，第三布线层300设置有多个第三走线310，部分第三走线310呈带状。

另外，本申请的某些实施例，包括铺铜层400，铺铜层400设置在第三布线层300远离第二布线层200的一侧。

可以理解的是，通过设置作为第四层结构的铺铜层400，能够进一步降低信号的EMI辐射。

另外，本申请的某些实施例，第一布线层100与第二布线层200之间，以及第二布线层200和第三布线层300之间均设置有介质层600。

可以理解的是，介质层600通常指基材层，通过设置介质层600，能够有效隔离第一布线层100和第二布线层200，以及隔离第二布线层200和第三布线层300，从而保证电路板的可靠运作。

另外，参照图7，图7是本申请另一实施例提供的翘起率统计示意图。

可以理解的是，在自动焊接过程中，统计7个产品的焊盘700翘起率；产品1：现有设计的电路板，即未设置贯穿焊盘700的盲孔800以及未在焊盘700设置加强区720的电路板，35％的焊盘700会出现翘起脱落；产品2：在焊盘700设置加强区720但未设置贯穿焊盘700的盲孔800的电路板，其中，加强区720的面积为第一面积，34％的焊盘700会出现翘起脱落；产品3：在焊盘700设置加强区720但未设置贯穿焊盘700的盲孔800的电路板，其中，加强区720的面积为第二面积，第二面积大于第一面积，30％的焊盘700会出现翘起脱落；产品4：设置一个贯穿焊盘700的盲孔800但未在焊盘700设置加强区720的电路板，20％的焊盘700会出现翘起脱落；产品5：设置两个贯穿焊盘700的盲孔800但未在焊盘700设置加强区720的电路板，19％的焊盘700会出现翘起脱落；产品6：设置一个贯穿焊盘700的盲孔800且在焊盘700设置加强区720的电路板，其中，加强区720的面积为第一面积，14％的焊盘700会出现翘起脱落；产品7：设置两个贯穿焊盘700的盲孔800且在焊盘700设置加强区720的电路板，其中，加强区720的面积为第一面积，9％的焊盘700会出现翘起脱落；因此，加强区720的面积与焊盘700的翘起率呈负相关，盲孔800的数量与焊盘700的翘起率呈负相关。

参照图8，本申请的第二方面实施例提供一种摄像模块，其特征在于，包括：

如上第一方面实施例的电路板；

音圈马达组件910，设置有引脚，引脚与电路板的焊盘700焊接连接。

可以理解的是，该摄像模块的具体实施例与上述电路板的具体实施例基本相同，在此不再赘述；基于此，通过设置贯穿焊盘700、第一布线层100、第二布线层200的盲孔800，并且限定了盲孔800与第一走线110的位置关系，以及盲孔800与第二走线210的位置关系，合理利用了电路板的空间，由于焊盘700贯穿有盲孔800，能够增加沉铜量和上锡量，有效增加焊盘700的内层拉力，从而增加焊盘700可承受的应力，在音圈马达组件910与焊盘700的自动焊接过程中，能够有效避免焊盘700出现翘起脱落，保证音圈马达组件910的正常运作，保证生产质量，提高制程良率并降低报废成本。

参照图9，本申请的第三方面实施例提供一种手机摄像模组，其特征在于，包括：

如上第二方面实施例的摄像模块；

手机镜头组件920，设置在摄像模块的音圈马达组件910内。

可以理解的是，该手机摄像模组的具体实施例与上述摄像模块的具体实施例基本相同，在此不再赘述；基于此，通过设置贯穿焊盘700、第一布线层100、第二布线层200的盲孔800，并且限定了盲孔800与第一走线110的位置关系，以及盲孔800与第二走线210的位置关系，合理利用了电路板的空间，由于焊盘700贯穿有盲孔800，能够增加沉铜量和上锡量，有效增加焊盘700的内层拉力，从而增加焊盘700可承受的应力，在音圈马达组件910与焊盘700的自动焊接过程中，能够有效避免焊盘700出现翘起脱落，保证音圈马达组件910的正常运作，保证生产质量，提高制程良率并降低报废成本。

上面结合附图对本申请实施例作了详细说明，但是本申请不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本申请宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

第一布线层，设置有第一走线；

第二布线层，设置在所述第一布线层的一侧，所述第二布线层设置有第二走线；

第三布线层，设置在所述第二布线层远离所述第一布线层的一侧；

焊盘，设置在所述第一布线层远离所述第二布线层的一侧，所述焊盘用于连接音圈马达组件；

盲孔，所述盲孔贯穿所述焊盘、所述第一布线层和所述第二布线层，所述盲孔在所述第一布线层上的投影位于所述第一走线内，所述盲孔在所述第二布线层上的投影位于所述第二走线内。

2.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，包括阻焊层，所述阻焊层设置在所述第一布线层远离所述第二布线层的一侧，所述焊盘包括焊接区和位于所述焊接区周围的加强区，所述阻焊层设置有开窗，所述开窗用于暴露所述焊接区，所述加强区位于所述阻焊层内。

3.根据权利要求2所述的一种电路板，其特征在于，所述盲孔在所述焊盘上的投影位于所述焊接区或所述加强区内。

4.根据权利要求2所述的一种电路板，其特征在于，所述开窗的边缘与所述加强区的边缘之间的距离大于0.075毫米。

5.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述焊盘贯穿有多个所述盲孔。

6.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述第三布线层设置有第三走线，所述第二走线呈带状，所述第三走线呈带状。

7.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，包括铺铜层，所述铺铜层设置在所述第三布线层远离所述第二布线层的一侧。

8.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述第一布线层与所述第二布线层之间，以及所述第二布线层和所述第三布线层之间均设置有介质层。

9.一种摄像模块，其特征在于，包括：

如权利要求1至8中任一项所述的电路板；

音圈马达组件，设置有引脚，所述引脚与所述电路板的焊盘焊接连接。

10.一种手机摄像模组，其特征在于，包括：

如权利要求9所述的摄像模块；

手机镜头组件，设置在所述摄像模块的音圈马达组件内。