CN216752208U - 一种柔性电路板、电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开实施例提供一种柔性电路板、电子设备。柔性电路板上设有贯穿通孔和多个焊盘；贯穿通孔贯穿柔性电路板，多个焊盘设置于柔性电路板的表面并环绕在第贯穿通孔的周边；多个焊盘朝向贯穿通孔的一侧设有避让贯穿通孔的缺口。本公开提供的方案能够克服现有技术中因冲切通孔损坏焊盘导致焊接器件通讯不良的问题。

Description

一种柔性电路板、电子设备

技术领域

本公开实施例涉及但不限于电路技术领域，具体涉及一种柔性电路板、电子设备。

背景技术

在可穿戴设备中，由于终端主板空间有限，为了节省主板空间，通常会将环境光传感器(Ambient Light Sensor，简写为ALS)焊接在主柔性电路板(Main Flexible PrintedCircuit，简写MFPC)上，实现环境光度测量，监控与调节的功能。

相关技术中，常常因冲切ALS通孔时损坏焊盘，存在焊接在MFPC上的ALS器件通讯不良的问题。

实用新型内容

本公开实施例所要解决的问题是，提供一种柔性电路板、电子设备，以解决现有技术中因冲切通孔损坏焊盘导致焊接器件通讯不良的问题。

为了解决上述技术问题，第一方面，本公开实施例提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板上设有贯穿通孔和多个焊盘；所述贯穿通孔贯穿所述柔性电路板，所述多个焊盘设置于所述柔性电路板的表面并环绕在所述贯穿通孔的周边；

所述多个焊盘朝向所述贯穿通孔的一侧设有避让所述贯穿通孔的缺口。

在示例性实施方式中，所述柔性电路板包括导电层，所述导电层设有多个焊盘引线，所述多个焊盘包括第一焊盘，每个所述第一焊盘与至少两个焊盘引线连接；

与同一个第一焊盘连接的多个焊盘引线的一端相互连接，另一端均与所述第一焊盘连接。

在示例性实施方式中，每个第一焊盘与两个焊盘引线连接，与同一个所述第一焊盘连接的两个焊盘引线形成环状结构。

在示例性实施方式中，所述导电层还设有接地引线，所述多个焊盘中还包括第二焊盘，所述第二焊盘与所述接地引线连接。

在示例性实施方式中，所述贯穿通孔为圆形，每个所述焊盘在缺口位置的边缘形成向背离所述贯穿通孔方向凸出的凸起，所述凸起为圆弧形，所述圆弧形凸起的圆心位置与所述贯穿通孔的圆心位置相同。

在示例性实施方式中，多个所述焊盘对应的多个所述凸起的曲率半径相同。

在示例性实施方式中，所述贯穿通孔的周边设有四个所述焊盘，四个所述焊盘均匀排布于所述贯穿通孔的周边。

在示例性实施方式中，所述焊盘在缺口位置的边缘线与所述贯穿通孔之间的距离为0.090毫米至0.126毫米。

在示例性实施方式中，所述焊盘在缺口位置的边缘线与所述贯穿通孔之间的距离为0.108毫米。

在示例性实施方式中，所述焊盘中心位置到所述缺口以外的边缘位置的距离为0.125毫米至0.175毫米。

在示例性实施方式中，所述焊盘中心位置到所述缺口以外的边缘位置的距离为0.15毫米。

在示例性实施方式中，所述柔性电路板上设有环境光传感器，所述环境光传感器上设有与所述多个焊盘对应的多个引脚，所述多个引脚与对应的多个焊盘通过焊接方式电连接，所述环境光传感器的感光面朝向所述贯穿通孔。

第二方面，本公开还提供了一种电子设备，包括上述任一实施例所述的柔性电路板。

与相关技术相比，本公开实施例提供的一种柔性电路板、电子设备，贯穿通孔周边的焊盘朝向贯穿通孔的一侧设有避让贯穿通孔的缺口，可以有效避免在冲切贯穿通孔时对焊盘产生损伤，克服了现有技术中冲切通孔损坏焊盘导致焊接器件通讯不良的问题。

本公开的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本公开而了解。

本公开的其他优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。

附图说明

附图用来提供对本公开技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本公开实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开技术方案的限制。附图中各部件的形状和大小不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。

图1a所示为本公开柔性电路板平面结构示意图；

图1b所示为本公开柔性电路板剖面结构示意图；；

图2所示为本公开一种示例性实施例提供的柔性电路板剖面结构示意图；

图3所示为本公开一种示例性实施例提供的双层柔性导电基材的剖面结构示意图；

图4所示为本公开一种示例性实施例形成第一通孔的剖面结构示意图；

图5所示为本公开一种示例性实施例形成第三导电层的剖面结构示意图；

图6所示为本公开一种示例性实施例形成第一覆膜和第二覆膜的剖面结构示意图；

图7所示为本公开一种示例性实施例形成第一屏蔽层和第二屏蔽层的剖面结构示意图；

图8a所示为本公开一种示例性实施例形成焊盘图案的剖面结构示意图；

图8b所示为本公开一种示例性实施例焊盘图案以及焊盘引线图案的平面结构示意图；

图9所示为本公开一种示例性实施例形成阻焊油墨层的剖面结构示意图；

图10所示为本公开一种示例性实施例形成第二通孔的剖面结构示意图；

图11a所示为本公开一种示例性实施例柔性电路板正面结构示意图；

图11b所示为本公开一种示例性实施例柔性电路板背面结构示意图；

图12所示为本公开一种示例性实施例提供的柔性电路板上第二通孔与第一焊盘111、第二焊盘112平面结构示意图；

图13所示为本公开一种示例性实施例提供的柔性电路板与显示面板连接后剖面结构示意图。

具体实施方式

本公开中的实施方式可以以多个不同形式来实施。所属技术领域的普通技术人员可以很容易地理解一个事实，就是实现方式和内容可以在不脱离本公开的宗旨及其范围的条件下被变换为各种各样的形式。因此，本公开不应该被解释为仅限定在下面的实施方式所记载的内容中。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

在附图中，有时为了明确起见，可能夸大表示了构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的任意一个实现方式并不一定限定于图中所示尺寸，附图中部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本公开的任意一个实现方式不局限于附图所示的形状或数值等。

本公开中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量方面上进行限定的。

在本公开中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述实施方式和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系可根据描述的构成要素的方向进行适当地改变。因此，不局限于在文中说明的词句，根据情况可以适当地更换。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据情况理解上述术语在本公开中的含义。

在本公开中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的授受，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”例如可以是电极或布线，或者是晶体管等开关元件，或者是电阻器、电感器或电容器等其它功能元件等。

在本公开中，“膜”和“层”可以相互调换。例如，有时可以将“导电层”换成为“导电膜”。与此同样，有时可以将“绝缘膜”换成为“绝缘层”。

本公开中的“约”，是指不严格限定界限，允许工艺和测量误差范围内的数值。

环境光传感器(Ambient Light Sensor，简写为ALS)采用球状引脚栅格阵列封装技术(Ball Grid Array，简写为BGA)进行封装，BGA封装是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。由于ALS器件的焊盘较小，对ALS器件通过表面组装技术(Surface Mount Technology，简写为SMT)集成在MFPC上，SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

通常将ASL焊盘设置在ALS通孔周边，为了保证ASL器件能够很好的焊接在MFPC上，通常将ALS焊盘做的比较大，但是当ALS焊盘面积较大时，ALS焊盘与ASL通孔之间的距离就会变小，在冲切ALS通孔时常常会损伤ALS焊盘，导致焊接的ALS器件通讯不良。

为解决现有技术中因冲切通孔损坏焊盘导致焊接器件通讯不良的技术问题，本公开实施例提供了一种柔性电路板，柔性电路板上可以设有贯穿通孔和多个焊盘；贯穿通孔贯穿柔性电路板，多个焊盘设置于柔性电路板的表面并环绕在贯穿通孔的周边；

多个焊盘朝向贯穿通孔的一侧设有避让贯穿通孔的缺口。

如图1a和图1b所示，柔性电路板1上可以设有贯穿通孔K2和多个焊盘11；贯穿通孔K2贯穿柔性电路板1，多个焊盘11设置于柔性电路板1的表面并环绕在贯穿通孔K2的周边；多个焊盘11朝向贯穿通孔K2的一侧设有避让贯穿通孔的缺口。

本公开实施例提供的一种柔性电路板，贯穿通孔周边焊盘朝向贯穿通孔的一侧设有避让贯穿通孔的缺口，可以有效避免在冲切贯穿通孔时对焊盘产生损伤，克服了现有技术中因冲切通孔损坏焊盘导致焊接器件通讯不良的问题。

在示例性实施方式中，柔性电路板1设置的贯穿通孔K2的数量可以根据实际需要设定，本公开在此不做限定。

在示例性实施方式中，柔性电路板1包括导电层12，导电层12设有多个焊盘引线13，多个焊盘11包括第一焊盘111，每个第一焊盘111与至少两个焊盘引线13连接；

与同一个第一焊盘111连接的多个焊盘引线13的一端相互连接，另一端均与第一焊盘111连接。

在示例性实施方式中，每个第一焊盘111与两个焊盘引线13连接，与同一个第一焊盘111连接的两个焊盘引线13形成环状结构。在图1a所示结构中，每个第一焊盘111与两个焊盘引线13连接，且两个焊盘引线13形成环状结构，其作用是：可以增加第一焊盘焊111焊接位置的强度，并且在其中一根焊盘引线13断裂的情况下，另外一根焊盘引线13还能够保证信号可以正常传输。

在示例性实施方式中，每个第一焊盘111与对应的两个焊盘引线13为一体成型结构。

在示例性实施方式中，同一个第一焊盘11与两个以上的焊盘引线13连接时，两个以上的焊盘引线13可以形成多个环状结构。

在示例性实施方式中，与同一个第一焊盘111连接的多个焊盘引线13所形成的环状结构的以能够避开贯穿通孔K2周边的走线为准，使得柔性电路板1上的多个走线保持在安全距离，因此本公开中对多个引线13所形成的环状结构的形状不做限定。

由于焊盘焊接位置比较脆弱，在运输过程中焊盘处引线容易断裂，本公开中采用同一个第一焊盘111与至少两个焊盘引线13连接，通过多个焊盘引线13与第一焊盘111连接，当其中一条焊盘引线断裂时，还有其他的焊盘引线与第一焊盘111连接，在很大程度上减少ALS器件因焊盘处焊盘引线断裂导致通讯不良的现象发生，另外，由于同一个第一焊盘111与多个焊盘引线连接，使得焊盘焊接处的强度有所增加，可以尽量避免在运输过程中因焊接位置脆弱导致焊盘焊接处断裂。需要说明的是，在本公开中，不同的第一焊盘111传输不同的信号。例如，在图1a所示结构中，三个第一焊盘111分别通过与其连接的焊盘引线13与导电层12上设置的三个不同的信号走线连接，当柔性电路板1上焊接ALS器件之后，三个第一焊盘111可以将来自三个不同的信号走线的信号分别传输至ALS器件上对应的三个引脚。

在示例性实施方式中，导电层12还设有接地引线14，多个焊盘11中还包括第二焊盘112，第二焊盘112与接地引线14连接。

在示例性实施方式中，第二焊盘112与接地引线14为一体成型结构。

在本公开中，接地引线14的面积较大，第二焊盘112与接地引线14连接后，很少发生接地引线断裂导致通讯不良的问题，接地引线14的形状以避开柔性电路板1上的走线为准，使柔性电路板上的多个走线之间保持在安全距离。

在示例性实施方式中，贯穿通孔K2为圆形，每个焊盘11在缺口位置的边缘形成向背离贯穿通孔K2方向凸出的凸起110，凸起110为圆弧形，圆弧形凸起110的圆心位置与贯穿通孔K2的圆心位置相同。

在示例性实施方式中，多个焊盘11对应的多个凸起110的曲率半径相同。

在示例性实施方式中，如图1b所示，贯穿通孔K2的周边设有四个上述焊盘11，四个焊盘11均匀排布于贯穿通孔K2的周边。

在本公开中，焊盘11的数量可以根据ALS器件上的引脚数量来设置，也可以为其他数量，例如焊盘11的数量可以为6个、8个或12个

在示例性实施方式中，焊盘11在缺口位置的边缘线与贯穿通孔K2之间的距离d为0.090毫米至0.126毫米。

在示例性实施方式中，焊盘11在缺口位置的边缘线与贯穿通孔K2之间的距离d为0.100毫米至0.118毫米。

在示例性实施方式中，焊盘11在缺口位置的边缘线与贯穿通孔K2之间的距离d为0.108毫米。

在示例性实施方式中，上述贯穿通孔可以作为ASL通孔，ALS器件能够通过ALS通孔感应环境光。

在示例性实施方式中，焊盘11中心位置到缺口以外的边缘位置的距离L为0.125毫米至0.175毫米。

在示例性实施方式中，焊盘11中心位置到缺口以外的边缘位置的距离L为0.145毫米至0.16毫米。

在示例性实施方式中，焊盘11中心位置到缺口以外的边缘位置的距离L为0.15毫米。

在示例性实施方式中，如图2所示，柔性电路板上1设有环境光传感器2，环境光传感器2上设有与多个焊盘11对应的多个引脚20，多个引脚20与对应的多个焊盘11通过焊接方式电连接，环境光传感器2的感光面21朝向贯穿通孔K2。如图2所示，引脚20通过焊料120与焊盘11实现电连接。

在本公开中，上第一焊盘111和第二焊盘112可以采用不规则的异形结构，或者在规则的圆形焊盘上设置如图1a所示的缺口形成焊盘11。

在相关技术中，为了避免MFPC在冲切ALS通孔时对ALS焊盘产生损伤，保持焊盘中心位置不变的情况下，MFPC上ALS焊盘的直径设置的比较小，使得MFPC上锡时，锡膏范围有限，锡膏量较少，并且焊盘采用单根走线，由于ALS器件在焊接处比较脆弱，加之锡膏焊料少，在运输焊接有ALS的MFPC或者运输焊接有ALS的MFPC模组的过程中，发生碰撞容易在ALS器件与MFPC焊盘焊接处裂开，或者焊盘处走线容易断裂，造成ALS通讯不良，产品良率不高。

在实际设计方式中，焊盘中心位置通常不会变化，圆形结构的焊盘中心位置到焊盘边缘位置的距离通常设置为0.1毫米，而采用本公开中焊盘11设有缺口的设置方式，在焊盘11中心位置保持不变的情况下，焊盘11中心位置到缺口以外的边缘位置可以设置为0.125毫米至0.175毫米，从而增加了焊盘面积，在焊接ALS器件时焊盘能够容纳更多焊料，使得ASL器件与MFPC能够很好的焊接，可以有效避免因焊料少在ALS与MFPC焊接处容易断裂焊导致ALS通讯异常；并且由于焊盘11设有避让贯穿通孔K2的缺口，在冲切贯穿通孔K2时不会对焊盘11产生损坏。即增加焊盘面积的同时还能保证避免在冲切贯穿通孔时对焊盘产生损伤。而且，本公开在一些示例性实施方式中，同一个第一焊盘111与多个焊盘引线13连接，其中一个焊盘引线断裂，还有其他焊盘引线与第一焊盘连接，避免因焊盘引线断裂导致ALS器件通讯不良。

另外，本公开中焊盘11设置缺口，焊盘11与贯穿通孔的距离d可以设置为0.090毫米至0.126毫米，假如焊盘靠近贯穿通孔的一侧不设置缺口，焊盘与贯穿通孔之间的距离需要设置为0.074毫米，因此，焊盘11设置缺口后，在保证焊盘11足够大(能够容纳更多焊料)的基础上，还能够与贯穿通孔K2保持尽量大的距离，从而可以避免冲切贯穿通孔K2时损坏焊盘。

下面通过柔性电路板的制备过程进行示例性说明。本公开所说的“图案化工艺”，对于金属材料、无机材料或透明导电材料，包括涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理，对于有机材料，包括涂覆有机材料、掩模曝光和显影等处理。沉积可以采用溅射、蒸镀、化学气相沉积中的任意一种或多种，涂覆可以采用喷涂、旋涂和喷墨打印中的任意一种或多种，刻蚀可以采用干刻和湿刻中的任意一种或多种，本公开不做限定。“薄膜”是指将某一种材料在基底上利用沉积、涂覆或其它工艺制作出的一层薄膜。若在整个制作过程当中该“薄膜”无需图案化工艺，则该“薄膜”还可以称为“层”。若在整个制作过程当中该“薄膜”需图案化工艺，则在图案化工艺前称为“薄膜”，图案化工艺后称为“层”。经过图案化工艺后的“层”中包含至少一个“图案”。本公开所说的“A和B同层设置”是指，A和B通过同一次图案化工艺同时形成，膜层的“厚度”为膜层在垂直于显示基板方向上的尺寸。本公开示例性实施例中，“B的正投影位于A的正投影的范围之内”或者“A的正投影包含B的正投影”是指，B的正投影的边界落入A的正投影的边界范围内，或者A的正投影的边界与B的正投影的边界重叠。

在一种示例性实施方式中，柔性电路板的制备过程可以包括如下操作。

(1)提供双层柔性导电基材10。

在本公开中，如图3所示，双层柔性导电基材10可以为柔性铜箔基材(FlexibleCopper Clad Laminate，简写为FCCL)，双层柔性导电基材10可以包括叠层设置的第一导电层101、基板102、第二导电层103。

本公开中，基板102可以采用聚酰亚胺(Polyimide，简写PI)，第一导电层101和第二导电层103可以采用导电材质制作，例如第一导电层102和第二导电层103可以采用铜箔。

在示例性实施方式中，第一导电层101设置于基板102的背面，第二导电层103设置于基板102的正面。

在本公开中，双层柔性导电基材10的可以采用相关技术制备得到，本公开在此不做陈述。

(2)在双层柔性导电基材10上钻孔，以形成贯穿双层柔性导电基材10的第一通孔K1，如图4所示。

(3)对第一通孔K1进行黑孔工艺处理。

通过黑孔工艺将精细的石墨和碳黑粉通过物理作用可以在第一通孔K1的孔壁上形成一层导电膜。本公开中对第一通孔K1进行黑孔工艺处理可以采用现有技术的黑孔工艺，在此不进行详细陈述。

(4)对形成第一通孔K1的双层柔性导电基材10镀导电层，以形成覆盖第一通孔K1的孔壁和基材表面的第三导电层104。

在示例性实施方式中，如图5所示，对形成第一通孔K1的双层柔性导电基材10镀导电层可以为对形成第一通孔K1的双层柔性导电基材10镀铜，第三导电层104可以为铜镀层。

本公开中，第三导电层104可以将第一导电层101和第二导电层103连通。

(5)通过图案化工艺对第一导电层102、第二导电层103、第三导电层104进行图案化，形成设置在基板102上的导电走线。

在示例性实施方式中，通过图案化工艺对第一导电层102、第二导电层103、第三导电层104进行图案化可以包括：在位于双层柔性导电基材10正面和反面第三导电层104上涂覆一层光刻胶，通过掩膜、曝光和显影形成光刻胶图案，在导电走线区域形成未曝光区域，保留光刻胶，在导电走线以外的区域形成曝光区域，无光刻胶，利用刻蚀工艺刻蚀曝光区域的第一导电层102、第二导电层103、第三导电层104，最后剥离掉剩余的光刻胶，形成设置在基板102上的导电走线。

在示例性实施方式中，导电走线可以包括上述焊盘引线13、接地引线14，其中焊盘引线13可以与其他的导电走线连接。

(6)在形成导电走线的双层柔性导电基材10的正反面分别形成第一覆膜层和第二覆膜层。

在示例性实施方式中，如图6所示，第一覆膜层20可以包括第一保护膜层201和第一粘结剂层202，第一保护膜层201通过第一粘结剂层202设置于双层柔性导电基材10的背面；第二覆膜层30可以包括第二保护膜层301和第二粘结剂层302，第二保护膜层301通过第二粘结剂层302设置于双层柔性导电基材10的正面。

在示例性实施方式中，第一保护膜层201和第二保护膜层301可以采用聚酰亚胺制作。在示例性实施方式中，第一粘结剂层202和第二粘结剂层302的材料可以包括多种，例如可以包括环氧树脂(epoxy)或丙烯酸树脂(acrylic)中的至少一个。

(7)如图7所示，在第一保护膜层201上形成第一屏蔽层401，在第二保护膜层301上形成第二屏蔽层402。

在示例性实施方式中，第一屏蔽层401和第二屏蔽层402用于屏蔽第一导电层101和第二导电层102中的布线传递的信号，避免布线受到电磁干扰(ElectromagneticInterference，简写为EMI)。

(8)通过图案化工艺形成焊盘图案、焊盘引线图案、接地引线图案。

在示例性实施方式中，通过图案化工艺形成焊盘图案可以包括：在第二屏蔽层402上涂覆一层光刻胶，通过掩膜、曝光和显影形成光刻胶图案，在焊盘图案以外的区域形成未曝光区域，保留光刻胶，在焊盘图案区域形成曝光区域，无光刻胶，利用刻蚀工艺刻蚀曝光区域第二屏蔽层402、第二保护膜层302和第二粘结剂层301，最后剥离掉剩余的光刻胶，形成焊盘图案501，如图8a所示。在示例性实施方式中，焊盘图案501与焊盘引线图案连通，如图8b所示，为焊盘图案501、焊盘引线图案502、接地引线图案503的平面结构示意图。其中，焊盘引线图案502与对应的焊盘图案501连通。

(9)形成阻焊油墨层。

在示例性实施方式中，如图9所示，在形成有焊盘图案501、焊盘引线图案502、接地引线图案503的双层柔性导电基材10的正面以印制方式形成阻焊油墨层601，以及由阻焊油墨层601限制而形成的油墨开窗602，由油墨开窗602限定出焊盘。在示例性实施方式中，油墨开窗602在基板102上的正投影位于焊盘图案501在基板102上的正投影的范围内。图9中油墨开窗602所限定的区域6021与上述第一焊盘111和第二焊盘112的位置相对应。

在示例性实施方式中，由油墨开窗602限定出的焊盘可以包括上述第一焊盘111和第二焊盘112。

(10)如图10所示，对形成阻焊油墨层601的双层柔性导电基材10进行冲切形成第二通孔K2。

在示例性实施方式中，如图10所示，第二通孔K2贯穿油墨阻焊层601、第二屏蔽层402、第二覆膜层30、第三导电层104、双层柔性导电基材10第一覆膜层20、第一屏蔽层401。

在示例性实施方式中，第二通孔K2可以作为上述贯穿通孔K2。

在示例性实施方式中，对形成阻焊油墨层601的双层柔性导电基材10进行冲切形成第二通孔K2的同时，还对双层柔性导电基材10的外形进行冲切。

在示例性实施方式中，对双层柔性导电基材10的外形进行冲切之后，可以在柔性电路板上的器件区通过SMT技术将器件焊接在器件区，器件区形成有对应的焊盘，如图11a和图11b所示为在器件区焊接相应器件之后的柔性电路板1，其中，图11a所示为柔性电路板1的正面视图，图11b所示为柔性电路板1的背面视图。如图11a所示，柔性电路板1上安装的器件的可以包括ALS器件2以及其他器件3。在示例性实施方式中，柔性电路板1还可以设有连接区4，连接区4通过板对板(Board-To-Board，简称BTB)连接方式与其他电路板或设备实现电连接。

在示例性实施方式中，柔性电路板1形成焊盘后，在柔性电路板1对应的焊盘位置上焊料(如锡膏)，将ASL器件2以及其他器件3通过回流焊方式焊接在柔性电路板1对应的焊盘上。在示例性实施方式中，柔性电路板1上ALS器件感光面可以朝向与柔性电路板1连接的电路板或设备。

如图12所示，为柔性电路板1上第二通孔K2与第一焊盘111、第二焊盘112的平面结构示意图。在图12所示结构示意图中，601为阻焊油墨层，6011为由阻焊油墨层限定形成的油墨开窗，其中油墨开窗6011包括第一焊盘111、第二焊盘112对应的油墨开窗602。

本公开实施例还提供了一种电子设备，该电子设备可以包括上述任一实施例所述的柔性电路板1。

在示例性实施方式中，电子设备还可以包括显示面板。如图13所示，为电子设备中柔性电路板1与显示面板5连接后剖面结构示意图，柔性电路板1上的ALS器件的感光面朝可以向显示面板5的一侧。在示例性实施方式中，显示面板5与柔性电路板之间设有散热膜6(Super Clean Flim，简写为SCF)。

在一种示例性实施例中，电子设备可以为手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、可穿戴设备(如可穿戴手表、手环等)、掌上电脑(PersonalDigital Assistant，简写为PDA)等。

本公开实施例提供的一种柔性电路板、电子设备，贯穿通孔周边的焊盘朝向贯穿通孔的一侧设有避让贯穿通孔的缺口，可以有效避免在冲切贯穿通孔时对焊盘产生损伤，克服了现有技术中焊接器件通讯不良的问题。

虽然本公开所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本公开而采用的实施方式，并非用以限定本公开。任何本公开所属领域内的技术人员，在不脱离本公开所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本申请的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板上设有贯穿通孔和多个焊盘；所述贯穿通孔贯穿所述柔性电路板，所述多个焊盘设置于所述柔性电路板的表面并环绕在所述贯穿通孔的周边；

所述多个焊盘朝向所述贯穿通孔的一侧设有避让所述贯穿通孔的缺口。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括导电层，所述导电层设有多个焊盘引线，所述多个焊盘包括第一焊盘，每个所述第一焊盘与至少两个焊盘引线连接；

与同一个第一焊盘连接的多个焊盘引线的一端相互连接，另一端均与所述第一焊盘连接。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，每个第一焊盘与两个焊盘引线连接，与同一个所述第一焊盘连接的两个焊盘引线形成环状结构。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述贯穿通孔为圆形，每个所述焊盘在缺口位置的边缘形成向背离所述贯穿通孔方向凸出的凸起，所述凸起为圆弧形，所述圆弧形凸起的圆心位置与所述贯穿通孔的圆心位置相同。

5.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，多个所述焊盘对应的多个所述凸起的曲率半径相同。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述贯穿通孔的周边设有四个所述焊盘，四个所述焊盘均匀排布于所述贯穿通孔的周边。

7.根据权利要求1至6任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘在缺口位置的边缘线与所述贯穿通孔之间的距离为0.090毫米至0.126毫米。

8.根据权利要求1至6任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊盘中心位置到所述缺口以外的边缘位置的距离为0.125毫米至0.175毫米。

9.根据权利要求1至6任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板上设有环境光传感器，所述环境光传感器上设有与所述多个焊盘对应的多个引脚，所述多个引脚与对应的多个焊盘通过焊接方式电连接，所述环境光传感器的感光面朝向所述贯穿通孔。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的柔性电路板。

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