CN219068491U - 一种嵌套型印制电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种嵌套型印制电路板，包括第一印制电路板、第二印制电路板、第一器件和第二器件，第一印制电路板上设有第一焊盘以及与第一器件匹配对应的通孔，第二印制电路板上设有与第一焊盘匹配的第二焊盘，第一印制电路板通过第一焊盘和第二焊盘匹配固定连接在第二印制电路板的上侧，第一器件贯穿通孔并固定在第二印制电路板上侧面，第二器件固定在第一印制电路板上侧。本实用新型通过在第一印制电路板上设置通孔，进而使得嵌套型印制电路板可以充分利用印制电路板上的Z向空间，使其结构空间更加灵活，有效提高了印制电路板上器件集成度，降低了单个功能模组的占用空间，缩小了印制电路板的面积，为其他元器件的安装提供了更多空间。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体而言，涉及一种嵌套型印制电路板。
背景技术
印制电路板(Printedcircuitboards)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。由于以手机为代表的移动终端电子产品兴起，对于此类电子产品空间结构要求越来越高，而作为此类电子产品中重要组成部分印制电路板的要求相应也越来越多，小型化/异性化属于其中要求之一。目前，印制电路板小型化已经出现嵌入式结构，该嵌入式结构是利用印制电路板内部空间布放容阻感器件，但是，印制电路板上Z向空间仍然难以得到有效利用。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了的一种嵌套型印制电路板，包括第一印制电路板、第二印制电路板、第一器件和第二器件，第一印制电路板上设有第一焊盘以及与第一器件匹配对应的通孔，第二印制电路板上设有与第一焊盘匹配的第二焊盘，第一印制电路板通过第一焊盘和第二焊盘匹配固定连接在第二印制电路板的上侧，第一器件贯穿通孔并固定在第二印制电路板上侧面，第二器件固定在第一印制电路板上侧。
优选地，所述第一焊盘和第二焊盘固定焊接。
优选地，所述通孔位于第一印制电路板的中部。
优选地，所述第一焊盘包括位于第一印制电路板下侧面的第一左焊盘和第一右焊盘，第一左焊盘位于通孔的左侧，第一右焊盘位于通孔的右侧，第二焊盘包括与第一左焊盘匹配对应的第二左焊盘以及与第一右焊盘匹配对应的第二右焊盘。
优选地，所述第二印制电路板上设有与第一器件下端端部匹配对应的第一凹槽。
优选地，所述第二器件上设有与第一器件上端端部匹配对应的第二凹槽。
与现有技术比较，本实用新型所提出的一种嵌套型印制电路板，通过第一焊盘和第二焊盘将第一印制电路板和第二印制电路板固定连接，并在第一印制电路板上设置通孔，使得第一器件可嵌套式设于第一印制电路板中并固定在第二印制电路板上，进而充分利用了印制电路板上的Z向空间，使其结构空间更加灵活，有效提高了印制电路板上器件集成度，降低了单个功能模组的占用空间，缩小了印制电路板的面积，为其他元器件的安装提供了更多空间。
附图说明
此处所说明的附图仅仅用来提供对本实用新型的进一步解释，构成被申请的一部分，并不构成对本实用新型的限定。在附图中：
图1为本实用新型中一种嵌套型印制电路板的爆炸图，
图2为本实用新型中第一印制电路板的仰视图。
图中：1.第一印制电路板，11.第一焊盘，111.第一左焊盘，112.第一右焊盘，12.通孔，2.第二印制电路板，21.第二焊盘，211.第二左焊盘，212.第二右焊盘，22.第一凹槽，3.第一器件，4.第二器件。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合，所述“第一”、“第二”仅代表不同部件，没有先后次序之分。
如图1、图2所示，一种嵌套型印制电路板，包括第一印制电路板1、第二印制电路板2、第一器件3和第二器件4，第一印制电路板1上设有第一焊盘11以及与第一器件3匹配对应的通孔12，第二印制电路板2上设有与第一焊盘11匹配的第二焊盘21，第一印制电路板1通过第一焊盘11和第二焊盘21匹配固定连接在第二印制电路板2的上侧，第一器件3贯穿通孔12并固定在第二印制电路板2上侧面，第二器件4固定在第一印制电路板1上侧。
本实施例中，所述第一器件3和第二器件4均可以指一个元器件，也可以指多个元器件。通过第一焊盘11和第二焊盘21将第一印制电路板1和第二印制电路板2固定连接，并在第一印制电路板1上设置与第一器件3相匹配的通孔12，使得第一器件3嵌套式穿过第一印制电路板1上的通孔12并固定在第二印制电路板2上，进而充分利用了嵌套型印制电路板的Z向空间，使得其结构空间更加灵活，有效提高了印制电路板上器件集成度，也降低了单个功能模组的占用空间，缩小了印制电路板的面积，为其他元器件的安装提供了更多空间。
其中，所述第一焊盘11和第二焊盘21固定焊接。通过焊接连接能够有效保证第一焊盘11和第二焊盘21之间的连接可靠性。
如图1、图2所示，所述通孔12位于第一印制电路板1的中部。所述第一焊盘11包括位于第一印制电路板1下侧面的第一左焊盘111和第一右焊盘112，第一左焊盘111位于通孔12的左侧，第一右焊盘112位于通孔12的右侧，第二焊盘21包括与第一左焊盘111匹配对应的第二左焊盘211以及与第一右焊盘112匹配对应的第二右焊盘212。
本实施例中，通过将第一焊盘11和第二焊盘21分别设于第一印制电路板1和第二印制电路板2的左右两侧并焊接固定，利用左右两侧的焊接固定方式进一步保证了两者之间连接的可靠性。
其中，所述第二印制电路板2上设有与第一器件3下端端部匹配对应的第一凹槽22，所述第二器件4上设有与第一器件3上端端部匹配对应的第二凹槽(图中未示出)。
本实施例中，通过在第二印制电路板2上设置第一凹槽22，进而第一器件3下端端部可嵌设于第一凹槽22内，一方面有利于第一器件3安装时的导向，另一方面也可将第一器件3Z向的一部分嵌设于第一凹槽22内，进而节约整个嵌套型印制电路板的Z向空间。同时，在第二器件4上设置第二凹槽可有利于第一器件3上端安装时的导向，也能够进一步节约整个嵌套型印制电路板的Z向空间，一定程度上扩大了该嵌套型印制电路板的适用范围。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种嵌套型印制电路板，其特征在于，包括第一印制电路板(1)、第二印制电路板(2)、第一器件(3)和第二器件(4)，第一印制电路板(1)上设有第一焊盘(11)以及与第一器件(3)匹配对应的通孔(12)，第二印制电路板(2)上设有与第一焊盘(11)匹配的第二焊盘(21)，第一印制电路板(1)通过第一焊盘(11)和第二焊盘(21)匹配固定连接在第二印制电路板(2)的上侧，第一器件(3)贯穿通孔(12)并固定在第二印制电路板(2)上侧面，第二器件(4)固定在第一印制电路板(1)上侧。
2.如权利要求1所述的嵌套型印制电路板，其特征在于，所述第一焊盘(11)和第二焊盘(21)固定焊接。
3.如权利要求1所述的嵌套型印制电路板，其特征在于，所述通孔(12)位于第一印制电路板(1)的中部。
4.如权利要求3所述的嵌套型印制电路板，其特征在于，所述第一焊盘(11)包括位于第一印制电路板(1)下侧面的第一左焊盘(111)和第一右焊盘(112)，第一左焊盘(111)位于通孔(12)的左侧，第一右焊盘(112)位于通孔(12)的右侧，第二焊盘(21)包括与第一左焊盘(111)匹配对应的第二左焊盘(211)以及与第一右焊盘(112)匹配对应的第二右焊盘(212)。
5.如权利要求1所述的嵌套型印制电路板，其特征在于，所述第二印制电路板(2)上设有与第一器件(3)下端端部匹配对应的第一凹槽(22)。
6.如权利要求1所述的嵌套型印制电路板，其特征在于，所述第二器件(4)上设有与第一器件(3)上端端部匹配对应的第二凹槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320019313.6U CN219068491U (zh) | 2023-01-05 | 2023-01-05 | 一种嵌套型印制电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219068491U true CN219068491U (zh) | 2023-05-23 |
Family
ID=86369792
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202320019313.6U Active CN219068491U (zh) | 2023-01-05 | 2023-01-05 | 一种嵌套型印制电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219068491U (zh) |
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2023
- 2023-01-05 CN CN202320019313.6U patent/CN219068491U/zh active Active
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